JP2008101944A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 上面と下面に端子を有するパワーデバイスの電気的特性を検査する際に，そのパワーデバイスを保持する検査用保持部材であって，
   パワーデバイスが形成されたチップを載置可能な基台と，
   前記基台に載置されたチップを位置決めする位置決め部材と，
   前記基台の表面において，前記チップが載置される領域と前記チップが載置されない領域に亘って形成される金属膜と，を有することを特徴とする，検査用保持部材。
2. 前記チップが載置されない領域の金属膜は，当該チップが載置されない領域の金属膜にプローブピンを接触させた状態で，当該プローブピンとパワーデバイスの下面の端子とを電気的に導通可能にさせることを特徴とする，請求項１に記載の検査用保持部材。
3. 前記位置決め部材は，前記チップの側面に当接する複数のピン又は突起であることを特徴とする，請求項１又は２に記載の検査用保持部材。
4. 前記位置決め部材は，前記基台の表面に形成され前記チップを収容可能な凹部であり，
   前記金属膜は，前記凹部の底面から前記凹部の外側の外周面に亘って形成されていることを特徴とする，請求項１又は２に記載の検査用保持部材。
5. 前記位置決め部材は，前記金属膜の表面に形成され前記チップを収容可能な凹部であることを特徴とする，請求項１又は２に記載の検査用保持部材。
6. 前記基台の表面において，前記チップが載置される領域と前記チップが載置されない領域に亘って形成され，前記金属膜と絶縁している他の金属膜を有することを特徴とする，請求項１〜５のいずれかの記載の検査用保持部材。
7. 前記基台の表面のチップが載置される領域には，チップを吸引して保持する吸引口が形成されていることを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載の検査用保持部材。
8. 前記吸引口は，複数形成され，
   前記複数の吸引口は，前記基台の裏面に開口する共通の開口部に連通していることを特徴とする，請求項７に記載の検査用保持部材。
9. 前記基台は，複数のチップを載置可能であり，
   前記位置決め部材と前記金属膜は，各チップ毎に形成されていることを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の検査用保持部材。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載の検査用保持部材を備え，パワーデバイスの電気的特性の検査を行う検査装置であって，
    前記検査用保持部材に保持されたチップの上面に接触し，パワーデバイスの上面の端子に電気的に導通可能な上面端子用プローブピンと，
    前記検査用保持部材のチップの載置されていない領域の金属膜に接触し，パワーデバイスの下面の端子に電気的に導通可能な下面端子用プローブピンを有することを特徴とする，検査装置。
11. 前記上面端子用プローブピンと対をなし，当該上面端子用プローブピンと共に前記パワーデバイスの上面の端子に接触し，フリッティング現象を利用して前記上面端子用プローブピンと前記上面の端子との間の電気的な導通を図る上面端子フリッティング用プローブピンと，
    前記下面端子用プローブピンと対をなし，当該下面端子用プローブピンと共に前記金属膜に接触し，フリッティング現象を利用して前記下面端子用プローブピンと前記金属膜との間の電気的な導通を図る下面端子フリッティング用プローブピンと，をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載の検査装置。
12. 請求項１０に記載の検査装置を用いて行われる，パワーデバイスの電気的特性の検査方法であって，
    検査用保持部材の上面側から，上面端子用プローブピンを検査用保持部材のチップの上面に接触させ，下面端子用プローブピンを前記金属膜に接触させて，パワーデバイスの上下面の端子に電圧を印加して電気的特性の検査を行うことを特徴とする，検査方法。
13. 前記上面端子用プローブピンと共に下面端子フリッティング用プローブピンを前記パワーデバイスの上面の端子に接触させ，フリッティング現象を利用して前記上面端子用プローブピンと前記上面の端子とを電気的に導通させ，
    下面端子用プローブピンと共に下面端子フリッティング用プローブピンを前記金属膜に接触させ，フリッティング現象を利用して前記下面端子用プローブピンと前記金属膜とを電気的に導通させることを特徴とする，請求項１２に記載の検査方法。