JP2008140728A - 端子構造およびこれを備えた減速機構付モータ並びに端子のインサート成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程を簡素化するとともに、半田付け部におけるクラックの発生を抑制することができるインサート成形用端子の提供。
【解決手段】本体部６４と固定部６５ａとの間に、本体部６４の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部６５ｂを設けた。これにより、インサート成形時に用いる上金型７０に本体部６４が入り込める寸法の導入隙間７０ａのみを形成するだけで、導入隙間７０ａへの樹脂材料７１の入り込みを防止でき、製造工程の簡素化が図れる。また、幅狭部６５ｂは撓み易いので、固定部６５ａにおける半田付け部でのクラックの発生を抑制できる。
【選択図】図７

Description

本発明は、本体部が樹脂ケースにインサート成形され、端部に回路基板が半田付けされる端子構造およびこれを備えた減速機構付モータ並びに端子のインサート成形方法に関する。

回路基板を収容する基板ケースには樹脂材料により形成されたものがあり、この基板ケースに収容される回路基板と、基板ケースの外側に設けられるコネクタ接続部との間には、両者を電気的に接続するための接続端子（ターミナル）が設けられている。このターミナルは、所定の厚さ寸法および幅寸法を有する導電材料よりなる長尺の板状部材により形成され、この板状部材をプレス加工などでクランク状に折り曲げ成形することにより所定形状に形成されるようになっている。

ターミナルの中には、例えば、その本体部を樹脂材料よりなる基板ケース（樹脂ケース）に対してインサート成形して固定するようにしたものや、樹脂ケースの所定箇所に形成した孔に圧入して固定するようにしたものがある。このうち、インサート成形によって樹脂ケースに固定されるターミナル（インサート成形用端子）は、複雑な形状のターミナルを樹脂ケースの所定位置に予め一体化しておくことができるので組み立て性を向上させたり、ターミナルが樹脂ケースに対して密着されるので防水性を向上させたりできるといった種々のメリットがある。

ところで、ターミナルの本体部から樹脂ケース内に延出された端部は、回路基板に形成された貫通孔（スルーホール）を貫通して、回路基板上で半田付けされるようになっており、ターミナルの端部の回路基板上への半田付けの際に、当該半田付け時に生じる高熱とその後の急冷とによって、基板と端子との間でヒートショックが発生（急激な温度変化による熱膨張差の発生）し、半田付けした部分にクラックが発生するおそれがある。

そこで、このような半田付け部におけるクラックの発生を防止すべく、ターミナルの本体部と端部との間に幅狭部（剛性弱部）を形成するようにし、これによりターミナルを変形し易くして、上記ヒートショックによる半田付け部のクラックの発生を防止するようにしたものが、例えば、特許文献１に記載されている。
特開２００２−１００４２７号公報（図１〜図５）

しかしながら、上述の特許文献１に記載されたターミナルは、図１１（ａ）に示すように、ターミナル本体部ａと、ターミナル本体部ａに対して略直角に折り曲げてＵ字形状に形成された幅狭の剛性弱部ｂと、回路基板のスルーホール（図示せず）に貫通する貫通部ｃとを備えており、この特許文献１に記載されたターミナルをインサート成形する場合には、図１１（ｂ）に示すように下金型ｄに剛性弱部ｂをセットできるようにするために、剛性弱部ｂを導入するための導入隙間ｅを下金型ｄに設けておく必要がある。

したがって、ターミナル本体部ａを上金型ｆにより覆った状態のもとで、溶融した樹脂材料ｇを所定の圧力で上金型ｆと下金型ｄとの間に流し込み、これによりターミナル本体部ａをインサートすることはできるが、図１１（ｃ）に示すように、下金型ｄに形成される導入隙間ｅに樹脂材料ｇが流れ込み、当該導入隙間ｅに流れ込んだ樹脂材料ｇを後で取除く必要が生じる等、製造工程が煩雑となり歩留まりが悪くなるおそれがあった。

本発明の目的は、製造工程を簡素化するとともに、半田付け部におけるクラックの発生を抑制することができる端子構造およびこれを備えた減速機構付モータ並びに端子のインサート成形方法を提供することにある。

本発明の端子構造は、両端部が露出するように本体部が樹脂ケースにインサート成形され、前記両端部のうち少なくともいずれか一方に前記樹脂ケースに収容される回路基板が半田付けされる端子構造であって、前記本体部と前記回路基板が半田付けされる側の端部との間に、前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部を設けることを特徴とする。

本発明の端子構造は、前記幅狭部を、板状部材の中央部を打抜くことにより形成することを特徴とする。

本発明の端子構造は、前記回路基板が半田付けされる側の端部に、前記回路基板に形成された貫通孔に貫通する前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの貫通部を形成することを特徴とする。

本発明の端子構造を備えた減速機構付モータは、ウォームが一体的に設けられたモータ軸および前記ウォームと噛合い前記モータ軸の回転を減速するウォームホイールを有するモータ本体と、前記モータ本体に接続され前記モータ軸を回転制御する回路基板を収容する樹脂ケースと、一端側が前記回路基板に固定され、他端側が前記樹脂ケースに設けられる第１コネクタに固定される第１ターミナルと、前記モータ本体の内部に設けられ、前記モータ軸の回転状態を検出する回転検出センサが装着されるセンサ基板と、一端側が前記センサ基板に固定され、他端側が前記モータ本体に設けられる第２コネクタに固定される第２ターミナルとを備え、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続することにより、前記樹脂ケースと前記モータ本体とが接続される減速機構付モータであって、前記第１ターミナルは、両端部が露出するように本体部が樹脂ケースにインサート成形されるとともに、前記両端部のうち少なくともいずれか一方に前記樹脂ケースに収容される前記回路基板が半田付けされ、前記本体部と前記回路基板が半田付けされる側の端部との間に、前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部を有することを特徴とする。

本発明の端子構造を備えた減速機構付モータは、前記幅狭部を、板状部材の中央部を打抜くことにより形成することを特徴とする。

本発明の端子構造を備えた減速機構付モータは、前記回路基板が半田付けされる側の端部に、前記回路基板に形成された貫通孔に貫通する前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの貫通部を形成することを特徴とする。

本発明の端子のインサート成形方法は、両端部が露出するように本体部が樹脂ケースにインサート成形されるとともに、前記両端部のうち少なくともいずれか一方に前記樹脂ケースに収容される回路基板が半田付けされ、前記本体部と前記回路基板が半田付けされる側の端部との間に、前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部が設けられた端子のインサート成形方法であって、前記端子の前記本体部の厚みおよび幅の導入隙間が形成された金型を準備する第１工程と、前記金型の前記導入隙間に前記端子の前記幅狭部および前記本体部の一部を導入する第２工程と、前記端子の前記本体部の周囲に溶融樹脂を流し込む第３工程とを有することを特徴とする。

本発明によれば、本体部と回路基板が半田付けされる側の端部との間に、本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部を設けるので、インサート成形時に用いる金型には本体部が入り込める寸法の導入隙間のみを形成すれば良い。インサート成形時において、金型の導入隙間は本体部によって塞がれるので、幅狭部に溶融樹脂が入り込むことがなく、製造工程を簡素化することができるとともに、幅狭部により半田付け部におけるクラックの発生を抑制することができる。

本発明によれば、幅狭部を、板状部材の中央部を打抜くことにより形成するので、板状部材を打抜いた部分の左右側に一対の幅狭部が形成され、本体部に対する端部のねじれ強度を向上させることができる。

本発明によれば、回路基板が半田付けされる側の端部に、回路基板に形成された貫通孔に貫通する本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの貫通部を形成するので、回路基板の貫通孔に対して貫通部を貫通させ易くなり、樹脂ケースに対する回路基板の組み付け性を向上させることができる。また、貫通部と幅狭部との間に形成される段差部により、基板の挿入高さの位置決めを行うことができる。さらに、貫通部および幅狭部により剛性を弱めることができるので、半田付け部におけるクラックの発生をより抑制することができる。

本発明によれば、端子をインサート成形する際に、端子の幅狭部および本体部の一部を金型の導入隙間に隙間無く導入することができるので、溶融樹脂の幅狭部への流れ込みを防止することができる。

以下、本発明の第１実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。

図１は本発明の端子を備えるパワーウィンドウモータの部分断面図を、図２は図１を矢印Ａの方向から見た部分断面図を、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図を、図４は端子の斜視図を、図５は基板ケースを二点鎖線で示す図４のＣ矢視図を、図６は基板ケースの斜視図をそれぞれ表している。

図１は本発明に係る端子を有する回路基板を備えたパワーウィンドウモータ（減速機構付モータ）を示しており、このパワーウィンドウモータ１０は、図示しない自動車のドアの内部に設けられるパワーウィンドウ装置を構成している。パワーウィンドウモータ１０は、自動車のドアの内部における幅狭の空間内に収容できるように図２に示すような薄型形状（厚さ寸法Ｌ１）となっており、より薄型化を図ることによりパワーウィンドウモータ１０のレイアウト性を向上させることが可能となる。

図１に示すように、パワーウィンドウモータ１０は、モータ本体２０と、このモータ本体２０に接続される基板ケース５０とを有している。モータ本体２０は、磁性材料よりなる薄板鋼板等を有底の段付筒状にプレス成形することにより形成されるヨーク２１と、ヨーク２１の本体筒部２１ａの内側に径方向に向けて対向配置される一対のマグネット（永久磁石）２２と、各マグネット２２の内側に所定の隙間（エアギャップ）を介して回転自在に設けられる回転子（アーマチュアロータ）２３とを備えている。

回転子２３の中心軸には、アーマチュアとしてのモータ軸（アーマチュアシャフト）２４が貫通して設けられ、モータ軸２４の基端側（図中右側）は、ヨーク２１の段状底部２１ｂに装着された基端側軸受２５によって回転自在に支持されている。

モータ軸２４の基端側には、スチールボール２６が転動自在に装着されており、このスチールボール２６は、基端側軸受２５に外周側が支持されたスラストプレート２７の一側面（図中左側面）に当接している。このように、スチールボール２６とスラストプレート２７とを相互に点接触させることにより、モータ軸２４の回転抵抗を低減させるようにしている。

スラストプレート２７の他側面（図中右側面）には、硬質ゴム等の合成樹脂よりなる略円柱形状の弾性部材２８が設けられており、この弾性部材２８の軸方向への弾性変形によりモータ軸２４の軸方向に対する所定量の変位を許容しつつ、モータ軸２４の軸方向に対するガタツキを防止するようになっている。

モータ軸２４における回転子２３の先端側（図中左側）には、回転子２３に巻かれたコイル２３ａに電気的に接続される整流子２９が隣接して設けられており、この整流子２９には、モータ本体２０を構成するギヤケース３０内に設けられるブラシ３１が所定の弾圧力をもって摺接するようになっている。

モータ軸２４の整流子２９よりも先端側には、センサマグネット３２が固定されており、このセンサマグネット３２は、図２に示すようにモータ軸２４の周方向に向けて、Ｎ極，Ｓ極，Ｎ極，Ｓ極・・・と交互に略扇形のマグネットを配置することにより円形形状に形成されている。また、モータ軸２４のセンサマグネット３２よりも先端側にはウォーム３３が一体的に形成されており、このウォーム３３のさらに先端側には円柱部３４が一体的に設けられている。

ギヤケース３０はヨーク２１とともにモータ本体２０を構成しており、このギヤケース３０の内側には、有底筒状のウォーム収容部３５が形成されている。ウォーム収容部３５の底部（図１中左側）には、硬質ゴム等の合成樹脂よりなる略環状形状の弾性部材３６が圧入して装着されており、この弾性部材３６の図中右側には、例えば、ポリイミド（ＰＩ）等の耐熱性樹脂よりなる略円盤形状の摩擦材３７が接着剤等の接着手段により装着されている。

摩擦材３７の図中右側には、モータ軸２４の円柱部３４が軸方向から突き当てられており、モータ軸２４の回転が停止された状態で、かつ、外部から大きな負荷がウォームホイール４０に作用した状態において、円柱部３４が摩擦材３７に向けて強い力で押圧されるようになっている。これにより、円柱部３４と摩擦材３７との間に摩擦力が発生し、この摩擦力により図示しないドアガラスが外部より無理に開けられるのを防止している。

ウォーム収容部３５の底部側には、第１の軸受３８が圧入して固定されており、この第１の軸受３８はモータ軸２４の円柱部３４を略抵抗無く回転自在に支持するようになっている。また、ウォーム収容部３５の開口部側には、第２の軸受３９が圧入して固定されており、この第２の軸受３９はモータ軸２４を略抵抗無く回転自在に支持するようになっている。このように、モータ軸２４は、第１および第２の軸受３８，３９により回転自在に支持されることによって、その間に配置されるウォーム３３の「振れ」を防止するようになっている。

ギヤケース３０には、モータ軸２４に一体的に形成されたウォーム３３に噛み合うウォームホイール４０が収容されており、このウォームホイール４０の中心部に一体的に固定された出力軸４０ａ（図２参照）の先端側は、ギヤケース３０を貫通して外部に延出されている。そして、この出力軸４０ａの先端側には、ピニオンギヤ（図示せず）が装着されており、このピニオンギヤの回転駆動により図示しないパワーウィンドウ装置を構成するリンク機構等を駆動させ、これにより、ドアの内部に昇降自在に設けられたドアガラスを昇降させるようにしている。

ここで、ウォーム３３とウォームホイール４０とによって減速機構を構成しており、この減速機構は、ウォーム３３の回転速度に対してウォームホイール４０の出力軸４０ａの回転速度を減速させるとともに、その回転トルクを増幅させており、したがって、比較的小型のモータでありながら比較的大きな出力を得ることができるようになっている。

ギヤケース３０のヨーク２１側、つまり、モータ軸２４に設けられた整流子２９の近傍には、ブラシ３１が設けられたブラシホルダ４２が、ギヤケース３０とヨーク２１との間に挟まれる状態で設けられており、このブラシホルダ４２には、複数のモータ側ターミナル（第２ターミナル）４３の一端側が固定されている。また、各モータ側ターミナル４３の他端側（端部）は、ギヤケース３０に一体的に設けられたモータ側コネクタ（第２コネクタ）４４の内側にインサート成形等を施すことにより導かれて固定されている。

ギヤケース３０のブラシホルダ４２に近接する位置には、センサ基板４５が設けられており、このセンサ基板４５は、図１および図２に示すようにモータ軸２４の軸方向に沿う長方形形状に形成されている。センサ基板４５の一端側（図１中右側）は、モータ軸２４に固定されたセンサマグネット３２に臨んで延びており、このセンサ基板４５の一端側には、モータ軸２４の回転状態を検出する回転検出センサとしての一対のホール素子４６ａ，４６ｂが設けられている。これにより、一対のホール素子４６ａ，４６ｂは、センサ基板４５とセンサマグネット３２との間の所定位置に配置されるようになっている。そして、センサ基板４５には、ブラシホルダ４２と同様に、モータ側コネクタ４４にインサート成形された複数のモータ側ターミナル４３の一端側が固定されている。

基板ケース５０は、図２および図３に示すようにケース本体（樹脂ケース）５１とケースカバー５２とを有しており、基板ケース５０の内部には、モータ軸２４を回転駆動するための制御基板（回路基板）５３が収容されている。

制御基板５３には、外部コネクタとしての車両側コネクタ５４（図３中破線参照）が接続される給電コネクタ５５が半田付け等の接着手段により装着されるとともに、この給電コネクタ５５に対してある程度の距離をもって隣接する電気部品としてのリレー５６やコンデンサ５７等が半田付けにより装着されている。これらのリレー５６およびコンデンサ５７は、制御基板５３の図中上面を基準として給電コネクタ５５と略同様の高さ寸法となっている。なお、制御基板５３には、上記給電コネクタ５５やリレー５６，コンデンサ５７等の比較的大きな電気部品に加え、ダイオードや抵抗等の比較的小さな電気部品（図示せず）が複数装着されており、これらの電気部品により制御基板５３上に電気回路を形成している。

ケースカバー５２には、図３に示すように、制御基板５３に装着された給電コネクタ５５の周囲を取り囲むようにして、コネクタ接続部５８が一体的に形成されており、このコネクタ接続部５８の内側には、車両側コネクタ５４の垂直差込を案内する差込案内部５８ａが設けられている。この差込案内部５８ａにより車両側コネクタ５４が案内されつつ給電コネクタ５５に差し込まれることによって、給電コネクタ５５のターミナル５５ａの折損等を防止し、導通不良等の発生を抑制するようにしている。

ケースカバー５２のコネクタ接続部５８の近傍には、コネクタ接続部５８と一体的に形成され、制御基板５３に装着されたリレー５６等の比較的大きな電気部品の全体を覆うようにして、それぞれの電気部品の高さに合わせて高さが異なる複数の電気部品カバー部５９が設けられている。このように、各電気部品のそれぞれを覆うようにケースカバー５２を形成することにより、基板ケース５０の内側にデッドスペースが形成されるのを抑制している。

ケースカバー５２の電気部品カバー部５９とコネクタ接続部５８との間には、車両側コネクタ５４の側壁部５４ａが入り込む隙間Ｓが形成されており、これにより、車両側コネクタ５４が制御基板５３に近接する位置にまで差し込み可能となっている。このように、電気部品カバー部５９とコネクタ接続部５８との間に隙間Ｓを形成することにより、当該隙間Ｓに車両側コネクタ５４の側壁部５４ａを配置することができ、これにより、基板ケース５０の厚さ寸法Ｌ２を小さくしてパワーウィンドウモータ１０の薄型化（小型化）を実現している。

ケースカバー５２には、コネクタ接続部５８および電気部品カバー部５９に加え、図１に示すようにブリザキャップ６０が装着されており、このブリザキャップ６０は、基板ケース５０の内部と外部との温度差によって生じる基板ケース５０の内外での呼吸作用を許す一方、外部からの雨水等の浸入を阻止する役割を果たしている。

ケースカバー５２は、図３に示すようにシール部材６１（Ｏリング等）を介してケース本体５１に装着され、複数のネジ６２（図３では１つのみ示す）をケース本体５１に対してネジ込むことにより、ケース本体５１に密着されるようになっている。これにより、基板ケース５０は密閉されてその内部に雨水等が浸入するのを防止している。

制御基板５３には、図４および図５に示すように、長尺の板状部材をプレス成形することにより略９０°の角度で複数回（本実施の形態では３回）折り曲げて形成された複数（本実施の形態では６つ）の本発明における端子としてのケース側ターミナル（第１ターミナル）６３の一端側が固定されている。各ケース側ターミナル６３は、図５に示すように、ケース本体５１に対してインサートされる略Ｚ字形状の本体部６４と、ケース本体５１から外部に延出される一端側延出部６５および他端側延出部６６とから構成されている。

各ケース側ターミナル６３を構成する一端側延出部６５のさらに一端側には、本発明における貫通部としての固定部６５ａが設けられており、この固定部６５ａは、図４および図５に示すように、各ケース側ターミナル６３となる板状部材の厚さ寸法以下でかつ板状部材の幅寸法以下の大きさに設定されている。つまり、固定部６５ａは本体部６４の断面における正射方向の範囲内に収まる大きさの断面を有するように形成されている。この固定部６５ａは、図５に示すように、制御基板５３に形成されたスルーホール（貫通孔）５３ａを、制御基板５３の裏面側（図中下側）から表面側（図中上側）に向かって貫通し、半田７２によって制御基板５３に固定されている。また、一端側延出部６５には、段差部６５ｃが形成されており、この段差部６５ｃによって制御基板５３の挿入高さの位置決めを行うようになっている。

各ケース側ターミナル６３を構成する他端側延出部６６は、図２に示すようにリレー５６の側面方向（図中下方）に向けて折り曲げられている。つまり、他端側延出部６６は、制御基板５３の表面側においてモータ軸２４側に向けて垂下されており、他端側延出部６６は、制御基板５３およびリレー５６の側面方向でケース本体５１に一体的に設けられるケース側コネクタ（第１コネクタ）６７の内側に導かれて固定されている。

このように、各ケース側ターミナル６３を、略９０°の角度で３回折り曲げて形成し、固定部６５ａを制御基板５３のスルーホール５３ａに固定するとともに、他端側延出部６６を、制御基板５３の側面方向に向けてケース側コネクタ６７に固定しているので、パワーウィンドウモータ１０を薄型形状としてその厚さ寸法Ｌ１（図２参照）を十分小さい寸法に抑えている。

各ケース側ターミナル６３は、図４に示すように、それぞれが接触して短絡しないように、上下方向および左右方向に所定の間隔で並べられており、各ケース側ターミナル６３の一端側延出部６５と他端側延出部６６とは、左右方向に対して所定寸法Ｌ３をもってそれぞれオフセットされている。

各ケース側ターミナル６３の本体部６４は、図５に示すように、制御基板５３の裏面側から表面側に向けて折り返されており、ケース本体５１の内側にその背面の一部が露出している（図５および図６参照）。このように、ケース本体５１の内側に本体部６４の背面の一部を露出させることにより、各ケース側ターミナル６３をケース本体５１に対してインサート成形する際に、本体部６４をケース本体５１の内側を形作る金型（後述の上金型７０に相当）に支持させることができ、したがって、インサート成形時において溶融した樹脂材料の圧力により本体部６４が屈曲変形することが防止される。

各ケース側ターミナル６３の本体部６４と一端側延出部６５における固定部６５ａとの間には、図４および図６に示すように、各ケース側ターミナル６３となる板状部材の厚さ寸法以下でかつ板状部材の幅寸法以下の大きさに設定された幅狭部６５ｂが形成されている。つまり、この幅狭部６５ｂは本体部６４の断面における正射方向の範囲内に収まる大きさの断面を有するように形成されている。

このように、各ケース側ターミナル６３の本体部６４と一端側延出部６５における固定部６５ａとの間に幅狭部６５ｂを形成することにより、当該部分の図中上下方向における剛性を本体部６４の剛性よりも弱めてバネ性を持たせることができる。また、固定部６５ａにおいても本体部６４の剛性よりも弱めているので、図中上下方向に向けてある程度撓み易くなっている。

次に、各ケース側ターミナル６３のケース本体５１に対するインサート成形方法について図７を用いて説明する。図７（ａ），（ｂ）はインサート成形の手順を説明する説明図を表している。

図７（ａ）に示すように、まず、各ケース側ターミナル６３（図中では１つのみを示す）の本体部６４の厚み寸法および幅寸法を有する導入隙間７０ａが形成された本発明における金型としての上金型７０を準備する（第１工程）。

その後、ケース側ターミナル６３の本体部６４の一部，幅狭部６５ｂおよび固定部６５ａを覆うように、上金型７０の導入隙間７０ａにケース側ターミナル６３を導入し、上金型７０の側面（図示せず）を本体部６４の背面、つまり、図５および図６に示すケース本体５１の内側に露出される部分に当接させる（第２工程）。

そして、下金型（図示せず）と上金型７０との間に、溶融した樹脂材料７１を図示しない流体供給機器等により所定の圧力で流し込むことにより、本体部６４の周囲に樹脂材料７１を行き渡らせる（第３工程）。このとき、図７（ｂ）に示すように、上金型７０に形成されたケース側ターミナル６３の一端側が導入されて入り込む導入隙間７０ａには、本体部６４が隙間無く密着して入り込むため、本体部６４と導入隙間７０ａとの間には隙間が形成されない。したがって、溶融した樹脂材料７１の上金型７０における導入隙間７０ａ内への流れ込みが防止され、従前のようにインサート成形後に取除く必要が生じる駄肉の形成が防止される。また、上金型７０は本体部６４の背面に当接されているので、本体部６４が溶融した樹脂材料７１の圧力によって屈曲変形されることが防止される。

その後、溶融した樹脂材料７１が硬化した後に、上金型７０と下金型（図示せず）とをそれぞれ離間させて、上下金型からケース本体５１を取り外すことにより、図６に示すような各ケース側ターミナル６３がインサートされたケース本体５１の形成（インサート成形）が完成する。

次に、基板ケース５０の組み立て方法について図８および図９を用いて説明する。図８は基板ケースの組み立て手順を説明する説明図を、図９は半田付け時のヒートショックの発生状態を説明する説明図を表している。

まず、図８に示すように、各ケース側ターミナル６３がインサートされたケース本体５１を準備する。そして、このケース本体５１の開口側が図中上方に向くように図示しない作業台等の上に固定し、その後、作業台上に固定したケース本体５１の開口側から、別工程で給電コネクタ５５，リレー５６およびコンデンサ５７等の電気部品を半田付けにより装着した制御基板５３を装着する。

このとき、制御基板５３に形成された各スルーホール５３ａに対して、ケース本体５１にインサートされた各ケース側ターミナル６３の固定部６５ａが入り込むようにする。

ケース本体５１に制御基板５３を装着した後、各ケース側ターミナル６３の固定部６５ａをそれぞれ制御基板５３に対して半田付けする。この場合、各ケース側ターミナル６３の一端側延出部６５と他端側延出部６６とは、図４に示すようにそれぞれオフセットされるとともに、各スルーホール５３ａは制御基板５３の中央寄りに位置されているので、半田付け作業を容易に実施できるようになっている。ここで、図９に示すように制御基板５３上の半田７２は、図中破線矢印に示すように、急激に温度が下がることにより収縮し、これがヒートショックとなって各ケース側ターミナル６３の固定部６５ａが図中上方へ破線矢印のように引き上げられる。しかし、各ケース側ターミナル６３には幅狭部６５ｂが形成されているので当該部分は撓み易くなっており、したがって、固定部６５ａは半田７２による図中上方への引き上げに追従して、各ケース側ターミナル６３の固定部６５ａと半田７２との間にクラックが発生するのを防止することができる。

各ケース側ターミナル６３における固定部６５ａの制御基板５３への半田付けを終えた後、複数の基板ネジ７３（図示では３つ）をケース本体５１の雌ネジ部７４にネジ込むことにより、制御基板５３をケース本体５１に固定する。

次いで、ケースカバー５２の内側（図中下方側）から、ケースカバー５２の所定箇所に、エアを通過させる一方、水分の通過を規制するフィルタ７５を装着するとともに、ブリザキャップ６０をケースカバー５２に装着する。そして、シール部材６１（図３参照）を介してケース本体５１を覆うようにしてケースカバー５２を装着し、一対のネジ６２をケース本体５１に対してネジ込むことにより基板ケース５０が完成する。

モータ本体２０に設けられた各マグネット２２を、着磁電源装置等（図示せず）を用いて別の工程において着磁した後、完成した基板ケース５０のケース側コネクタ６７を図１に示すモータ側コネクタ４４に装着する。これにより、基板ケース５０とモータ本体２０とが接続されるとともに、制御基板５３，ブラシホルダ４２およびセンサ基板４５が電気的に接続され、パワーウィンドウモータ１０の組み立てが完了する。なお、本実施の形態においては、基板ケース５０とモータ本体２０とを別体としており、これにより着磁電源装置による各マグネット２２の着磁作業を容易に行えるようにしている。

以上詳述したように、第１実施の形態に係るケース側ターミナル６３によれば、本体部６４と固定部６５ａとの間に、本体部６４の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部６５ｂを設けたので、インサート成形時に用いる上金型７０には本体部６４が入り込める寸法の導入隙間７０ａのみを形成しておけば良い。

したがって、インサート成形時において、上金型７０の導入隙間７０ａは本体部６４によって隙間無く塞がれるので、幅狭部６５ｂに溶融した樹脂材料７１が入り込むことがなく、製造工程を簡素化することができる。また、幅狭部６５ｂは撓み易いので、半田７２と固定部６５ａとの間（半田付け部）でのヒートショックによるクラックの発生を抑制することができる。

また、第１実施の形態に係るケース側ターミナル６３によれば、制御基板５３が半田７２により半田付けされる固定部６５ａを、本体部６４の厚みおよび幅内に収まる大きさに形成したので、制御基板５３のスルーホール５３ａに対して固定部６５ａを貫通させ易くなり、ケース本体５１に対する制御基板５３の組み付け性を向上させることができる。

さらに、固定部６５ａと幅狭部６５ｂとの間に形成される段差部６５ｃにより、制御基板５３の挿入高さの位置決めを行うことができる。

また、固定部６５ａおよび幅狭部６５ｂによってケース側ターミナル６３の剛性を弱めることができるので、半田付け部でのヒートショックによるクラックの発生をより確実に抑制することができる。

次に、本発明の第２実施の形態について図１０を用いて説明する。図１０は第２実施の形態に係る端子を示す部分拡大図を表している。なお、上述した第１実施の形態と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１０に示すように、本発明における端子としてのケース側ターミナル（第１ターミナル）８０のケース本体５１にインサートされる本体部８１と、制御基板５３のスルーホール５３ａを貫通して制御基板５３に半田７２によって半田付けされる一端側延出部８２における固定部８２ａとの間には、ケース側ターミナル８０となる板状部材の中央部分を略長方形形状に打抜くことにより、その左右側に一対の幅狭部８２ｂ，８２ｃを形成するようにしている。

各幅狭部８２ｂ，８２ｃは、上述した第１実施の形態における幅狭部６５ｂ（図９参照）と同様に、ケース側ターミナル８０となる板状部材の厚さ寸法以下でかつ板状部材の幅寸法以下の大きさに設定されている。つまり、各幅狭部８２ｂ，８２ｃの断面の双方が本体部８１の断面における正射方向の範囲内に同時に収まる大きさにそれぞれ形成されている。

以上のように構成した第２実施の形態に係るケース側ターミナル８０においても、上述した第１実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。これに加え、第２実施の形態においては、幅狭部を、ケース側ターミナル８０となる板状部材の中央部を打抜くことにより、左右側で一対の幅狭部８２ｂ，８２ｃを形成するので、本体部８１に対する固定部８２ａのねじれ強度を向上させることができる。

本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記各実施の形態においては、端子構造を、制御基板５３を収容した基板ケース５０を備えたパワーウィンドウモータ１０に適用したものを示したが、本発明はこれに限らず、例えば、サンルーフ装置等に用いられる減速機構付モータや、その他、回路基板を収容するとともにターミナルがインサート成形される樹脂ケースを備えるものにも適用することができる。

また、上記各実施の形態においては、制御基板５３に半田付けされる給電コネクタ５５をオス型コネクタとしたものを示したが、本発明はこれに限らず、外部コネクタとしての車両側コネクタ５４の形状に対応させてメス型コネクタを制御基板５３に半田付けするようにしても構わない。

さらに、上記各実施の形態においては、回転検出センサを、モータ軸２４に設けられたセンサマグネット３２と協働するホール素子としたものを示したが、本発明はこれに限らず、モータ軸２４にスリットを有するディスクを設けるとともに、ディスクのスリットを挟むようにして発光ダイオードおよびフォトセンサを対向配置させ、これにより、モータ軸２４の回転方向や回転数等を検出させるようにしても良い。

本発明の端子を備えるパワーウィンドウモータの部分断面図である。 図１を矢印Ａの方向から見た部分断面図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 端子の斜視図である。 基板ケースを二点鎖線で示す図４のＣ矢視図である。 基板ケースの斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、インサート成形の手順を説明する説明図である。 基板ケースの組み立て手順を説明する説明図である。 半田付け時のヒートショックの発生状態を説明する説明図である。 第２実施の形態に係る端子を示す部分拡大図である。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は、従来技術におけるターミナルを説明する説明図である。

符号の説明

１０ パワーウィンドウモータ（減速機構付モータ）
２０ モータ本体
２１ ヨーク（モータ本体）
２１ａ 本体筒部
２１ｂ 段状底部
２２ マグネット
２３ 回転子
２３ａ コイル
２４ モータ軸
２５ 基端側軸受
２６ スチールボール
２７ スラストプレート
２８ 弾性部材
２９ 整流子
３０ ギヤケース（モータ本体）
３１ ブラシ
３２ センサマグネット
３３ ウォーム
３４ 円柱部
３５ ウォーム収容部
３６ 弾性部材
３７ 摩擦材
３８ 第１の軸受
３９ 第２の軸受
４０ ウォームホイール
４０ａ 出力軸
４２ ブラシホルダ
４３ モータ側ターミナル（第２ターミナル）
４４ モータ側コネクタ（第２コネクタ）
４５ センサ基板
４６ａ，４６ｂ ホール素子
５０ 基板ケース
５１ ケース本体（基板ケース，樹脂ケース）
５２ ケースカバー（基板ケース）
５３ 制御基板（回路基板）
５３ａ スルーホール（貫通孔）
５４ 車両側コネクタ
５４ａ 側壁部
５５ 給電コネクタ
５５ａ ターミナル
５６ リレー
５７ コンデンサ
５８ コネクタ接続部
５８ａ 差込案内部
５９ 電気部品カバー部
６０ ブリザキャップ
６１ シール部材
６２ ネジ
６３ ケース側ターミナル（端子，第１ターミナル）
６４ 本体部
６５ 一端側延出部（端部）
６５ａ 固定部（端部，貫通部）
６５ｂ 幅狭部
６５ｃ 段差部
６６ 他端側延出部（端部）
６７ ケース側コネクタ（第１コネクタ）
７０ 上金型（金型）
７０ａ 導入隙間
７１ 樹脂材料（溶融樹脂）
７２ 半田
７３ 基板ネジ
７４ 雌ネジ部
７５ フィルタ
８０ ケース側ターミナル（端子，第１ターミナル）
８１ 本体部
８２ 一端側延出部（端部）
８２ａ 固定部（端部，貫通部）
８２ｂ，８２ｃ 幅狭部
Ｓ 隙間
ａ ターミナル本体部
ｂ 剛性弱部
ｃ 貫通部
ｄ 下金型
ｅ 導入隙間
ｆ 上金型
ｇ 樹脂材料

Claims (7)

1. 両端部が露出するように本体部が樹脂ケースにインサート成形され、前記両端部のうち少なくともいずれか一方に前記樹脂ケースに収容される回路基板が半田付けされる端子構造であって、
   前記本体部と前記回路基板が半田付けされる側の端部との間に、前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部を設けることを特徴とする端子構造。
2. 請求項１記載の端子構造において、前記幅狭部を、板状部材の中央部を打抜くことにより形成することを特徴とする端子構造。
3. 請求項１または２記載の端子構造において、前記回路基板が半田付けされる側の端部に、前記回路基板に形成された貫通孔に貫通する前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの貫通部を形成することを特徴とする端子構造。
4. ウォームが一体的に設けられたモータ軸および前記ウォームと噛合い前記モータ軸の回転を減速するウォームホイールを有するモータ本体と、
   前記モータ本体に接続され前記モータ軸を回転制御する回路基板を収容する樹脂ケースと、
   一端側が前記回路基板に固定され、他端側が前記樹脂ケースに設けられる第１コネクタに固定される第１ターミナルと、
   前記モータ本体の内部に設けられ、前記モータ軸の回転状態を検出する回転検出センサが装着されるセンサ基板と、
   一端側が前記センサ基板に固定され、他端側が前記モータ本体に設けられる第２コネクタに固定される第２ターミナルとを備え、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続することにより、前記樹脂ケースと前記モータ本体とが接続される減速機構付モータであって、
   前記第１ターミナルは、両端部が露出するように本体部が樹脂ケースにインサート成形されるとともに、前記両端部のうち少なくともいずれか一方に前記樹脂ケースに収容される前記回路基板が半田付けされ、前記本体部と前記回路基板が半田付けされる側の端部との間に、前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部を有することを特徴とする減速機構付モータ。
5. 請求項４記載の減速機構付モータにおいて、前記幅狭部を、板状部材の中央部を打抜くことにより形成することを特徴とする減速機構付モータ。
6. 請求項４または５記載の減速機構付モータにおいて、前記回路基板が半田付けされる側の端部に、前記回路基板に形成された貫通孔に貫通する前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの貫通部を形成することを特徴とする減速機構付モータ。
7. 両端部が露出するように本体部が樹脂ケースにインサート成形されるとともに、前記両端部のうち少なくともいずれか一方に前記樹脂ケースに収容される回路基板が半田付けされ、前記本体部と前記回路基板が半田付けされる側の端部との間に、前記本体部の厚みおよび幅内に収まる大きさの幅狭部が設けられた端子のインサート成形方法であって、
   前記端子の前記本体部の厚みおよび幅の導入隙間が形成された金型を準備する第１工程と、
   前記金型の前記導入隙間に前記端子の前記幅狭部および前記本体部の一部を導入する第２工程と、
   前記端子の前記本体部の周囲に溶融樹脂を流し込む第３工程とを有することを特徴とする端子のインサート成形方法。

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