TW200828701A - IC socket for PGA and assembling method of the same - Google Patents

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TW200828701A
TW200828701A TW96135060A TW96135060A TW200828701A TW 200828701 A TW200828701 A TW 200828701A TW 96135060 A TW96135060 A TW 96135060A TW 96135060 A TW96135060 A TW 96135060A TW 200828701 A TW200828701 A TW 200828701A
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pga
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TW96135060A
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Inventor
Shinichi Hashimoto
Hidenori Taguchi
Original Assignee
Tyco Electronics Amp Kk
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Description

200828701 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種ic插座,尤其係關於一種供裝 设具有複數個引腳之PGA型(Pin Grid Array型,插腳 柵格陣列)1C的用於PGA之1C插座及其組裝方法。 【先前技術】 以用以裝設PGA型之1C封裝體的插座而言,已知 一種類型的1C插座係具備:用以連接在引腳的複數個 _ 插座接觸件;及以2次元排列有用以收納該等接觸件的 安裝孔(cavity)的插座殼體。當在該IC插座裝設pGA 型的1C封裝體時,首先將引腳插入安裝孔,而使忙封 裝體載置於插座殼體。之後,使電氣零件以與所插入方 向呈正交的方向相對於插座殼體進行相對移動,藉此使 插腳(pin)與插座接觸件作電性連接。 近年來,隨著電子機器的高功能化,所裝載的1C 封裝體的多腳化不斷在進展。為了將經多腳化的1C封 裝體裝載於有限的空間,對於1C封裝體及1C插座,係 馨 要求引腳及插座接觸件高密度配置。因此,提出一種提 高插座接觸件之配置密度的1C插座(例如參照專利文 獻1)。 第十三圖係顯示習知技術之用於PGA之1C插座的 構造的局部放大剖視圖,第十四圖係顯示第十三圖所示 之用於PGA之1C插座所使用的插座接觸件的示意圖。 第十三圖所示之用於PGA之1C插座901係具備: 分別與1C封裝體950之複數個引腳952相接觸的複數 插座接觸件922;以矩陣狀配置用以收納插座接觸件922 之安裝孔954的薄板狀插座殻體902 ;及以可滑動的方 5 200828701
式設在插鐘體902的上部,且使IC 於插座殼體9G2相對移動的滑動蓋體_。如第U 3 所示,插座接觸件922係具有與引腳952 (參 , 圖)相接觸的一對彈性接觸K 4- — 沾,削…在彈性接觸片960 十三圖所示之⑽PGA之ic插座901日夺,首ft 形成在肋蓋,9G6的貫f孔91(),將5丨腳952插入安
裝孔954。^著,當藉由圖未示的桿件(化猜)等的操 作而使滑動蓋體9G6朝箭頭所示方向滑動時,會形成引 腳952被夾在插座接觸件922之一對彈性接觸片96〇的 狀態,而與彈性接觸片960相接觸。藉由擋止件966, 防止引腳952從彈性接觸片960脫離。 在第十二圖所示之習知技術之用於pGA之IC插座 901中,係在安裝孔954的内壁970形成有朝ic封裝體 950側予以開放的缺口 978,而形成相鄰接的複數個安 裝孔954沿著引腳952的移動方向彼此相連通的構成。 因此’可使插座接觸件922的配置間隔僅縮窄缺口 978 的程度,而高密度配置插座接觸件922。 (專利文獻1)曰本專利特開2005-209617號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之課題) 然而,在第十三圖所示之習知技術之用於PGA之 1C插座901中,由於欠缺1C封裴體950側的内壁,因 此在以厚度方向觀看的插座殼體902構造會產生不均 衡。因此,當藉由樹脂成型來製造插座殼體902時,在 樹脂固化時,容易產生翹曲。此外,插座殼體902係為 薄板狀,由於表面與背面的應力差,亦容易產生翹曲。 200828701 若,插座殼體902產生翹曲,則不易將各插座接觸件% 均等地連接於電路基板,而且,將IC封裝體95〇 腳952插入安裝孔954而與插座接觸件922相接觸 度亦依每個引腳952而不同。 、/采 此外,與經彈性變形的彈性接觸片96〇相接觸 腳952的位置係依施加於引腳952之在移動方向的作 力的大小而決定,但是在設有複數個引腳952的^ ^ 裝體950中,並不容易將施予至引腳952之每一根1 用力保持精密的均等狀態。因此,難以將引腳952 2 個引腳定位在安裝孔954内的目標位置。 、 本發明係鏗於上述情形而發明,其目的在提供〜 零件的裝設狀態,並且使插座接觸;2 置尚岔度化的用於PGA之1C插座。 %配 (用以解決課題之手段) ^用以解決上述課題之本發明的用於PGA之1C立 係具備:複數個插絲觸件,分職設在對方之^座 :的複數個引腳相接觸;插座殼體,將分別以相二: 收納該插座接觸件,並且分職人上述複數 ^ 數個接觸件收納部予以2次元排列;及驅的硬 聊朝向與該引腳插人方向呈正交的移動方向進行移=弓1 相接與朝該移動方向移動之則腳 上述稷數個接觸件收納部的各收納部 插腳容納部,配置有上述一對觸片'用 納引腳·,及 得丨王择觸片且用以容 固定部,與上述插腳容納部相連通,且貫穿至與供 200828701 插入上述插座殼體中之引 r且分別將上述複數個=表 疋, 匕、求固腳合,在上述移動方向的内部尺寸大於 在二月3其與該固定部之間持續具有段差。 入接觸」么a於PGA之1c插座中,係在將引腳插 ===的?腳容納部之後,朝與插入方向正交 件‘彈性接‘片相與配置在插腳容納部的插座接觸 件之基部予以皇入固;的=納部係在與將插座接觸 移動方向的内部尺4:=間=具=二 ;=r容:部確保壁,以抑制插座=曲 U由將引腳與插腳容納部的壁相碰觸,以正確定 *此使各插座接觸件與引腳的接觸穩定化。而且, :::避免引腳與插腳容納部的壁干擾 密度化。此外,藉由插腳容納部的壁將引 有助於需要彈性接觸片的擔止件。因此,不僅 於製Ϊ1! ,還可使—對彈性接觸片呈對稱形而易 π其ΐ此,在上述本發明之用於PGA之1C插座中,上 起二=係具有被壓入上述固定部的一對第一壓入突 述彈性接觸片係從比該基部中之該第—壓入突起 容伸面侧的位置朝向上述表面側而在上述插腳 ^於彈性接觸片係自相較於第—壓入突起更位於 置位置延伸’而可將第-壓人突起的位置配 疋。卩中之罪近表面侧的位置,亦即插腳容納部側 200828701 的位置。因此,可-面確保插腳容納部中用以容納引腳 的深度,-面可在對插絲體的編影響較少的厚度方 向的中央附近壓入。 此外 隹上述本發明之用於PGA之1C插座中,上 =部係具有比上述第-壓人突起更為上料面侧且 被壓入上述固定部的一對第二壓入突起,上述一對第一 壓入突起彼此_的大小在上述—對第二壓人突起彼 此間隔的大小以下。 藉此可於用於PGA之1C插座之製造步驟中,將在 與载條相連接的狀態下的插座接觸件由背面侧插入插 座殼體的接觸件收納部’之後,再在接觸件收納部的背 ^則切斷齡。因此,與在接觸件I㈣的表面侧切斷 ,條的情形相比較’由於切斷後載條的殘部未留在插腳 容納,内,因此可將插腳容納部的内部尺寸縮小,而可 以更高密度配置插座接觸件。 此外,在上述本發明之用於PGAiIC插座中,上 述複數個接觸件收納部中與上述移動方向相鄰接之接 觸件收納部彼此_壁,係在與上述移動方向及上述插 入方向等雙方呈正父的方向’隨著愈遠離中央部命增力口 厚度。 〜 相郝接接觸件收納部彼此間的壁愈薄,愈可將内部 尺寸加大,或者以更高密度配置插座接觸件=但是較薄 部分當在將插座殼體予以模塑成型時,會難以充填已熔 融的模塑樹脂。接觸件收納部彼此間的壁隨著兪 央部,愈增加厚度,藉此可-面在移動方向以最大限度 確保引腳進行移動的空間,一面於殼體的模塑成形中, 可良好進行模塑樹脂的充填。 200828701 此外,在上述本發明之用於PGAiIC插座中,上 述接觸件收納部最好係形成在使上述一對彈性接觸片 比上述基部更朝向上述移動方向偏移的位置; 上述固定部係在與上述插腳容納部之間之上述移 動方向的後方具有上述段差而形成; 上述插座接觸件係在上述固定部固定在將上述一 對彈性接觸片相對於上述基部偏移的方向作為上述移 動方向前方的方向。 /將彈性接觸片配置在移動方向的前方,將為相反側 且形成有奴差之侧的移動方向的後方作為將引腳插入 納相位置,藉此可以最大限度麵進行移 達成上述目的之本發明之㈣PGA之们 ΐ方具備:複數個插座接觸件,分別與設、 二數個引腳相接觸;插座殼體,心 數個引二的:f納該插座接觸件’並且分別插入上述4 與該引腳插入方向呈正交的細 接觸件收納部;部’固定衫 動之則腳相朗且由錄部動方㈣ 座之㈣方法,其龍為伸㈣於pga之以 插座;於==:部與心搬- 反的;觸=人部上:二腳的及表, 心月面側’自上述插座闕件㈣JL述载條的 200828701 步驟。 根據本發明之用於PGA之 在接觸件收納部之表面側爐插座之組裝方法’與 切斷後之載條殘部不會留在插=的情形相比較’由於 容納部的内部尺寸縮小,而可以’因此可將插腳 件。 更兩密度配置插座接觸 (發明之效果) 根據本發明,可實現一插白 狀態,並且使插座_件的配^!__魏零件之襄設 之IC插座、及用於密度化之用於PGA 【實施方式】 之1(:插座之組裝方法。 以下參照圖式,說明本發明 的實施例。 ;GA之1C插座 第二圖係本發明之實施例之 二圖係第-®之1C插座之正_。贼之俯視圖’弟 弟^一圖及弟—圖所示之ic杯症Ί / 體(以下僅稱為殼體)2 ;以滑動自:插座殼 體2之上的滑動蓋體3 ;及用 w的方式设在該殼 # 4。丨3 If π λ π 4使⑺動蓋體3滑動的桿 ^之^ f件制目當財本制所稱的驅 苗體由I:性樹脂構成的成形品。在滑動 皿體3之兩側土 31 #各側壁設有複 32係分別與殼體2之圖未示的突起相^; 2 = 蓋體3係在殼體2之上滑動。此外,口= π動 有以矩陣狀配置的複數個貫穿孔33。在二動J體;=土 載置作為電氣零件的PGA型IC封裝體時,設在pGA型 1C封裝體之下面的複數個引腳(參照第十—圖)係分別 200828701 插入貫穿孔33。 件5(參匕第三圖;穿=座之接下觸 式予以保持的複二》2在:3間而以可旋轉的方 型ϊϊί屬棒進行彎曲加工所形成之大致L字 而二:棘;!:側失在殼體2的保持突起22、23 ^歧轉軸4a,將另—側以可自由起伏的方式保持在 2 ㈣削彡絲作部仆。在㈣持突起 的曲丙4a形成有與滑誠體3相結合 柄 猎由#件4的起伏而使滑動雲體3漘— 當將設有引腳的P_IC封裝二體來3昭月動。 裝設在1C插座i時,首先 、…、、、弟五圖) 操作成起立的狀態。接著 3圖所示狀態
之側,以使引腳通到貫穿孔之滑動蓋體3 封裝體70。接著,旋轉桿件 '第^ =型1C 所示狀態時,滑動蓋體…叙1貝;^ ®及弟;圖 3 , 7〇 動方向X移動。由於ρΓΔ剂向Ζ主正乂的移 未與引腳7二接觸、二月:匕的由於,接觸件5 插入”载置於滑動蓋體3之上丨力或低 於第一圖及第二圖所示之冗 動盍體3的滑動而使PG :由滑 其中’藉由使桿件 動的方向稱為前方F,將其相反方向稱為Lb :移 200828701 將插入引腳的方向稱為插人方向z,其中,將配 蓋體3之側的方向稱為上方,將其相反向稱為下^動 第三圖係顯示第圖之1C插座1所具備之插座接 觸件5的外顧。第三_叫)係插座接觸件 圖。此外,⑻係正視圖,(c)係右侧視圖, ⑷係底視圖。此外,在第三圖中亦顯示在將插座接 5收納在殼體2的狀態下,表示1C插座1之方向的箭頭 B、F、U、D。 、
第三圖所示之難接觸件5係藉由將金屬板進 孔加工及彎曲加工所形成的構件,係一體具有:平板狀 基部51 ;自基部51的兩側朝彼此大致相對向的方向 伸的一對彈性接觸片52 ;及形成在基部51之下部的 部53。 基部51係具有:主壓入部511 •,基部本體部512 ; 及副壓入部513。主壓入部511係透過形成在基部本體 部512之上緣的中間變細部514而在上侧擴展設置,副 壓入部513係透過形成在基部本體部512之下緣的中間 變細部515而在下侧擴展設置。在主壓入部511的兩^ 緣係形成有用以壓入殼體2的一對第一壓入突起511a, 在副壓入部513的兩侧緣係形成有一對第二壓入突起 5一 13a。在本實施例中,一對第一壓入突起51以彼此的間 隔wi係形成為小於一對第二壓入突起513a彼此的間隔 W2。 一對彈性接觸片52係具有:從基部本體部512的 兩侧緣,以與基部51大致垂直而且朝移動方向χ延伸 的方式彎曲形成的基端部521 ;以自該基端部521朝上 方延伸而且隨著愈朝前端則彼此愈接近的方式傾斜形 13 200828701 成的引腳接觸部522。彈性接觸片 51更朝向移動方向X偏移的位置^配置在比基部 的前端,係以朝後方B突出的方式形成:接觸部522 的導引部523。—對導引部H用以導引引腳 亦即在後方B擴開形成。 係在舁基部51相同側, 腳部53係經由形成在基部51之 緣的中間變細部516,而以垂直於 ^入。H13之下 觸片52之基端部521相同的方向J曲形而i與彈性接 在基部51之副壓入部513 ^ ° 插座接觸件5的製造過程中,成有在 之載條(carder) 一體相連的二f持插座接觸件5 第四圖係顯示m =图张_ \逆、、、口片51孙。 έ士人的狀離n 1 一圖斤不之插座接觸件盥載侔柏 視圖,第四圖的(1))係盥第二圖的(b)相對應的正 插座接觸件5二上二咖目對應的右側視圖。 工及彎曲加工而形= 將, 以彎曲加工,最ί自載條,合的狀態下予 孔加工及彎曲加工的社::。在第四圖係顯示在鑽 6。在載條6束—=^缝_件5及载條 個插座接_ 5 nm5i3b㈣接有複數 配置在下方U之^ ㈣於各健絲觸件5而 接者京尤配置有第二圖戶斤示❺ 觸件配置在毂體的狀態加以說明。 體及將接 放』=係;==件5之1C插座1的局部 放大俯視圖。示之1C插座1的局部 弟七圖係自弟五圖所示之IC插座卸除滑 200828701 動盖體後之狀悲下的殼體2的局部放大俯視圖,第八圖 係第七圖所示之殼體2的局部放大底視圖。此外,第九 圖係第五圖所示之1C插座1的線9-9剖視圖。 如第七圖所示,在殼體2係以二次元排列有用以收 納插座接觸件5的接觸件收納部24。如第五圖所示,在 接觸件收納部24係形成有將殼體2在插入方向z貫穿 的孔24a,插座接觸件5係收納在孔24a之中。1C插座 1的插座接觸件5係均以相同方向收納在接觸件收納部 24。在接觸件收納部24,當將pGA型IC封裝體7〇裝 設在ic插座1時,將PGA型IC封裝體7〇的引腳71 由在插入方向Z配置有滑動蓋體3之侧,亦即自殼體2 的表面2a側插入。在插座接觸件5的腳部53係安裝有 用以與電路基板C (參照第二圖)相連接的焊球54。 如:五圖所示,接觸件收納部24係由:表面2“則 納部25 ·’及與該插腳容納部25相連通,且貫 :^=相反的背面㉛側為止而設的固定部26 所構成。難接觸件5係目 腳容納部25彼此之問砝位士 &丨π隹稷數個播 油。但暑,夂保有内壁253,以抑制殼體翹 尺寸形成為士门-合納部25係將在移動方向χ的内部 兮寸形成為比固定部26大 續具有段差2S1。段差y ,、U疋邛26之間持 B侧。 係形成在移動方向X的後方 第五圖及第六圖戶斤 置,亦即進彳$π動盍體3係位在初始位 ^ 運仃滑動刖的位置,言空π μ > 觸件5之基部51的大約卜直士貝牙孔33則位在插座接 導引引腳的錐部33&。心=在貫穿孔33形成有用以 入第七圖所示的區域R3内貝牙孔33所導引的引腳係插 15 200828701 如第七圖所不,在移動方向χ相鄰接的接觸件收納 部24彼此之間的内壁253係在與移動方向χ及插入方 向Ζ等雙方王正交的寬度方向γ,以隨著愈遠離中央 邛,厚度t恩增加的方式形成。内壁253在中央部的厚 度T1係在將殼體2進行模塑成形時,形成為已溶融的 模塑樹脂進人模塑模具_最小尺寸以上的厚度,内壁 253的厚度t係隨著愈遠離中央部,比厚度τι命厚。相 反地,插腳容納部25的内部尺寸s係在寬度^向Y隨 者愈罪近中央部愈大。 如第九圖所示,在固定部26之與段差251相接續 的壁面262的上部形成有一對段部261。因此,在沿著 固疋部26之與段差251相接續的壁面262在寬度方向γ 的内。卩尺寸中’形成有段部261之在上侧部分的尺寸ui 係小=在下侧部分的尺寸U2。該尺寸差係與插座接觸件 5之第一壓入突起511a彼此的間隔貿丨、及第二壓入突 起513a彼此的間隔W2的差大致相稱。此外,如第五圖 所不,在固定部26係與段部261相鄰接而突出設置一 對導引部261a。此外,如第五圖所示,固定部26的壁 面264係相對於其相反側的壁面262呈傾斜,固定部26 在移動方向X亦形成愈接近殼體2之背面2b愈擴展的 形狀。如上所示,固定部26係在組裝IC插座i時以可 自背面2b插入插座接觸件5的方式,使背面2b的開口 部26b具有比内侧更寬的形狀。 在將插座接觸件5收納在接觸件收納部24的狀態 下,將插座接觸件5的基部51壓入固定在固定部26,. 且將插座接觸件5之彈性接觸片52配置在插腳容納部 25。插座接觸件5係以使基部51與接續固定部%之段 16 200828701
差251的壁面262相接的方式配置。如第九圖所示,第 一壓入突起511a係被壓入固定部26上侧之一對段部 261之間。此外,第二壓入突起513a係被壓入固定部26 的下侧。此時,固定部26的内部尺寸ui、U2、及插座 接觸件5之壓入突起彼此的間隔W1、W2係以使藉由第 一壓入突起511a所造成的壓入作用力大於藉由第二壓 入突起513a所造成的壓入作用力的方式進行調整。此 外,插座接觸件5的彈性接觸片52係自第一 起511a更位於背面2b侧的位置延伸,第—壓入突起只“ 係如第九圖所示在插座殼體的厚度方向,亦即在插入方 向z中的中央附近被壓入。因此,殼體2 _曲受到抑 此外,如第五圖所示 52係配置在比基部51更朝移動方向χf接觸片 位置。插座接觸件5係在該彈性接觸^ 偏移的 朝前方F偏移的方向固定在接觸件::2 =基部51更 在此就第五圖所示之IC插座、4 24 ° 明。 <組裝方法加以說 第十圖係用以說明第五圖所示 法的說明圖。 插座之組裝方 為了組裝1C插座1,首先,在第 形獲得殼體2。此外,以與第一步=步驟藉由模塑成 二步驟’將插座接觸件5形成為二:二行或其前後的第 態(參照第四圖)。接著,在第3并^1* 6 一體相連的狀 將在上述第二步驟所得的插座接如第十圖所示, 步驟所得之殼體2的接觸件收納5插入在上述第-侧插入插座接觸件5,插座接觸件 。為了由背面2b 之—對第一壓入突 17 200828701 皮此的/隔谓(參照第三圖)係 :=f座接觸件5插入接觸件收納部24内,,上 插座接觸件5完全插人接觸件收納部Μ内。在 =圖係顯示在3個接觸件收納部24中,已 方的接觸件收納部24插 觸件^ 座接觸件5,而欲將插座接 =5 ^人中央的接觸件收納部24的狀態。在接下來 m + =驟中’係在貧面2b側,將插座接觸件5及載 :插入刀二。在該組裝方法中,由於自殼體2的背面2b 斷。因此f觸件5,因此載條6係在背面2b侧被切 =因此,由於切斷後之載條殘部的連結片513b (參昭 不會留在插腳容納部25,因此可縮窄插座接觸 、,置間隔。在接下來的第5步驟中,另外在殼體 女衣由桿件4及滑動蓋體3構成的驅動部(參照第一 圖)。藉此完成1C插座1。 ,著,就在1C插座1裝設pGA型IC封裝體7〇時 的狀態加以說明。 、,十一圖及第十二圖係顯示使滑動蓋體移動前後 態的局部放大圖,第十—圖係與第五圖相對應的局 。大圖,第十二圖係顯示第七圖所示之複數個插座接 觸件之其中之一的局部放大圖。第十一圖及第十二圖等 兩圖均在其圖中之(&)顯示使滑動蓋體移動前的狀態,在 圖中之0>)顯示使滑動蓋體移動後的狀態。 1先,當將PGA型1C封裝體70載置於滑動蓋體3 之上日守,引腳71係透過貫穿孔33,而插入插腳容納部 之在私動方向X中之後方B側,亦即配置有彈性接觸 片52之側的相反侧。相較於固定部,插腳容納部乃係 18 200828701 形成較大之在上述移動方向 之下係確保不會干擾彈性接觸片52 、在貝牙孔
(參照第十二圖的部分52的插腳插入區域R 片52相接觸而插入插卿容納== 系避開與彈性接觸 零插入力載置於滑動蓋體3之上。9 ★使Ic插座1以 接著,操作桿件4,而使滑罢 ^ 時,隨著該滑動蓋體3的移動,—朝丽方F移動 士料於妒駚2你相料梦i動型1C封裝體70係 相對於又體2作相對私動。在殼體2内 觸件5’PGA型IC封裝體7〇的引腳系 $ (b)所示,藉由插座接觸件5所具備的—對= 引,而在一對彈性接觸片52之間受到失持。引腳7二 在最後碰觸到與插腳容納部25 <形成有段i 251之側 相反侧的壁面254而予以定位。因此,所有引腳71在 不會受到引腳71進行移動之作用力大小的影響的情形 下,最後精密地定位在壁面254的位置。 其中’在上述實施例中,係就第一壓入突起5m 彼此的間隔W1形成為小於第二壓入突起5l3a彼此的間 隔”2之例加以說明,但本發明並非侷限於此。例如, 第一壓入突起彼此的間隔亦可與—對第二壓入突起彼 此的間隔相等。 19 200828701 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明之實施例之ic插座之俯視圖。 第二圖係第一圖之1C插座之正視圖。 第二圖係顯示第一圖之1C插座1所具備之插座接 觸件5的外觀圖。 第四圖係顯示第三圖所示之插座接觸件與載條相 結合的狀態圖。 第五圖係配置有插座接觸件5之1C插座1的局部 放大剖視圖。 第六圖係第五圖所示之1C插座1的局部放大俯視 圖。 第七圖係自第五圖所示之1C插座卸除滑動蓋體後 之狀態的殼體2的局部放大俯視圖。 第八圖係第七圖所示之殼體2的局部放大底視圖。 第九圖係第五圖所示之K:插座1的線9-9剖視圖。 第十圖係用以說明第五圖所示之1C插座之組裝方 法的說明圖。 第十一圖係顯示使滑動蓋體移動前後之狀態之與 第五圖相對應的局部放大圖。 第十二圖係顯示使滑動蓋體移動前後之狀態的插 座接觸件之其中之一的局部放大圖。 第十三圖係顯示習知技術之1C插座之構造的局部 放大剖視圖。 第十四圖係顯示在第十三圖所示之1C插座所使用 的插座接觸件的示意圖。 【主要元件符號說明】 20 200828701
1 插座(用於PGA之IC插座) 2 殼體(插座殼體) 2a 殼體的表面 2b 殼體的背面 3 滑動蓋體(驅動部) 4 桿件(驅動部) 5 插座接觸件 6 載條 24 接觸件收納部 25 插腳容納部 26 固定部 51 基部 52 彈性接觸片 53 腳部 251 段差’ 252 壁面 253 内壁(壁) 261 段部 511 主壓入部 511a 第一壓入突起 513a 第二壓入突起 X 移動方向 Y 寬度方向 z 插入方向 21

Claims (1)

  1. 200828701 申請專利範圍: 一種用於PGA之ic插成〆 件,分別與設在對方之具備··複數個插座接觸 m ' ^ 书氣零件的複數個引腳相接 插入f相同方向㈣該插座接觸 '的部予以2次元排⑽的複數個接觸件收 _插入方向呈Ξ;的進使=腳朝向與該 納部;及-對彈性接觸片,件收 %腳相接觸且由該基部延伸、朝4動方向移動之該 刖述複數個接觸件收納部的各. 八插腳容納部,配置有前述—對彈性接i^^、f田、 容納引腳;及 3片且用以 供插述㈣料勒連通,且貫穿至與 侧而設且| _目反的肯面 壓入蚊; 接觸件之前述基部予以 2· 前述插腳容納部在前述移動方 ^述ϋ定部,且在其與固定部之間持續inf :申^專利範圍第-項之用於PGAU、C、^^其 ,月J述基部係具有被壓入前述固定部的—對第一芦 入突起,前述彈性接觸片係從比該基部中之該第一= ίΪΪΐί前述背面側的位置朝向前述表:側而: 刚述插腳各納部内延伸。 2申^專利範圍第一項之用於PGA之Ic插座,其 而刖述基部係具有比前述第一壓入突起更為前述背 面侧且被壓入前述固定部的一對第二壓入突起,前述 22 3· 200828701 4· 5. 6· :對第-壓入突起彼此間隔的大小在前 壓入突起彼此間隔的大小以下。 子弟一 如申請專利範圍第一項之用於PGa 中’前述複數個接觸純納部巾與 方^ , 接·牛收納部彼此間的壁,係在以= 及前述插人方向等雙方呈正交的方向嘴著 央部愈增加厚度。 迎者恩m雔中 第-項之用於PGA之ic盆 t刚祕座接觸件係形成在使前述—對彈性片、 比刖述基部更朝向前述移動方向偏移的位置; 前述固定部係在與前述插腳容納’ 移動方向的後方具有前述段差而形成;日則处 接觸件係在前述固定部固定在將前述 ==觸片相對於前述基部偏移的方向 述私動方向前方的方向。 一種用於PGA之1C插座之組裝方法 個插座接觸件,分別盥設在對方之雷_ :二、備.奴數 引腳相接觸;插座殼體,將分別以相同方向收納該插 座接觸件,並騎職人前述複數㈣_複數個接 觸件收納部予以2次元排列;及驅動部 向與該引腳插人方向呈正交的移動方向進^移^ 該插座接觸件係具有:基部,固定在該接觸件收納 部;及一對彈性接觸片,與朝該移動方向移動之該引 腳相接觸且由該基部延伸的用於PGA<IC插座^組 裝方法,其特徵為具備: 將前述插座接觸件形成為前述基部與用以搬運 該插座接觸件之載條相結合之狀態的步驟; 23 200828701
    將前述插座接觸件自與插入前述引腳的表面侧 相反的背面侧插入前述接觸件收納部的步驟;及 在前述背面侧,自前述插座接觸件切斷前述載條 的步驟。 24
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