JP2008135482A - 貫通孔配線構造およびその形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】貫通孔配線構造は、ベース基板1の厚み方向に貫設した貫通孔10の内側に形成された貫通配線部2と、ベース基板の厚み方向の両表面側それぞれに貫通配線部2の端面および貫通孔10の周部に重なる形で形成されたパッド5a,5bとを備え、貫通配線部2においてパッド5a,5bそれぞれに接する端部からなるコンタクト部3a,3bが、貫通配線部2における他の部位である主部4よりも弾性率が高い導電性材料を用いて形成されている。
【選択図】図1
Description
2 貫通配線部
3,3a,3b コンタクト部
4 主部(他の部位)
5,5a,5b パッド
10 貫通孔
12 シード層
Claims (6)
- ベース基板の厚み方向に貫設した貫通孔の内側に形成された貫通配線部と、前記ベース基板の厚み方向の両表面側の少なくとも一方に前記貫通配線部の端面および前記貫通孔の周部に重なる形で形成されたパッドとを備え、前記貫通配線部において前記パッドに接する端部からなるコンタクト部が、前記貫通配線部における他の部位よりも弾性率が高い導電性材料により形成されてなることを特徴とする貫通孔配線構造。
- 前記コンタクト部は、前記他の部位よりも前記ベース基板との熱膨張率差が小さい導電性材料により形成されてなることを特徴とする請求項1記載の貫通孔配線構造。
- 前記他の部位に用いられる導電性材料は、銅、金、銀、およびこれらの少なくとも1種を含む群から選択される1または複数であることを特徴とする請求項1または2記載の貫通孔配線構造。
- 前記コンタクト部に用いられる導電性材料は、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、タングステン、およびこれらの少なくとも1種を含む群から選択される1または複数であることを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか1項記載の貫通孔配線構造。
- 前記コンタクト部に用いられる導電性材料に、金または白金を含有させたことを特徴とする請求項4記載の貫通孔配線構造。
- ベース基板の厚み方向に貫設した貫通孔の内側に形成された貫通配線部と、前記ベース基板の厚み方向の一表面側および他表面側に前記貫通配線部の端面と前記貫通孔の周部に重なる形でそれぞれ形成された第1のパッドおよび第2のパッドとを備え、前記貫通配線部において前記第1のパッドに接する端部からなる第1のコンタクト部および前記第2のパッドに接する端部からなる第2のコンタクト部が、前記貫通配線部における他の部位よりも弾性率が高い導電性材料により形成されてなる貫通孔配線構造の形成方法であって、前記貫通孔が形成されたベース基板の前記一表面側にシード層を形成してから電気メッキ法によりシード層を用いて前記第1のコンタクト部に用いられる導電性材料を析出させて前記第1のコンタクト部を形成した後に、電気メッキ法により前記貫通孔より前記ベース基板の前記他表面側に臨む前記第1のコンタクト部の表面から前記厚み方向に沿って前記他の部位に用いられる導電性材料を析出させて前記他の部位を形成し、その後に、電気メッキ法により前記貫通孔より前記ベース基板の前記他表面側に臨む前記他の部位の表面から前記厚み方向に沿って前記第2のコンタクト部に用いられる導電性材料を析出させて前記第2のコンタクト部を形成し、さらにその後に、少なくとも各コンタクト部の不要部分を研磨により除去してから、前記ベース基板の前記一表面側および前記他表面側に前記第1のパッドおよび前記第2のパッドをそれぞれ形成することを特徴とする貫通孔配線構造の形成方法。
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