JP2008098051A - Ｐｇａ型ｉｃ用ソケットおよびｐｇａ型ｉｃ用ソケットの組立て方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気部品の装着状態が良好に維持されるとともに、ソケットコンタクトの配置が高密度化したＰＧＡ型ＩＣ用ソケットを提供する。
【解決手段】ＰＧＡ型ＩＣ用ソケット１において、リードピン７１と接触する多数のコンタクト５と、コンタクト５を収容するコンタクト収容部２４が２次元的に配列されたハウジング２と、リードピン７１を移動方向Ｘに移動させる駆動部３，４とを備え、コンタクト５が、コンタクト収容部に固定される基部５１、および移動されたリードピン７１と接触する弾性接触片５２を有し、コンタクト収容部２４のそれぞれが、弾性接触片５２が配置された、リードピン７１を受容するピン受容部２５、および、ピン受容部に連通して設けられた、コンタクト５の基部５１が圧入固定された固定部２６を備え、ピン受容部２５は、固定部２６に比べ移動方向Ｘでの内法寸法が大きく、固定部２６との間に段差２５１を持つ。
【選択図】 図５

Description

本発明は、ＩＣソケットに関し、特に多数のリードピンを有するＰＧＡ型（ピングリッドアレイ型）ＩＣが装着されるＰＧＡ型ＩＣ用ソケット、およびその組立て方法に関する。

ＰＧＡ型のＩＣパッケージを装着するためのソケットとして、リードピンに接続するための多数のソケットコンタクトと、これらのコンタクトを収容するキャビティが２次元的に配列されたソケットハウジングとを備えたタイプのＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットにＰＧＡ型のＩＣパッケージが装着されるときには、まずキャビティにリードピンが挿入されるようにしてＩＣパッケージがソケットハウジングに載せられる。この後、電気部品がソケットハウジングに対し、挿入された方向とは直交する方向に相対的に移動することによって、ピンがソケットコンタクトに電気的に接続される。

近年、電子機器の高機能化に伴い、搭載されるＩＣパッケージの多ピン化が進んできている。多ピン化したＩＣパッケージを限られたスペースに搭載するため、ＩＣパッケージおよびＩＣソケットには、リードピンおよびソケットコンタクトの高密度配置が求められている。そこで、ソケットコンタクトの配置密度が高められたＩＣソケットが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図１３は、従来技術のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの構造を示す部分拡大断面図であり、図１４は、図１３に示すＰＧＡ型ＩＣ用ソケットに使用されるソケットコンタクトを示す図である。

図１３に示すＰＧＡ型ＩＣ用ソケット９０１は、ＩＣパッケージ９５０の多数のリードピン９５２とそれぞれ接触する多数のソケットコンタクト９２２と、ソケットコンタクト９２２を収容するキャビティ９５４がマトリックス状に配置された薄い板状のソケットハウジング９０２と、ソケットハウジング９０２の上部にスライド可能に設けられ、ＩＣパッケージ９５０をソケットハウジング９０２に対し相対的に移動させるスライドカバー９０６を備えている。図１４に示すように、ソケットコンタクト９２２はリードピン９５２（図１３参照）と接触する一対の弾性接触片９６０を有しており、弾性接触片９６０の先端にはストッパ９６６が形成されている。図１３に示すＰＧＡ型ＩＣ用ソケット９０１にＩＣパッケージ９５０が装着される場合には、まず、リードピン９５２がスライドカバー９０６に形成された貫通孔９１０を通してキャビティ９５４に挿入される。次に、図示しないレバー等の操作によってスライドカバー９０６が矢印で示す向きにスライドすると、リードピン９５２が、ソケットコンタクト９２２の一対の弾性接触片９６０に挟まれた状態となり、弾性接触片９６０に接触する。ストッパ９６６によって、リードピン９５２の弾性接触片９６０からの離脱が防止される。

図１３に示す従来技術のＰＧＡ型ＩＣ用ソケット９０１では、キャビティ９５４の内壁９７０に、ＩＣパッケージ９５０側に開放した切欠き９７８が形成されており、リードピン９５２の移動方向に沿って隣接する複数のキャビティ９５４が互いに連通した構成となっている。このため、切欠き９７８の分だけソケットコンタクト９２２の配置間隔を狭くすることができ、ソケットコンタクト９２２が高密度に配置される。
特開２００５−２０９６１７号公報

しかしながら、図１３に示す従来のＰＧＡ型ＩＣ用ソケット９０１では、ＩＣパッケージ９５０側の内壁が欠けることにより、厚さ方向に見たソケットハウジング９０２の構造に不均衡が生じている。このため、ソケットハウジング９０２を樹脂成型によって製造する際、樹脂が固化するときに反りが生じやすい。また、ソケットハウジング９０２は薄板状であり、表面と裏面とのストレスの差によっても反りが生じやすい。ソケットハウジング９０２に反りが生じると、回路基板に対し各ソケットコンタクト９２２を均等に接続することが容易でなく、また、ＩＣパッケージ９５０のリードピン９５２がキャビティ９５４に挿入されてソケットコンタクト９２２に接触する深さも、リードピン９５２毎に異なってしまう。

また、弾性変形した弾性接触片９６０に接触するリードピン９５２の位置は、リードピン９５２に加わる移動方向での力の大きさに応じて決まるが、多数のリードピン９５２が設けられたＩＣパッケージ９５０では、リードピン９５２の１本１本に与えられる力を精密な均等状態に保つことは容易でない。したがって、リードピン９５２のそれぞれをキャビティ９５４内での目標位置に位置決めすることが困難である。

本発明は、上記事情に鑑み、電気部品の装着状態を良好に維持するとともに、ソケットコンタクトの配置が高密度化したＰＧＡ型ＩＣ用ソケットを提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットは、相手方の電気部品に設けられた多数のリードピンとそれぞれ接触する多数のソケットコンタクトと、このソケットコンタクトをそれぞれ同じ向きで収容するとともに上記多数のリードピンがそれぞれ挿入される多数のコンタクト収容部が２次元的に配列されたソケットハウジングと、このリードピンをこのリードピンの挿入方向とは直交する移動方向に移動させる駆動部とを備え、
このソケットコンタクトが、このコンタクト収容部に固定される基部、および、この移動方向に移動されたこのリードピンと接触する、この基部から延びた一対の弾性接触片を有し、
上記多数のコンタクト収容部のそれぞれが、
上記一対の弾性接触片が配置された、リードピンを受容するピン受容部、および、
上記ピン受容部に連通し、上記ソケットハウジングにおけるリードピンが挿入される表面側とは反対の裏面側まで貫通して設けられた、上記多数のコンタクトの上記基部がそれぞれ圧入固定された固定部を備え、
上記ピン受容部は、上記固定部に比べ上記移動方向での内法寸法が大きく、この固定部との間に段差を持って続いているものであることを特徴とする。

本発明のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットでは、リードピンが、コンタクト収容部のピン受容部に挿入された後、挿入方向とは直交する移動方向に移動することで、ピン受容部に配置されたソケットコンタクトの弾性接触片に接触する。ピン受容部は、ソケットコンタクトの基部が圧入固定された固定部との間に段差を持って続いており、移動方向での内法寸法が固定部に比べ大きい。したがって、リードピンを受容するピン受容部で壁が確保されることによってソケットハウジングの反りが抑制されるとともに、リードピンがピン受容部の壁に突き当てられることによって正確に位置決めされるので、各ソケットコンタクトとリードピンの接触が安定化する。しかも、リードピンとピン受容部の壁との干渉を回避しつつ、ソケットコンタクトの配置が高密度化できる。また、リードピンがピン受容部の壁によって位置決めされるので、弾性接触片のストッパが不要となる。このため、高密度化に寄与するだけでなく、一対の弾性接触片が対称形となり製造が容易になる。

ここで、上記本発明のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットにおいて、上記基部は、上記固定部に圧入された一対の第１圧入突起を有し、上記弾性接触片が、この基部におけるこの第１圧入突起よりも上記裏面側の位置から上記表面側に向かって上記ピン受容部内に延びているものであることが好ましい。

弾性接触片が第１圧入突起よりも上記裏面側の位置から延びていることで、第１圧入突起の位置を固定部のうちの、表面側寄りの位置、すなわちピン受容部側の位置に配置することができる。したがって、ピン受容部においてリードピンを受容する深さを確保しつつも、ソケットハウジングの反りに影響の少ない厚さ方向の中央付近で圧入することができる。

また、上記本発明のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットにおいて、上記基部は、上記第１圧入突起よりも上記裏面側に設けられた、上記固定部に圧入された一対の第２圧入突起を有し、上記一対の第１圧入突起同士の間隔の大きさが、上記一対の第２圧入突起同士の間隔の大きさ以下であることが好ましい。

これにより、ＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの製造工程において、キャリアに接続された状態のソケットコンタクトをソケットハウジングのコンタクト収容部に裏面側から挿入し、その後、コンタクト収容部の裏面側でキャリアを切断することができる。したがって、コンタクト収容部の表面側でキャリアを切断する場合に比べ、切断後のキャリアの残部がピン受容部に留まらないため、ピン受容部の内法寸法をこの分縮めてソケットコンタクトをより高密度に配置することができる。

また、上記本発明のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットにおいて、上記多数のコンタクト収容部のうち上記移動方向に隣接するコンタクト収容部同士間の壁が、上記移動方向および上記挿入方向の双方と直交する方向で中央部から遠ざかるに従って厚みを増すものであることが好ましい。

隣接するコンタクト収容部同士間の壁を薄くするほど、内法寸法を大きくし、またはソケットコンタクトをより高密度に配置することができるが、薄い部分は、ソケットハウジングをモールド成形する場合に、溶融したモールド樹脂が充填されにくい。コンタクト収容部同士間の壁が中央部から遠ざかるに従って厚みを増すことで、移動方向でリードピンが移動する空間を最大限に確保しつつ、ハウジングのモールド成形において、モールド樹脂の充填が良好に行われるようにすることができる。

また、上記本発明のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットにおいて、上記ソケットコンタクトは、上記一対の弾性接触片が上記基部よりも上記移動方向にずれた位置に形成されたものであり、
上記固定部は、上記ピン受容部との間の、上記移動方向の後方に上記段差を持って形成されたものであり、
上記ソケットコンタクトは、上記固定部に、上記一対の弾性接触片が上記基部に対しずれる向きを上記移動方向前方とする向きに固定されたものであることが好ましい。

移動方向の前方に弾性接触片を配置し、反対側であり段差が形成された側である移動方向の後方をリードピンがピン受容部に挿入される位置とすることで、リードピンが移動する空間を最大限に確保することができる。

また、上記目的を達成する本発明のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの組立て方法は、相手方の電気部品に設けられた多数のリードピンとそれぞれ接触する多数のソケットコンタクトと、このソケットコンタクトをそれぞれ同じ向きで収容するとともに上記多数のリードピンがそれぞれ挿入される多数のコンタクト収容部が２次元的に配列されたソケットハウジングと、このリードピンをこのリードピンの挿入方向とは直交する移動方向に移動させる駆動部とを備え、このソケットコンタクトが、このコンタクト収容部に固定される基部、および、この移動方向に移動されたこのリードピンと接触する、この基部から延びた一対の弾性接触片を有するＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの組立て方法であって、
上記ソケットコンタクトを、上記基部が、このソケットコンタクトを運搬するためのキャリアに結合された状態に形成する工程と、
上記ソケットコンタクトを、上記コンタクト収容部に、上記リードピンが挿入される表面側とは反対の裏面側から挿入する工程と、
上記裏面側で、上記ソケットコンタクトから上記キャリアを切断する工程とを備えたことを特徴とする。

本発明のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの組立て方法によれば、コンタクト収容部の表面側でキャリアを切断する場合に比べ、切断後のキャリアの残部がピン受容部に留まらないため、ピン受容部の内法寸法をこの分縮めてソケットコンタクトをより高密度に配置することができる。

本発明によれば、電気部品の装着状態が良好に維持されるとともに、ソケットコンタクトの配置が高密度化したＰＧＡ型ＩＣ用ソケット、および、ＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの組立て方法が実現する。

以下図面を参照して本発明のＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの実施の形態を説明する。

図１は、本発明の実施形態のＩＣソケットの平面図であり、図２は、図１のＩＣソケットの正面図である。

図１および図２に示すＩＣソケット１は、ソケットハウジング（以降、単にハウジングと称する）２と、このハウジング２の上をスライド自在に設けられたスライドカバー３と、スライドカバー３をスライドさせるためのレバー４を有している。スライドカバー３およびレバー４は、本発明にいう駆動部の一例に相当する。

スライドカバー３は絶縁性の樹脂からなる形成品である。スライドカバー３の両側壁３１のそれぞれには複数の長孔３２が設けられており。長孔３２は、それぞれハウジング２の図示しない突起に係合されている。このため、スライドカバー３は、ハウジング２の上をスライドする。また、スライドカバー３には、マトリクス状に配置された多数の貫通孔３３が形成されている。スライドカバー３の上に電気部品としてのＰＧＡ型ＩＣパッケージが載せられる場合、ＰＧＡ型ＩＣパッケージの下面に設けられた多数のリードピン（図１１参照）は、貫通孔３３にそれぞれ挿入される。

ハウジング２は、絶縁性の樹脂からなる形成品であり、スライドカバー３の貫通孔３３の下にソケットコンタクト５（図３参照）を収容している。また、ハウジング２には、レバー４を間に挟んで回転可能に保持する複数の保持突起２２，２３が設けられている。

レバー４は、金属棒を折曲げ加工して形成された概略Ｌ字状の部材であり、一方の側がハウジング２の保持突起２２，２３に挟まれて回転軸４ａとなり、他方の側がハウジング２に対し起伏自在に保持されている。この他方の側の先端が操作部４ｂとなっている。保持突起２２，２３に挟まれた回転軸４ａには、スライドカバー３に結合されたクランクが形成されており、レバー４の起伏によってスライドカバー３がスライドする。

ＩＣソケット１に、リードピンが設けられたＰＧＡ型ＩＣパッケージ７０（図５参照）が装着される場合には、まず、レバー４が図１に示す状態から起立した状態に操作される。次に、ＩＣソケット１のスライドカバー３の側から、ＰＧＡ型ＩＣパッケージ７０が、リードピンを貫通孔３３に通すように載せられる。次に、レバー４が回転されて図１および図２に示す状態に倒されると、スライドカバー３がスライドする。ＰＧＡ型ＩＣパッケージ７０はスライドカバー３によって押されて挿入方向Ｚとは直交する移動方向Ｘに沿って移動する。ＰＧＡ型ＩＣパッケージが移動することによって、リードピン７１がハウジング２に収容されたソケットコンタクト５（図５参照）に接続する。レバー４が倒される前の状態では、ソケットコンタクト５はリードピン２に接触しないので、ＩＣソケット１は零挿入力、または低挿入力でスライドカバー３の上に載せられる。

図１および図２に示すＩＣソケット１において、スライドカバー３のスライドによって、ＰＧＡ型ＩＣパッケージが移動する方向を移動方向Ｘと称し、このうち、レバー４が倒されることによって、ＩＣパッケージが移動する向きを前向きＦと称し、その反対向きを後向きＢと称する。また、リードピンが挿入される方向を挿入方向Ｚと称し、このうち、スライドカバー３が配置された側の向きを上向きＵと称し、その反対向きを下向きＤと称する。

図３は、図１のＩＣソケット１が備えるソケットコンタクト５を示す外観図である。図３のパート（ａ）はソケットコンタクト５の平面図である。また、パート（ｂ）は正面図であり、パート（ｃ）は右側面図であり、パート（ｄ）は背面図であり、パート（ｅ）は底面図である。また、図３には、ソケットコンタクト５がハウジング２に収容される状態で、ＩＣソケット１の向きを示す矢印Ｂ，Ｆ，Ｕ，Ｄも示されている。

図３に示すソケットコンタクト５は、金属板を打抜き加工、および折曲げ加工することによって形成された部材であり、平板状の基部５１と、基部５１の両側から互いにおおよそ対向する向きに延びた一対の弾性接触片５２と、基部５１の下部に形成された脚部５３とを一体に有している。

基部５１は、主圧入部５１１と、基部本体部５１２と、副圧入部５１３とを有している。主圧入部５１１は、基部本体部５１２の上縁に形成されたくびれ部５１４を介して上側に広がって設けられ、副圧入部５１３は、基部本体部５１２の下縁に形成されたくびれ部５１５を介して下側に広がって設けられている。主圧入部５１１の両側縁には、ハウジング２に圧入するための一対の第１圧入突起５１１ａが形成されており、副圧入部５１３の両側縁には、一対の第２圧入突起５１３ａが形成されている。本実施形態において、一対の第１圧入突起５１１ａ同士の間隔Ｗ１は、一対の第２圧入突起５１３ａ同士の間隔Ｗ２よりも小さく形成されている。

一対の弾性接触片５２は、基部本体部５１２の両側縁から、基部５１に略垂直となり、かつ移動方向Ｘに延びるように曲げ形成された基端部５２１と、この基端部５２１から上方に延びかつ先端に向かうに従って互いに接近するように傾斜して形成されたリードピン接触部５２２とを有する。弾性接触片５２は、基部５１よりも移動方向Ｘにずれた位置に配置されている。リードピン接触部５２２の先端には、リードピンをガイドする案内部５２３が後向きＢに突出して形成されている。一対の案内部５２３は、基部５１と同じ側、すなわち後向きＢに拡開して形成されている。

脚部５３は、基部５１の副圧入部５１３の下縁に形成されたくびれ部５１６を経て基部５１に垂直かつ弾性接触片５２の基端部５２１と同じ向きに折曲げ形成されている。

基部５１の副圧入部５１３の下縁両端には、ソケットコンタクト５の製造過程でソケットコンタクト５を保持するためのキャリアと一体に連なった、一対の連結片５１３ｂが形成されている。

図４は、図３に示すソケットコンタクトがキャリアに結合された状態を示す図である。図４のパート（ａ）は、図３のパート（ｂ）に対応する正面図であり、図４のパート（ｂ）は、図３のパート（ｃ）に対応する右側面図である。

ソケットコンタクト５は、上述したように金属板を打抜き加工および折曲げ加工することで形成される。より詳細には、まず、打抜き加工によってキャリア６と一体に形成され、次に、キャリアに結合した状態で折曲げ加工され、最後に、キャリア６から切断される。図４には、打抜き加工および折曲げ加工が完了した時点でのソケットコンタクト５およびキャリア６が示されている。キャリア６には、複数のソケットコンタクト５が、それぞれ一対の連結片５１３ｂを介して接続されている。キャリア６は、それぞれのソケットコンタクト５に対し下向きＵの側に配置されている。

続いて、図３に示すコンタクトが配置されるハウジング、および、ハウジングにコンタクトが配置された状態について説明する。

図５は、ソケットコンタクト５を配置したＩＣソケット１の部分拡大断面図であり、図６は、図５に示すＩＣソケット１の部分拡大平面図である。図７は、図５に示すＩＣソケットからスライドカバーを取り外した状態のハウジング２の部分拡大平面図であり、図８は、図７に示すハウジング２の部分拡大底面図である。また、図９は、図５に示すＩＣソケット１の９−９線断面図である。

図７に示すように、ハウジング２には、ソケットコンタクト５を収容するコンタクト収容部２４が二次元的に配列されている。図５に示すように、コンタクト収容部２４には、ハウジング２を挿入方向Ｚに貫通する孔２４ａが形成されており、ソケットコンタクト５は孔２４ａの中に収容されている。ＩＣソケット１のソケットコンタクト５は、すべて同じ向きでコンタクト収容部２４に収容されている。コンタクト収容部２４には、ＩＣソケット１にＰＧＡ型ＩＣパッケージ７０が装着されるとき、ＰＧＡ型ＩＣパッケージ７０のリードピン７１が、挿入方向Ｚに、スライドカバー３が配置されている側、すなわちハウジング２の表面２ａ側から挿入される。ソケットコンタクト５の脚部５３には、回路基板Ｃ（図２参照）と接続するための半田ボール５４が取り付けられている。

コンタクト収容部２４は、図５に示すように、表面２ａの側のピン受容部２５と、このピン受容部２５に連通し、表面２ａ側とは反対の裏面２ｂ側まで貫通して設けられた固定部２６とで構成されている。ソケットコンタクト５は、固定部２６に固定されている。複数のピン受容部２５同士の間には内壁２５３が確保されており、ハウジングの反りが抑制されている。ただし、それぞれのピン受容部２５は、固定部２６に比べ移動方向Ｘでの内法寸法が大きく形成されており、固定部２６との間に段差２５１を持って続いている。段差２５１は、移動方向Ｘの後方Ｂ側に形成されている。

図５および図６に示すスライドカバー３は、初期位置すなわちスライドする前の位置にあり、貫通孔３３がソケットコンタクト５の基部５１のおおむね上方に位置している。貫通孔３３にはリードピンを案内するテーパ３３ａが形成されている。貫通孔３３によって案内されたリードピンは、図７に示す領域Ｒ内に挿入される。

図７に示すように、移動方向Ｘに隣接するコンタクト収容部２４同士の間の内壁２５３が、移動方向Ｘおよび挿入方向Ｚの双方と直交する幅方向Ｙで、中央部から遠ざかるに従って厚みｔを増すよう形成されている。内壁２５３の、中央部での厚みＴ１は、ハウジング２をモールド成形する際に、溶融したモールド樹脂がモールド金型内に入り込む最小寸法以上の厚みとなっており、内壁２５３の厚みｔは、中央部から遠ざかるに従って、厚みＴ１よりも厚くなっている。逆に、ピン受容部２５の内法寸法ｓは、幅方向Ｙで中央部に近づくに従って大きくなっている。

図９に示すように、固定部２６の、段差２５１に続く壁面２６２の上部には、一対の段部２６１が形成されている。このため、固定部２６の、段差２５１に続く壁面２６２に沿った幅方向Ｙでの内法寸法のうち、段部２６１が形成された上側部分での寸法Ｕ１は、下側部分での寸法Ｕ２よりも小さい。この寸法の差はソケットコンタクト５の第１圧入突起５１１ａ同士の間隔Ｗ１と、第２圧入突起５１３ａ同士の間隔Ｗ２との差にほぼ相応したものとなっている。また、図５に示すように、固定部２６には、段部２６１に隣接して一対の案内部２６１ａが突出して設けられている。また、図７に示すように、固定部２６の壁面２６４は、その反対側の壁面２６２に対し傾斜しており、固定部２６は、移動方向Ｘにおいても、ハウジング２の裏面２ｂに近づくほど広がった形状となっている。このように固定部２６は、ＩＣソケット１の組立ての際ソケットコンタクト５を裏面２ｂから挿入可能できるように、裏面２ｂの開口部２６ｂが奥側よりも広い形状を有している。

コンタクト収容部２４にソケットコンタクト５が収容された状態では、ソケットコンタクト５の基部５１が固定部２６に圧入固定され、ソケットコンタクト５の弾性接触片５２がピン受容部２５に配置されている。ソケットコンタクト５は、基部５１が、固定部２６の段差２５１に続く壁面２６２に接して配置されている。図９に示すように、第１圧入突起５１１ａは、固定部２６上側の一対の段部２６１の間に圧入される。また、第２圧入突起５１３ａが固定部２６の下側に圧入される。このとき、固定部２６の内法寸法Ｕ１，Ｕ２、およびソケットコンタクト５の圧入突起同士の間隔Ｗ１，Ｗ２は、第１圧入突起５１１ａによる圧入の力が、第２圧入突起５１３ａによる圧入の力よりも大きくなるように調整されている。さらに、ソケットコンタクト５の弾性接触片５２は第１圧入突起５１１ａよりも裏面２ｂ側の位置から延びており、第１圧入突起５１１ａは、図９に示すようにソケットハウジングの厚さ方向、すなわち挿入方向Ｚにおける中央付近で圧入されている。したがってハウジング２の反りが抑えられている。

また、図５に示すように、ソケットコンタクト５の弾性接触片５２は、基部５１よりも移動方向Ｘの前向きＦにずれた位置に配置されている。ソケットコンタクト５は、この弾性接触片５２が、基部５１よりも前方Ｆにずれる向きでコンタクト収容部２４に固定されている。

ここで一旦、図５に示すＩＣソケット１の組立て方法について説明する。

図１０は、図５に示すＩＣソケットの組立て方法を説明する図である。

ＩＣソケット１を組立てるためには、まず、第１の工程で、モールド成形によってハウジング２を得る。また、第１の工程と並行または前後した第２の工程で、ソケットコンタクト５を、キャリア６と一体に連なった状態に形成する（図４参照）。次に、第３の工程で、図１０に示すように、上記第２の工程で得られたソケットコンタクト５を、上記第１の工程で得られたハウジング２のコンタクト収容部２４に挿入する。ソケットコンタクト５を裏面２ｂ側から挿入するため、ソケットコンタクト５の一対の第１圧入突起５１１ａ同士の間隔Ｗ１（図３参照）は、一対の第２圧入突起５１３ａ同士の間隔Ｗ２よりも小さく形成されている。微小なソケットコンタクト５をコンタクト収容部２４内に完全に挿入するため、キャリア６を保持しながらソケットコンタクト５をコンタクト収容部２４内に挿入する。図１０には、３つのコンタクト収容部２４のうち、右のコンタクト収容部２４にソケットコンタクト５の挿入が完了し、中央のコンタクト収容部２４にソケットコンタクト５が挿入されようとしている状態が示されている。次に第４の工程では、裏面２ｂ側で、ソケットコンタクト５とキャリア６を切り離す。この組立て方法では、ソケットコンタクト５をハウジング２の裏面２ｂ側から挿入するので、キャリア６は裏面２ｂ側で切断される。したがって、切断後のキャリアの残部である連結片５１３ｂ（図３参照）がピン受容部２５に留まらないため、この分、ソケットコンタクト５の配置間隔を狭めることができる。次の第５の工程では、さらに、ハウジング２にレバー４およびスライドカバー３からなる駆動部（図１参照）を取り付ける。これによってＩＣソケット１が完成する。

続いて、ＩＣソケット１にＰＧＡ型ＩＣパッケージ７０が装着されるときの状態について説明する。

図１１および図１２は、スライドカバーを移動させる前後の状態を示す部分拡大図であり、図１１は、図５に対応する部分拡大図であり、図１２は、図７に示す複数のソケットコンタクトのうちの１つを示す部分拡大図である。図１１および図１２の双方とも、パート（ａ）には、スライドカバーを移動させる前の状態が示され、パート（ｂ）には、スライドカバーを移動させた後の状態が示されている。

まず、ＰＧＡ型ＩＣパッケージ７０がスライドカバー３の上に載せられると、リードピン７１は貫通孔３３を通って、ピン受容部２５の、移動方向Ｘにおける後ろＢの側、すなわち、弾性接触片５２が配置された側の反対側に挿入される。ピン受容部２５は、固定部に比べ上記移動方向での内法寸法が大きく形成されており、貫通孔３３の下には、弾性接触片５２と不干渉のピン挿入領域Ｒが確保されている（図１２のパート（ａ）参照）。リードピン７１が、弾性接触片５２との接触を避けてピン受容部２５に挿入されることによって、ＩＣソケット１はスライドカバー３の上に零挿入力で載せられる。

次に、レバー４が操作され、スライドカバー３が前向きＦに移動すると、このスライドカバー３の動きに伴いＰＧＡ型ＩＣパッケージ７０が、ハウジング２に対し相対的に移動する。ハウジング２内にはソケットコンタクト５が固定されており、ＰＧＡ型ＩＣパッケージ７０のリードピン７１は、図１２のパート（ｂ）に示すように、ソケットコンタクト５が備える一対の案内部５２３により案内されて、一対の弾性接触片５２の間に挟持される。リードピン７１は、最終的に、ピン受容部２５の、段差２５１が形成された側と反対側の壁面２５４に突き当てられて位置決めされる。したがって、全てのリードピン７１は、リードピン７１が移動する力の大小に影響されることなく、最終的に壁面２５４の位置に精密に位置決めされる。

なお、上述した実施形態では、第１圧入突起５１１ａ同士の間隔Ｗ１が、第２圧入突起５１３ａ同士の間隔Ｗ２よりも小さく形成されている例を説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、第１圧入突起同士の間隔は、一対の第２圧入突起同士の間隔と等しいものであってもよい。

本発明の実施形態のＩＣソケットの平面図である。 図１のＩＣソケットの正面図である。 図１のＩＣソケット１が備えるソケットコンタクト５を示す外観図である。 図３に示すソケットコンタクトがキャリアに結合された状態を示す図である。 ソケットコンタクト５を配置したＩＣソケット１の部分拡大断面図である。 図５に示すＩＣソケット１の部分拡大平面図である。 図５に示すＩＣソケットからスライドカバーを取り外した状態のハウジング２の部分拡大平面図である。 図７に示すハウジング２の部分拡大底面図である。 図５に示すＩＣソケット１の９−９線断面図である。 図５に示すＩＣソケットの組立て方法を説明する図である。 スライドカバーを移動させる前後の状態を示す図５に対応する部分拡大図である。 スライドカバーを移動させる前後の状態を示すソケットコンタクトのうちの１つを示す部分拡大図である。 従来技術のＩＣソケットの構造を示す部分拡大断面図である。 図１３に示すＩＣソケットに使用されるソケットコンタクトを示す図である。

符号の説明

１ ソケット（ＰＧＡ型ＩＣ用ソケット）
２ ハウジング（ソケットハウジング）
２ａ ハウジングの表面
２ｂ ハウジングの裏面
２４ コンタクト収容部
２５ ピン受容部
２５１ 段差
２５２ 壁面
２５３ 内壁（壁）
２６ 固定部
２６１ 段部
３ スライドカバー（駆動部）
４ レバー（駆動部）
５ ソケットコンタクト
５１ 基部
５２ 弾性接触片
５３ 脚部
５１１ 主圧入部
５１１ａ 第１圧入突起
５１３ａ 第２圧入突起
６ キャリア
Ｘ 移動方向
Ｙ 幅方向
Ｚ 挿入方向

Claims (6)

1. 相手方の電気部品に設けられた多数のリードピンとそれぞれ接触する多数のソケットコンタクトと、該ソケットコンタクトをそれぞれ同じ向きで収容するとともに前記多数のリードピンがそれぞれ挿入される多数のコンタクト収容部が２次元的に配列されたソケットハウジングと、該リードピンを該リードピンの挿入方向とは直交する移動方向に移動させる駆動部とを備え、
   該ソケットコンタクトが、該コンタクト収容部に固定される基部、および、該移動方向に移動された該リードピンと接触する、該基部から延びた一対の弾性接触片を有し、
   前記多数のコンタクト収容部のそれぞれが、
   前記一対の弾性接触片が配置された、リードピンを受容するピン受容部、および、
   前記ピン受容部に連通し、前記ソケットハウジングにおけるリードピンが挿入される表面側とは反対の裏面側まで貫通して設けられた、前記多数のコンタクトの前記基部がそれぞれ圧入固定された固定部を備え、
   前記ピン受容部は、前記固定部に比べ前記移動方向での内法寸法が大きく、該固定部との間に段差を持って続いているものであることを特徴とするＰＧＡ型ＩＣ用ソケット。
2. 前記基部は、前記固定部に圧入された一対の第１圧入突起を有し、前記弾性接触片が、該基部における該第１圧入突起よりも前記裏面側の位置から前記表面側に向かって前記ピン受容部内に延びているものであることを特徴とする請求項１記載のＰＧＡ型ＩＣ用ソケット。
3. 前記基部は、前記第１圧入突起よりも前記裏面側に設けられた、前記固定部に圧入された一対の第２圧入突起を有し、前記一対の第１圧入突起同士の間隔の大きさが、前記一対の第２圧入突起同士の間隔の大きさ以下であることを特徴とする請求項１記載のＰＧＡ型ＩＣ用ソケット。
4. 前記多数のコンタクト収容部のうち前記移動方向に隣接するコンタクト収容部同士間の壁が、前記移動方向および前記挿入方向の双方と直交する方向で中央部から遠ざかるに従って厚みを増すものであることを特徴とする請求項１記載のＰＧＡ型ＩＣ用ソケット。
5. 前記ソケットコンタクトは、前記一対の弾性接触片が前記基部よりも前記移動方向にずれた位置に形成されたものであり、
   前記固定部は、前記ピン受容部との間の、前記移動方向の後方に前記段差を持って形成されたものであり、
   前記ソケットコンタクトは、前記固定部に、前記一対の弾性接触片が前記基部に対しずれる向きを前記移動方向前方とする向きに固定されたものであることを特徴とする請求項１記載のＰＧＡ型ＩＣ用ソケット。
6. 相手方の電気部品に設けられた多数のリードピンとそれぞれ接触する多数のソケットコンタクトと、該ソケットコンタクトをそれぞれ同じ向きで収容するとともに前記多数のリードピンがそれぞれ挿入される多数のコンタクト収容部が２次元的に配列されたソケットハウジングと、該リードピンを該リードピンの挿入方向とは直交する移動方向に移動させる駆動部とを備え、該ソケットコンタクトが、該コンタクト収容部に固定される基部、および、該移動方向に移動された該リードピンと接触する、該基部から延びた一対の弾性接触片を有するＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの組立て方法であって、
   前記ソケットコンタクトを、前記基部が、該ソケットコンタクトを運搬するためのキャリアに結合された状態に形成する工程と、
   前記ソケットコンタクトを、前記コンタクト収容部に、前記リードピンが挿入される表面側とは反対の裏面側から挿入する工程と、
   前記裏面側で、前記ソケットコンタクトから前記キャリアを切断する工程とを備えたことを特徴とするＰＧＡ型ＩＣ用ソケットの組立て方法。

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