JP2007043854A - モータ及びモータの組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】雑防素子の搭載数を少なくする仕様とした場合に、残りの素子の組み付けを工夫して制御回路部材の小型化を図り、モータの小型化に寄与できるモータを提供する。
【解決手段】制御回路部材２５の扁平面４１ｉ上には、雑防素子の内で通常仕様とした場合に省略されるチョークコイル３７を装着するための収容凹部４１ｌと、同仕様変更時においても残される第２のコンデンサ３５を第１の姿勢（コンデンサ３５の軸方向が扁平面４１ｉの直交方向を向く姿勢）で装着するための収容凹部４１ｏとが隣接して設けられる。収容凹部４１ｌ周囲の枠部４１ｊには、チョークコイル３７を省略した際に、第２のコンデンサ３５を扁平面４１ｉからの突出量が小となる第２の姿勢（コンデンサ３５が倒されて該コンデンサ３５の軸方向が扁平面４１ｉと平行に向く姿勢）にて装着する配置凹部４１ｒ，４１ｓが設けられる。
【選択図】 図４

Description

本発明は、チョークコイルやコンデンサといった雑防素子を搭載する制御回路部材をハウジング内に収容してなるモータ及びその組立方法に関するものである。

パワーウインドウ装置等に用いられるモータとしては、回転力を発生するモータ本体と、該モータ本体の回転を減速して出力する減速部と、該モータ本体の回転を制御するための制御回路部材とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。このモータにおいては、減速部のギヤハウジングに形成される回路収容部に、複数の電気回路部品が回路基板に実装されてなる制御回路部材が収容保持されている。
米国特許第５２４５２５８号公報

ところで、モータの制御を行う制御回路部材においては、モータを高度に制御する上級仕様のものと、モータを通常に制御しコスト面を考慮した通常仕様のものとが用意され、搭載する車両毎に使い分けられるのが一般的である。

上級仕様のものについては、モータの制御にトランジスタを用いたＰＷＭ制御が採用される。ところが、ＰＷＭ制御では、トランジスタをスイッチング動作させることからスイッチングノイズが発生するため、これによる電磁ノイズのレベルが大きくなり、ＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）性能低下が懸念される。そこで、この上級仕様の制御回路部材には、比較的大きな電磁ノイズを除去すべくチョークコイル及びコンデンサを用いた雑防回路が搭載される。この場合、コンデンサには、第１及び第２のコンデンサの２つのコンデンサが組み合わされて用いられる。第１のコンデンサよりも小容量の第２のコンデンサは、通常仕様との部品共通化を図るべく通常仕様にも用いられる。

一方、通常仕様のものについては、ＰＷＭ制御が採用されず、これにより電磁ノイズのレベルが小さいため、小容量の第２のコンデンサを１つで雑防回路が構成され、チョークコイル及び第１のコンデンサは省略される。

しかしながら、従来、チョークコイル及び第１のコンデンサは省略されるものの、第２のコンデンサは上級仕様と同様な組み付けとされている。つまり、第２のコンデンサの組み付けに特段の工夫がなされていないため、これらチョークコイルと第１のコンデンサとを省略しても、通常仕様の制御回路部材はさほど小型化されないのが実情である。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、雑防素子の搭載数を少なくする仕様とした場合に、残りの素子の組み付けを工夫して制御回路部材の小型化を図り、モータの小型化に寄与することができるモータ及びその組立方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、回転駆動するモータ本体と、前記モータ本体と一体に組み付けられ、前記モータ本体で生じる回転を減速出力する減速機構を収容するギヤハウジングと、前記ギヤハウジングに設けた回路収容部内に挿入され、前記モータ本体の回転を制御するとともに、前記モータ本体の回転駆動に伴う電磁ノイズの発生を防止する雑防素子を搭載した制御回路部材とを備え、仕様に応じて前記雑防素子の搭載数を変更して対応する構成としたモータであって、前記制御回路部材のベース部材には、前記雑防素子の内で仕様変更時に省略される第１の雑防素子を装着するための第１の装着部と、同仕様変更時においても残される第２の雑防素子を第１の姿勢で装着するための第２の装着部とが隣接して設けられ、前記第１の装着部には、前記第１の雑防素子を省略した際に、前記第２の雑防素子を前記第１の姿勢よりも前記ベース部材からの突出量が小となる第２の姿勢にて装着する第３の装着部が設けられることをその要旨とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のモータにおいて、前記第２の雑防素子の一部又は全部が前記回路収容部の開口部より外側に突出するように前記制御回路部材が構成され、前記開口部からの突出部分を収容可能な空間を形成すべく膨出形成されるカバーが前記開口部を閉塞するように装着されることをその要旨とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のモータにおいて、前記カバーは金属製であることをその要旨とする。
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のモータにおいて、前記第２の雑防素子は、前記第１の姿勢において、その長手方向が前記ベース部材の搭載面の直交方向に沿って配置されるものであり、前記第２の姿勢において、その長手方向が前記ベース部材の搭載面に沿って配置されることをその要旨とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載のモータの組立方法であって、前記第１及び第２の雑防素子を搭載する第１の仕様では、前記第１の雑防素子を前記第１の装着部に装着するとともに、前記第２の雑防素子を前記第２の装着部に前記第１の姿勢で装着し、前記第１の雑防素子を省略、前記第２の雑防素子を残す第２の仕様では、前記第２の雑防素子を前記第３の装着部に前記第２の姿勢で装着することをその要旨とする。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のモータの組立方法において、前記第２の雑防素子の一部又は全部が前記回路収容部の開口部より外側に突出するように前記制御回路部材が構成されるものであり、前記第１の仕様において、前記開口部からの突出部分を収容可能な空間を形成すべく膨出形成される第１のカバーにて前記開口部を閉塞し、前記第２の仕様において、前記第１のカバーよりも膨出量の小さい第２のカバーにて前記開口部を閉塞することをその要旨とする。

（作用）
請求項１に記載の発明によれば、制御回路部材のベース部材には、雑防素子の内で仕様変更時に省略される第１の雑防素子を装着するための第１の装着部と、同仕様変更時においても残される第２の雑防素子を第１の姿勢で装着するための第２の装着部とが隣接して設けられる。更に、第１の装着部には、第１の雑防素子を省略した際に、第２の雑防素子を第１の姿勢よりもベース部材からの突出量が小となる第２の姿勢にて装着する第３の装着部が設けられる。これにより、請求項５に記載の発明のように、第１及び第２の雑防素子を搭載する仕様（第１の仕様）において第２の雑防素子が第１の姿勢で第２の装着部に装着されるものを、第１の雑防素子を省略、第２の雑防素子を残す仕様（第２の仕様）の場合には、第１の装着部に設けた第３の装着部に第２の雑防素子が装着され、該第２の雑防素子をベース部材からの突出量が小となる第２の姿勢で装着することが可能となる。これにより、第２の仕様において、ベース部材からの第２の雑防素子の突出量が小さくなって制御回路部材が小型となるため、モータの小型化に寄与できる。

請求項２に記載の発明によれば、第２の雑防素子の一部又は全部が回路収容部の開口部より外側に突出するように制御回路部材が構成され、開口部からの突出部分を収容可能な空間を形成すべく膨出形成されるカバーが開口部を閉塞するように装着される。つまり、第２の雑防素子のベース部材からの突出量が第１の仕様の場合よりも第２の仕様の場合の方が十分に小さくなる。そのため、請求項６に記載の発明のように、第２の仕様において、第１の仕様で用いる第１のカバーよりも膨出量の小さい第２のカバーを用いることが可能となる。これにより、第２の仕様において、カバーの膨出量が小さくなるため、モータの小型化を図ることができる。

請求項３に記載の発明によれば、カバーは、単に開口部を閉塞する形状でなく該開口部から膨出した表面積の大きい形状をなすため、このカバーを金属製とすることで、高い放熱効果が得られる。これにより、例えば制御回路部材に大きな熱源を有するような場合、その熱源を効率よく冷却することが可能となる。

請求項４に記載の発明によれば、第２の雑防素子は、第１の姿勢においてその長手方向がベース部材の搭載面の直交方向に沿って配置され、第２の姿勢においてその長手方向がベース部材の搭載面に沿って配置される。これにより、第２の雑防素子の装着が搭載面に対し直交又は平行なため、第２の雑防素子の装着が容易であり、しかも第２の雑防素子を装着するための第２及び第３の装着部の形状を簡単な形状で構成できる。

従って、本発明によれば、雑防素子の搭載数を少なくする仕様とした場合に、残りの素子の組み付けを工夫して制御回路部材の小型化を図り、モータの小型化に寄与することができるモータ及びその組立方法を提供することができる。

以下、本発明を車両におけるパワーウインドウ装置用のモータ１に具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。図１に示すように、モータ１は、回転駆動するモータ本体２と、該モータ本体２で生じる回転を減速出力するための減速部３とを備えている。

モータ本体２は、図１及び図２に示すように、扁平の略有底筒状に形成されたヨークハウジング（以下、単にヨークという）４と、該ヨーク４内面に固定された一対のマグネット５（図２参照）と、該ヨーク４内で回転可能に支持されるアーマチャ（電機子）６と、ブラシホルダ７と、一対の給電用ブラシ８とを備えている。

ブラシホルダ７は、樹脂材料よりなり、ホルダ本体７ａと、フランジ部７ｂと、延出部７ｃと、コネクタ部７ｄと、ターミナル支持部７ｅとが一体形成されている。ホルダ本体７ａは、前記ヨーク４の開口部内に略収容されるように形成されている。ホルダ本体７ａの中央孔には軸受９が固定され、該軸受９にはアーマチャ６における回転軸１０の先端側が回転可能に支持される。尚、回転軸１０の先端はヨーク４の外部まで突出し、その突出した部分にはセンサ用マグネット１０ａが金属プレートを介して固定されている。又、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側には給電用ブラシ８が保持され、該給電用ブラシ８は前記回転軸１０に固定された整流子１１に押圧接触されている。

フランジ部７ｂは、前記ホルダ本体７ａにフランジ状に（回転軸１０を軸中心として径方向外側に）延出されている。延出部７ｃは、フランジ部７ｂにおけるヨーク４の扁平面４ａ（図１参照、図１及び図２中、紙面と平行な面）に沿った一方（図１及び図２中、右方）の端部から外部方向（前記径方向外側）に突出して形成され、その先端部にコネクタ部７ｄが形成されている。このコネクタ部７ｄは、前記扁平面４ａの直交方向（図１及び図２中、紙面直交方向の紙面奥側）から図示しない外部コネクタが嵌着可能に形成されている。又、ターミナル支持部７ｅは、延出部７ｃから回転軸１０に沿った軸方向に延びるように形成されている。

又、ブラシホルダ７には、複数のブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３とが埋設（インサート成形）されている。ブラシ側ターミナル１２は、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側から延出部７ｃに延びており、該ターミナル１２の基端部にはピッグテールを介して前記給電用ブラシ８が電気的に接続される。コネクタ側ターミナル１３は、コネクタ部７ｄから延出部７ｃに延びており、該ターミナル１３の基端部はコネクタ部７ｄにおいて露出して外部接続端子１３ａを形成し、コネクタ部７ｄに外部コネクタが嵌着されることで該外部コネクタのターミナルに電気的に接続される。

又、ブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の各先端部は、内部接続端子１４としてターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）されている。内部接続端子１４は複数本設けられ、前記扁平面４ａの直交方向（図２中、紙面直交方向）に沿って並設される。尚、図２では、内部接続端子１４が紙面直交方向に並設されるため、１つしか図示されない。

又、ブラシホルダ７において、フランジ部７ｂ、延出部７ｃ及びコネクタ部７ｄは、コネクタ部７ｄの外部接続端子１３ａと対応した部分等を除いて、エラストマよりなる防水部材１５にて略覆われる。

減速部３は、ギヤハウジング２１と、ウォーム軸２２と、ウォームホイール２３と、クラッチ２４（図２参照）と、制御回路部材２５と、カバー２６とを備える。
ギヤハウジング２１は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング２１は、固定部２１ａと、ウォーム収容部２１ｂと、ホイール収容部２１ｃと、回路収容部２１ｄとを備える。

固定部２１ａは、ヨーク４の開口部に形成されたフランジ部４ｂと対応した形状に形成されて該フランジ部４ｂとネジ２７にて固定され、該フランジ部４ｂとともに前記ブラシホルダ７のフランジ部７ｂを（防水部材１５を介して）挟持する。

ウォーム収容部２１ｂは、前記回転軸１０の延長線上で筒状に延びて形成され、その内部にウォーム軸２２を回転可能に支持する。又、ウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側には、ウォーム軸２２と回転軸１０とを駆動連結するクラッチ２４（図２参照）が設けられている。クラッチ２４は、回転軸１０からの駆動力をウォーム軸２２に伝達し、逆にウォーム軸２２からの駆動力が回転軸１０に伝達されないようウォーム軸２２の回転をロックするように作動する。つまり、このクラッチ２４は、負荷側から加わる力によるモータ１の回転を防止するために設けられている。

ホイール収容部２１ｃは、ウォーム収容部２１ｂと直交する方向で扁平の円盤形状に形成され、その内部にウォームホイール２３を回転可能に支持する。尚、ウォーム収容部２１ｂとホイール収容部２１ｃとはその内部が一部で連通し、該連通部分でウォーム軸２２とウォームホイール２３とが歯合される。又、ホイール収容部２１ｃは、前記ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）前記コネクタ部７ｄの反対側（図１中、左側）に形成されている。又、ホイール収容部２１ｃの扁平面２１ｅは前記ヨーク４の扁平面４ａに沿って形成され、ギヤハウジング２１全体としては、その扁平面２１ｅの直交方向から見た面がギヤハウジング２１の扁平面ということになる。

回路収容部２１ｄは、前記内部接続端子１４と対応した位置であって、その内部に内部接続端子１４が配置されるように形成されている。詳しくは、回路収容部２１ｄは、ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）ホイール収容部２１ｃの反対側であって、ウォーム収容部２１ｂとコネクタ部７ｄとの間（制御回路部材２５を除いた構成ではモータ１のデッドスペースとなる部分）に形成されている。回路収容部２１ｄは、その内部がウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側（前記センサ用マグネット１０ａと対応した部分）と連通している。又、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５を収容すべく制御回路部材２５を回転軸１０の軸方向に沿った方向から挿入可能とする開口部２１ｆが形成されている。この開口部２１ｆは、その開口方向（開口部２１ｆと直交する方向）が回転軸１０の軸方向及びその直交方向に対して傾斜するように設定されている。本実施の形態の開口部２１ｆは、ギヤハウジング２１の扁平面の直交方向から見てコネクタ部７ｄとウォーム収容部２１ｂの先端側（モータ本体２の反対側）とを結ぶ傾斜した直線状に形成されている。尚、前記ブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３の各内部接続端子１４は、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出する（見える）位置に配置されている。そして、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５が略収容される。

制御回路部材２５は、図３及び図４に示すように、保持部材３１、モールドＩＣ３２、ヒートシンク３３、第１〜第３のコンデンサ３４〜３６、チョークコイル３７、及びホールＩＣ３８を備える。この制御回路部材２５は、モータ１（モータ本体２）を高度に制御すべくＰＷＭ制御を行う「上級仕様」となっており、図１及び図２では上級仕様の制御回路部材２５が組み付けられたモータ１となっている。上級仕様では、それぞれ雑防素子である第１のコンデンサ３４と、該コンデンサ３４より小容量（小体格）の第２のコンデンサ３５と、チョークコイル３７とにより、主にＰＷＭ制御に起因した電磁ノイズの発生を防止する雑防回路が構成される。因みに後述するが、ＰＷＭ制御でない通常の制御を行う「通常仕様」の制御回路部材２５ａは図５〜図７に示される。

先ず、上級仕様の制御回路部材２５において、保持部材３１は、樹脂材料よりなるベース部材４１と、ベース部材４１に配設された（インサート成形された）複数のターミナル４２とを有する。ベース部材４１は、四角形の略扁平形状（板状）の板状部４１ａと、板状部４１ａの長手方向両端から板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に立設された一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄと、一方の端子接続台４１ｃから前記板状部４１ａの長手方向に沿って（外側に）延びるセンサ保持部４１ｅとを備える。尚、本実施の形態のセンサ保持部４１ｅは、端子接続台４１ｃからその立設方向に沿った２段階の段差部４１ｆを介して形成されている。又、センサ保持部４１ｅの扁平面であるセンサ保持面４１ｇは、板状部４１ａの前記扁平面４１ｂから該扁平面４１ｂの直交方向に離間した位置に形成され、本実施の形態のセンサ保持面４１ｇは前記扁平面４１ｂに対して平行に形成されている。

又、板状部４１ａにおいて一方の前記扁平面４１ｂには、端子接続台４１ｃ，４１ｄの立設方向に沿って（即ち板状部４１ａの扁平面４１ｂの直交方向に）立設される載置部４１ｈが形成されている。載置部４１ｈは、扁平面４１ｂにおける四隅に対応して４箇所（図３中、２つのみ図示）に形成されている。

又、図４に示すように、板状部４１ａにおいて他方の（前記扁平面４１ｂの裏の）扁平面４１ｉには、その扁平面４１ｉの直交方向に沿って立設される枠部４１ｊ及び複数の部品支持部４１ｋが形成されている。枠部４１ｊは、板状部４１ａの略中央部に設けられ、扁平面４１ｉの直交方向から見て前記チョークコイル３７に対応した（囲うような）環状に形成されている。枠部４１ｊ内には、その長辺が板状部４１ａの短手方向に向けられた断面略長方形状の収容凹部４１ｌが形成されている。収容凹部４１ｌには、略円環状に構成されたチョークコイル３７の下側略半分が嵌挿され、該チョークコイル３７はその軸方向が板状部４１ａの長手方向に沿うように支持される。

又、部品支持部４１ｋは、枠部４１ｊにおける板状部４１ａの長手方向両側にそれぞれ設けられる。枠部４１ｊ一側の部品支持部４１ｋには、断面略円形状の収容凹部４１ｍが形成されている。収容凹部４１ｍには、略円柱状をなす第１のコンデンサ３４（コンデンサ本体）の下側略半分が嵌挿され、該コンデンサ３４はその軸方向が扁平面４１ｉの直交方向に沿うように外周面が支持される。又、収容凹部４１ｍの近傍位置には収容凹部４１ｎが形成されている。収容凹部４１ｎには、略直方体形状で小型に構成される第３のコンデンサ３６（コンデンサ本体）の全体が収容される。因みに、第３のコンデンサ３６は、モールドＩＣ３２への供給電源安定化のためのコンデンサである。

又、枠部４１ｊ他側（枠部４１ｊを挟んだ収容凹部４１ｍの反対側）の部品支持部４１ｋには、断面略円形状の収容凹部４１ｏが形成されている。収容凹部４１ｏには、第１のコンデンサ３４よりも小体格の略円柱状をなす第２のコンデンサ３５（コンデンサ本体３５ａ）の基端部が嵌挿され、該コンデンサ３５はその軸方向が扁平面４１ｉの直交方向に沿うように外周面が支持される。収容凹部４１ｏには、板状部４１ａの短手方向両側において、コンデンサ本体３５ａの基端から延びる一対の端子３５ｂをそれぞれ収容する端子収容溝４１ｐが該凹部４１ｏと連続して設けられ、該端子収容溝４１ｐの底面には端子挿入孔４１ｑが形成されている。端子挿入孔４１ｑは、入り口側がテーパ状に拡開しており（図３参照）、コンデンサ３５の各端子３５ｂが挿入し易くなっている。

又、前記枠部４１ｊの収容凹部４１ｏ側の壁部上端面には第２のコンデンサ３５（コンデンサ本体３５ａ）の基端部を配置する配置凹部４１ｒが形成され、該凹部４１ｒが形成される壁部と板状部４１ａの長手方向に対向する他方側の壁部上端面には第２のコンデンサ３５（コンデンサ本体３５ａ）の先端部を配置する配置凹部４１ｓが形成されている。これら配置凹部４１ｒ，４１ｓは、通常仕様において第２のコンデンサ３５（コンデンサ本体３５ａ）をその軸方向が扁平面４１ｉに沿うように倒して支持する際に使用される（図５参照）。

図３に示すように、前記複数のターミナル４２は、それぞれ一部が（ベース部材４１の）外部に露出するように設けられたＩＣ接続部４２ａ、センサ接続部４２ｂ、及び外部接続部４２ｃ等を有する。ＩＣ接続部４２ａは、端子接続台４１ｃ，４１ｄ上に露出するように配設される。又、センサ接続部４２ｂは、センサ保持面４１ｇ上に露出するように配設される。又、外部接続部４２ｃは、前記ブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１４と対応する位置（図２参照）において、内部接続端子１４と同数（８本）が板状部４１ａの他方の扁平面４１ｉから突出するように立設される。

モールドＩＣ３２は、モータ駆動回路を構成するパワーＭＯＳＦＥＴ等を含む半導体素子が搭載（埋設）された略四角平板状の樹脂材よりなるベース部（パッケージ）５１を有している。モールドＩＣ３２は、ベース部５１の平面（その長手方向）に沿った方向の外部に前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子５２が引き出されている。又、このモールドＩＣ３２には複数の検査用リード端子５３が設けられている。モールドＩＣ３２は、ホールＩＣ３８を通じてセンサ用マグネット１０ａ（回転軸１０）の回転速度等を検出し、この回転速度の検出に応じて車両ウインドウガラスに挟み込みが発生したと判断すると、給電用ブラシ８（モータ本体２）に逆回転電流を供給するといった挟み込み防止制御や、上級仕様ではトランジスタをスイッチング動作させるＰＷＭ制御を行っている。そして、モールドＩＣ３２は、そのベース部５１の平面が板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂ上に配設（詳しくは扁平面４１ｂと対向するように載置部４１ｈに接着）され、リード端子５２の先端部とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａとが溶接によって接続固定される。

又、ヒートシンク３３は、アルミ合金より略四角形の略平板状に形成されている。ヒートシンク３３は、モールドＩＣ３２（半導体素子）が発生した熱を放熱すべく、その平面がモールドＩＣ３２のベース部５１の平面（板状部４１ａと対向する側と反対側の平面）に当接するように固定（接着）されている。

又、第１〜第３のコンデンサ３４〜３６は、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｉ上に配設される。第１，第２のコンデンサ３４，３５は対応する各収容凹部４１ｍ，４１ｏにて支持され、第３のコンデンサ３６は収容凹部４１ｎ内に収容される。そして、第１〜第３のコンデンサ３４〜３６の端子は、板状部４１ａ内に埋設されたターミナル４２にはんだによって接続固定される。

ここで、第１〜第３のコンデンサ３４〜３６のターミナル４２への端子の接続を代表して第２のコンデンサ３５の端子３５ｂの接続について具体的に説明すると、ターミナル４２には、第２のコンデンサ３５の端子３５ｂが挿入される板状部４１ａの端子挿入孔４１ｑと連続するように端子接続孔４２ｄが形成されている。端子接続孔４２ｄは、ターミナル４２にバーリング加工を行うことで端子挿入孔４１ｑと反対側（一方の扁平面４１ｂ側）に突出する円筒部内に形成される。バーリング加工により端子接続孔４２ｄを形成することで該接続孔４２ｄの入り口側（端子挿入孔４１ｑ側）の内周角部にＲ形状が生じるため、上記した端子挿入孔４１ｑのテーパ形状と加えて、コンデンサ３５の各端子３５ｂが端子接続孔４２ｄ内に案内され挿入し易くなっている。

そして、端子接続孔４２ｄに挿入された第２のコンデンサ３５の端子３５ｂには、モールドＩＣ３２が固定される前に扁平面４１ｂ側からはんだ付けが実施され、該端子３５ｂとターミナル４２とが電気的に接続される。このとき、端子接続孔４２ｄ周囲が円筒部に突出していることから、はんだ４３はこの円筒部の影響を受けて高い山形状となる。そのため、例えば端子３５ｂに応力が作用するとはんだ４３に亀裂が生じることがあり、この亀裂は該端子３５ｂに沿って生じるが、該端子３５ｂに沿った方向、即ちはんだ４３の高さ方向が高く形成されるために亀裂が生じ難くなっている。

又、チョークコイル３７は、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｉ上に配設される。詳しくは、チョークコイル３７は、その一部が前記枠部４１ｊ内に配置され、該枠部４１ｊにて支持される。そして、チョークコイル３７の端子には、モールドＩＣ３２が固定される前に扁平面４１ｂ側からはんだ付けが実施され、該端子とターミナル４２とが電気的に接続される。この場合、図示しないが、チョークコイル３７の端子においても第２のコンデンサ３５の端子３５ｂの接続と同様に行われている。

又、ホールＩＣ３８は、センサ保持部４１ｅのセンサ保持面４１ｇ上に配設される。そして、ホールＩＣ３８の端子とターミナル４２のセンサ接続部４２ｂとは溶接によって接続固定される。尚、このホールＩＣ３８は、その内部に２つの図示しないホール素子を有する。

上記のように構成される制御回路部材２５は、モータ本体２と減速部３とが組み付けられた状態で図２に示す前記開口部２１ｆからギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）内に挿入される。このとき、制御回路部材２５は、前記センサ保持面４１ｇと平行な方向（センサ保持面４１ｇに沿った方向）であって、アーマチャ６における回転軸１０に沿った方向から開口部２１ｆに挿入されて所定装着位置に配置される。この配置状態において、前記コンデンサ３４〜３６やチョークコイル３７部分を含む制御回路部材２５の下側略半分は開口部２１ｆから外側に突出するようになっている。

そして、制御回路部材２５を所定装着位置に配置すると、複数の外部接続部４２ｃの先端一側面にブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１４が突き当たり、外部接続部４２ｃと内部接続端子１４とが直角に（略Ｌ字状に）接触するようになっている。外部接続部４２ｃと内部接続端子１４とは、例えばＴｉｇ溶接を用いて接合され、互いが電気的に接続される。

制御回路部材２５の端子接合後においては、ギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）の開口部２１ｆ周縁に、該開口部２１ｆを閉塞すべく金属製のカバー２６がかしめられて固定される。カバー２６は、制御回路部材２５の開口部２１ｆから外側に突出する部分を収容可能な空間を形成すべく該回路部材２５の突出部分に対応させて膨出した形状なしている。このカバー２６は、開口部２１ｆを閉塞するだけでなく、モールドＩＣ３２の発熱に基づいてヒートシンク３３から発生する熱や、第１〜第３のコンデンサ３４〜３６及びチョークコイル３７から発生する熱を受け、その熱を外部に放出する役目も担っている。

このような上級仕様の制御回路部材２５に対し、コスト面を考慮した「通常仕様」の制御回路部材２５ａは、図５〜図７に示すように構成されている。
制御回路部材２５ａは、図５及び図６に示すように、保持部材３１、モールドＩＣ３２、ヒートシンク３３、第２のコンデンサ３５、及びホールＩＣ３８を備える。つまり、これら各部材は、上級仕様の制御回路部材２５と部品共通化を図るため同じものが用いられる。この通常使用では、上級仕様と異なりＰＷＭ制御が採用されないため、電磁ノイズのレベルが小さい。これにより、１つの第２のコンデンサ３５で十分対応でき、第１のコンデンサ３４、第３のコンデンサ３６、及びチョークコイル３７は省略される。

この場合、チョークコイル３７の省略で該チョークコイル３７を支持する枠部４１ｊが空くことで、枠部４１ｊの対向壁部にそれぞれ形成した配置凹部４１ｒ，４１ｓ間に跨って第２のコンデンサ３５のコンデンサ本体３５ａが配置可能となるため、該コンデンサ本体３５ａはその軸方向が扁平面４１ｉに沿うように倒して支持される。因みに、このようにコンデンサ本体３５ａを倒して支持可能とするように端子３５ｂが予め直角に曲げられ、ターミナル４２に同様にしてはんだ付けがなされる。これにより、比較的大型な第１のコンデンサ３４及びチョークコイル３７が省略されたことに加え、軸方向長さよりその直径が十分小さい円柱状をなす第２のコンデンサ３５を倒して配置することで、制御回路部材２５ａは扁平面４１ｉからの高さが低く抑えられ小型となる。

又、制御回路部材２５ａにおいて、コンデンサ３４〜３６やチョークコイル３７の配置部分である制御回路部材２５の下側略半分は、ギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）の開口部２１ｆから外側に突出する部分である。そのため、この突出部分において扁平面４１ｉからの高さが低く抑えられることで、図７に示すように、上級仕様で使用するカバー２６よりも膨出量の小さいカバー２６ａが使用可能となる。つまり、通常仕様では、モータ１が小型となる。

上記のようにいずれかの制御回路部材２５，２５ａを車両の仕様に合わせて搭載したパワーウインドウ装置用のモータ１は、車両ドア内に配設され、ウォームホイール２３に連結された出力軸２３ａ（図１参照）が車両ウインドウガラスを開閉作動させるウインドウレギュレータ（共に図示略）に駆動連結される。そして、モータ１の回転駆動に基づく出力軸２３ａの回転により、レギュレータを介してウインドウガラスが開閉される。

次に、本実施の形態の特徴的な作用効果を記載する。
（１）制御回路部材２５，２５ａのベース部材４１の扁平面４１ｉ上には、雑防素子の内で通常仕様とした場合に省略されるチョークコイル３７を装着するための収容凹部４１ｌと、同仕様変更時においても残される第２のコンデンサ３５を第１の姿勢（コンデンサ３５の軸方向が扁平面４１ｉの直交方向を向く姿勢）で装着するための収容凹部４１ｏとが隣接して設けられる。更に、収容凹部４１ｌ周囲の枠部４１ｊには、チョークコイル３７を省略した際に、第２のコンデンサ３５を第１の姿勢よりも扁平面４１ｉからの突出量が小となる第２の姿勢（コンデンサ３５が倒されて該コンデンサ３５の軸方向が扁平面４１ｉと平行に向く姿勢）にて装着する配置凹部４１ｒ，４１ｓが設けられる。これにより、上級仕様において第２のコンデンサ３５が第１の姿勢で収容凹部４１ｏに装着されるものを、チョークコイル３７を省略する通常仕様の場合には、収容凹部４１ｌに設けた配置凹部４１ｒ，４１ｓに第２のコンデンサ３５が装着され、該コンデンサ３５を扁平面４１ｉからの突出量が小となる第２の姿勢で装着することができる。これにより、通常仕様において、扁平面４１ｉからの第２のコンデンサ３５の突出量が小さくなって制御回路部材２５ａが小型となるため、モータ１の小型化を図ることができる。

（２）第２のコンデンサ３５の略全部が回路収容部２１ｄの開口部２１ｆより外側に突出するように制御回路部材２５，２５ａが構成され、開口部２１ｆからの突出部分を収容可能な空間を形成すべく膨出形成されるカバー２６，２６ａが開口部２１ｆを閉塞するように装着される。つまり、第２のコンデンサ３５の扁平面４１ｉからの突出量が上級仕様の場合よりも通常仕様の場合の方が十分に小さくなる。そのため、通常仕様において、上級仕様で用いるカバー２６よりも膨出量の小さいカバー２６ａを用いることができる。これにより、通常仕様において、カバー２６ａの膨出量が小さくなるため、モータ１の小型化を図ることができる。

（３）カバー２６，２６ａは、単に回路収容部２１ｄの開口部２１ｆを閉塞する形状でなく該開口部２１ｆから膨出した表面積の大きい形状をなすため、このカバー２６，２６ａを金属製とすることで、高い放熱効果を得ることができる。これにより、本実施の形態のように、制御回路部材２５，２５ａにモールドＩＣ３２のような大きな熱源を有するような場合、その熱源を効率よく冷却することができる。

（４）第２のコンデンサ３５は、上級仕様でその軸方向が扁平面４１ｉの直交方向に沿って配置され、通常仕様でその軸方向が扁平面４１ｉに沿って配置される。これにより、第２のコンデンサ３５の装着が扁平面４１ｉに対し直交又は平行なため、第２のコンデンサ３５の装着が容易であり、しかも第２のコンデンサ３５を装着するための収容凹部４１ｏや配置凹部４１ｒ，４１ｓの形状を簡単な形状で構成することができる。

尚、本発明の実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、通常仕様でコンデンサ３５を倒して配置する場合、チョークコイル３７を装着する１つの装着部（枠部４１ｊ及び収容凹部４１ｌ）に対してコンデンサ３５の配置スペースを設けたが、コンデンサ３５のように仕様によって支持姿勢を変える雑防素子の外形形状の大きさによっては、複数の装着部に跨ってその配置スペースを設けるようにしてもよい。

・上記実施の形態では、仕様によるコンデンサ３５の支持姿勢の変更を搭載面である扁平面４１ｉの直交及び平行としたが、搭載面の直交及び平行以外の姿勢としてもよい。
・上記実施の形態では、通常仕様でコンデンサ３５を残したが、チョークコイル３７を残し該コイル３７のみで電磁ノイズを抑制してもよい。

・上記実施の形態では、制御回路部材２５，２５ａを上級仕様と通常仕様の２つの仕様に分けたが、３つ以上の仕様に分けてもよい。
・上記実施の形態では、制御回路部材２５，２５ａにモータ１（モータ本体２）の制御のためのモールドＩＣ３２を用いたが、各種電気部品を実装した基板を用いてもよい。この場合、制御回路部材の発熱量が少なくなれば、例えばカバー２６，２６ａを金属製から樹脂製に変更することもできる。

・上記実施の形態では、パワーウインドウ装置用のモータ１に具体化したが、例えば、サンルーフ装置、スライドドア装置、バックドア装置等、他の装置用のモータに具体化してもよい。

本実施の形態における上級仕様のモータの平面図である。 本実施の形態における上級仕様のモータの一部断面図である。 本実施の形態における上級仕様の制御回路部材の平面図である。 本実施の形態における上級仕様の制御回路部材の右側面図である。 本実施の形態における通常仕様の制御回路部材の右側面図である。 本実施の形態における通常仕様の制御回路部材の平面図である。 本実施の形態における通常仕様のモータの一部断面図である。

符号の説明

２…モータ本体、２１…ギヤハウジング、２１ｄ…回路収容部、２１ｆ…開口部、２２…減速機構を構成するウォーム軸、２３…減速機構を構成するウォームホイール、２５，２５ａ…制御回路部材、２６，２６ａ…カバー、３５…第２の雑防素子としての第２のコンデンサ、３７…第１の雑防素子としてのチョークコイル、４１…ベース部材、４１ｉ…搭載面としての扁平面、４１ｌ…第１の装着部としての収容凹部、４１ｏ…第２の装着部としての収容凹部、４１ｒ，４１ｓ…第３の装着部としての配置凹部。

Claims (6)

1. 回転駆動するモータ本体と、
   前記モータ本体と一体に組み付けられ、前記モータ本体で生じる回転を減速出力する減速機構を収容するギヤハウジングと、
   前記ギヤハウジングに設けた回路収容部内に挿入され、前記モータ本体の回転を制御するとともに、前記モータ本体の回転駆動に伴う電磁ノイズの発生を防止する雑防素子を搭載した制御回路部材とを備え、
   仕様に応じて前記雑防素子の搭載数を変更して対応する構成としたモータであって、
   前記制御回路部材のベース部材には、前記雑防素子の内で仕様変更時に省略される第１の雑防素子を装着するための第１の装着部と、同仕様変更時においても残される第２の雑防素子を第１の姿勢で装着するための第２の装着部とが隣接して設けられ、
   前記第１の装着部には、前記第１の雑防素子を省略した際に、前記第２の雑防素子を前記第１の姿勢よりも前記ベース部材からの突出量が小となる第２の姿勢にて装着する第３の装着部が設けられることを特徴とするモータ。
2. 請求項１に記載のモータにおいて、
   前記第２の雑防素子の一部又は全部が前記回路収容部の開口部より外側に突出するように前記制御回路部材が構成され、前記開口部からの突出部分を収容可能な空間を形成すべく膨出形成されるカバーが前記開口部を閉塞するように装着されることを特徴とするモータ。
3. 請求項２に記載のモータにおいて、
   前記カバーは金属製であることを特徴とするモータ。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のモータにおいて、
   前記第２の雑防素子は、前記第１の姿勢において、その長手方向が前記ベース部材の搭載面の直交方向に沿って配置されるものであり、前記第２の姿勢において、その長手方向が前記ベース部材の搭載面に沿って配置されることを特徴とするモータ。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のモータの組立方法であって、
   前記第１及び第２の雑防素子を搭載する第１の仕様では、前記第１の雑防素子を前記第１の装着部に装着するとともに、前記第２の雑防素子を前記第２の装着部に前記第１の姿勢で装着し、
   前記第１の雑防素子を省略、前記第２の雑防素子を残す第２の仕様では、前記第２の雑防素子を前記第３の装着部に前記第２の姿勢で装着することを特徴とするモータの組立方法。
6. 請求項５に記載のモータの組立方法において、
   前記第２の雑防素子の一部又は全部が前記回路収容部の開口部より外側に突出するように前記制御回路部材が構成されるものであり、
   前記第１の仕様において、前記開口部からの突出部分を収容可能な空間を形成すべく膨出形成される第１のカバーにて前記開口部を閉塞し、
   前記第２の仕様において、前記第１のカバーよりも膨出量の小さい第２のカバーにて前記開口部を閉塞することを特徴とするモータの組立方法。

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