KR20030065131A - 액정 표시 장치 및 이의 제조시의 본딩 상태 측정 방법 - Google Patents

액정 표시 장치 및 이의 제조시의 본딩 상태 측정 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 액정 표시 장치 및 이의 제조시의 본딩 상태 측정 방법에 관한 것이다.
본 발명에서는 게이트선과 데이터선의 교차로 정의되는 영역에 각각 상기 게이트선 및 데이터선에 연결되어 있는 스위칭 소자를 가지는 다수의 화소가 형성되어 있고, 각 게이트선 및 데이터선의 일측에 신호 전달을 위한 다수의 패드가 연결되어 있는 패드부를 포함하는 기판을 포함하는 액정 표시 장치에서 상기 게이트선으로 게이트 구동 신호를 공급하는 게이트 구동부 및 상기 데이터선으로 화상 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 상기 패드부에 본딩하는 방법에 있어서, 상기 패드부에 도전 입자가 포함된 도전 물질을 위치시키는 단계; 상기 게이트 구동부 및 데이트 구동부의 각 신호 단자가 상기 패드부의 각 패드와 대응되도록 위치시켜서 본딩하는 단계; 상기 게이트 구동부 및 데이터 구동부의 신호 단자중 동일한 신호가 입력되는 단자를 선택하는 단계; 상기 선택된 각 구동부의 단자와 상기 단자에 대응되어 본딩되어 있는 패드부의 패드 사이의 접촉 저항을 각각 측정하는 단계; 및 상기 측정된 접촉 저항을 토대로 상기 구동부와 패드부 사이의 본딩이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하는 단계를 포함한다.
이러한 본 발명에 따르면, 액정 표시 장치 제조시에 신호 연결을 위하여 본딩을 수행하는 경우에, 본딩이 정상적으로 이루어졌는가를 용이하게 측정할 수 있다.

Description

액정 표시 장치 및 이의 제조시의 본딩 상태 측정 방법{liquid crystal device and method for measuring bonding state in manufacturing the liquid crystal device}
본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 특히, 액정 표시 장치에서 칩 본딩 상태를 측정하기 위한 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치 중의 하나로서, 전기장을 생성하는 다수의 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판과 두 기판 사이의 액정층, 각각의 기판의 바깥 면에 부착되어 빛을 편광시키는 두 장의 편광판으로 이루어지며, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 투과되는 빛의 양을 조절하는 표시 장치이다. 이러한 액정 표시 장치의 한 기판에는 박막 트랜지스터가 형성되어 있는데, 이는 전극에 인가되는 전압을 스위칭하는 역할을 한다.
박막 트랜지스터가 형성되는 기판의 중앙부에는 화면이 표시되는 표시 영역이 위치한다. 표시 영역에는 다수의 신호선, 즉 다수의 게이트선 및 데이터선이 각각 행과 열 방향으로 형성되어 있다. 게이트선과 데이터선의 교차로 정의되는 화소 영역에는 화소 전극이 형성되어 있으며, 박막 트랜지스터는 게이트선을 통하여 전달되는 게이트 신호에 따라 데이터선을 통하여 전달되는 데이터 신호를 제어하여 화소 전극으로 내보낸다.
표시 영역의 밖에는 게이트선과 데이터선에 각각 연결되어 있는 다수의 게이트 패드 및 데이터 패드가 형성되어 있으며, 이 패드들은 외부 구동 집적 회로와 직접 연결되어 외부로부터의 게이트 신호 및 데이터 신호를 인가받아 게이트선과 데이터선에 전달한다.
박막 트랜지스터 기판에는 이러한 게이트 신호 및 데이터 신호를 전달하기 위하여 게이트용 인쇄 회로 기판 및 데이터용 인쇄 회로 기판이 이방성 도전막(ACF; anisotropic conducting film)을 이용한 열압착 공정을 통하여 부착되어 있다. 박막 트랜지스터 기판과 데이터용 인쇄 회로 기판 사이에는 전기적인신호를 데이터 신호로 변환하여 데이터 패드 및 데이터선에 출력하는 데이터 구동 집적 회로가 실장되어 있는 데이터 신호 전송용 필름(FPC:flexible printed circuit)에 연결되어 있다. 또한, 박막 트랜지스터 기판과 게이트용 인쇄 회로 기판 사이에는 전기적인 신호를 게이트 신호로 변환하여 게이트 패드 및 게이트선에 출력하는 게이트 구동 집적 회로가 실장되어 있는 게이트 신호 전송용 필름이 연결되어 있다.
이와 같이 데이터 구동 집적 회로 및 게이트 구동 집적 회로가 전송용 필름을 통하여 박막 트랜지스터 기판과 인쇄 회로 기판에 연결되는 구조에서, 박막 트랜지스터 기판(또는 인쇄 회로 기판) 상에 형성된 패드위에 이방성 도전막을 위치시키고, 이방성 도전박 위에 기판의 패드에 대응하도록 전송용 필름에 형성된 배선의 패드를 위치시킨 다음에, ACF를 이용하여 본딩을 수행한다. 이에 따라 이방성 도전막내에 포함되어 도전 입자(이하에서는 "도전볼"이라고 함)가 깨지면서 기판상의 패드와 전송용 필름간에 컨덕션(conduction)이 발생하여 신호가 전달 가능하게 된다.
그러나, 이러한 본딩 과정에서 도전볼이 균등하게 깨지지 않는 경우가 발생한다. 전송용 필름의 패드와 기판 상의 패드간의 압착시에 도전볼이 정상적인 신호 전달을 위한 형태로 깨지지 않는 경우에는 신호 전달시에 왜곡이 발생하게 된다.
종래에는 이러한 도전볼의 깨침 형태를 모니터링하기 위하여 별도의 계측기를 사용하거나, 가압지를 사용하여 압력 상태를 육안으로 확인하는 방법이 사용되었다. 그러나 별도의 장치 사용에 따른 비용이 증가되거나, 가압지를 사용하여 도전볼 상태를 모니터링하기 위한 별도의 공정 추가에 따른 제조 공정의 지연 등의 문제점이 발생하게 된다.
한편, 데이터 구동 집적 회로 및 게이트 구동 집적 회로가 전송용 필름을 통하여 박막 트랜지스터 기판과 인쇄 회로 기판에 연결되는 구조에서는, 박막 트랜지스터 기판에 형성된 패드와 연결시키는 기판 사이에 전송용 필름에 집적 회로를 설치하기 위한 실장 공간이 요구되어 크기가 커지게 되고, 집적 회로를 전송용 필름상에 부착함에 따른 접촉 불량이 발생하는 단점이 있다.
이러한 단점을 해소하기 위하여, 데이터 구동 집적 회로 및 게이트 구동 집적 회로를 직접 박막 트랜지스터 기판 상에 실장하는 COG(Chip on Glass) 형태의 구조가 사용되고 있다.
이러한 COG 형태의 구조에서 집적 회로를 실장하는 경우, 기판 상에 형성된 패드위에 위치된 도전 물질(또는 이방성 도전막)에 집적 회로의 리드를 위치시킨 다음에, ACF를 이용하여 본딩을 수행한다. 이에 따라 도전 페이스트내에 포함되어 있는 도전볼이 깨지면서 기판상의 패드와 집적 회로 간에 컨덕션이 발생하여 신호가 전달 가능하게 된다.
그러나 이러한 본딩 과정에서, 집적 회로와 패드간에 접촉 저항이 발생하는데, 이러한 접촉 저항의 크기를 알 수가 없어서 집적 회로와 기판상의 패드간에 신호가 정상적으로 전달되는지를 확인할 수 없다. 특히, 다수개의 집적 회로를 사용하여 화면을 구성할 경우에는 이러한 접촉 저항에 의하여 각 집적 회로에 전달되는 신호의 크기가 다르므로, 재현되는 화면상에서 편차가 발생하게 되는 문제점이 있다.
그러므로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 액정 표시 장치에서 신호 연결을 위하여 각 장치간의 본딩을 수행하는 경우에, 본딩이 정상적으로 이루어졌는가를 용이하게 측정하고자 하는데 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치에서의 구동부와의 본딩을 위한 기판상의 패드부 구조를 간략하게 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조시의 본딩 상태를 측정하기 위한 구조도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조시의 본딩 상태를 측정하기 위한 패드부의 구조도이다.
이러한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 액정 표시 장치는, 다수의 게이트선 및 데이터선이 각각 행과 열 방향으로 형성되어 있으며, 상기 게이트선과 데이터선의 교차로 정의되는 영역에 각각 상기 게이트선 및 데이터선에 연결되어 있는 스위칭 소자를 가지는 다수의 화소가 형성되어 있고, 각 게이트선 및 데이터선의 일측에 신호 전달을 위한 다수의 패드가 연결되어 있는 패드부를 포함하는 기판; 상기 게이트선으로 게이트 구동 신호를 공급하는 게이트 구동부; 및 상기 데이터선으로 화상 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 포함하고, 상기 게이트 구동부 및 데이트 구동부는 상기 기판상의 패드부와 연결되어 신호를 전달하는 전송용 필름상에 설치되어 상기 게이트선 및 데이터선으로 해당 신호를 각각 공급하며, 상기 패드부는 도전 입자가 포함되어 있는 도전 물질을 이용한 전송용 필름과의 본딩시에 상기 도전 입자의 변형 상태를 확인하도록 일부 영역이 투명한 물질로 이루어지는 감시창을 더 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 액정 표시 장치는, 다수의 게이트선 및 데이터선이 각각 행과 열 방향으로 형성되어 있으며, 상기 게이트선과 데이터선의 교차로정의되는 영역에 각각 상기 게이트선 및 데이터선에 연결되어 있는 스위칭 소자를 가지는 다수의 화소가 형성되어 있고, 각 게이트선 및 데이터선의 일측에 신호 전달을 위한 다수의 패드가 연결되어 있는 패드부를 포함하는 기판; 상기 게이트선으로 게이트 구동 신호를 공급하는 게이트 구동부; 및 상기 데이터선으로 화상 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 포함하고, 상기 게이트 구동부 및 데이트 구동부의 각 신호 단자는 도전 입자가 포함되어 있는 도전 물질을 통하여 상기 기판상의 패드부와 본딩되어 기판상에 실장되며, 상기 패드부는 도전 입자가 포함되어 있는 도전막을 이용한 상기 구동부와의 본딩시에 상기 도전 입자의 변형 상태를 확인하도록 일부 영역이 투명한 물질로 이루어지는 감시창을 더 포함한다.
이러한 특징을 가지는 액정 표시 장치에서, 상기 감시창은 상기 감시창은 상기 패드부의 제1 지점에 위치한 제1 감시창 및, 상기 패드부의 제2 지점에 위치한 제2 감시창으로 이루어진다.
또한, 본 발명의 다른 특징에 따른 액정 표시 장치 제조시의 본딩 상태 측정 방법은, 다수의 게이트선 및 데이터선이 각각 행과 열 방향으로 형성되어 있으며, 상기 게이트선과 데이터선의 교차로 정의되는 영역에 각각 상기 게이트선 및 데이터선에 연결되어 있는 스위칭 소자를 가지는 다수의 화소가 형성되어 있고, 각 게이트선 및 데이터선의 일측에 신호 전달을 위한 다수의 패드가 연결되어 있는 패드부를 포함하는 기판을 포함하는 액정 표시 장치에서 상기 게이트선으로 게이트 구동 신호를 공급하는 게이트 구동부 및 상기 데이터선으로 화상 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 본딩하는 방법에 있어서, 상기 패드부에 일부 영역이 투명한물질로 이루어지는 감시창을 형성하는 단계; 상기 패드부에 도전 입자가 포함된 도전 물질을 위치시킨 다음에, 상기 게이트 구동부 및 데이트 구동부의 각 신호 단자와 연결되는 배선이 형성되어 있고 상기 배선마다 상기 기판상의 패드부와 연결되기 위한 패드가 형성되어 있는 전송용 필름을 상기 도전 물질 상에 위치시켜 본딩을 수행하는 단계; 상기 패드부의 감시창의 투명한 영역을 통하여 상기 본딩시에 발생되는 도전 입자의 변형 상태를 확인하여 본딩이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하는 단계를 포함한다.
여기서, 판단 단계는 상기 감시창을 통하여 확인되는 도전 입자의 변형 상태 및 변형된 도전 입자의 개수를 토대로 하여 상기 본딩이 정상적으로 이루어졌는지를 판단한다.
또한, 본 발명의 다른 특징에 따른 액정 표시 장치 제조시의 본딩 상태 측정 방법은, 다수의 게이트선 및 데이터선이 각각 행과 열 방향으로 형성되어 있으며, 상기 게이트선과 데이터선의 교차로 정의되는 영역에 각각 상기 게이트선 및 데이터선에 연결되어 있는 스위칭 소자를 가지는 다수의 화소가 형성되어 있고, 각 게이트선 및 데이터선의 일측에 신호 전달을 위한 다수의 패드가 연결되어 있는 패드부를 포함하는 기판을 포함하는 액정 표시 장치에서 상기 게이트선으로 게이트 구동 신호를 공급하는 게이트 구동부 및 상기 데이터선으로 화상 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 상기 패드부에 본딩하는 방법에 있어서, 상기 패드부에 도전 입자가 포함된 도전 물질을 위치시키는 단계; 상기 게이트 구동부 및 데이트 구동부의 각 신호 단자가 상기 패드부의 각 패드와 대응되도록 위치시켜서 본딩하는 단계; 상기 게이트 구동부 및 데이터 구동부의 신호 단자중 동일한 신호가 입력되는 단자를 선택하는 단계; 상기 선택된 각 구동부의 단자와 상기 단자에 대응되어 본딩되어 있는 패드부의 패드 사이의 접촉 저항을 각각 측정하는 단계; 및 상기 측정된 접촉 저항을 토대로 상기 구동부와 패드부 사이의 본딩이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 접촉 저항 측정 단계는 각 구동부에서 서로 연결되어 있는 두 개의 단자를 선택한 다음에, 상기 선택된 단자와, 선택된 단자에 대응되어 본딩되어 있는 패드부의 패드 사이의 접촉 저항을 각각 측정한다.
또한, 상기 본딩 상태 판단 단계는 선택된 단자와 패드 사이에서 측정된 접촉 저항이 동일한 경우에 본딩이 정상적으로 수행된 것으로 판단할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 제1 실시예에서는 COG 구조로 이루어지는 액정 표시 장치에서 칩을 본딩하는 경우에 본딩이 정상적으로 이루어졌는가를 측정하는 것에 대하여 설명한다.
도 1에 본 발명의 제1 실시예에 따른 COG 타입의 액정 표시 장치의 개략적인 평면 구조가 도시되어 있으며, 도 2에 도 1에 도시된 박막트랜지스터 기판 상에 형성된 패드부의 구조가 개략적으로 도시되어 있다.
본 발명의 제1 실시에에 따른 액정 표시 장치에서는 LCD 패널(110)을 구성하는 컬러 필터 기판에 합착되어 있는 박막 트랜지스터 기판(100)의 가장자리 부분에다수의 집적 회로 예를 들어, 데이터 구동부(11∼1n) 및 다수의 게이트 구동부(21∼2m)가 위치된다.
박막 트랜지스터 기판(100)에는 다수의 게이트 선(111) 및 데이터 선(112)에 형성되어 있으며, 각 선의 한쪽 끝단에는 도 2에 도시되어 있듯이 다수의 패드부(P1∼Pn)가 형성되어 있다. 도 2에서는 게이트 선 또는 데이터 선에 연결된 패드부만을 간략하게 도시하였다.
도 2에 도시되어 있듯이, 각 패드부(P1∼Pn)에는 하나의 구동부(게이트 구동부 또는 데이터 구동부)의 각 리드 단자와 연결되기 위한 다수의 패드가 형성되어 있으며, 각 패드는 게이트선(또는 데이터선)에 연결된다.
따라서, 데이터 구동부 및 게이트 구동부는 열압착 공정에 의하여 도 2에 도시된 바와 같이 박막 트랜지스터 기판(100) 상에 형성된 패드부(P1∼Pn)에 각각 본딩된다.
이러한 구조로 이루어지는 액정 표시 장치에서, 각 구동부와 기판상의 패드부 사이에 균일하게 신호가 전송되도록, 본딩에 따라 발생되는 접촉 저항을 측정한다.
도 3에 구동부를 기판상의 패드와 본딩시킨 다음에 발생되는 접촉 저항을 측정하기 위한 구조가 도시되어 있다.
칩 즉, 구동부내에는 서로 연결되는 신호가 존재한다. 예를 들면, 그라운드 단자끼리는 서로 연결되어 있으며, 또한 동일한 신호가 입력되는 단자끼리는 서로 연결되어 있다. 따라서, 본 발명의 제1 실시예에서는 구동부의 다수의 단자 중 동일한 신호가 입력되는 2개의 단자를 선택한다.
동일한 신호가 입력되는 선택된 두 개의 단자 사이에는 도 3에서와 같이, 연결 저항(Rin)이 존재하게 되며, 통상 무시해도 될 만큼의 낮은 값을 가진다.
구동부의 각 리드는 박막 트랜지스터 기판(100) 상에 형성되는 각 데이터선이나 게이트선의 신호 전달을 위한 패드부의 각 패드와 연결된다. 구체적으로, 도전볼 등이 포함되어 있는 도전성 물질을 구동부의 각 리드에 부착시켜 구동부의 범프(bump)를 형성하고, ACF를 이용하여 구동부의 각 범프와 기판(100) 상의 패드를 압력과 열로 본딩시킨다. 이에 따라 범프의 도전볼이 깨지면서 도전성(conduction)이 형성되어 구동부와 기판 상의 패드 간에 신호 전달이 이루어지게 된다. 이 때, 구동부의 범프와 기판 상의 패드 간의 본딩에 따라 접촉 저항이 발생되며, 도전볼이 깨어지지 않으면 접촉 저항이 커지게 되고, 도전볼이 정상적으로 깨어지면 접촉 저항은 작아진다.
이와 같이, 각 구동부를 기판(100)에 본딩시키며, 구동부별로 본딩이 정확하게 이루어졌는지를 확인하기 위하여, 도 3에서와 같이 구동부(10)내에서 동일 신호가 전달되는 리드 즉, 단자를 선택하고, 선택된 단자의 범프(B1, B2)에 연결된 기판상의 패드(P11,P1n) 양단에 저항 측정기(도시하지 않음)를 연결시켜서 접촉 저항(R1,R2)을 각각 측정한다.
제1 단자의 범프(B1)와 연결된 기판의 해당 패드(P11) 사이에 측정된 접촉 저항(R1)치와 제2 단자의 범프(B2)와 연결된 기판의 해당 패드(P1n) 사이에 측정된 접촉 저항(R2)치를 비교하여, 측정된 각 저항치의 편차값이 최소값 이상인 경우에는 동일한 신호가 전달되어야 하는 단자간에 신호 왜곡이 발생하는 것으로 판단하며, 또한 편차값이 최대값 이상인 경우에는 도전볼이 깨지지 않아서 신호 전송이 이루어지지 않는 상태로 판단한다. 신호 전송이 이루어지지 않는 경우에는 해당 단자와 패드 사이의 접촉 저항이 매우 커지게 됨으로써, 이러한 저항치를 토대로 단자와 패드간의 본딩 상태를 판단할 수 있게 된다. 또한, 동일한 신호가 전달되는 단자간의 접촉 저항을 측정함으로써, 신호 전달 상태를 보다 정확하게 판단할 수 있게 된다.
이러한 판단 결과를 토대로 하여 구동부간의 저항 편차를 작게 하여 특정 영역별 화질 편차 등의 이상이 발행하지 않도록 할 수 있다. 이러한 접촉 저항 측정은 위에 기술된 바와 같이 구동부의 단자와 패드간의 본딩시에 발생되는 접촉 저항 측정 이외에도, 구동부의 단자가 PCB 기판 상에 본딩되는 경우나 FPC 본딩시에 발생되는 접촉 저항 측정에도 동일하게 적용될 수 있다.
한편, 본딩시에 깨지게 되는 도전볼의 상태를 모니터링하여 본딩 상태를 판단할 수 있다.
다음에는 도전볼의 변형 상태를 모니터링하여 본딩 상태를 판단하는 본 발명의 제2 실시예에 대하여 설명한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치는 위의 제1 실시예와 같이 COG 타입의 액정 표시 장치일 수 있으며, 또한 구동부가 FPC에 의하여 기판상의 패드부부와 연결되는 TCP(tape carrier package) 타입의 액정 표시 장치일 수도 있다.
여기서는 TCP 타입의 액정 표시 장치에서 FPC와 기판상의 패드부가 본딩되는경우를 예로 들어서 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 COG 타입의 액정 표시 장치에서 구동부가 기판상의 패드부와 본딩되는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 4에 본 발명의 제2 실시예에 따른 본딩 상태를 판단하기 위한 액정 표시 장치의 패드부 구조가 도시되어 있다.
본 발명의 제2 실시에에서는 본딩시에 상태가 변형되는 도전볼을 모니터링하기 위하여, 박막 트랜지스터 기판 상에 형성되는 각 패드부에 감시창(M1,M2)을 형성한다. 도 4에서는 하나의 패드부 구조만을 확대하여 도시하였다.
구체적으로, 도 4에 도시되어 있듯이, 본 발명의 제2 실시예에서 다수의 게이트선 또는 데이터선이 연결되는 패드부(P1)는 FPC의 각 패드와 연결되기 위한 다수의 패드(p11∼p1n)가 형성되어 있으며, 이러한 다수 패드(p11∼p1n)의 좌우측에 도전볼을 모니터링하기 위한 감시창(M1, M2)이 형성되어 있다.
각 패드(P11∼p1n)와 감시창(M1,M2)은 메탈(metal)로 이루어지나, 감시창(M1,M2)은 일정 영역이 투명 메탈로 이루어진다. 즉, 도전볼을 모니터링하기 위하여 감시창(M1,M2)의 일정 영역 예를 들어 중앙 영역이 투명 전극으로 이루어진다.
이와 같이 박막 트랜지스터 기판 상의 각 패드부가 감시창을 포함하는 형태로 이루어지며, 이후에 이러한 구조로 이루어지는 각 패드부 상에 이방성 도전막을 위치시킨 다음에, 도 4에서와 같은 패드가 형성되어 있는 FPC를 각 패드부의 패드와 대응되도록 위치시킨다. 다음에, 도시하지 않은 압착 헤드를 이용하여 FPC를 누르게 되면 기판 상의 패드부와 FPC 사이에 위치된 이방성 도전막내에 포함되어 있는 도전볼이 깨지면서 패드부와 FPC의 패드 사이에 신호 전달이 가능하게 되며, 또한, 패드부의 양측에 형성된 감시창과 FPC 사이에도 압력이 가해져서 도전볼이 깨지게 된다.
이 때, 각 패드부와 FPC 사이의 압착에 따라 도전볼의 깨침 상태가 달라질 수 있으며, 예를 들어, 하나의 패드 사이에 컨덕션을 형성하기 위하여 설정 개수 이상 도전볼이 깨져야 함에도 불구하고 도전볼이 깨지지 않거나, 도전볼이 깨졌음에도 불구하고 형태가 컨덕션을 형성할 수 있는 형태로 되지 않는 등의 불량이 발생할 수 있다.
특히, 패드부에 가해지는 압력이 균일한 경우에는 각 패드에 전해지는 압력과 패드부의 좌우측에 형성된 감시창으로 가해지는 압력도 동일하지만, 압력 공정의 불량으로 인하여 좌우측에 가해지는 압력이 동일하지 않게 되는 경우가 발생할 수 있다. 따라서, 감시창(M1,M2)의 투명 영역을 통하여 감시창(M1,M2)으로 가해진 압력에 따른 도전볼의 변형 상태를 측정하여 압착 공정이 정상적으로 이루어졌는지를 판단한다.
즉, 패드부(p11∼p1n)의 좌측에 형성된 감시창(M1)을 통하여 확인되는 도전볼의 변형 상태와 우측에 형성된 감시창(M2)을 통하여 확인되는 도전볼의 변형 상태가 동일하지 않은 경우에는 압착 공정이 정상적으로 이루어지 않은 것으로 판단하고, 또한, 좌우측의 감시창(M1,M2)을 통하여 각각 측정되는 깨친 도전볼의 개수가 서로 다른 경우에는 압력이 균일하게 가해지지 않은 불량 상태로 판단한다.
또한, 패드부에 균일하게 압력이 가해졌지만, 가해지는 압력이 설정 압력보다 작을 수 있다. 이러한 경우는 패드부의 좌측 또는 우측 감시창에서 측정된 깨친 도전볼 개수를 설정 개수와 비교하여, 설정 개수보다 작은 경우에는 설정 압력보다 낮은 압력이 가해져서 본딩 과정이 정상적으로 이루어지지 않은 것으로 판단한다.
위에 기술된 바와 같이, 본 발명이 제2 실시예에 따르면, 별도의 장치를 사용하지 않아도 박막트랜지스터 기판의 패드부와 FPC간의 본딩이 이루어진 다음에, 해당 본딩 과정이 정상적으로 이루어졌는지를 바로 확인할 수 있다.
한편, COG 타입의 액정 표시 장치에서도 위에 기술된 바와 같이 기판상의 각 패드부에 감시창을 형성하고 구동부를 압착시켜서 본딩 과정을 수행한 다음에, 감시창을 통하여 구동부와 각 패드부와의 본딩이 정상적으로 이루어졌는지를 용이하게 확인할 수 있다. COG 타입이 액정 표시 장치에서 감시창을 형성하는 것은 위의 제2 실시예를 통하여 용이하게 고안할 수 있으므로, 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 다음의 기술되는 청구 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 실시가 가능하다.
이상에 기술된 바와 같이, 본 발명에 따르면, 액정 표시 장치 제조시에 신호 연결을 위하여 본딩을 수행하는 경우에, 본딩이 정상적으로 이루어졌는가를 용이하게 측정할 수 있다.
특히, COG 구조로 이루어지는 액정 표시 장치 제조시에, 각 구동 집적 회로와 기판상의 패드간의 본딩시에 발생되는 접촉 저항을 용이하게 측정할 수 있으며,이와 같이 측정된 접촉 저항값을 토대로 하여 본딩이 정상적으로 수행되어 신호 전달이 정확하게 이루어지는 용이하게 판단할 수 있다.
또한, 기판상의 패드부에 투명한 영역을 가지는 감시창을 형성하여, 별도의 장치를 사용하지 않아도 박막트랜지스터 기판의 패드부와 FPC 또는 구동 집적 회로간의 본딩이 이루어진 다음에, 해당 본딩 과정이 정상적으로 이루어졌는지를 바로 확인할 수 있다.

Claims (8)

  1. 다수의 게이트선 및 데이터선이 각각 행과 열 방향으로 형성되어 있으며, 상기 게이트선과 데이터선의 교차로 정의되는 영역에 각각 상기 게이트선 및 데이터선에 연결되어 있는 스위칭 소자를 가지는 다수의 화소가 형성되어 있고, 각 게이트선 및 데이터선의 일측에 신호 전달을 위한 다수의 패드가 연결되어 있는 패드부를 포함하는 기판;
    상기 게이트선으로 게이트 구동 신호를 공급하는 게이트 구동부; 및
    상기 데이터선으로 화상 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부
    를 포함하고,
    상기 게이트 구동부 및 데이트 구동부는 상기 기판상의 패드부와 연결되어 신호를 전달하는 전송용 필름상에 설치되어 상기 게이트선 및 데이터선으로 해당 신호를 각각 공급하며,
    상기 패드부는 도전 입자가 포함되어 있는 도전 물질을 이용한 전송용 필름과의 본딩시에 상기 도전 입자의 변형 상태를 확인하도록 일부 영역이 투명한 물질로 이루어지는 감시창을 더 포함하는 액정 표시 장치.
  2. 다수의 게이트선 및 데이터선이 각각 행과 열 방향으로 형성되어 있으며, 상기 게이트선과 데이터선의 교차로 정의되는 영역에 각각 상기 게이트선 및 데이터선에 연결되어 있는 스위칭 소자를 가지는 다수의 화소가 형성되어 있고, 각 게이트선 및 데이터선의 일측에 신호 전달을 위한 다수의 패드가 연결되어 있는 패드부를 포함하는 기판;
    상기 게이트선으로 게이트 구동 신호를 공급하는 게이트 구동부; 및
    상기 데이터선으로 화상 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부
    를 포함하고,
    상기 게이트 구동부 및 데이트 구동부의 각 신호 단자는 도전 입자가 포함되어 있는 도전 물질을 통하여 상기 기판상의 패드부와 본딩되어 기판상에 실장되며,
    상기 패드부는 도전 입자가 포함되어 있는 도전막을 이용한 상기 구동부와의 본딩시에 상기 도전 입자의 변형 상태를 확인하도록 일부 영역이 투명한 물질로 이루어지는 감시창을 더 포함하는 액정 표시 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 감시창은 상기 패드부의 제1 지점에 위치한 제1 감시창 및, 상기 패드부의 제2 지점에 위치한 제2 감시창으로 이루어지는 액정 표시 장치.
  4. 다수의 게이트선 및 데이터선이 각각 행과 열 방향으로 형성되어 있으며, 상기 게이트선과 데이터선의 교차로 정의되는 영역에 각각 상기 게이트선 및 데이터선에 연결되어 있는 스위칭 소자를 가지는 다수의 화소가 형성되어 있고, 각 게이트선 및 데이터선의 일측에 신호 전달을 위한 다수의 패드가 연결되어 있는 패드부를 포함하는 기판을 포함하는 액정 표시 장치에서 상기 게이트선으로 게이트 구동신호를 공급하는 게이트 구동부 및 상기 데이터선으로 화상 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 본딩하는 방법에 있어서,
    상기 패드부에 일부 영역이 투명한 물질로 이루어지는 감시창을 형성하는 단계;
    상기 패드부에 도전 입자가 포함된 도전 물질을 위치시킨 다음에, 상기 게이트 구동부 및 데이트 구동부의 각 신호 단자와 연결되는 배선이 형성되어 있고 상기 배선마다 상기 기판상의 패드부와 연결되기 위한 패드가 형성되어 있는 전송용 필름을 상기 도전 물질 상에 위치시켜 본딩을 수행하는 단계;
    상기 패드부의 감시창의 투명한 영역을 통하여 상기 본딩시에 발생되는 도전 입자의 변형 상태를 확인하여 본딩이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하는 단계
    를 포함하는 액정 표시 장치 제조시의 본딩 상태 측정 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 판단 단계는
    상기 감시창을 통하여 확인되는 도전 입자의 변형 상태 및 변형된 도전 입자의 개수를 토대로 하여 상기 본딩이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치 제조시의 본딩 상태 측정 방법.
  6. 다수의 게이트선 및 데이터선이 각각 행과 열 방향으로 형성되어 있으며, 상기 게이트선과 데이터선의 교차로 정의되는 영역에 각각 상기 게이트선 및 데이터선에 연결되어 있는 스위칭 소자를 가지는 다수의 화소가 형성되어 있고, 각 게이트선 및 데이터선의 일측에 신호 전달을 위한 다수의 패드가 연결되어 있는 패드부를 포함하는 기판을 포함하는 액정 표시 장치에서 상기 게이트선으로 게이트 구동 신호를 공급하는 게이트 구동부 및 상기 데이터선으로 화상 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 상기 패드부에 본딩하는 방법에 있어서,
    상기 패드부에 도전 입자가 포함된 도전 물질을 위치시키는 단계;
    상기 게이트 구동부 및 데이트 구동부의 각 신호 단자가 상기 패드부의 각 패드와 대응되도록 위치시켜서 본딩하는 단계;
    상기 게이트 구동부 및 데이터 구동부의 신호 단자 중 동일한 신호가 입력되는 단자를 선택하는 단계;
    상기 선택된 각 구동부의 단자와 상기 단자에 대응되어 본딩되어 있는 패드부의 패드 사이의 접촉 저항을 각각 측정하는 단계; 및
    상기 측정된 접촉 저항을 토대로 상기 구동부와 패드부 사이의 본딩이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하는 단계
    를 포함하는 액정 표시 장치 제조시의 본딩 상태 측정 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접촉 저항 측정 단계는 각 구동부에서 서로 연결되어 있는 두 개의 단자를 선택한 다음에, 상기 선택된 단자와, 선택된 단자에 대응되어 본딩되어 있는 패드부의 패드 사이의 접촉 저항을 각각 측정하는 액정 표시 장치 제조시의 본딩상태 측정 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 본딩 상태 판단 단계는
    선택된 단자와 패드 사이에서 측정된 접촉 저항이 동일한 경우에 본딩이 정상적으로 수행된 것으로 판단하는 액정 표시 장치 제조시의 본딩 상태 측정 방법.
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