JP2008140915A - 回路装置およびデジタル放送受信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本形態の回路装置10は、上面および下面に配線層が設けられた基材22から成る配線基板12と、配線基板12の上面および下面に配置された半導体素子34等(第1回路素子)およびパッケージ14等(第2回路素子)とを具備して差し込み実装される回路装置であり、配線基板12を貫通して設けた貫通接続部44を経由して第1回路素子と第2回路素子とが電気的に接続された構成となっている。
【選択図】図1
Description
12 配線基板
14 パッケージ
18 外部接続電極
20 封止樹脂
22 基材
24 第1配線層
26 第2配線層
28 第3配線層
30 第4配線層
32 半導体素子
34 半導体素子
36 半導体素子
38 チップ素子
40 被覆樹脂
42 被覆樹脂
44 貫通接続部
46 金属細線
48 リード
50 切り込み部
52 スリット
54 水晶発振子
56 水晶発振子
58 接続部
60 接続部
62 パッド
64 配線
66 パッド
68 導電パターン
70 パッド
72 配線
74 導電パターン
76 除去部
78 除去部
80 コネクタ
82 記憶部
84 A/D変換部
86 復調部
88 分離部
90 ビデオデコーダ
92 オーディオデコーダ
94 キャプションデコーダ
96 コントローラ
98 記憶部
100 D/A変換部
102 エンコーダ
104 チューナー
106 回路装置
108 コンデンサ
110 実装基板
112 導電路
114 デジタル放送受信装置
116 アンテナ
120 電源回路
122 スピーカ
124 ディスプレイ
Claims (8)
- 第1主面および第2主面に配線層が設けられた配線基板と、
前記第1主面に実装された第1回路素子と、
前記第2主面に実装された第2回路素子とを具備し、差し込み実装される回路装置であり、
前記配線基板を貫通する貫通接続部を経由して前記第1回路素子と前記第2回路素子とが電気的に接続されること特徴とする回路装置。 - 前記第1回路素子は半導体素子であり、
前記第2回路素子は、前記半導体素子にクロックを供給する水晶発振子であることを特徴とする請求項1記載の回路装置。 - 前記水晶発振子は、前記配線基板の前記第2主面において、前記半導体素子とは重畳しない領域に配置されることを特徴とする請求項2記載の回路装置。
- 半導体素子を含む前記第1回路素子が実装される前記第1主面は封止樹脂により被覆され、前記水晶発振子は外部に露出することを特徴とする請求項2記載の回路装置。
- 前記第1回路素子は半導体素子であり、
前記第2回路素子は、電源配線と接地配線との間に設けられたバイパスコンデンサであることを特徴とする請求項1記載の回路装置。 - 前記バイパスコンデンサの少なくとも一部は、前記配線基板の前記第2主面において、前記半導体素子と重畳する位置に配置されることを特徴とする請求項5記載の回路装置。
- 前記第1回路素子は半導体素子であり、
前記第2回路素子は、水晶発振子およびバイパスコンデンサであり、
前記水晶発振子は、前記半導体素子とは重畳しない位置に配置され、前記バイパスコンデンサは前記半導体素子と重畳する位置に配置されることを特徴とする請求項1記載の回路装置。 - 実装基板と前記実装基板上に配置された電子部品とから成りデジタル放送の受信信号の復調およびデコートを行って映像信号を生成するデジタル放送受信装置に於いて、
前記電子部品として前記実装基板に差し込み実装される回路装置は、第1主面および第2主面に配線層が設けられた配線基板と、前記第1主面に実装された第1回路素子と、前記第2主面に実装された第2回路素子とを具備し、前記配線基板を貫通する貫通接続部を経由して前記第1回路素子と前記第2回路素子とが電気的に接続されること特徴とするデジタル放送受信装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015035503A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント基板、プリント基板製造方法及びプリント基板設計プログラム |
JP2020049713A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置および基板 |
WO2024014927A1 (ko) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 회로 기판, 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 디바이스 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001332830A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Kokusan Denki Co Ltd | ハイブリッドic及び電子回路板ユニット |
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JP2005294383A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | キャパシタ実装配線基板及びその製造方法 |
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2006
- 2006-11-30 JP JP2006324534A patent/JP4901439B2/ja not_active Expired - Fee Related
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