JP2008110449A - 研磨クロス修正装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ドレスプレート3の回転軌跡を、少なくともその接触外周部3cが研磨クロス2の外周端よりも径方向外側に突出するように配置することにより、ドレスプレート3の接触外周部3cが研磨クロス2の最外周部2aを越えて研磨定盤1の径方向外側へ突出しながら回転移動するため、該ドレスプレート3の押圧で研磨クロス2が撓み変形しても、その最外周部を含め研磨クロス2全体が均一にドレッシングされ、ドレスプレート3の外周縁だけでなく接触面全体が均一に摩耗して、外周縁のみが丸くならない。
【選択図】 図1
Description
更に詳しくは、研磨定盤に支持される研磨クロスとドレスプレートとの相対的な回転移動により、研磨クロスをドレッシングする研磨クロス修正装置に関する。
このような外周縁が丸くなったドレスプレートで研磨クロスをドレッシングすると、この外周縁の丸みが研磨クロスに転写されて、研磨クロスの最外周部に、その他の部分よりも突出する段差ができ、この研磨クロスでウエハなどのワークを研磨すると、該研磨クロスの最外周部の段差と接触するワークの外周部に極圧がかかるために、所謂「外周ダレ」が生じて、ワークの平坦度が損なわれるという問題がある。
また、ドレスプレートの接触面の中央に凹部が形成することで、研磨クロスに対する単位面積当たりの荷重を増加させて押し付け効果の向上を図ると、研磨クロスへのドレスプレート外周縁の食い込み量が多くなって、更にドレスプレート外周縁の研磨量が多くなって丸くなり易いという問題もある。
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の発明の目的に加えて、研磨クロスの平坦性を更に高めることを目的としたものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明の構成に、前記ドレスプレートの接触外周部を、径方向の幅寸法が細いリング状に形成して、研磨クロスとの接触面積を小さくした構成を加えたことを特徴とする。
従って、ドレスプレート外周縁のみの摩耗発生と、このドレスプレートから研磨クロスへの摩耗転写による最外周部の段差発生を防止することができる。
その結果、ドレスプレートが研磨クロスの外周部まで移動するだけでそれ以上は移動しない従来のものに比べ、ウエハなどワークの外周ダレを防止して平坦度が得られる。
従って、研磨クロスの平坦性を更に高めることができる。
その結果、ワークの平坦性をより高めることができる。
本発明の研磨クロス修正装置Aは、図1(a)(b)に示す如く、後述する研磨装置Bの研磨定盤1に敷設される研磨クロス2に対してドレスプレート3の接触面3aを押し付け、この研磨定盤1をその中心軸(図示せず)回りに一定速度で回転駆動させると共に、ドレスプレート3をその外周面3bが支持ローラー4に当接するように保持しながら回転駆動させ、これら研磨定盤1及びドレスプレート3の相対的な回転移動により、該ドレスプレート3の接触面で研磨クロス2のドレッシング(目立て)している。
先ず、研磨装置Bの作動で多数のワークWをラッピングやポリッシングし、それにより研磨クロス2が研磨スラリーなどで目詰まりした時には、保持プレートB1に代えてドレスプレート3を載置し、トップリングなどの押圧手段又は自重で保持し荷重を均等に加えながら回転させ、研磨定盤1との相対的な回転移動により、該ドレスプレート3の接触面3aを研磨クロス2に押し付ける。
また、ドレスプレート3′の接触面の中央に凹部3d′を形成することで、研磨クロス2′に対する単位面積当たりの荷重を増加させると、研磨クロス2′へのドレスプレート3′の外周縁3e′の食い込み量が多くなって、更にドレスプレート3′の外周縁3e′の研磨量が多くなって短時間で丸くなる。
更に前示実施例では、ドレスプレート3の外周面3bを支持ローラー4に当接しながら回転駆動させたが、これに限定されず、その他の方法でドレスプレート3の回転軌跡を、少なくともその接触外周部3cが研磨クロス2の外周端よりも径方向外側に突出するように回転駆動させても良い。
B1 保持プレート W ワーク
1 研磨定盤 2 研磨クロス
2a 最外周部 3 ドレスプレート
3a 接触面 3b 外周面
3c 接触外周部 3d 凹部
3e 外周縁 4 支持ローラー
Claims (2)
- 研磨定盤(1)に支持される研磨クロス(2)とドレスプレート(3)との相対的な回転移動により、研磨クロス(2)をドレッシングする研磨クロス修正装置において、
前記ドレスプレート(3)の回転軌跡を、少なくともその接触外周部(3c)が研磨クロス(2)の外周端よりも径方向外側に突出するように配置したことを特徴とする研磨クロス修正装置。 - 前記ドレスプレート(3)の接触外周部(3c)を、径方向の幅寸法が細いリング状に形成して、研磨クロス(2)との接触面積を小さくした請求項1記載の研磨クロス修正装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006295828A JP2008110449A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | 研磨クロス修正装置 |
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JP2006295828A JP2008110449A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | 研磨クロス修正装置 |
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Family
ID=39443261
Family Applications (1)
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JP2006295828A Pending JP2008110449A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | 研磨クロス修正装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013523470A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 縁部ペデスタル向けのサイドパッド設計 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000071166A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-03-07 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び方法 |
JP2000263417A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-26 | Toshiba Corp | 研磨装置および研磨方法 |
JP2001170857A (ja) * | 1999-04-01 | 2001-06-26 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハ研磨パッドのドレッシング装置およびドレッシング方法 |
JP2001287149A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-16 | Mitsubishi Materials Corp | ドレッサー及びこれを用いたドレッシング装置 |
JP2003080456A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-18 | Nikon Corp | ドレッシング工具、この工具を用いたドレッシング装置およびこのドレッシング装置によりドレッシングされた加工工具を用いた製造装置 |
JP2003257911A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Nikon Corp | ドレッシング方法及び装置、研磨装置、半導体デバイス並びに半導体デバイス製造方法 |
JP2004017207A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Nikon Corp | ドレッシング工具及びドレッシング装置 |
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2006
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000071166A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-03-07 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び方法 |
JP2000263417A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-26 | Toshiba Corp | 研磨装置および研磨方法 |
JP2001170857A (ja) * | 1999-04-01 | 2001-06-26 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハ研磨パッドのドレッシング装置およびドレッシング方法 |
JP2001287149A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-16 | Mitsubishi Materials Corp | ドレッサー及びこれを用いたドレッシング装置 |
JP2003080456A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-18 | Nikon Corp | ドレッシング工具、この工具を用いたドレッシング装置およびこのドレッシング装置によりドレッシングされた加工工具を用いた製造装置 |
JP2003257911A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Nikon Corp | ドレッシング方法及び装置、研磨装置、半導体デバイス並びに半導体デバイス製造方法 |
JP2004017207A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Nikon Corp | ドレッシング工具及びドレッシング装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013523470A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 縁部ペデスタル向けのサイドパッド設計 |
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