JP2008108779A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】光取出方向へと取り出される光量を高めつつ偏光比の高い光を取り出し可能な半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子1は、基板2と、基板2上に積層された窒化物半導体積層構造3と、アノード電極4と、カソード電極6とを備えている。基板2及び窒化物半導体積層構造3の主面は、無極性面であるm面で構成されている。窒化物半導体積層構造3は、基板2側から順に、n型コンタクト層11と、反射層12と、活性層13と、ファイナルバリア層14と、p型電子阻止層15と、p型コンタクト層16とが積層されている。反射層12は、光取出方向Aとは反対側に進行する光を光取出方向Aへと反射するためのものであり、活性層13の面のうち光取出方向Aとは反対側の面に連続して形成されている。反射層12は、Al0.2Ga0.8N層とGaN層とが周期的に10ペア積層された超格子層である。
【選択図】図1
【解決手段】半導体発光素子1は、基板2と、基板2上に積層された窒化物半導体積層構造3と、アノード電極4と、カソード電極6とを備えている。基板2及び窒化物半導体積層構造3の主面は、無極性面であるm面で構成されている。窒化物半導体積層構造3は、基板2側から順に、n型コンタクト層11と、反射層12と、活性層13と、ファイナルバリア層14と、p型電子阻止層15と、p型コンタクト層16とが積層されている。反射層12は、光取出方向Aとは反対側に進行する光を光取出方向Aへと反射するためのものであり、活性層13の面のうち光取出方向Aとは反対側の面に連続して形成されている。反射層12は、Al0.2Ga0.8N層とGaN層とが周期的に10ペア積層された超格子層である。
【選択図】図1
Description
本発明は、窒化物半導体積層構造を備えた半導体発光素子に関する。
従来、青色などの光を発光可能な活性層を有する様々な窒化物半導体積層構造を備えた半導体発光素子が知られている。
これらの半導体発光素子は、一般に複数の窒化物半導体層が積層された窒化物半導体積層構造を有する。これら積層された窒化物半導体積層構造は、光を発光する活性層などとともに、活性層で発光された光を反射可能な複数の半導体層からなる反射層を備えたものもある(例えば、非特許文献1)。
このような反射層を含む窒化物半導体層積層構造の技術を発光ダイオードに適用した場合、活性層を挟み光取出面とは反対側に反射層を設けることによって、活性層から発光されて光取出方向とは反対方向へ進行する光をも光取出方向へと反射させて光取出面から取り出すことができる。これによって、光取出方向へと取り出される光量が多い発光ダイオードを得ることができた。
Y.K.Song et al.,「Resonant−Cavity InGaN quantum−well blue light−emitting diodes」.Applied Physics Letters.アメリカ.2000年9月18日.第77巻.p1744−1746.
Y.K.Song et al.,「Resonant−Cavity InGaN quantum−well blue light−emitting diodes」.Applied Physics Letters.アメリカ.2000年9月18日.第77巻.p1744−1746.
しかしながら、上述した発光ダイオードでは、反射層を設けることにより光取出方向へと取り出される光量を向上させることができたが、活性層により発光される光が偏光していないため、取り出される光の偏光比が低いといった問題がある。
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、光取出方向へと取り出される光量を高めつつ偏光比の高い光を取り出し可能な半導体発光素子を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、光を発光可能な活性層を含む窒化物半導体積層構造を備えた半導体発光素子において、前記窒化物半導体積層構造の主面が、略無極性面又は略半極性面であり、前記窒化物半導体積層構造は、前記活性層により発光された光を所望の光取出方向へと反射するための反射層を備え、前記反射層は、Alの組成が異なる複数の半導体層が積層された超格子層からなることを特徴とする半導体発光素子である。
ここで、略無極性面とは、無極性面及び無極性面から±1°オフ角された面を含む概念である。また、略半極性面とは、半極性面及び半極性面から±1°オフ角された面を含む概念である。
また、請求項2の発明は、前記反射層は、格子整合した2種類のAlInGaNが積層されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子である。
また、請求項3の発明は、基板を備え、前記反射層は、前記基板と前記活性層との間に設けられていることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載の半導体発光素子である。
また、請求項4の発明は、前記反射層は、前記活性層と連続して形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光素子である。
また、請求項5の発明は、前記反射層は、前記基板上に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光素子である。
また、請求項6の発明は、前記反射層は、第1半導体層及び第2半導体層が周期的に積層され、前記活性層に発光された光の波長をλとし、前記第1半導体層の屈折率をn1とし、前記第2半導体層の屈折率をn2とした場合、前記反射層を構成する前記第1半導体層及び前記第2半導体層の1周期の厚みが、
(λ/4n1)+(λ/4n2)
となるように形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体発光素子である。
(λ/4n1)+(λ/4n2)
となるように形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体発光素子である。
本発明によれば、主面が略無極性面又は略半極性面である窒化物半導体積層構造を備えることにより、活性層において偏光した光を発光させることができるので、取り出される光の偏光比を高めることができる。また、発光した光のうち、光取出方向とは反対方向に進行する一部の光は、基板の底面などにより散乱されると偏光比が低下するが、本発明による半導体発光素子は、活性層により発光された光を所望の光取出方向へと反射するための反射層を備えているので、光取出方向と逆方向に進行した光を反射層によって光取出方向へと反射することができるので、当該光が散乱されて偏光比が低下することを抑制できる。これにより、光取出方向へと取り出される光量を高めつつ、偏光比の高い光を光取出方向へと取り出すことができる。
また、反射層を、格子整合された2種類のAlInGaN層によって構成することにより、2種類のAlInGaN層のペア数を増加させても、各AlInGaN層間に作用する応力を抑制することができるので、クラックの発生を抑制することができる。
また、反射層を基板と活性層との間に設けることによって、光が散乱されやすい基板の外側の面へ光が進行することを抑制できるので、光の散乱をより抑制することができ、偏光比をより向上させることができる。
また、反射層を活性層と連続して形成することにより、活性層から発光した光が他の層に散乱又は吸収されることをより抑制することができるので、取り出される光量及び偏光比を向上させることができる。
また、反射層を基板上に形成することにより、反射層を経由せずに電流を流すことができるので、抵抗値を下げることができる。これにより、消費電力を低減することができる。
また、反射層を構成する第1半導体層及び第2半導体層の1周期の厚みを{(λ/4n1)+(λ/4n2)}とすることにより、各半導体層で反射された光が強めあうので、取り出される光量をより向上させることができる。
以下、図面を参照して本発明を発光ダイオード(LED)に適用した第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態による半導体発光素子の断面図である。
図1に示すように、半導体発光素子1は、基板2と、基板2上に積層された窒化物半導体積層構造3と、アノード電極4と、カソード電極6とを備えている。
基板2は、GaN(窒化ガリウム)の単結晶からなる。尚、GaNの単結晶の製造方法は特に限定されるものではない。基板2の主面には、窒化物半導体積層構造3が積層される。この基板2の主面は、無極性面であるm面で構成されている。尚、m面とは、GaNの結晶構造を六角柱の六方晶と近似した場合、六角柱の側面に相当する面(例えば、(10−10)面)のことである。
窒化物半導体積層構造3は、基板2側から順に、n型コンタクト層11と、反射層12と、活性層13と、ファイナルバリア層14と、p型電子阻止層15と、p型コンタクト層16とが積層されている。ここで、上述したように基板2の主面をm面で構成しているので、基板2の主面上に積層された窒化物半導体積層構造3の主面も、活性層13において偏光された光を発光することが可能な無極性面であるm面に構成されている。
n型コンタクト層11は、n型のドーパントとして濃度が約1×1018cm―3のシリコンがドープされた約3μm以上の厚みを有するn型GaN層からなる。
反射層12は、光取出方向Aとは反対側に進行する光を光取出方向Aへと反射するためのものであり、活性層13の面のうち光取出方向Aとは反対側の面に連続して形成されている。反射層12は、Al0.2Ga0.8N層とGaN層とが周期的に10ペア積層された超格子層である。尚、AlGaN層内のAlの組成は、AlGaN層とGaN層との屈折率差を大きくして反射率を上げるために20%以上が好ましく、最も好ましくは100%である。
これら反射層12を構成するAl0.2Ga0.8N層とGaN層の1周期(1ペア)の厚みdは、反射した光が強め合うように、
d=(λ/4n1)+(λ/4n2) ・・・(1)
となるように形成されている。ここで、λを活性層13により発光される光の波長、n1をAl0.2Ga0.8N層の屈折率、n2をGaN層の屈折率とする。従って、例えば、430nmの光を活性層13が発光する場合、Al0.2Ga0.8N層及びGaN層の1周期の厚みは、
430/(4×2.38)+430/(4×2.52)=88
より、約88nmの厚みに構成される。尚、Al0.2Ga0.8N層及びGaN層の厚みやペアの数は適宜変更可能であるが、反射率を上げるためには10ペア以上が好ましい。
d=(λ/4n1)+(λ/4n2) ・・・(1)
となるように形成されている。ここで、λを活性層13により発光される光の波長、n1をAl0.2Ga0.8N層の屈折率、n2をGaN層の屈折率とする。従って、例えば、430nmの光を活性層13が発光する場合、Al0.2Ga0.8N層及びGaN層の1周期の厚みは、
430/(4×2.38)+430/(4×2.52)=88
より、約88nmの厚みに構成される。尚、Al0.2Ga0.8N層及びGaN層の厚みやペアの数は適宜変更可能であるが、反射率を上げるためには10ペア以上が好ましい。
活性層13は、シリコンがドープされた厚さ約3nmのInGaN層と厚さ約9nmの厚さのGaN層とが交互に5周期積層された量子井戸構造を有する。この活性層13は、約430nmの光を発光する。
ファイナルバリア層14は、約40nmの厚みを有するGaN層からなる。尚、ドーピングについては、p型、n型及びノンドープのいずれでもよいが、ノンドープが好ましい。
p型電子阻止層15は、p型のドーパントとして濃度が約3×1019cm−3のマグネシウムがドープされた約28nmの厚みを有するAlGaN層からなる。
p型コンタクト層16は、p型のドーパントとして濃度が約1×1020cm−3のマグネシウムがドープされた約70nmの厚みを有するGaN層からなる。p型コンタクト層16の光取出方向A側の光取出側面16aは、活性層13から発光された光を窒化物半導体積層構造3から取り出すためのものである。この光取出側面16aの表面は、光の散乱を抑制して偏光比の低下を抑制するために、凹凸が約100nm以下になるように鏡面加工されている。例えば、結晶成長により、上述したような平坦な鏡面を得ることができる。
アノード電極4は、Ni層及びAu層をp型コンタクト層16側から順に積層した金属層からなる。アノード電極4は、p型コンタクト層16とオーミック接続されるとともに、窒化物半導体積層構造3の水平方向(積層方向と直行する方向)の全領域に均一に電流を流すためにp型コンタクト層16上の略全面を覆うように形成されている。このアノード電極4は、活性層13により発光された光を透過可能な約200Å以下の厚みを有する。
アノード電極4の光取出面4aは、p型コンタクト層16の光取出側面16aと同様に、表面の凹凸が約100nm以下になるように鏡面加工されている。例えば、電子ビーム蒸着法を用いれば、上述したような鏡面を得ることができる。このように、鏡面加工された光取出側面16a及び光取出面4aによって、活性層13から発光された光は散乱が抑制されるので偏光比が高く維持されたまま取り出される。アノード電極4上の一部の領域には、Ti層及びAu層が積層された接続部5が設けられている。
カソード電極6は、Ti層及びAl層が積層されている。カソード電極6は、n型コンタクト層11の上面のうち露出されている領域にオーミック接続された状態で形成されている。
次に、上述した半導体発光素子1の動作説明をする。この半導体発光素子1では、アノード電極4から電子が供給されるとともに、カソード電極6からホールが供給されると、半導体層11、12を介して活性層13に電子が注入され、半導体層14〜16を介して活性層13にホールが注入される。活性層13に注入された電子及びホールは結合して約430nmの光を発光する。ここで窒化物半導体積層構造3の主面は無極性面であるm面であるので、活性層13により発光された光は偏光している。
この偏光した光のうち、光取出方向Aに進行する光は、半導体層14〜16及びアノード電極4を透過して外部に取り出される。一方、光取出方向Aと反対方向に進行する光は、反射層12により光取出方向Aへと反射され、散乱されることなく偏光状態を略保ったまま、半導体層14〜16及びアノード電極4を透過して外部に取り出される。
次に、上述した半導体発光素子の製造方法について説明する。
まず、主面が無極性面のm面でありGaNの単結晶からなる基板2を用意する。ここで、無極性面であるm面を主面とする基板2は、まず、C面を主面とするGaN単結晶基板を切り出した後、(0001)方向及び(11−20)方向の両方に関する方位誤差が±1°以内(好ましくは±0.3°以内)になるようにCMP法(化学的機械的研磨法)によって表面を研磨することによって作製される。これにより、m面を主面とし、転位や積層欠陥といった結晶欠陥が少なく、表面の段差が原子レベルまで抑制された基板2を得ることができる。
次に、上述した基板2上にMOCVD法により窒化物半導体積層構造3を成長させる。具体的には、まず、基板2をMOCVD装置(図示略)の処理室内に導入し、加熱及び回転可能なサセプタ上に配置する。尚、処理室内は、1/10気圧〜常圧に設定され、常に処理室内の雰囲気が排気されている。
次に、表面の荒れを抑制しつつGaN層を成長させるために、基板2が保持された処理室内にキャリアガス(H2ガス)によってアンモニアガスを供給しつつ、基板2の温度を約1000℃〜約1100℃に昇温させる。
次に、基板2の温度が約1000℃〜約1100℃まで上昇した後、キャリアガスによってアンモニア、トリメチルガリウム及びシランを処理室に供給して、シリコンがドープされたn型GaN層からなるn型コンタクト層11を成長させる。
次に、基板2の温度を約1050℃〜約1150℃に設定した後、キャリアガスによってアンモニアガス及びトリメチルガリウムを処理室に供給してGaN層を成長させた後、上述のガスとともにトリメチルアルミニウムを供給することによりAlGaN層を成長させる。ここで、トリメチルアルミニウムは、AlGaN層内のAlの組成比が20%以上になるように流量を調整する。これらGaN層とAlGaN層を成長させる工程を所望のペア数繰り返すことによって反射層12を形成する。
次に、基板2の温度を約700℃〜約800℃に設定した後、キャリアガスによってアンモニア、トリメチルガリウムを処理室に供給してノンドープのGaN層を成長させた後、上述のガスとともにシラン及びトリメチルインジウムを供給することによりシリコンがドープされたInGaN層を成長させる。
そして、これらノンドープのGaN層とシリコンがドープされたInGaN層を成長させる工程を交互に所望の回数繰り返すことによって量子井戸構造を有する活性層13を形成する。その後、キャリアガスによってアンモニア及びトリメチルガリウムを処理室に供給して、GaN層からなるファイナルバリア層14を成長させる。
次に、基板2の温度を約1000℃〜約1100℃まで昇温させた後、キャリアガスによってアンモニアガス、トリメチルガリウム、トリメチルアルミニウム及びエチルシクロペンタジエニルマグネシウムを処理室に供給して、マグネシウムがドープされたp型AlGaN層からなるp型電子阻止層15を成長させる。
次に、基板2の温度を約1000℃〜約1100℃に保ったまま、キャリアガスによってアンモニアガス、トリメチルガリウム及びエチルシクロペンタジエニルマグネシウムを処理室に供給して、マグネシウムがドープされたGaN層からなるp型コンタクト層16を成長させる。これによって窒化物半導体積層構造3が完成する。
次に、抵抗加熱法または電子線ビームによる金属蒸着装置によって、アノード電極4を形成する。その後、窒化物半導体積層構造3が形成された基板2をエッチング室に移動させて、n型コンタクト層11の一部が露出するように窒化物半導体積層構造3の一部をプラズマエッチングする。
次に、抵抗加熱法または電子線ビームによる金属蒸着装置によって、接続部5、カソード電極6を形成する。この後、劈開により各素子ごとに分割されて、図1に示す半導体発光素子1が完成する。
上述したように、第1実施形態による半導体発光素子1では、無極性面であるm面を主面とする窒化物半導体積層構造3を備えているので、活性層13において偏光した光が発光する。ここで発光した光のうち、光取出方向Aと逆方向に進行した光は、一般に基板の底面などにより散乱されて偏光比が低下するが、第1実施形態による半導体発光素子1では活性層13と基板2との間に反射層12を設けることにより、光取出方向Aと逆方向に進行した光を反射層12によって光取出方向Aへと反射することができるので、光が散乱されやすい基板2の底面などにより散乱されて偏光比が低下することを抑制できる。
これにより、光取出面4aから取り出される光量を高めることができるとともに、偏光比の高い光を光取出面4aから取り出すことができる。特に、活性層13と連続して反射層12を形成することにより、n型コンタクト層11などによる光の散乱及び吸収をも抑制することができ、より偏光比の高い光を多く取り出すことができる。
このように半導体発光素子1は、偏光比が高い光を取り出せるので、液晶ディスプレイの光源として半導体発光素子1を適用した場合、光を偏光させるための偏光フィルターを一つ省略することができる。または、偏光フィルターを透過する光の割合を大きくすることができる。
また、AlGaN層とGaN層の1周期の厚みdが式(1)を満たすように反射層12を形成することにより、AlGaN層及びGaN層の界面で反射された光が強め合うので、取り出される光量をより多くすることができる。
次に、第1実施形態の一部を変更した第2実施形態について説明する。図2は、第2実施形態による半導体発光素子の断面図である。尚、第1実施形態と同様の構成には同じ符号を付けて説明を省略する。
図2に示すように、半導体発光素子1Aは、窒化物半導体積層構造3Aの反射層12Aがn型コンタクト層11と基板2との間、即ち、基板2上に設けられている。この反射層12Aは、第1実施形態の反射層12と同様に、AlGaN層とGaN層とが積層された積層構造を有する。
上述したように、第2実施形態による半導体発光素子1Aは、基板2上に反射層12Aを設けることにより、アノード電極4とカソード電極6との間に形成される電流の流路に反射層12Aが介在しない。従って、当該電流の流路の抵抗を低減することができるので、低電力で駆動可能な半導体発光素子1Aを実現することができる。
以上、実施形態を用いて本発明を詳細に説明したが、本発明は本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載及び特許請求の範囲の記載と均等の範囲により決定されるものである。以下、上記実施形態を一部変更した変更形態について説明する。
例えば、各層を構成する材料や厚み、ドーパントの濃度などは適宜変更可能である。
また、上述の実施形態では、反射層をAl0.2Ga0.8N層及びGaN層により構成したが、他のAlの組成の異なる複数の半導体層により構成してもよい。例えば、反射層を格子整合した2種類のAlInGaN層を積層することによって構成してもよい。このように構成することにより、2種類のAlInGaN層のペア数を増加させても、各AlInGaN層間に作用する応力を抑制することができるので、クラックの発生を抑制することができる。
また、上述の実施形態では、本発明を発光ダイオードに適用した例を示したが、レーザなど他の装置に本発明を適用してもよい。
また、上述の実施形態では、活性層13から視て基板2とは反対方向を光取出方向Aとしたが、活性層から視て基板のある方向を光取出方向としてもよい。このように構成する場合には、反射層は、活性層を挟み基板とは反対側の位置に形成される。
また、上述の実施形態では、基板2及び窒化物半導体積層構造3の主面をm面としたが、基板及び窒化物半導体積層構造の主面はm面に限定されるものではなく、活性層で発光された光を偏光させることが可能な略無極性面又は略半極性面によって構成してもよい。尚、略無極性面又は略非極性面とは、無極性面及び半極性面のみならず、無極性面から±1°以内のオフ角を有する面及び半極性面から±1°以内のオフ角を有する面を含む概念である。ここで、基板を構成するGaNの結晶構造及び結晶面について簡単に説明する。GaNの結晶構造は、六角柱型の六方晶系で近似することができる。そして、六角柱の軸方向に沿うC軸を法線とする面がC面(0001)となる。既知の通り、GaNの結晶構造では、分極方向がC軸方向に沿っているため、C面が+C軸側の面と−C軸側の面とで異なる性質を示すので、C面は極性面(Polar Plane)となる。一方、六角柱の側面がそれぞれm面(10−10)であり、隣り合わない一対の稜線を通る面がa面(11−20)である。これらは、C面に対して垂直な結晶面であり、分極方向に対して直交しているので、極性のない無極性面(Nonpolar Plane)である。また、C面に対して平行でもなく直角でもなく傾斜している結晶面は、分極方向に対して斜めに交差しているので、若干の極性を有する半極性面(Semipolar Plane)である。半極性面の具体例としては、(10−1−1)面、(10−1−3)面、(11−22)面、(11−24)面、(10−12)面などがある。
また、基板を構成する材料はGaN単結晶に限定されるものではなく、主面がm面又はa面のサファイア基板、主面が(100)面又は(110)面のスピネル基板、主面がm面のSiC基板、LiAlO2基板、などを適用することもできる。
1 半導体発光素子
1A 半導体発光素子
2 基板
3 窒化物半導体積層構造
3A 窒化物半導体積層構造
4 アノード電極
4a 光取出面
5 接続部
6 カソード電極
11 n型コンタクト層
12 反射層
12A 反射層
13 活性層
14 ファイナルバリア層
15 型電子阻止層
16 型コンタクト層
16a 光取出側面
A 光取出方向
1A 半導体発光素子
2 基板
3 窒化物半導体積層構造
3A 窒化物半導体積層構造
4 アノード電極
4a 光取出面
5 接続部
6 カソード電極
11 n型コンタクト層
12 反射層
12A 反射層
13 活性層
14 ファイナルバリア層
15 型電子阻止層
16 型コンタクト層
16a 光取出側面
A 光取出方向
Claims (6)
- 光を発光可能な活性層を含む窒化物半導体積層構造を備えた半導体発光素子において、
前記窒化物半導体積層構造の主面が、略無極性面又は略半極性面であり、
前記窒化物半導体積層構造は、前記活性層により発光された光を所望の光取出方向へと反射するための反射層を備え、
前記反射層は、Alの組成が異なる複数の半導体層が積層された超格子層からなることを特徴とする半導体発光素子。 - 前記反射層は、格子整合した2種類のAlInGaNが積層されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
- 基板を備え、
前記反射層は、前記基板と前記活性層との間に設けられていることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載の半導体発光素子。 - 前記反射層は、前記活性層と連続して形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光素子。
- 前記反射層は、前記基板上に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光素子。
- 前記反射層は、第1半導体層及び第2半導体層が周期的に積層され、
前記活性層に発光された光の波長をλとし、前記第1半導体層の屈折率をn1とし、前記第2半導体層の屈折率をn2とした場合、
前記反射層を構成する前記第1半導体層及び前記第2半導体層の1周期の厚みが、
(λ/4n1)+(λ/4n2)
となるように形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
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Publication Number | Publication Date |
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