JP2008135639A - 積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】キャリアフィルムの歪みを防止して積層ずれを小さく抑えることができる積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム２０に保持されたセラミックグリーンシート１を転写対象物２の上面に載置した状態で押圧する工程Ａと、前記押圧を維持した状態でセラミックグリーンシート１を加熱する工程Ｂと、セラミックグリーンシート１からキャリアフィルム２０を剥離することにより転写対象物２にセラミックグリーンシート１を転写する工程Ｃと、を含む積層セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート１に光熱変換物質を含有させるとともに、前記工程Ｂにおいて、セラミックグリーンシート１に光を照射することにより加熱を行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置に関する。

積層セラミックコンデンサといった積層セラミック電子部品を製造するには、まず、各種セラミック誘電体粉末、樹脂バインダー及び溶剤からなるスラリー状の組成物を薄膜に成形し、セラミックグリーンシートを形成する。次に、そのセラミックグリーンシートの表面に、例えばスクリーン印刷機を用いてＰｄ、Ａｇ、Ｎｉなどの金属粉を含む導電材ペーストを印刷−乾燥し導体パターンを多数形成する。そして、このセラミックグリーンシートをキャリアフィルムに保持した状態で、セラミックグリーンシートを積み重ねた転写対象物に転写するすることによって積層セラミック電子部品が形成される。

このような積層セラミック電子部品は、例えば、図４に示すような製造装置により作製されている（特許文献１）。

図４に示す積層セラミック電子部品の製造装置は、加熱圧着板３０１の上方に冷却部３０３を配置させてなる加圧手段３００と、転写対象物２００を支持する支持体４００とを備えている。この製造装置により積層セラミック電子部品を製造するには、まず、支持体４００上に載置させた転写対象物２００と加圧手段３００との間に、セラミックグリーンシート１０２が貼着されているキャリアフィルム１０１をキャリアフィルム１０１が加圧手段３００側となるように配置させる。次に、電源供給部５００より加圧手段３００の加熱圧着板３０１に通電を行うことによって熱を発生させる。この状態でキャリアフィルム１０１を加圧手段３００で支持体４００側へ加圧し、セラミックグリーンシート１０２を転写対象物２００に熱圧着させる。この後、加圧手段３００の冷却部３０３によって加圧手段３００の加熱圧着板３０１を冷却するとともに、加圧手段３００を支持体４００より遠ざけることによってキャリアフィルム１０１をセラミックグリーンシート１０２より剥離させる。

セラミックグリーンシート１０２を加熱することでキャリアフィルム１０１とセラミックグリーンシート１０２との圧着力を弱め、続いてセラミックグリーンシート１０２を冷却することで転写対象物２００とセラミックグリーンシート１０２との圧着力を強めることができる。これにより、キャリアフィルム１０１とセラミックグリーンシート１０２の圧着力よりも転写対象物２００とセラミックグリーンシート１０２の圧着力の方が強くなり、セラミックグリーンシート１０２をキャリアフィルム１０１から剥離するのに十分な圧着力を転写対象物２００の圧着面に得ることができるものである。その結果、セラミックグリーンシート１０２からキャリアフィルム１０１を良好な状態で剥離するとともに、セラミックグリーンシートを転写対象物２００に転写することが可能となる。

かかる従来の製造装置によれば、導体パターン１０３が形成されたセラミックグリーンシート１０２をキャリアフィルム１０１に支持させることにより、セラミックグリーンシート１０２が撓むのを防止しながら転写対象物２００へ転写することが可能になる。
特開２００３−１７３６３号公報

上述した積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置では、加熱圧着板３０１で発生した熱は、キャリアフィルム１０１を介してセラミックグリーンシート１０２に伝わることとなる。このため、キャリアフィルム１０１にも熱が過度に蓄積されることがあり、キャリアフィルム１０１に歪みが生じる原因となっていた。キャリアフィルム１０１に歪みが生じると、キャリアフィルム１０１の変形に追従してセラミックグリーンシート１０２にも歪みが生じることがある。このようにセラミックグリーンシート１０２に歪みが生じた状態で積層されると、それによってできた積層体自体に歪みが生じたり、セラミックグリーンシート１０２に形成されている導体パターンが所望の位置からずれた状態で積層されるなどして、積層セラミック電子部品の特性劣化を招くこととなる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、キャリアフィルムの歪みを防止して積層ずれを小さく抑えることができる積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、光熱変換物質を含有するセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムにより保持した状態で転写対象物の上面に載置し、押圧する工程Ａと、前記押圧を維持した状態で前記セラミックグリーンシートに光を照射し、前記光熱変換物質から熱を発生させることによりセラミックグリーンシートを加熱する工程Ｂと、前記セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離することにより前記転写対象物に前記セラミックグリーンシートを転写する工程Ｃと、を含むことを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、光熱変換層を介してキャリアフィルムに保持されたセラミックグリーンシートを転写対象物の上面に載置した状態で押圧する工程Ａと、前記押圧を維持した状態で前記光熱変換層に光を照射することにより熱を発生させ、該光熱変換層より発生した熱により前記セラミックグリーンシートを加熱する工程Ｂと、前記セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離することにより前記転写対象物に前記セラミックグリーンシートを転写する工程Ｃと、を含むことを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルムに保持されたセラミックグリーンシートを転写対象物の上面側に配置する工程Ａと、前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムに保持した状態で、前記転写対象物に押圧する工程Ｂと、前記セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離することにより前記転写対象物に前記セラミックグリーンシートを転写する工程Ｃと、を含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記セラミックグリーンシート及び転写対象物は光熱変換物質を含有し、前記工程Ａにおいて、前記セラミックグリーンシート及び前記転写対象物の前記セラミックグリーンシートが転写される面に光を照射することにより、前記セラミックグリーンシート及び前記転写対象物を加熱することを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記光の波長が４００〜８００ｎｍであり、前記光熱変換物質がアニリンブラックであることを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記光の波長が８００〜３０００ｎｍであり、前記光熱変換物質がＣｕＣｒ_２Ｏ_４であることを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記工程Ａにおいて、前記セラミックグリーンシートには導体パターンが形成されていることを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造装置は、セラミックグリーンシートを保持するためのキャリアフィルムと、前記セラミックグリーンシートが転写される転写対象物を支持する支持体と、前記キャリアフィルムに保持された状態のセラミックグリーンシートを前記転写対象物に加圧するための加圧手段と、前記セラミックグリーンシートに光を照射するための発光源と、を備えたことを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造装置は、前記発光源からの光の波長は４００〜３０００ｎｍの範囲にあることを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造装置は、前記発光源が、ハロゲンランプ、キセノンランプ、白熱灯、レーザー光源のいずれかよりなることを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造装置は、前記発光源が前記加圧手段の外側に配置されており、前記加圧手段及び前記キャリアフィルムが、透光性部材からなることを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造装置は、前記加圧手段が、石英板からなることを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造装置は、前記発光源の周囲には、前記発光源からの光を反射する反射板が設けられていることを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造装置は、前記加圧手段は、冷却手段を備えていることを特徴とするものである。

また本発明の積層セラミック電子部品の製造装置は、前記支持体は、冷却手段を備えていることを特徴とするものである。

本発明によれば、光の照射により直接的にセラミックグリーンシートを加熱することができ、キャリアフィルムに熱が蓄積されるのを防止することができる。そのため、キャリアフィルムに歪みが生じるのを抑制することができ、積層ずれや導体パターンの位置ずれなどが小さく抑えられた積層セラミック電子部品を作製することができる。

以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。なお、以下の本実施形態においては、積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサを例に説明する。

〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造装置を模式的に示す断面図である。

本発明の製造装置は、支持体２１と、加圧手段２２と、発光源２３とから主に構成されている。また、支持体２１と加圧手段２２との間にセラミックグリーンシート１が保持されているキャリアフィルム２０が搬送されるようになっており、セラミックグリーンシート１は、支持体２１上に載置されている転写対象物２へ転写されることとなる。

以下、本発明の製造装置を構成する各部材について順に説明する。

〔支持体〕
支持体２１は、転写対象物２を支持するためのものであり、その上面が平坦化処理されている。この支持体２１の下面には油圧サーボなどの稼動手段が設置されており（図示せず）、支持体２１を上下方向に移動させることができるようになっている。

〔加圧手段〕
加圧手段２２は、キャリアフィルム２０に保持されたセラミックグリーンシート１を転写対象物２に押圧するためのものであり、下面が平坦化処理されている。加圧手段２２には油圧サーボなどの稼動手段が設置されており（図示せず）、加圧手段を上下方向に移動させることができるようになっている。加圧手段２２と支持体２１との間に、キャリアフィルム２０に保持されたセラミックグリーンシート１及び転写対象物２を配置させた状態で、加圧手段２２と支持体２１との相対位置を近づけることにより、セラミックグリーンシート１を転写対象物２に押圧するようになっている。なお、加圧手段２２と支持体２１との相対位置を近づけるには、両者のいずれか一方を固定しておき他方を移動させるようにしてもよいし、両方とも移動させるようにしてもよい。

本実施形態における加圧手段２２は、後述する発光源２３から発光される光を透過させるために、透光性部材から形成され、石英、ガラス、アクリル樹脂などを使用することができる。光を効率よくセラミックグリーンシート１に照射するために、使用する光の波長領域における加圧手段２２の透過率は６０％以上、より好ましくは８０％以上となるように部材の種類及び加圧手段２２の形状が決定される。このような高い透過率を有する部材として石英板を用いることができる。また石英は比較的硬度も高いことから、セラミックグリーンシート１の押圧を行うための部材としても優れている。

〔キャリアフィルム〕
キャリアフィルム２０は、セラミックグリーンシート１を保持して搬送するためのものである。セラミックグリーンシート１をキャリアフィルム２０に保持しておくことにより、セラミックグリーンシート１の搬送工程、加圧工程においてセラミックグリーンシート１が歪むのを抑制することができる。

本実施形態におけるキャリアフィルム２０は、先に述べた加圧手段２２と同様に発光源２３から発光される光を透過させる必要があり、透光性の材料から形成されている。具体的には、ポリエチレンテレフタラートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、セルロース誘導体、ポリアミド、ポリカーボネートなどのプラスチックなどを使用することができる。

〔発光源〕
発光源２３は、所定の波長を有する光を発光する機能を有し、光熱変換物質が含有されたセラミックグリーンシート１に光を照射することによりセラミックグリーンシート１を加熱するようになっている。この発光源２３としては、ハロゲンランプ、キセノンランプ、白熱灯、レーザー光源などを使用することができる。具体的には、セラミックグリーンシート１に含有される光熱変換物質の種類に応じて、熱エネルギーへの変換効率をより高くすることができる発光源が選択される。例えば、光熱変換物質としてアニリンブラックを用いたときはキセノンランプが、ＣｕＣｒ_２Ｏ_４を用いたときはハロゲンランプがそれぞれ好適に使用される。

このような発光源を備えた本発明の製造装置によれば、光により直接セラミックグリーンシート１を加熱することができる。すなわち、従来のようにキャリアフィルム２０を介することなくセラミックグリーンシート1を加熱することができるため、キャリアフィルム２０に過度の熱が蓄積されるのを防止することができる。そのため、キャリアフィルム２０に歪みが生じるのを抑制することができ、キャリアフィルム２０に保持されたセラミックグリーンシート１の歪みの発生を抑えることができる。その結果、積層ずれや導体パターンの位置ずれなどの少ない積層セラミック電子部品を作製することができる。

また発光源２３の外側には、反射板２６を設置しておくことが好ましい。反射板２６は発光源２３から放出される光のうち、セラミックグリーンシート１とは反対方向へ向かう光を反射することにより、これらの光もセラミックグリーンシート１へ向かうようにしたものであり、これによって、発光源２３からの光をより効率よくセラミックグリーンシート１へ照射することができる。この反射板２６は、光の反射面が鏡面加工されている。また、セラミックグリーンシート１の転写対象物２への転写領域に反射光が向かうように、曲面加工されている。

〔冷却手段〕
支持体２１には第１冷却手段２４が、加圧手段２２には第２冷却手段２５がそれぞれ設けられている。第１、第２冷却手段２４、２５は、セラミックグリーンシート１の加熱後、セラミックグリーンシート１を冷却するためのものである。このように第１、第２冷却手段２４、２５を設けておくことによって、セラミックグリーンシート１を確実に冷却することができ、セラミックグリーンシート１と転写対象物２との接着力を高めることができる。また、短時間で冷却が行えることから積層セラミック電子部品の生産性向上にも供する。

第１冷却手段２４は、例えば、支持体２１を貫く貫通穴からなり、この貫通穴に比較的低温の空気や水などを流すことで冷却を行うことができる。また第２冷却手段２５は、例えば、加圧手段２５を貫く貫通穴からなり、この貫通穴に比較的低温の空気や水などを流すことで冷却を行うことができる。なお、第１、第２冷却手段のいずれか一方のみを設けるようにしてもよい。

次に、上述した製造装置を用いた積層セラミックコンデンサの製造方法について、図１を用いて説明する。

（工程Ａ）
まず、セラミックグリーンシート１を転写対象物２の上面側に配置されるように搬送する。この搬送は、セラミックグリーンシート１をキャリアフィルム２０に貼着し、キャリアフィルム２０が加圧手段側となるように配置された状態で、キャリアフィルム２０を水平方向に移動させることにより行われる。このキャリアフィルム２０は、ポリエチレンテレフタラートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、セルロース誘導体、ポリアミド、ポリカーボネートなどのプラスチックといった透光性の材料からなり、長尺状に加工されている。透光性の材料により形成されていることから、発光源２３からの光はキャリアフィルム２０を透過して、セラミックグリーンシート１に照射されることとなる。

キャリアフィルム２０に貼着されるセラミックグリーンシート１は、各種セラミック誘電体材料、光熱変換物質、樹脂バインダー、溶剤、分散剤及び可塑剤などを混合してなるセラミックスラリーを従来周知のコーティング法、印刷法などによって成膜することにより、キャリアフィルム２０の表面に形成される。セラミック誘電体材料としては、チタン酸バリウムなど従来より積層セラミックコンデンサに用いられるものが使用できる。セラミックグリーンシート１の厚みは、例えば、１〜２０μｍに設定される。本発明において特徴的なことは、セラミックグリーンシート１の材料として光熱変換物質が含有されていることである。光熱変換物質とは、光を吸収し熱に変換し得る化合物のことであり、例えば、ＣｕＣｒ_２Ｏ_４、Ｃｒ_２Ｏ_３などの顔料、アニリンブラックなどの染料を用いることができる。

セラミックグリーンシート１のキャリアフィルム２０への貼着面と反対側の面には、導体パターン３が形成されている。本実施形態における導体パターン３は、積層セラミックコンデンサの内部電極となるものであり、各導体パターン３は略矩形状をなしている。この導体パターン３は、導体材料、有機バインダ、溶剤、分散剤及び可塑剤などを混合してなる導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷などによりセラミックグリーンシート１に所定パターンに塗布することにより形成される。導体材料としては、ニッケル、銀、白金、パラジウム、金、銅などの金属、あるいはこれらの合金が使用される。

支持体２１上に載置されている転写対象物２は、セラミックグリーンシート１の転写の対象となるものであり、セラミックグリーンシート１と導体パターン３とが積層された積層体である。すなわち、セラミックグリーンシート１の転写により形成されていく積層体が転写対象物２となる。

上述の如くキャリアフィルム２０の搬送により、セラミックグリーンシート１を転写対象物２の上面側に配置した後、加圧手段２２を下方に押し下げて転写対象物２の上面にセラミックグリーンシート１を接触させる。さらに加圧手段２２を下方に押し下げて、セラミックグリーンシート１を転写対象物２の上面に押圧し、セラミックグリーンシート１と転写対象物２との接触面に一定の圧力が加わるようにする。このときの圧力は例えば、２ＭＰａに保持される。

（工程Ｂ）
前記押圧を維持した状態でセラミックグリーンシート１の加熱を行う。加熱は、セラミックグリーンシート１に発光源２３からの光を照射することにより行われる。セラミックグリーンシート１に光を照射することにより、セラミックグリーンシート１に含有される光熱変換物質が光を吸収し熱を発生するため、この熱を利用してセラミックグリーンシート１を加熱するものである。したがって、セラミックグリーンシート１を直接加熱することができ、従来のようにキャリアフィルム２０を介することなくセラミックグリーンシート1を加熱することができる。これにより、キャリアフィルム２０に熱が過度に蓄積するのを防止することができ、キャリアフィルム２０に歪みが生じるのを抑制することができる。その結果、キャリアフィルム２０に保持されたセラミックグリーンシート１の歪みの発生を抑えることができ、積層ずれや導体パターンの位置ずれなどの少ない積層セラミック電子部品を作製することができる。なお、本実施形態では発光源２３が加圧手段２２の外側に配置されていることから、光をセラミックグリーンシート１に照射するために、加圧手段２２及びキャリアフィルム２０を透光性の部材により形成している。

光熱変換物質としては、例えば、ＣｕＣｒ_２Ｏ_４、Ｃｒ_２Ｏ_３などの顔料、アニリンブラックなどの染料を用いることができる。より具体的には、発光源２３からの光の種類（波長）に応じて、使用する光熱変換物質を決定する。すなわち、照射される光の波長領域において、熱への変換効率の高いものを選択することが好ましく、例えば、波長４００〜８００ｎｍの光を用いる場合には、アニリンブラックを、波長８００〜３０００ｎｍの光を用いる場合には、ＣｕＣｒ_２Ｏ_４をそれぞれ用いるとよい。

光熱変換物質は、セラミックグリーンシート１となるセラミックスラリーを作製する際に、他のセラミック誘電体材料、樹脂バインダーなどと一緒に混合される。このとき、攪拌を十分に行い、光熱変換物質がセラミックグリーンシート１に均一に分散されるようにしておくことよい。そうすることで、セラミックグリーンシート１の転写領域を均一に加熱することができる。

セラミックグリーンシート１に光を照射する時間は、使用する光熱変換物質、発光源２３の種類などにもよるが、およそ５秒以内の範囲に設定される。光の照射を止めるには、発光源２３の電源を切るようにしてもよいが、より照射時間を正確にするために光を遮るシャッターを発光源２３と加圧手段２２との間に設けてもよい。

このようにしてセラミックグリーンシート１を加熱することにより、セラミックグリーンシート１とキャリアフィルム２０との接着力を弱めることができる。なお、加熱温度（セラミックグリーンシートの温度）は５０〜１５０℃、より好ましくは８０〜９０℃である。

（工程Ｃ）
セラミックグリーンシート１からキャリアフィルム２０を剥離し、転写対象物２にセラミックグリーンシート１を転写する。キャリアフィルム２０の剥離は、工程Ｂで加熱されたセラミックグリーンシート１の温度、より正確には、セラミックグリーンシート１と転写対象物２との境界部における温度が十分に下がった状態で行う。セラミックグリーンシート１の温度が下がることにより、セラミックグリーンシート１と転写対象物２との界面における接着力が強まる。この冷却工程を確実且つ効率よく行うために、支持体２１及び加圧手段２２には冷却手段２４、２５を設けておくことが好ましい。支持体２１に設けた第１冷却手段２４に比較的低温の空気や水などを流すことにより、転写対象物２側から強制的に冷却を行うことができる。また、加圧手段２２に設けた第２冷却手段２５に比較的低温の空気や水を流すことにより、セラミックグリーンシート１側から強制的に冷却を行うことができる。また、セラミックグリーンシート１とキャリアフィルム２０との間に剥離層を設けておけば、剥離をより確実に行うことができる。したがって、セラミックグリーンシート１とキャリアフィルム２０との間には剥離層を介在させておくことが好ましい。

セラミックグリーンシート１を所望の温度まで冷却した後、加圧手段２２を上方に移動させて、同時にキャリアフィルム２０を、転写されたセラミックグリーンシート１より剥離させる。その後、キャリアフィルム２０を水平方向（図の左側）に移動させ、前記工程Ａ〜Ｃを所定回数繰り返すことにより、所定枚数のセラミックグリーンシート１を積層してなる積層セラミックコンデンサが作製されることとなる。

図３は、図１に示す製造装置を用いた積層セラミックコンデンサの製造方法の変形例を説明するための断面図であり、キャリアフィルム２０に保持されたセラミックグリーンシート１を示している。上述の製造方法ではセラミックグリーンシート１に光熱変換物質が含有されていたが、この変形例では、セラミックグリーンシート１には光熱変換物質は含有されておらず、セラミックグリーンシート１とキャリアフィルム２０との間に光変換物質からなる光熱変換層２７が介在されている。この光熱変換層２７は、例えば、アニリンブラックにＢａＴｉＯ_３を混合したものを、従来周知のコーティング法、印刷法などによって成膜することにより、キャリアフィルム２０の表面に形成される。このように光熱変換層２７が介在されたセラミックグリーンシート１を用いて、上述の製造方法と同様に工程Ａ〜Ｃを繰り返すことにより、積層セラミックコンデンサを得ることができる。

〔第２実施形態〕
図２は本発明の第２実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造装置を模式的に示す断面図である。なお、第１実施形態における製造装置と同様の構成要素には同じ符号を用いて重複する説明は省く。第２実施形態において特徴的なことは、キャリアフィルム２０に保持されたセラミックグリーンシート１と支持体２１に支持された転写対象物２との間の空間に、発光源２３が配置可能とされている点である。このように発光源２３を、セラミックグリーンシート１と転写対象物２との間に配置させることによって、発光源２３とセラミックグリーンシート１との間に光を遮る部材が存在しないため、第１実施形態のように加圧手段２２及びキャリアフィルム２０を透光性部材により形成する必要がなくなり、例えば、加圧手段２２として通常使用されているような金属材料等を使用することができる。また、セラミックグリーンシート１と転写対象物２との接触面に直接光を照射することができるという利点もある。

発光源２３の側面側の周囲には反射板２６が設置されており、発光源２３から放出される光のうち、水平方向へ向かう光を、セラミックグリーンシート１及び転写対象物２の方向へ反射することにより、発光源２３からの光をより効率よくセラミックグリーンシート１及び転写対象物２へ照射することができる。

また、第２実施形態における製造装置には、発光源２３及び反射板２６を横方向へ移動させることができる稼動手段が設置されている（図示せず）。発光源２３及び反射板２６は、セラミックグリーンシート１を転写対象物２へ転写する際には邪魔になることから、稼動手段によって、セラミックグリーンシート１と転写対象物２との対向領域から外れるように横方向へ移動するようになっている。

次に、上述した製造装置を用いた積層セラミックコンデンサの製造方法について、図２を用いて説明する。なお、第１実施形態の製造方法と同様の構成要素には同じ符号を用いて重複する説明は省く。

（工程Ａ）
第１実施形態と異なる点は、発光源２３の光が照射される部位及び照射するタイミングである。すなわち、第１実施形態ではセラミックグリーンシート１を転写対象物２に押圧した状態で、セラミックグリーンシート１の転写面とは反対側の面に光を照射するようにしたが、第２実施形態では、セラミックグリーンシート１を転写対象物２に押圧する前の段階で、セラミックグリーンシート１の下面（転写面）と転写対象物２の上面（転写面）とに光を照射するようにしている。セラミックグリーンシート１の転写面と転写対象物２の転写面とに光を照射するには、セラミックグリーンシート１を転写対象物２の上面側に配置した状態で、発光源２３が、セラミックグリーンシート１と転写対象物２との間に配置するようにすればよい。

（工程Ｂ）
セラミックグリーンシート１及び転写対象物２の加熱を行った後、できる限り素早く発光源２３を、横方向に移動させ、加圧手段２２と支持体２１との相対位置を近づけることにより、セラミックグリーンシート１を転写対処物２に押圧する。先の工程Ａで、セラミックグリーンシート１の転写面と転写対象物２の転写面とに光を照射することによって、両者の転写面近傍が可塑性を有した状態となり、この状態で押圧を行うことにより、セラミックグリーンシート１と転写対象物２との接着力を強めることができる。

（工程Ｃ）
その後、セラミックグリーンシート１及び転写対象物２の温度が下がった状態で加圧手段２２と支持体２１との相対位置を遠ざけることによりセラミックグリーンシート１からキャリアフィルム２０を剥離する。

以上の工程を繰り返すことにより、積層セラミックコンデンサが作製されることとなる。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

上述した実施形態では、積層セラミックコンデンサを例に説明したが、積層セラミックコンデンサ以外にも、インダクタ、フィルタ、バランなど種々の積層セラミック電子部品に本発明は適用可能である。

本発明の第１実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造装置を模式的に示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造装置を模式的に示す断面図である。 本発明の第１実施形態の変形例を説明するための部分断面図である。 従来の積層セラミック電子部品の製造装置を模式的に示す断面図である。

符号の説明

１・・・セラミックグリーンシート
２・・・転写対象物
３・・・導体パターン
２０・・・キャリアフィルム
２１・・・支持体
２２・・・加圧手段
２３・・・発光源
２４・・・第１冷却手段
２５・・・第２冷却手段
２６・・・反射板

Claims (20)

1. 光熱変換物質を含有するセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムにより保持した状態で転写対象物の上面に載置し、押圧する工程Ａと、
   前記押圧を維持した状態で前記セラミックグリーンシートに光を照射し、前記光熱変換物質から熱を発生させることによりセラミックグリーンシートを加熱する工程Ｂと、
   前記セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離することにより前記転写対象物に前記セラミックグリーンシートを転写する工程Ｃと、を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記光の波長が４００〜８００ｎｍであり、前記光熱変換物質がアニリンブラックであることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記光の波長が８００〜３０００ｎｍであり、前記光熱変換物質がＣｕＣｒ_２Ｏ_４であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記工程Ａにおいて、前記セラミックグリーンシートには導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 光熱変換層を介してキャリアフィルムに保持されたセラミックグリーンシートを転写対象物の上面に載置した状態で押圧する工程Ａと、
   前記押圧を維持した状態で前記光熱変換層に光を照射することにより熱を発生させ、該光熱変換層より発生した熱により前記セラミックグリーンシートを加熱する工程Ｂと、
   前記セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離することにより前記転写対象物に前記セラミックグリーンシートを転写する工程Ｃと、を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記光の波長が４００〜８００ｎｍであり、前記光熱変換物質がアニリンブラックであることを特徴とする請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 前記光の波長が８００〜３０００ｎｍであり、前記光熱変換物質がＣｕＣｒ_２Ｏ_４であることを特徴とする請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 前記工程Ａにおいて、前記セラミックグリーンシートには導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
9. キャリアフィルムに保持されたセラミックグリーンシートを転写対象物の上面側に配置する工程Ａと、
   前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムに保持した状態で、前記転写対象物に押圧する工程Ｂと、
   前記セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離することにより前記転写対象物に前記セラミックグリーンシートを転写する工程Ｃと、を含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記セラミックグリーンシート及び転写対象物は光熱変換物質を含有し、
   前記工程Ａにおいて、前記セラミックグリーンシート及び前記転写対象物の前記セラミックグリーンシートが転写される面に光を照射することにより、前記セラミックグリーンシート及び前記転写対象物を加熱することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
10. 前記光の波長が４００〜８００ｎｍであり、前記光熱変換物質がアニリンブラックであることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
11. 前記光の波長が８００〜１０００ｎｍであり、前記光熱変換物質がＣｕＣｒ_２Ｏ_４であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
12. 前記工程Ａにおいて、前記セラミックグリーンシートには導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
13. セラミックグリーンシートを保持するためのキャリアフィルムと、
    前記セラミックグリーンシートが転写される転写対象物を支持する支持体と、
    前記キャリアフィルムに保持された状態のセラミックグリーンシートを前記転写対象物に加圧するための加圧手段と、
    前記セラミックグリーンシートに光を照射するための発光源と、を備えた積層セラミック電子部品の製造装置。
14. 前記発光源からの光の波長は４００〜３０００ｎｍの範囲にあることを特徴とする請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
15. 前記発光源が、ハロゲンランプ、キセノンランプ、白熱灯、レーザー光源のいずれかよりなることを特徴とする請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
16. 前記発光源が前記加圧手段の外側に配置されており、前記加圧手段及び前記キャリアフィルムが、透光性部材からなることを特徴とする請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
17. 前記加圧手段が、石英板からなることを特徴とする請求項１６に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
18. 前記発光源の周囲には、前記発光源からの光を反射する反射板が設けられていることを特徴とする請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
19. 前記加圧手段は、冷却手段を備えていることを特徴とする請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
20. 前記支持体は、冷却手段を備えていることを特徴とする請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。

Images