JP2008122376A - 集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は集積回路を電気的に接触抵抗値が規格に合わないかを測定できる集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第一集積回路と、第二集積回路を備え、前記第一集積回路の２つの導電ピンと前記第二集積回路の２つの導電ピンが導電的に連結されて、２つの分回路を形成し、且つ各々の分回路は複数の接触抵抗が直列して構成される集積回路システムを提供するステップと、前記第一集積回路の２つのピンを直結し、接地端を接地させて、前記２つの分回路と前記集積回路システムの固有抵抗が直列回路を構成するようにするステップと、前記第二集積回路の１つの導電ピンに測定電圧を印加するともに、他の導電ピンでフィードバック電圧を測出し、前記フィードバック電圧の大小を判断して前記集積回路システムの接触抵抗が正常であるかどうかを確定するステップ、を備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法に関するものである。

集積回路は、体積が小さく、高度に集積され、線の連接が便利である特性を有するので、各種電子設備に広く使用されている。液晶表示装置で、集積回路は液晶面板の駆動装置に広く使用されている。通常、液晶面板は、相対する二基板と、二基板の間に設けられた液晶層と、を備える。１つの基板の表面には、ソース配線と、ゲート配線と、薄膜トランジスタと、公用電極などのような回路構造が設置されている。前述回路構造を駆動するために、常にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ、チップオングラス）技術及びＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ、チップオンフィルム）技術を利用して、前記集積回路、ガラス基板及びフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ，ＦＰＣ）或はプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）を互いに電気的に接続させると、液晶面板に装着されて所定の駆動電圧及び作業信号を提供する集積回路システムとなる。

図１は、従来の集積回路システムの側面図である。前記集積回路システム１０は、第一集積回路１１と、第二集積回路１２と、フレキシブル回路基板１３と、ガラス基板１４と、を備える。前記第一集積回路１１は、ＣＯＧ技術によって前記ガラス基板１４に接続され、前記第二集積回路１２は、ＣＯＦ技術によって前記フレキシブル回路基板１３に接続される。前記フレキシブル回路基板１３の一端は、ＣＯＧ技術によって前記ガラス基板１４の辺縁に接続され、前記第一集積回路１１の各々の導電ピン（図２）は、前記フレキシブル回路基板１３の表面に設置された複数の金属配線（図未示）と、前記ガラス基板１４の複数の透明な導電配線（図未示）を介して、対応する前記第二集積回路１２の導電ピン（図２）に電気的に連接されている。

図２は、図１に示す集積回路システム１０の回路構造を示す図である。前記第一集積回路１１と前記ガラス基板１４との間、前記第二集積回路１２と前記フレキシブル回路基板１３の間、前記フレキシブル回路基板１３と前記ガラス基板１４の間を前記ＣＯＧ技術及びＣＯＦ技術で接続する場合、接続部に一定の接続抵抗が生ずる。

以下、前記第一集積回路１１の２つの導電ピン１１３、１１４と、該２つの導電ピン１１３、１１４にそれぞれ導電的に連結された前記第二集積回路１２の２つの導電ピン１２３、１２４を例にして、接続部に生ずる接続抵抗を説明する。これで、前記第一集積回路１１の２つの導電ピン１１３、１１４と前記ガラス基板１４とが接続される個所に第一接触抵抗Ｒ１、Ｒ４が生じ、前記フレキシブル回路基板１３と前記ガラス基板１４と接続される個所に第二接触抵抗Ｒ２、Ｒ５が生じ、前記第二集積回路１２の二ピン１２３、１２４と前記フレキシブル回路基板１３とが接続される個所に第三接触抵抗Ｒ３、Ｒ６が生じる。

前記集積回路システム１０を各種電子設備に用いるときに、生産の経験或は生産の要件に従って最大接触抵抗値を設定する。もし、前記集積回路システム１０に生じた接触抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６を加えた総合が設定した前記最大接触抵抗値より大きければ、前記集積回路システム１０によって伝送される作業信号に影響を与え、さらに作業信号が削除される可能性もある。即ち、電子設備の信号を伝送する安定性が悪くなる。

本発明の目的は、集積回路の接触抵抗値を測定することができる集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法を提供することである。

前記目的を達成するため、本発明の集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法は、次の通りのステップを備える：第一集積回路と、前記第一集積回路に電気的に接続された第二集積回路を備え、前記第一集積回路の２つの導電ピンと前記第二集積回路の２つの導電ピンが導電的に連結されて、２つの分回路を形成し、且つ各々の分回路は複数の接触抵抗が直列して構成される集積回路システムを提供するステップと、前記第一集積回路の２つのピンを直結し、前記集積回路システムの接地端を接地させて、前記２つの分回路と前記集積回路システムの固有抵抗が直列回路を構成するようにするステップと、前記第二集積回路の１つの導電ピンに測定電圧を印加するともに、前記第二集積回路の他の導電ピンでフィードバック電圧を測出し、前記フィードバック電圧の大小を判断して前記集積回路システムの接触抵抗が正常であるかどうかを確定するステップ、を備える。

前記目的を達成するため、本発明の集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法は、次の通りのステップを備える：第一集積回路と前記第一集積回路に電気的に接続された第二集積回路を備え、前記第一集積回路の１つの導電ピンと前記第二集積回路の１つの導電ピンが導電的に連結されて、１つの分回路を形成し、且つ前記１つの分回路は複数の接触抵抗が直列して構成される、前記１つの分回路と前記集積回路システムの固有抵抗が直列回路を構成するようにするステップと、前記第一集積回路の１つの導電ピンに測定電圧を印加するともに、前記第二集積回路の１つの導電ピンでフィードバック電圧を測出し、前記フィードバック電圧の大小を判断して前記集積回路システムの接触抵抗が正常であるかどうかを確定するステップと、を備える。

本発明の集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法を利用して集積回路システムの接触抵抗の評価を進行し、評価された接触抵抗が最大接触抵抗値より大きい値が測出されたときに、集積回路システム装着作業をもう一度実施することにより、接触抵抗が大き過ぎて集積回路システムの伝送し作業信号が不安定になったり、作業信号が送れなくなったりする現像が発生することを予防する。従って集積回路システムを使用した電子設備の信号を伝送する信頼度を保証することが出来る。

図３と図４について説明をする。図３は、本発明の第１実施形態に係る集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法を利用して接触抵抗を測定する集積回路システムの側面図であり、図４は、本発明の第１実施形態に係る集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法を利用して接触抵抗値を測定する集積回路システムの等価回路図である。前記集積回路システム２０は、第一集積回路２１と、第二集積回路２３と、フレキシブル回路基板２５と、プリント回路基板２４と、ガラス基板２２と、を備える。前記第一集積回路２１は、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ、チップオングラス）技術によって前記ガラス基板２２に接続され、前記第二集積回路１２は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ、チップオンフィルム）技術によって前記プリント回路基板２４に接続されている。前記フレキシブル回路基板２５の一端は、ＣＯＧ技術によって前記ガラス基板２２の辺縁に接続され、且つ前記ガラス基板２２に設けられた複数の透明導電配線を介して前記第一集積回路２１と電気的に連接される。前記フレキシブル回路基板２５の他端は、ＣＯＦ技術によって前記プリント回路基板２４に接続され、且つ前記プリント回路基板２４の金属配線を介して前記第二集積回路２３と電気的に連接される。

以下、前記第一集積回路２１の２つの導電ピン２１１、２１２と、該２つの導電ピン２１１、２１２にそれぞれ導電的に連結された前記第二集積回路２３の２つのピン２３１、２３２とを例にして、接続部に生ずる接続抵抗を説明する。前記第一集積回路２１の２つの導電ピン２１１、２１２と、前記ガラス基板２２が接続する個所に第一接触抵抗Ｒ１、Ｒ４が生じ、前記フレキシブル回路基板２５と前記ガラス基板２２が接続する個所及び前記フレキシブル回路基板２５と前記プリント回路基板２４が接続する個所に第二接触抵抗Ｒ２、Ｒ５が生じ、前記第二集積回路２３と前記プリント回路基板２４が接続する個所に第三接触抵抗Ｒ３、Ｒ６が生ずる。前記第一集積回路２１と、前記フレキシブル回路基板２５と、前記第二集積回路２３との固有抵抗をＲinと表示する。

前記第一集積回路２１は、前記フレキシブル回路基板２５を介して前記第二集積回路２３と電気的に連接するので、前記集積回路システム２０の接続抵抗を測定する等価回路中において、前記第一接触抵抗Ｒ１と、前記第二接触抵抗Ｒ2と、前記第三接触抵抗Ｒ３とが、第一直列回路２００を形成し、前記第一接触抵抗Ｒ４と、前記第二接触抵抗Ｒ５と、前記第三接触抵抗Ｒ６とが、第二直列回路２１０を形成する。

前記集積回路システム２０の接触状態がよいかどうかを測定するために、以下の評価方法を利用することができる。

第一ステップで、前記第一直列回路２００と、前記第二直列回路２１０と、前記固有抵抗Ｒinと、を直列して接地させる。即ち、前記第一集積回路２１の第一導電ピン２１１と第二導電ピン２１２を直結させ、前記集積回路システム２０の接地端を接地させる。

第二ステップで、前記第二集積回路２３の１つの導電ピン２３１に測定電圧Ｖを印加するともに、前記第二集積回路２３の他の導電ピン２３２でフィードバック電圧Ｖｏｕｔを検出する。前記フィードバック電圧Ｖｏｕｔは、前記固有抵抗Ｒinの両端の印加される電圧である。

第三ステップで、フィードバック電圧Ｖｏｕｔの最小値ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）を推定する。直列回路の分圧原理によって、以下のような式を得ることができる、
Ｖ＝Ｖｏｕｔ＋ＩＲｔｏｔａｌ
Ｖｏｕｔ＝ＩＲin
式で、Ｉは直列回路を通過する電流であり、Ｒｔｏｔａｌ＝Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３＋Ｒ４＋Ｒ５＋Ｒ６である。

前記集積回路システム２０が許可する最大接触抵抗値をｍａｘ（Ｒｔｏｔａｌ）と定義する。もし、接触抵抗が前記最大接触抵抗値ｍａｘ（Ｒｔｏｔａｌ）より大きいと、前記集積回路システム２０の接触状態がよくないことを説明する。定義した前記最大接触抵抗値ｍａｘ（Ｒｔｏｔａｌ）によって、前記フィードバック電圧Ｖｏｕｔの最小値ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）を算出することができる。

第四ステップ、第二ステップで検出した前記フィードバック電圧Ｖｏｕｔを前記最小値ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）に比べる。印加した測定電圧Ｖが一定であるなら、ＩＲｔｏｔａｌがフィードバック電圧Ｖｏｕｔに反比例する。Ｖｏｕｔ≧ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）の場合、前記接触抵抗Ｒｔｏｔａｌが最大接触抵抗値ｍａｘ（Ｒｔｏｔａｌ）より小さいので、前記集積回路システム２０の各種の回路モジュールの接触状態がよいことを意味する。反対に、Ｖｏｕｔ＜ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）場合、接触抵抗Ｒｔｏｔａｌが最大接触抵抗値ｍａｘ（Ｒｔｏｔａｌ）より大きいので、前記集積回路システム２０の各種の回路モジュールの接触状態が悪いことを意味する。この時、前記集積回路システム２０の各種の回路モジュールを再度溶接する必要がある。

図５は、本発明の第２の実施形態に係る集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法を利用して接触抵抗を測定する集積回路システムの等価回路図である。以下のような評価方法を採用して、前記集積回路システム２０の接触抵抗を測定することもできる。

第一ステップで、前記第一直列回路２００と前記固有抵抗Ｒinを直列して接地させる。前記第二集積回路２３の１つの導電ピン２３１に測定電圧Ｖ１を印加するともに、前記第一集積回路２１の他の導電ピン２１１でフィードバック電圧Ｖ１ｏｕｔを検出する。

第二ステップで、フィードバック電圧Ｖ１ｏｕｔの最小値ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）を算出する。直列回路の分圧原理によって、以下の式を得ることができる。
Ｖ１＝Ｖ１ｏｕｔ＋ＩＲ１ｔｏｔａｌ
Ｖ１ｏｕｔ＝ＩＲin
式で、Ｉは直列回路に通過する電流であり、Ｒ１ｔｏｔａｌ＝Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３である。

前記集積回路システム２０が許可する最大接触抵抗値をｍａｘ（Ｒ１ｔｏｔａｌ）と定義する。もし、接触抵抗が前記最大接触抵抗値ｍａｘ（Ｒ１ｔｏｔａｌ）より大きいと、前記集積回路システム２０の接触状態がよくないことを説明する。定義した前記最大接触抵抗値ｍａｘ（Ｒ１ｔｏｔａｌ）によって、フィードバック電圧Ｖ１ｏｕｔの最小値ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）を算出することができる。

第三ステップで、前記第二ステップで測出したフィードバック電圧Ｖ１ｏｕｔを前記最小値ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）に比べる。印加した測定電圧Ｖ１が一定であるなら、ＩＲ１ｔｏｔａｌがフィードバック電圧Ｖ１ｏｕｔに反比例する。よって、Ｖ１ｏｕｔ≧ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）場合、前記第一直列回路２００の接触抵抗Ｒ１ｔｏｔａｌが最大接触抵抗値ｍａｘ（Ｒ１ｔｏｔａｌ）より小さいので、前記第一直列回路２００の接触状態がよいことを意味する。反対に、Ｖ１ｏｕｔ＜ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）場合、前記第一直列回路２００の接触抵抗Ｒ１ｔｏｔａｌが最大接触抵抗値ｍａｘ（Ｒｔｏｔａｌ）より大きいので、前記集積回路システム２０の各種の回路モジュールの接触状態が悪いことを意味する。この時、前記集積回路システム２０の各種の回路モジュールを再度溶接する必要がある。

第四ステップで、また前記第二直列回路２１０と、前記固有抵抗Ｒinと、を直列して接地させる。即ち、前記第一集積回路２１の１つの導電ピン２１２に測定電圧Ｖ２を印加し、前記第二集積回路２３の他の導電ピン２３２でフィードバック電圧Ｖ２ｏｕｔを測出する。

第五ステップで、第二から第四までのステップを重複すると、前記第二直列回路２１０の接触状態がよいかどうかが分かる。したがって、前記集積回路システム２０の各種の回路モジュールの接触状態がよいかどうかが分かる。

前記集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法において、測出した前記フィードバック電圧Ｖｏｕｔ、Ｖ１ｏｕｔを算出した前記最小値ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）、ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）と比べるとき、コンパレータを介して比べることができる。先ず、算出した最小値ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）、ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）の値を記憶装置（Ｒｅｇｉｓｔｅｒ）に保存する。次に、前記コンパレータは、別々前記記第二集積回路２３の１つの導電ピン２３２或は前記第一集積回路２１の１つの導電ピン２１１と、前記記憶装置と、から測出したフィードバック電圧Ｖｏｕｔ、Ｖ１ｏｕｔと算出した最小値ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）、ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）を読み取る。最後、前記最小値ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）、ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）を前記フィードバック電圧Ｖｏｕｔ、Ｖ１ｏｕｔと、を比べる。もし、Ｖｏｕｔ≧ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）であるかＶ１ｏｕｔ≧ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）であるとき、前記コンパレータは、電位が「高」だと表示する。これは、前記集積回路システムの接触抵抗値が正常であり、接触状態がよいことを意味する。反対に、Ｖｏｕｔ＜ｍｉｎ（Ｖｏｕｔ）であるか、或はＶ１ｏｕｔ＜ｍｉｎ（Ｖ１ｏｕｔ）であるとき、前記コンパレータは、電位が「低」だと表示する。これは、前記集積回路システムの接触抵抗値が不正常であり、接触状態が悪いことを意味する。

前記集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法を利用して集積回路システムの接触抵抗に評価を進行し、評価された接触抵抗が集積回路システムが許可した最大接触抵抗値より大きいときに、集積回路システムの装着作業をもう一度実施し、接触抵抗が大き過ぎて集積回路システムの伝送作業信号は不安定になったり、作業信号が送れなくなったりする現像が発生することを予防する。従って集積回路システムを使用した電子設備の信号を伝送する信頼度を保証することが出来る。

従来の集積回路システムの側面図である。 図１に示す集積回路システムの等価回路を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法を利用して接触抵抗を測定する集積回路システムの側面図である。 本発明の第１の実施形態に係る集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法を利用して接触抵抗を測定する集積回路システムの等価回路図である。 本発明の第２の実施形態に係る集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法を利用して接触抵抗を測定する集積回路システムの等価回路図である。

符号の説明

２０ 集積回路システム
２１ 第一集積回路
２２ ガラス基板
２３ 第二集積回路
２４ プリント回路基板
２５ フレキシブル回路基板
Ｒ_１、Ｒ_４ 第一接触抵抗
Ｒ_２、Ｒ_５ 第二接触抵抗
Ｒ_３、Ｒ_６ 第三接触抵抗
Ｒ_ｉｎ 固有抵抗
Ｖ、Ｖ_１、Ｖ_２ 測定電圧
Ｖ_ｏｕｔ、Ｖ_１ｏｕｔ、Ｖ_２ｏｕｔ 回り受け電圧
２００ 第一直列回路
２１０ 二直列回路
２１１、２１２、２３１、２３２ 導電ピン

Claims (6)

1. 集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法において、
   第一集積回路と、前記第一集積回路に電気的に接続された第二集積回路を備え、前記第一集積回路の２つの導電ピンと前記第二集積回路の２つの導電ピンが導電的に連結されて、２つの分回路を形成し、且つ各々の分回路は複数の接触抵抗が直列して構成される集積回路システムを提供するステップと、
   前記第一集積回路の２つのピンを直結させ、前記集積回路システムの接地端を接地させて、前記２つの分回路と前記集積回路システムの固有抵抗が直列回路を構成するようにするステップと、
   前記第二集積回路の１つの導電ピンに測定電圧を印加するともに、前記第二集積回路の他の導電ピンでフィードバック電圧を測出する共に、前記フィードバック電圧の大小を判断して前記集積回路システムの接触抵抗が正常であるかどうかを確定するステップと、
   を含むことを特徴とする集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法。
2. 前記集積回路システムが許可する最大接触抵抗値を設定し、
   前記測定電圧は、前記フィードバック電圧と前記接触抵抗に印加される最大電圧の和と等しいことによって、前記フィードバック電圧の最小値を算出することを特徴とする請求項１に記載の集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法。
3. 前記集積回路システムの接触抵抗が正常であるかどうかを判断するステップで、測出したフィードバック電圧と算出したフィードバック電圧の最小値を比べ、
   もし、測出したフィードバック電圧が算出したフィードバック電圧の最小値より大きいか等しいと、前記集積回路システムの接触抵抗が前記最大接触抵抗値より小さく、且つ前記集積回路システムの接触抵抗が正常であることを意味し、
   反対に、測出したフィードバック電圧が算出したフィードバック電圧の最小値より大きいと、前記集積回路システムの接触抵抗が不正常であることを意味することを特徴とする請求項２に記載の集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法。
4. 集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法において、
   第一集積回路と前記第一集積回路に電気的に接続された第二集積回路を備え、前記第一集積回路の１つの導電ピンと前記第二集積回路の１つの導電ピンが導電的に連結されて、１つの分回路を形成し、且つ、前記１つの分回路は複数の接触抵抗が直列して構成され、前記１つの分回路と前記集積回路システムの固有抵抗が直列回路を構成するようにするステップと、
   前記第一集積回路の１つの導電ピンに測定電圧を印加するともに、前記第二集積回路の１つの導電ピンでフィードバック電圧を検出し、前記フィードバック電圧の大小を判断して前記集積回路システムの接触抵抗が正常であるかどうかを確定するステップと、
   を含むことを特徴とする集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法。
5. 前記分回路が許可する最大接触抵抗値を設定し、
   前記測定電圧は、前記フィードバック電圧と前記接触抵抗に印加される最大電圧の和と等しいことによって、フィードバック電圧の最小値を算出することを特徴とする請求項４に記載の集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法。
6. 前記集積回路システムの接触抵抗が正常であるかどうかを判断するステップで、測出したフィードバック電圧と算出したフィードバック電圧の最小値を比べ、
   もし、測出したフィードバック電圧が算出したフィードバック電圧の最小値より大きい或は等しいと、前記分回路の接触抵抗が前記最大接触抵抗値より小さく、且つ前記分回路の接触抵抗が正常であることを意味し、
   反対に、測出したフィードバック電圧が算出したフィードバック電圧の最小値より大きいと前記分回路の接触抵抗が不正常であることを意味することを特徴とする請求項５に記載の集積回路システムにおける接触抵抗値の評価方法。

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