JP2008118141A - メモリトランジスタ、不揮発性メモリ素子、そのスタック構造、その動作方法、その製造方法及び不揮発性メモリ素子を利用したシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】メモリトランジスタ、不揮発性メモリ素子、そのスタック構造、その動作方法、その製造方法及び不揮発性メモリ素子を利用したシステムを提供する。
【解決手段】半導体基板と、半導体基板上のトンネリング絶縁層と、トンネリング絶縁層上の電荷保存層と、電荷保存層上のブロッキング絶縁層と、ブロッキング絶縁層上のゲート電極と、を備え、ブロッキング絶縁層は、ゲート電極を取り囲むことを特徴とするメモリトランジスタである。
【選択図】図1
【解決手段】半導体基板と、半導体基板上のトンネリング絶縁層と、トンネリング絶縁層上の電荷保存層と、電荷保存層上のブロッキング絶縁層と、ブロッキング絶縁層上のゲート電極と、を備え、ブロッキング絶縁層は、ゲート電極を取り囲むことを特徴とするメモリトランジスタである。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体素子に係り、特に、不揮発性メモリ素子の構造、その動作方法、その製造方法及び不揮発性メモリ素子を利用したシステムに関する。
不揮発性メモリ素子、例えば、フラッシュメモリ素子は、フローティングゲートタイプまたは電荷トラップタイプの電荷保存層を備える。最近、このようなフラッシュメモリ素子の製造において、制御ゲート電極をダマシン方法を利用して形成する技術が利用されている。例えば、特許文献1には、ガン・ソンタクによって“プログラム及び消去特性が改善されたSONOS EEPROM”が開示されている。このようなSONOS EEPROMは、フラッシュメモリ素子に含まれる。
しかしながら、前述した特許文献において、制御ゲート電極の両側壁にブロッキング絶縁層及び電荷保存層が配される。したがって、このようなフラッシュメモリ素子において、制御ゲート電極だけでなく、ブロッキング絶縁層及び電荷保存層の幅のため、メモリセルの集積度を高め難い。さらに、制御ゲート電極の側壁に配された電荷保存層に電荷が広がるため、フラッシュメモリ素子のリテンション特性が悪くなって信頼性を低下させうる。
また、不揮発性メモリ素子において、ソースまたはドレイン領域が占める面積がメモリセルで占める比重が大きい。しかしながら、メモリトランジスタのゲート長の減少にも拘わらず、ソースまたはドレイン領域の面積のため、メモリセルの集積度の向上に限界がある。したがって、メモリセルでソースまたはドレイン領域のサイズを縮小させる必要がある。
韓国特許出願公開第2004−0024896号明細書
本発明が解決しようとする技術的課題は、高集積化が可能であり、かつ信頼性の高いメモリトランジスタ、不揮発性メモリ素子、そのスタック構造を提供することである。
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、前記不揮発性メモリ素子の動作方法及び製造方法を提供することである。
本発明が解決しようとするさらに他の技術的課題は、前記不揮発性メモリ素子を利用したシステムを提供することである。
前記課題を達成するため、本発明の一形態によるメモリトランジスタが提供される。半導体基板が提供され、トンネリング絶縁層は、前記半導体基板上に提供される。電荷保存層は、前記トンネリング絶縁層上に提供される。ブロッキング絶縁層は、前記電荷保存層上に提供される。ゲート電極は、前記ブロッキング絶縁層上に提供される。前記ブロッキング絶縁層は、前記ゲート電極を取り囲むように配される。
前記課題を達成するため、本発明の一形態による他の不揮発性メモリ素子が提供される。複数のメモリトランジスタが直列に配される。複数の補助構造物は、前記複数のメモリトランジスタのそれぞれの間に配される。
前記不揮発性メモリ素子の一例によれば、選択トランジスタは、前記複数のメモリトランジスタの各端部に配され、選択ゲート電極及び前記選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備えうる。そして、スペーサは、前記選択トランジスタと前記複数のメモリトランジスタとの間に提供される。
前記不揮発性メモリ素子の他の例によれば、ダミー選択トランジスタは、前記複数のメモリトランジスタの各端部に配され、ダミー選択ゲート電極及び前記ダミー選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備えうる。選択トランジスタは、前記各ダミー選択トランジスタの各端部に配され、選択ゲート電極及び前記選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備えうる。第1スペーサは、前記各ダミー選択トランジスタと前記複数のメモリトランジスタとの間に提供される。そして、第2スペーサは、前記各ダミー選択トランジスタと前記各選択トランジスタとの間に提供される。
前記課題を達成するため、本発明の一形態による不揮発性メモリ素子のスタック構造が提供される。複数の不揮発性メモリ素子は、垂直に積層される。絶縁体は、前記複数の不揮発性メモリ素子のそれぞれの間に提供される。
前記他の課題を達成するため、本発明の一形態による不揮発性メモリ素子の動作方法が提供される。少なくとも一つのメモリセル構造と、少なくとも一つの補助ゲートセル構造とを含む不揮発性メモリ素子を利用して、プログラム工程及び読み取り工程が提供される。前記プログラム工程及び読み取り工程は、前記少なくとも一つのメモリセル構造をターンオン状態にし、前記少なくとも一つの補助ゲートセル構造をターンオン状態にして行う。
前記他の課題を達成するため、本発明の一形態による不揮発性メモリ素子の製造方法が提供される。半導体基板を提供する。半導体基板上にトンネリング絶縁層を形成する。前記トンネリング絶縁層上に電荷保存層を形成する。前記電荷保存層上にブロッキング絶縁層を形成する。そして、前記ブロッキング絶縁層上にゲート電極を形成するが、前記ブロッキング絶縁層は、前記ゲート電極を取り囲むように形成する。
前記さらに他の課題を達成するため、本発明の一形態によるシステムが提供される。入出力部は、ユーザから入力データを受信し/出力する。インターフェース部は、前記データを受信して外部に送信する。制御部は、命令を行う。メモリ部は、前記制御部によって行われた前記命令を保存するためのものであって、不揮発性メモリ素子を備える。バスは、前記インターフェース部、前記入出力部、前記制御部及び前記メモリ部の間でデータ伝送を行う。
本発明による不揮発性メモリ素子によれば、従来に比べて、メモリセルの体積を減らせ、その結果、集積度が大きく向上できる。
また、本発明による不揮発性メモリ素子によれば、電荷保存層が制御ゲート電極の側壁方向に伸びないため、従来よりデータリテンション特性が大きく改善される。したがって、本発明による不揮発性メモリ素子は、従来に比べて高い信頼性を有しうる。
また、本発明による不揮発性メモリ素子によれば、メモリセル内にソースまたはドレイン領域を省略しうる。したがって、不揮発性メモリ素子の漏れ電流及びオフ電流が従来に比べて減少する。
以下、添付した図面を参照して、本発明による望ましい実施形態を説明することによって本発明を詳細に説明する。しかし、本発明は、後述する実施形態に限定されず、異なる多様な形態で具現され、単に、本実施形態は、本発明の開示を完全にし、当業者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。添付された図面で、色々な膜及び領域の厚さは、明瞭性のために強調された。
図1は、本発明の実施形態によるメモリトランジスタ100を示す断面図である。
図1を参照すれば、メモリトランジスタ100は、半導体基板105、トンネリング絶縁層110、電荷保存層115、ブロッキング絶縁層135a、ゲート電極140、及び/またはソース/ドレイン領域150を備えうる。図1に示したように、ブロッキング絶縁層135aは、ゲート電極140を取り囲む。ゲート電極140は、制御ゲート電極と呼ばれることもある。
図2は、本発明の実施形態による複数のメモリトランジスタを備える不揮発性メモリ素子200を示す断面図である。
図2を参照すれば、不揮発性メモリ素子200は、直列に配された複数のメモリトランジスタ1001…100N(N>1)を備えうる。図2に示したように、補助構造物142は、複数のメモリトランジスタ1001…100Nのそれぞれの間に配される。
一部の実施形態で、補助構造物142は絶縁体でありうる。他の実施形態で、補助構造物142は導電体でありうる。一部の実施形態で、補助構造物142はダミーマスクパターンでありうる。他の実施形態で、補助構造物142は補助ゲート構造でありうる。このような実施形態は、下記でさらに具体的に説明する。
実施形態で、電荷保存層115は、ゲート電極140の側壁の間には介在されない。したがって、不揮発性メモリ素子200は、従来に比べて、ゲート電極140の間の離隔距離の縮小化に寄与しうる。したがって、メモリセルのサイズが縮小し、不揮発性メモリ素子200の集積度が向上しうる。
図3は、本発明の実施形態によって、メモリトランジスタの端部に選択トランジスタを備える不揮発性メモリ素子300を示す断面図である。
図3を参照すれば、不揮発性メモリ素子300は、一連のメモリトランジスタ1001…100Nの端部に選択トランジスタ1021,1022を備えうる。各選択トランジスタ1021,1022は、メモリトランジスタ1001…100Nと類似してブロッキング絶縁層135b及び選択ゲート電極145を備えうる。ブロッキング絶縁層135bは、選択ゲート電極145を取り囲む。
不揮発性メモリ素子300は、各選択トランジスタ1021,1022と一連のメモリトランジスタ1001…100Nとの間にスペーサ160を備えうる。スペーサ160は、補助構造物142と類似した形態を有するか、または図3に示されたように、通常的なスペーサ形態を有しうる。
図4は、本発明の実施形態によって、補助構造物としてダミーマスクパターンを含む不揮発性メモリ素子400を示す断面図である。
図4を参照すれば、各ダミーマスクパターン130は、下部マスクパターン120及び上部マスクパターン125を含みうる。半導体基板105は、各ダミーマスクパターン130及び各スペーサ160下にドーピング領域をさらに備えうる。半導体基板105は、チャンネル155aをさらに備えうる。図4はまた、一連のメモリトランジスタ1001…100Nの端部に選択トランジスタ1021,1022を示す。
ゲート電極140の下の半導体基板105の表面付近には、チャンネル領域155aが連続して限定される。すなわち、チャンネル領域155aは、ゲート電極140及びダミーマスクパターン130下に連続して半導体基板105に限定される。したがって、メモリトランジスタ1001…100Nは、ソース/ドレイン領域なしにチャンネル領域155aに連結される。チャンネル領域155aは、半導体基板105の一部であるが、メモリトランジスタ1001…100Nがターンオンされるとき、電荷の導電通路となる。
ダミーマスクパターン130下のチャンネル領域155aのターンオンは、ゲート電極140の側方向電界を利用しうる。このような側方向電界は、フリンジフィールドと呼ばれる。
このように、メモリトランジスタ1001…100N内にソース/ドレイン領域が省略されることによって、ソース/ドレイン領域の空乏による漏れ電流を減少させうる。例えば、接合漏れ電流が減少し、パンチスルーによるオフ電流を減少させうる。
図5は、本発明の実施形態によって、メモリトランジスタの端部に選択トランジスタ及びダミー選択トランジスタを備える不揮発性メモリ素子500を示す断面図である。
図5を参照すれば、不揮発性メモリ素子500は、一連のメモリトランジスタ1001…100Nの端部に選択トランジスタ1021,1022及びダミー選択トランジスタ1041,1042を備えうる。各ダミー選択トランジスタ1041,1042は、メモリトランジスタ1001…100Nと類似してブロッキング絶縁層135a及びダミー選択ゲート電極140を備えうる。一部の実施形態で、ブロッキング絶縁層135aは、メモリトランジスタ1001…100Nと類似してダミー選択ゲート電極140を取り囲む。
図3ないし図5に示したように、一部の実施形態で、複数のメモリトランジスタ1001…100Nは、複数のワードラインに沿って配列された保存セルとして利用され、ゲート電極140の数は、メモリセルの容量によって変化しうる。選択トランジスタ1021,1022は、メモリトランジスタ1001…100Nを選択するために利用される。一部の実施形態で、複数のダミーマスクパターン130は、複数のワードラインの間に形成される。
図5に示したように、一部の実施形態で、ダミー選択トランジスタ1041,1042は、データ保存に利用されず、選択トランジスタ1021,1022の選択ゲート電極145とメモリトランジスタ1001…100Nのゲート電極との間の干渉を減少させるために利用される。
図4及び図5に示したように、一部の実施形態で、半導体基板105は、一つまたはそれ以上のスペーサ160の下にドーピング領域を備えうる。
一部の実施形態で、不揮発性メモリ素子は、半導体基板内にソース領域及びドレイン領域をそれぞれ備える複数のメモリトランジスタ1001…100N及びソース領域及びドレイン領域上の複数のダミーマスクパターンを備えうる。
図6は、本発明の実施形態によって、補助構造物として補助ゲート構造を含む不揮発性メモリ素子600を示す断面図である。
図6を参照すれば、各補助ゲート構造128は、第2ブロッキング絶縁層122及び補助ゲート電極127を備えうる。一部の実施形態で、補助ゲート構造128は、導電体である。
図4と同様に、選択トランジスタ1021,1022は、メモリトランジスタ1001…100Nの各端部に提供される。選択トランジスタ1021,1022は、ブロッキング絶縁層135b及び選択ゲート電極145を備えうる。ブロッキング絶縁層135bは、選択ゲート電極145を取り囲む。不揮発性メモリ素子600は、選択トランジスタ1021,1022とメモリトランジスタ1001…100Nとの間にスペーサ160を備えうる。
半導体基板105は、補助ゲート構造128及び各スペーサ160下にドーピング領域をさらに備えうる。半導体基板105は、チャンネル155aをさらに備えうる。
図7は、本発明の実施形態によって、メモリトランジスタの端部に選択トランジスタ及びダミー選択トランジスタを備える不揮発性メモリ素子700を示す断面図である。
図7を参照すれば、不揮発性メモリ素子700は、一連のメモリトランジスタ1001…100Nの端部に選択トランジスタ1021,1022及びダミー選択トランジスタ1041,1042を備えうる。ダミー選択トランジスタ1041,1042は、メモリトランジスタ1001…100Nと類似してブロッキング絶縁層135a及びダミー選択ゲート電極140を備えうる。一部の実施形態で、ブロッキング絶縁層135aは、メモリトランジスタ1001…100Nと類似してダミー選択ゲート電極140を取り囲む。
図6及び図7に示したように、一部の実施形態で、複数のメモリトランジスタ1001…100Nは、複数のワードラインに沿って配列された保存セルとして利用され、ゲート電極140の数は、メモリセルの容量によって変化しうる。選択トランジスタ1021,1022は、メモリトランジスタ1001…100Nを選択するために利用される。一部の実施形態で、複数の補助ゲート構造128は、複数のワードラインの間に形成される。
図7に示された一部の実施形態で、ダミー選択トランジスタ1041,1042は、データ保存に利用されず、選択トランジスタ1021,1022の選択ゲート電極145とメモリトランジスタ1001…100Nのゲート電極との間の干渉を減少させるために利用される。
図6及び図7に示したように、一部の実施形態で、半導体基板105は、一つまたはそれ以上のスペーサ160の下にドーピング領域を備えうる。
他の実施形態で、不揮発性メモリ素子は、半導体基板内にソース領域及びドレイン領域をそれぞれ含む複数のメモリトランジスタ1001…100N及びソース領域及びドレイン領域上の複数の補助ゲート構造を備えうる。
図8は、本発明の実施形態による動作を示す等価回路図である。
図8を参照すれば、“S1”及び“S2”は、半導体基板105を表す。“CG”は、一つまたはそれ以上のゲート電極、例えば、図6及び図7に示したゲート電極140を表す。“SG”は、一つまたはそれ以上の補助ゲート電極、例えば、図6及び図7に示された補助ゲート電極127を表す。キャパシタンスC1,C2は、ゲート電極と半導体基板との間のキャパシタンスを表し、キャパシタンスC3は、ゲート電極と補助ゲート電極との間のキャパシタンスを表す。
メモリトランジスタ1001…100Nをターンオンさせるために、ゲート電極には、パス電圧が印加される。第1動作方法で、補助ゲート電極SGは、常にフローティング状態に置かれている。したがって、補助ゲート電極SGに加えられた電圧は、問題とならない。第2動作方法で、プログラム/読み取り動作の間に、補助ゲート電極SGは、第2パス電圧状態にある。第2パス電圧は、パス電圧と類似している。第3動作方法で、プログラム動作の間に、補助ゲート電極SGは、第2パス電圧状態にある。電荷は、第2パス電圧のため、補助ゲート電極SG下に保存され、反撥力のために記録媒体、例えば、メモリトランジスタ1001…100Nからの移動が防止される。
前述したように、不揮発性メモリ素子は、少なくとも一つの補助ゲート電極セル構造を含み、少なくとも一つのメモリセル構造がプログラム状態にあるとき、少なくとも一つの補助ゲートセル構造は、プログラム状態にある。
このような構造を利用して、不揮発性メモリ素子のプログラム方法は、少なくとも一つのメモリセル構造及び少なくとも一つの補助ゲートセル構造をプログラムさせることを含み、この場合、前記少なくとも一つのメモリセル構造及び前記少なくとも一つの補助ゲートセル構造は、同時にプログラム状態に置かれる。結果的に、このような方法において、前記補助ゲートセル構造は、付加的な電荷を保存することによってメモリセル構造を補助する。
前述したように、一部の実施形態で、前記少なくとも一つのメモリセル構造がプログラム状態にないとき、前記少なくとも一つの補助ゲートセル構造は、フローティング状態に置かれる。一部の実施形態で、プログラム状態及び読み取り状態の間に、前記少なくとも一つの補助ゲートセル構造及び前記少なくとも一つのメモリセル構造は、同じパス電圧を有する。一部の実施形態で、プログラム状態及び読み取り状態の間に、前記少なくとも一つの補助ゲートセル構造のパス電圧は、電荷が前記少なくとも一つのメモリセル構造から移動することを防止する。
図9ないし図13は、本発明の実施形態によるメモリトランジスタ、例えば、図4のメモリトランジスタの製造方法を示す断面図である。
図9を参照すれば、半導体基板105上にトンネリング絶縁層110を形成する。例えば、トンネリング絶縁層110は、半導体基板105を熱酸化させて形成するか、または化学気相蒸着(Chemical Vapor Deposition:CVD)法を利用して形成しうる。次いで、トンネリング絶縁層110上に電荷保存層115を形成する。次いで、電荷保存層115上に複数のダミーマスクパターン130を形成する。例えば、ダミーマスクパターン130は、下部マスクパターン120及びその上の上部マスクパターン125を含みうる。例えば、下部マスクパターン120は、酸化膜を備え、上部マスクパターン125は、窒化膜を備えうる。
図10を参照すれば、ダミーマスクパターン130の間に限定されるように電荷保存層115上にブロッキング絶縁層135a,135bを形成し、次いで、ゲート電極140及び選択ゲート電極145を形成する。ゲート電極140、選択ゲート電極145及びブロッキング絶縁層135a,135bの一部分は、ダミーマスクパターンが露出されるまで平坦化工程、例えば、化学機械的研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)工程またはエッチバック工程を利用して除去される。
一部の実施形態で、ブロッキング絶縁層135a,135bは、同じ層で同時に形成されるか、または異なる層で異なる時期に形成される。同様に、ゲート電極140及び選択ゲート電極145は、同じ層で同時に形成されるか、または異なる層で異なる時期に形成される。
したがって、この実施形態によれば、ブロッキング絶縁層135a,135b及びゲート電極145をパターニングするために乾式エッチングする工程が省略される。したがって、ブロッキング絶縁層135a,135bをエッチングする場合に発生する欠陥による不揮発性メモリ素子の信頼性の低下、例えば、消去速度の低下が防止される。
図11を参照すれば、選択ゲート電極145の両側のダミーマスクパターン130を選択的に除去する。これにより、ダミーマスクパターン130は、ゲート電極140の間に残留しうる。例えば、ダミーマスクパターン130は、選択的な湿式エッチングまたは乾式エッチングを利用して除去しうる。
図12を参照すれば、選択ゲート電極145の両側の半導体基板105の表面付近にドーピング領域、例えば、ソース/ドレイン領域150を形成する。これにより、ゲート電極140下の半導体基板105の表面付近には、ソースまたはドレイン領域なしにチャンネル領域155aが連続して限定される。
例えば、ソースまたはドレイン領域150は、第1導電型の半導体基板105に第2導電型の不純物を注入して形成しうる。このような不純物の注入は、イオン注入装置を利用して行える。
図13を参照すれば、選択ゲート電極145の両側壁にスペーサ160を形成する。さらに、ゲート電極140の最外側の側壁にもスペーサ160が形成される。例えば、スペーサ160は、絶縁層を蒸着し、これを異方性エッチングすることによって形成しうる。この場合、絶縁層のエッジ塗布能によって、スペーサ160の間にボイドが限定される。
図14ないし図16は、本発明の実施形態によるメモリトランジスタ、例えば、図5のメモリトランジスタの製造方法を示す断面図である。
図14は、図9及び図10の工程に次いで進められる。すなわち、図9に示したように、トンネリング絶縁層110及び電荷保存層115が半導体基板105上に形成される。複数のダミーマスクパターン130は、電荷保存層115上に形成される。複数のダミーマスクパターン130は、下部マスクパターン120及び上部マスクパターン125を含みうる。図10に示したように、ダミーマスクパターン130の間に限定されるように、ブロッキング絶縁層135a,135b、ゲート電極140及び選択ゲート電極145を形成する。ゲート電極140、選択ゲート電極145及びブロッキング絶縁層135a,135bの一部分は、ダミーマスクパターンが露出されるまで平坦化工程、例えば、CMP工程またはエッチバック工程を利用して除去される。
一部の実施形態で、ブロッキング絶縁層135a,135bは、同じ層で同時に形成されるか、または異なる層で異なる時期に形成される。同様に、ゲート電極140及び選択ゲート電極145は、同じ層で同時に形成されるか、または異なる層で異なる時期に形成される。
図14を参照すれば、選択トランジスタ1021,1022の一側または両側の、そしてダミー選択トランジスタ1041,1042の一側または両側のダミーマスクパターン130が選択的に除去される。
図15を参照すれば、ドーピング領域、例えば、ソース/ドレイン領域150は、ダミーマスクパターン130が選択的に除去された半導体基板105にイオン注入によって形成される。
図16を参照すれば、選択トランジスタ1021,1022の一側または両側、そしてダミー選択トランジスタ1041,1042の一側または両側にスペーサ160が形成される。
図17ないし図20は、本発明の実施形態によるメモリトランジスタ、例えば、図6のメモリトランジスタの製造方法を示す断面図である。
図9に示したように、トンネリング絶縁層110及び電荷保存層115は、半導体基板105上に形成される。複数の補助ゲート構造128は、電荷保存層115上に形成される。補助ゲート構造128は、第2ブロッキング絶縁層122及び補助ゲート電極127を備えうる。
図17を参照すれば、補助ゲート構造128の間にブロッキング絶縁層135a、135b、ゲート電極140及び選択ゲート電極145が形成される。ゲート電極140、選択ゲート電極145及びブロッキング絶縁層135a,135bの一部分は、補助ゲート構造が露出されるまで平坦化工程、例えば、CMP工程またはエッチバック工程を利用して除去される。
一部の実施形態で、ブロッキング絶縁層135a,135bは、同じ層で同時に形成されるか、または異なる層で異なる時期に形成される。同様に、ゲート電極140及び選択ゲート電極145は、同じ層で同時に形成されるか、または異なる層で異なる時期に形成される。
図18を参照すれば、補助ゲート構造128は、選択トランジスタ1021,1022の一側または両側で選択的に除去される。
図19を参照すれば、ドーピング領域、例えば、ソース/ドレイン領域150は、補助ゲート構造128が選択的に除去された半導体基板105にイオン注入によって形成される。
図20を参照すれば、スペーサ160が選択トランジスタ1021,1022の一側または両側上に形成される。スペーサ160は、絶縁層で形成しうる。
図21ないし図24は、本発明の実施形態によるメモリトランジスタ、例えば、図7のメモリトランジスタの製造方法を示す断面図である。
図21を参照すれば、トンネリング絶縁層110及び電荷保存層115が半導体基板105上に形成される。複数の補助ゲート構造128は、電荷保存層115上に形成される。複数の補助ゲート構造128は、第2ブロッキング絶縁層122及び補助ゲート電極127を備えうる。
補助ゲート構造128の間に限定されるようにブロッキング絶縁層135a,135b、ゲート電極140及び選択ゲート電極145が形成される。ゲート電極140、選択ゲート電極145及びブロッキング絶縁層135a,135bの一部分は、補助ゲート構造が露出されるまで平坦化工程、例えば、CMP工程またはエッチバック工程を利用して除去される。
一部の実施形態で、ブロッキング絶縁層135a,135bは、同じ層で同時に形成されるか、または異なる層で異なる時期に形成される。同様に、ゲート電極140及び選択ゲート電極145は、同じ層で同時に形成されるか、または異なる層で異なる時期に形成される。
図22を参照すれば、補助ゲート構造128は、選択トランジスタ1021,1022の一側または両側、及びダミー選択トランジスタ1041,1042の一側または両側で選択的に除去される。
図23を参照すれば、ドーピング領域、例えば、ソース/ドレイン領域150は、補助ゲート構造128が選択的に除去された半導体基板105にイオン注入によって形成される。
図24を参照すれば、スペーサ160が選択トランジスタ1021,1022の一側または両側、及びダミー選択トランジスタ1041,1042の一側または両側上に形成される。スペーサ160は、絶縁層で形成しうる。
図9ないし図24に示されていないが、複数のメモリトランジスタのためのソース及びドレイン領域が補助構造物以前に形成され、次いで、補助ゲート構造が、複数のメモリトランジスタのソース及びドレイン領域上に形成されうるということは明らかである。
図25は、本発明の実施形態によるスタック構造を示す断面図である。
図25を参照すれば、前述した実施形態による不揮発性メモリ素子100,200,300,400,500,600,700のN(N>1)個が積層される。図25に示したように、不揮発性メモリ素子のスタック構造は、共通ソースライン(CSL)205、ビットラインコンタクト210及び層間絶縁層(ILD)220、ビットライン230、及び/または誘電層240を備えうる。
前述した図1ないし図25の実施形態で、ゲート構造は、電荷トラップゲート構造であり、トンネリング絶縁層110、トンネリング絶縁層110上の電荷保存層115、電荷保存層115上のブロッキング絶縁層135a及びブロッキング絶縁層135a上のゲート電極140を備えうる。
一部の実施形態で、ゲート電極140は、金属層を備えうる。一部の実施形態で、ブロッキング絶縁層135aは、トンネリング絶縁層110より大きい誘電定数を有しうる。
一部の実施形態で、トンネリング絶縁層110は、シリコン酸化膜、シリコン酸化窒化膜、シリコン窒化膜のうち一つまたはそれ以上を備えうる。一部の実施形態で、電荷保存層115は、シリコン窒化膜、シリコン酸化窒化膜、シリコンリ−チ酸化膜、金属酸化窒化膜及び他の金属酸化物を備えうる。一部の実施形態で、ブロッキング絶縁層135aは、周期律表上でIII族またはVB族の金属酸化膜または金属酸化窒化膜を備えうる。
一部の実施形態で、ブロッキング絶縁層135aは、ドーピングされた金属酸化膜、ドーピングされた金属酸化窒化膜を備え、ここで、金属酸化膜は、周期律表上のIV族元素でドーピングされる。一部の実施形態で、ブロッキング絶縁層135aは、HfO2、Al2O3、La2O3、Hf1−xAlxOy、HfxSi1−xO2、Hf−Si−酸化窒化膜、ZrO2、ZrxSi1−xO2、Zr−Si−酸化窒化膜及びその組み合わせを備えうる。
一部の実施形態で、電荷トラップゲート構造は、ONO構造でありうる。一部の実施形態で、前記ONO構造は、第1酸化層、第1酸化層上の窒化層及び窒化層上の第2酸化層を備えうる。
他の実施形態で、前記ゲート構造は、フローティングゲート構造でありうる。このようなゲート構造については、2004年3月8日に出願された米国特許出願第2004/0169238号明細書が参照としてここに組み入れられる。
図26は、一部の実施形態によるNANDフラッシュメモリセルを示す。図示したように、NANDフラッシュメモリセルは、分離領域1120、選択ゲート180S、ワードライン(またはゲートパターン)180W、ビットラインコンタクト1210、ビットライン1230、共通ソースラインCSL及び/または活性領域ACTを備えうる。図26に示したNANDフラッシュメモリセルのそれぞれは、図1ないし図25の不揮発性メモリ素子100,200,300,400,500,600,及び/または700のうち何れか一つでありうる。
図27は、本発明の実施形態によるシステム9000を示すブロック図である。
図27を参照すれば、制御部910、入出力部920、メモリ部930及びインターフェース部940がバス950を利用して結合される。制御部910は、命令を行うための少なくとも一つのプロセッサ、例えばマイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサまたはマイクロ制御器を備えうる。
入出力部920は、システム9000の外部からデータまたは信号を入力されるか、またはシステム9000の外部にデータまたは信号を出力しうる。例えば、入出力部920は、キーボード、キーパッドまたはディスプレイ素子を備えうる。メモリ部930は、制御部910で行われた命令を保存しうる。例えば、メモリ部930は、図1ないし図25の不揮発性メモリ素子100,200,300,400,500,600,700のうち何れか一つを備えうる。インターフェース部940は、ネットワークと通信してデータを送受信しうる。
例えば、システム9000は、モバイルシステム、例えば、PDA、携帯コンピュータ、ウェブタブレット、無線電話、モバイル電話、デジタル音楽再生器、メモリカード、またはデータ伝送または受信器に利用される。
本発明の特定実施形態についての以上の説明は、例示及び説明を目的として提供された。本発明は、前記実施形態に限定されず、本発明の技術的思想内で当業者によって色々な多くの修正及び変更が可能であるということは明らかである。
本発明は、半導体メモリ素子関連の技術分野に適用可能である。
100 メモリトランジスタ
105 半導体基板
110 トンネリング絶縁層
115 電荷保存層
135a ブロッキング絶縁層
140 ゲート電極
150 ソース/ドレイン領域
105 半導体基板
110 トンネリング絶縁層
115 電荷保存層
135a ブロッキング絶縁層
140 ゲート電極
150 ソース/ドレイン領域
Claims (34)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上のトンネリング絶縁層と、
前記トンネリング絶縁層上の電荷保存層と、
前記電荷保存層上のブロッキング絶縁層と、
前記ブロッキング絶縁層上のゲート電極と、を備え、
前記ブロッキング絶縁層は、前記ゲート電極を取り囲むことを特徴とするメモリトランジスタ。 - 直列に配された請求項1に記載の複数のメモリトランジスタと、
前記複数のメモリトランジスタのそれぞれの間に配された複数の補助構造物と、を備えることを特徴とする不揮発性メモリ素子。 - 前記複数の補助構造物のそれぞれは、ダミーマスクパターンであることを特徴とする請求項2に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記ダミーマスクパターンは、絶縁体であることを特徴とする請求項3に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記複数のメモリトランジスタの各端部に配され、選択ゲート電極及び前記選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備える選択トランジスタと、
前記選択トランジスタ及び前記複数のメモリトランジスタの間のスペーサと、を備えることを特徴とする請求項3に記載の不揮発性メモリ素子。 - 前記半導体基板は、前記スペーサ下にドーピング領域をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記複数のメモリトランジスタの各端部に配され、ダミー選択ゲート電極及び前記ダミー選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備えるダミー選択トランジスタと、
前記各ダミー選択トランジスタの各端部に配され、選択ゲート電極及び前記選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備える選択トランジスタと、
前記各ダミー選択トランジスタと前記複数のメモリトランジスタとの間の第1スペーサと、
前記各ダミー選択トランジスタと前記各選択トランジスタとの間の第2スペーサと、を備えることを特徴とする請求項3に記載の不揮発性メモリ素子。 - 前記半導体基板は、前記第1及び第2スペーサ下にドーピング領域をさらに備えることを特徴とする請求項7に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記複数の補助構造物のそれぞれは、補助ゲート構造であることを特徴とする請求項2に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記補助ゲート構造は、導電体であることを特徴とする請求項9に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記補助ゲート構造は、ブロッキング絶縁層及び補助ゲート電極を備えることを特徴とする請求項10に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記複数のメモリトランジスタの各端部に配され、選択ゲート電極及び前記選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備える選択トランジスタと、
前記選択トランジスタと前記複数のメモリトランジスタとの間のスペーサと、を備えることを特徴とする請求項9に記載の不揮発性メモリ素子。 - 前記半導体基板は、前記スペーサ下にドーピング領域をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記複数のメモリトランジスタの各端部に配され、ダミー選択ゲート電極及び前記ダミー選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備えるダミー選択トランジスタと、
前記各ダミー選択トランジスタの端部に配され、選択ゲート電極及び前記選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備える選択トランジスタと、
前記各ダミー選択トランジスタと前記複数のメモリトランジスタとの間の第1スペーサと、
前記各ダミー選択トランジスタと前記各選択トランジスタとの間の第2スペーサと、を備えることを特徴とする請求項9に記載の不揮発性メモリ素子。 - 前記半導体基板は、前記第1及び第2スペーサ下にドーピング領域をさらに備えることを特徴とする請求項14に記載の不揮発性メモリ素子。
- 垂直にスタックされた請求項2に記載の複数の不揮発性メモリ素子と、
前記複数の不揮発性メモリ素子の間の絶縁体と、を備えることを特徴とする不揮発性メモリ素子のスタック構造。 - ユーザから入力データを受信/出力する入出力部と、
前記データを受信して外部に送信するインターフェース部と、
命令を行うための制御部と、
前記制御部によって行われた前記命令を保存するためのものであって、請求項2に記載の不揮発性メモリ素子を含むメモリ部と、
前記インターフェース部、前記入出力部、前記制御部及び前記メモリ部の間でデータ伝送を行うバスと、を備えることを特徴とするシステム。 - 少なくとも一つのメモリセル構造と、
少なくとも一つの補助ゲートセル構造と、を含む不揮発性メモリ素子を利用するプログラム工程及び読み取り工程を含み、
前記プログラム工程及び読み取り工程は、前記少なくとも一つのメモリセル構造をターンオン状態にし、前記少なくとも一つの補助ゲートセル構造をターンオン状態にして行うことを特徴とする不揮発性メモリ素子の動作方法。 - 前記プログラム工程及び前記読み取り工程の間、前記少なくとも一つの補助ゲートセル構造は、正の電圧にバイアスされたことを特徴とする請求項18に記載の不揮発性メモリ素子の動作方法。
- 前記少なくとも一つの補助ゲートセル構造は、前記少なくとも一つのメモリセル構造の電圧より大きいかまたは同じ電圧にバイアスされるか、または前記少なくとも一つの補助ゲートセル構造は、フローティングされることを特徴とする請求項18に記載の不揮発性メモリ素子の動作方法。
- 少なくとも一つのメモリセル構造及び少なくとも一つの補助ゲートセル構造をプログラムする工程を含み、
前記プログラム工程で、前記少なくとも一つのメモリセル構造及び前記少なくとも一つの補助ゲートセル構造は、同時にプログラム状態にあることを特徴とする不揮発性メモリ素子の動作方法。 - 半導体基板を提供する工程と、
半導体基板上にトンネリング絶縁層を形成する工程と、
前記トンネリング絶縁層上に電荷保存層を形成する工程と、
前記電荷保存層上にブロッキング絶縁層を形成する工程と、
前記ブロッキング絶縁層上にゲート電極を形成する工程と、を含み、前記ブロッキング絶縁層は、前記ゲート電極を取り囲むことを特徴とするメモリトランジスタの製造方法。 - 複数のメモリトランジスタを直列に形成する工程と、
前記複数のメモリトランジスタのそれぞれの間に複数の補助構造物を形成する工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項22に記載のメモリトランジスタの製造方法。 - 前記複数の補助構造物のそれぞれは、ダミーマスクパターンであることを特徴とする請求項23に記載のメモリトランジスタの製造方法。
- 前記各ダミーマスクパターンは、絶縁体であることを特徴とする請求項24に記載のメモリトランジスタの製造方法。
- 前記各ダミーマスクパターンは下部マスクパターン及び上部マスクパターンを含むことを特徴とする請求項25に記載のメモリトランジスタの製造方法。
- 前記複数のメモリトランジスタの各端部に配され、選択ゲート電極及び前記選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備える選択トランジスタを形成する工程と、
前記各選択トランジスタ及び前記複数のメモリトランジスタの間にスペーサを形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項24に記載のメモリトランジスタの製造方法。 - 前記複数のメモリトランジスタの各端部に、ダミー選択ゲート電極及び前記ダミー選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備えるダミー選択トランジスタを形成する工程と、
前記ダミー選択トランジスタの各端部に、選択ゲート電極及び前記選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備える選択トランジスタを形成する工程と、
前記各ダミー選択トランジスタと前記複数のメモリトランジスタとの間に第1スペーサを形成する工程と、
前記各ダミー選択トランジスタと前記各選択トランジスタとの間に第2スペーサを形成する工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項24に記載のメモリトランジスタの製造方法。 - 前記複数の補助構造物のそれぞれは、補助ゲート構造であることを特徴とする請求項23に記載のメモリトランジスタの製造方法。
- 前記各補助ゲート構造は、導電体であることを特徴とする請求項29に記載のメモリトランジスタの製造方法。
- 前記各補助ゲート構造は、ブロッキング絶縁層及び補助ゲート電極を備えることを特徴とする請求項30に記載のメモリトランジスタの製造方法。
- 前記複数のメモリトランジスタの各端部に、選択ゲート電極及び前記選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備える選択トランジスタを形成する工程と、
前記各選択トランジスタと前記複数のメモリトランジスタとの間にスペーサを形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項29に記載のメモリトランジスタの製造方法。 - 前記複数のメモリトランジスタの各端部に、ダミー選択ゲート電極及び前記ダミー選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備えるダミー選択トランジスタを形成する工程と、
前記ダミー選択トランジスタの各端部に、選択ゲート電極及び前記選択ゲート電極を取り囲むブロッキング絶縁層を備える選択トランジスタを形成する工程と、
前記各ダミー選択トランジスタと前記複数のメモリトランジスタとの間に第1スペーサを形成する工程と、
前記各ダミー選択トランジスタと前記各選択トランジスタとの間に第2スペーサを形成する工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項29に記載のメモリトランジスタの製造方法。 - 半導体基板と、
前記基板内にソース領域及びドレイン領域をそれぞれ備える複数のメモリトランジスタと、
前記ソース領域及びドレイン領域上の複数の補助ゲート構造と、を備えることを特徴とする不揮発性メモリ素子。
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US11/898,252 US7697344B2 (en) | 2006-11-03 | 2007-09-11 | Memory device and method of operating and fabricating the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012514346A (ja) * | 2008-12-31 | 2012-06-21 | インテル コーポレイション | 集積されたhigh−k誘電体と金属ベースの制御ゲートを有するフラッシュセル |
-
2007
- 2007-11-05 JP JP2007287615A patent/JP2008118141A/ja active Pending
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