JPH0561989U - スライド型ソケット - Google Patents

スライド型ソケット

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JPH0561989U
JPH0561989U JP531492U JP531492U JPH0561989U JP H0561989 U JPH0561989 U JP H0561989U JP 531492 U JP531492 U JP 531492U JP 531492 U JP531492 U JP 531492U JP H0561989 U JPH0561989 U JP H0561989U
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JP
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JP531492U
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Inventor
裕士 神崎
祥俊 劉
Original Assignee
オーガット インコーポレイテッド
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 スライド型ソケットの小型化を図ることがで
きるとともに、部品点数を増やすこともなく、カバー部
材を接触位置で確実に保持できるようにする。 【構成】 カバー部材10が、ベース部材20に対し
て、リードがコンタクトと接触するオン位置とこのリー
ドがコンタクトから離れるオフ位置との間で移動可能で
ある。ベース部材20には弾性変形可能なラッチアーム
25が設けられ、カバー部材10にはラッチアーム25
と係合するラッチ溝15a,15bが形成されている。
そして、ラッチアーム25とラッチ溝15a,15bと
はカバー部材10がオン位置に位置したときおよびオフ
位置に位置したときに係合するようになっている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は電子部品(ICチップ等)の多数のリードを、挿入力を必要とせず( すなわち、零挿入力で)挿入してコンタクトとの接触を行わせることができるス ライド型ソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
多数のリードを有するICチップ等をプリント基盤等に着脱自在に装着するソ ケットとしてスライド型ソケットが従来から知られている。このスライド型ソケ ットとしては、例えば、実開昭58−150281号公報や、実公平2−185 38号公報に開示のソケットがある。 このようなスライド型ソケットは、複数のコンタクトを整列保持したベース部 材と、このベース部材上に移動可能に取り付けられたカバー部材とからなり、カ バー部材には各コンタクトに対向して貫通する複数のリード挿入孔が形成されて いる。ICチップはそのリードをリード挿入孔に挿入させてカバー部材に取り付 けられる。この状態でカバー部材は、ベース部材に対して、リード挿入孔から挿 入されたICチップ等のリードがコンタクトと接触するオン位置とリードがコン タクトから離れるオフ位置との間で移動可能である。
【0003】 カバー部材をオフ位置に位置させた状態でICチップを取り付けると、各リー ドはコンタクトと接触せずにリード挿入孔に挿入されるため、挿入力は零である 。そして、この後、カバー部材をオン位置までスライド移動させれば、各リード は対応する各コンタクトと接触して電気接続される。但し、このスライド移動さ せるためにはカバー部材にスライド方向へ所定の力を加える必要があ。このスラ イド必要力はリードの数が多くなるに従って大きくなり、手でカバー部材を押す だけではこれをスライドさせるのが難しくなる。
【0004】 このため、上記実開昭58−150281号公報に開示のソケットの場合には 、ベース部材の側部にカバー部材の移動を行わせるレバーを取り付けている。 また、実公平2−18538号公報に開示のソケットの場合には、ベース部材 およびカバー部材にそれぞれ細長い支点溝およびスライド用孔を形成し、スライ ド用孔から支点溝に着脱自在に挿入される板状操作レバーによりカバー部材の移 動を行わせるようにしている。 このようなレバーを用いれば、てこの原理により小さなレバー操作力で大きな スライド移動力をカバー部材に与えることができ、リードの数が多い場合でも容 易にカバー部材をオン位置までスライド移動させることができる。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
最近ではプリント基板上への電子部品の配設が高密度化しており、このような ソケットもできる限り小さくする必要がある。しかしながら、実開昭58−15 0281号公報に開示のソケットの場合には、ベース部材の側部にレバーを取り 付けるスペースが必要であるため、ソケットがその分大きくなり高密度実装化を 阻害することとなるという問題がある。
【0006】 これに対して、実公平2−18538号公報に開示のソケットの場合には、板 状操作レバーは着脱自在であり、支点溝およびスライド用孔を形成するだけで良 いので小型化を図り易いといえる。しかしながら、操作レバーにより、カバー部 材をオン位置まで移動させて電子部品の各リードをコンタクトと係合接触させた 後、この操作レバーを取り外したままでは、振動や、なんらかの外力を受けてカ バー部材がオフ位置に移動し、リードとコンタクトの接触が外れるおそれがある 。このため、このソケットの場合には、カバー部材をオン位置で保持するために 、操作レバーを取り外した後、スライド用孔から支点溝内にかけてリテンション プラグ51(第6図)を挿入している。このため、このソケットの場合には、別 部品としてリテンションプラグを容易しておくとともに、取付時にこれを組み込 む必要があり、部品点数の増加によるコストおよび部品管理工数の増加と、組立 工数の増加に繋がるという問題がある。
【0007】 本考案はこのような問題に鑑みたもので、ソケットの小型化を図ることができ るとともに、部品点数を増やすこともなく、カバー部材を接触位置で確実に保持 できるような構成のスライド型ソケットを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
このような目的達成のため、本考案に係るスライド型ソケットおいては、カバ ー部材が、ベース部材に対して、リード挿入孔から挿入された電子部品のリード がコンタクトと接触するオン位置とこのリードがコンタクトから離れるオフ位置 との間で移動可能であり、ベース部材およびカバー部材の一方には弾性変形可能 なラッチアームが設けられ、ベース部材およびカバー部材の他方にはラッチアー ムと係合するラッチ溝が形成されている。そして、ラッチアームとラッチ溝とは カバー部材がオン位置に位置したときに係合するようになっている。
【0009】
【作用】
上記構成のスライド型ソケットにおいては、まず、カバー部材をオフ位置に位 置させた状態で、各リードをリード挿入孔に挿入させて電子部品(ICチップ等 )をソケットに取り付ける。カバー部材がオフ位置にあるときには、リードはコ ンタクトと係合もしくは接触しないため、リードの挿入力は零である。この後、 カバー部材をオン位置までスライド移動させると、ラッチアームがその弾性力に よりラッチ溝に係合し、カバー部材をオフ位置で確実に保持する。
【0010】
【実施例】
以下、図面に基づいて本考案の好ましい実施例について説明する。 本考案に係るスライド型ソケット1は、絶縁材料製のベース部材20と、この ベース部材20の上にこれを覆うようにして取り付けられた絶縁材料製のカバー 部材10を有する。 ベース部材20には図6および図7に示すように、複数のコンタクト保持孔2 1が整列して形成されており、各コンタクト保持孔21内には図2に示すように 、金属製のコンタクト30が圧入されて固定保持されている。
【0011】 カバー部材10は、図3から図5に示すように、ほぼ正方形状の板状に形成さ れており、その上面には複数のリード挿入孔11が整列して形成されている。な お、これらリード挿入孔11はコンタクト保持孔21に対応しており、両孔11 ,21は同一ピッチに形成されている。 カバー部材10の左右両端には、下方に延びる側壁12が形成されており、側 壁12の下端部には内方に突出する突起12aが形成されている。また、カバー 部材10の前端には上下に延びる前壁13が形成されており、前壁13には上方 に開口する第1係止溝14が形成されている。
【0012】 カバー部材10の下面中央部には、前後に延びる凸部15が形成され、この凸 部15の下面には前後に隣合って2箇所にラッチ溝15a,15bが形成されて いる。さらに、この凸部15の横に位置して前後に延びる係止アーム16が下方 に突出して形成されている。係止アーム16の下端には凸部15の方に突出する 突起16aが形成されている。ここで、このカバー部材10は樹脂により成形さ れるのであるが、このとき係止アーム16の突起16aを形成するための金型を 配設するため、カバー部材10には前後に延びるスリット状開口17が形成され る。
【0013】 ベース部材20は、図6から図8に示すように、やや厚みのある正方形板状に 形成されており、コンタクト保持孔21がそれぞれ上下に貫通するとともに整列 して形成されている。なお、各コンタクト保持孔21は、ベース部材20の上面 に開口した上部孔21bと、上部孔21bに繋がって下面側に貫通するとともに これより断面積の小さな下部孔21aとからなる。ベース部材20の左右側面2 2には段部22aが形成されており、この段部22aにカバー部材10の左右側 壁12の突起12aが図2に示すようにして係止されてカバー部材10がベース 部材20に取り付けられる。
【0014】 また、このようにカバー部材10を取り付けたときにカバー部材10の前壁1 3を受容する凹部26が、ベース部材20の前面中央に形成されている。さらに 、カバー部材20の前部上面における凹部26の左右には、第2係止溝27が形 成されている。 ベース部材20の中央には一対の開口23が形成されており、左側開口内に後 方に延びるラッチアーム25が図示のように一体成形されている。このラッチア ーム25の後端(自由端)上面には係合突起25aが形成されている。
【0015】 このように左右一対の開口23を形成することにより、これら左右開口23の 間に位置して上下に延びるリブ24が形成される。このリブ24における右側開 口に面した側面下部に段部24aが形成されている。カバー部材10がベース部 材20上に取り付けられるときには、カバー部材10の係止アーム16がリブ2 4における右側開口に面した側面に沿って位置し、係止アーム16の突起16a が段部24aに係止されて、カバー部材10がベース部材20に係止される。
【0016】 ベース部材20のコンタクト保持孔21内に圧入されるコンタクト30は、図 9(A),(B)に示すように、断面U字状に折り曲げ成形され上下に延びるコ ンタクト部32と、このコンタクト部32から下方に延びるリード部31とから なる。コンタクト部32はその上部において後部(U字断面の底部)が切り欠か かれ、左右一対のコンタクト片34が形成されている。さらに、コンタクト片3 4の上端35は、図9(C)に拡大して示すように、内方に絞り成形され、狭い 幅で前後に延びる挟持部35aと、挟持部35aから後方に扇状に広がる拡張部 35bとが形成されている。なお、コンタクト部32の下部前端には圧入係止突 起32aが形成されている。
【0017】 各コンタクト30は、図12および図13に示すように、ベース部材20の各 コンタクト保持孔21内に上方から圧入される。このとき、コンタクト部32の 下部が下部孔21aに圧入され、圧入係止突起32aの作用により圧入状態で係 止保持される。この状態で、コンタクト部32の上部を構成する左右コンタクト 片34は上部孔21b内に位置し、リード部31はベース部材20の下面から下 方に突出する。
【0018】 このようにしてベース部材20のコンタクト保持孔21にコンタクト30が取 り付けられた後、ベース部材20の上にカバー部材10が取り付けられる。この 取付は、前述のように、左右側壁12の突起12aをベース部材20の左右側面 22の段部22aに係止させるとともに、係止アーム16の突起16aをベース 部材20のリブ24の段部24aに係止させて行う。これにより、カバー部材1 0は、左右両側および中央の3箇所においてベース部材20に係止されて取り付 けられる。なお、左右側壁12および係止アーム16はいずれも前後に延びてお り、この係止によってもカバー部材10はベース部材20に対して前後には移動 可能な状態にある。
【0019】 以上のようにして、ベース部材20にカバー部材10を取り付けた状態を図1 0に示しており、この状態でラッチアーム25はカバー部材10の凸部15の下 面に近接して伸び、ラッチアーム25の後端の係合突起25aは、ラッチアーム 25の弾性力により凸部15のラッチ溝15a,15bのいずれかに入り込み、 ラッチアーム25がラッチ溝15aもしくは15bと係合する。 ここで、図10に示すように、凸部15の前後長さは、この凸部15が位置す る開口23の前後長さより短く、カバー部材10はこの長さの差だけ、前後に移 動自在である。このため、カバー部材10をベース部材20に対して前方(矢印 A方向)に移動させると、係合突起25aは図示のように後側のラッチ溝15a と係合する。このときのカバー部材10の位置をオン位置と称する。一方、カバ ー部材10を後方(矢印B方向)に移動させると、係合突起は前側のラッチ溝1 5bと係合する。このときのカバー部材10の位置をオフ位置と称する。
【0020】 このようなカバー部材10の前後移動は、カバー部材10を手で押して行うこ ともできるが、この移動に必要な力が大きい場合が多く、このためこの移動は、 種々の工具、例えば、図11に示すような工具40を用いて行われる。 この工具40を用いる場合には、第1くちばし部41をカバー部材10の第1 係止溝14に挿入するとともに、第2くちばし部42をベース部材20の第2係 止溝27に挿入し、取っ手43,43を矢印のように閉じることにより、カバー 部材10の移動を行う。このようにすれば、小さな力で大きなスライド力を発生 させることができる。
【0021】 次に、上記スライド型ソケット1に電子部品を装着する作動を図12,13を 用いて説明する。 このソケット1は、下方に突出するコンタクト30のリード31をプリント基 板55のスルーホールに挿入してプリント基板55に取り付けられる。この状態 でリード挿入孔11に電子部品50のリード51を挿入して電子部品50がソケ ット1に取り付けられる。
【0022】 このように電子部品50を取り付けるときには、まず、カバー部材10を後方 に移動させてオフ位置に位置させておく。なお、上述のように、オフ位置におい ては、ラッチアーム25の係合突起25aはラッチ溝15bと係合してカバー部 材10はオフ位置に保持される。 カバー部材10がオフ位置にある状態を図12(A)に示しており、この状態 でリード挿入孔11にリード51を挿入すると、リードは、図12(B)に示す ように、上部孔21b内において、コンタクト片34の後側に位置し、リード5 1はコンタクト30と接触せずに挿入される。このため、挿入力が零のまま各リ ード51を挿入することができる。
【0023】 次に、図11に示した工具40等により、カバー部材10を前方(矢印A方向 )に向けてオン位置まで移動させる。この移動により、ラッチアーム25の係合 突起25aとラッチ溝15bとの係合が外れ、オン位置まで移動した時点で係合 突起25aはラッチ溝15aと係合し、カバー部材10はオン位置で保持される 。なお、このように係合突起25aがラッチ溝15bから外れた後、ラッチ溝1 5bに入るときに「カチッ」というクリック音が発生するので、作業者はこのク リック音によりカバー部材10がオン位置まで移動したか否かを確認することが できる。
【0024】 各リード51はカバー部材10のリード挿入孔11に挿入されているので、こ の移動によりリード51も一緒に前方に移動され、図13に示すように、リード 51はコンタクト片34の上部35における挟持部35a内に入り込む。これに より、リード51は対応するコンタクト30と接続され、電子部品50の取付が 完了する。このとき、上記のように、係合突起25aはラッチ溝15aと係合し てカバー部材10をオン位置で保持しているので、リード51とコンタクト30 との接続が外れるおそれがない。
【0025】 なお、電子部品50を取り外すには、上記と逆の操作をすれば良い。 また、以上の例ではラッチアームをベース部材に設け、ラッチ溝をカバー部材 に設けているが、これと逆にラッチアームをカバー部材に設け、ラッチ溝をベー ス部材に設けても良い。
【0026】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、カバー部材がベース部材に対して、オ ン位置とオフ位置との間で移動可能であり、ベース部材およびカバー部材の一方 にラッチアームが設けられ、他方にはラッチアームと係合するラッチ溝が形成さ れており、ラッチアームとラッチ溝とはカバー部材がオン位置に位置したときに 係合するようになっている。 このスライド型ソケットにおいては、まず、カバー部材をオフ位置に位置させ た状態で、各リードをリード挿入孔に挿入させて電子部品(ICチップ等)をソ ケットに取り付けるのであるが、カバー部材がオフ位置にあるときには、リード はコンタクトと係合もしくは接触しないため、挿入力が零でリードの挿入を行う ことができる。次にこの後、カバー部材をオン位置までスライド移動させると、 ラッチアームがその弾性力によりラッチ溝に係合し、カバー部材をオフ位置で確 実に保持する。このため、この状態で多少の外力、振動が加わってもリードとコ ンタクトの接続が外れるおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るスライド型ソケットの平面図、正
面図および側面図である。
【図2】上記ソケットの矢印II-IIに沿った断面図であ
る。
【図3】カバー部材の平面図および側面図である。
【図4】カバー部材の矢印IV-IVに沿った断面図であ
る。
【図5】カバー部材の矢印V-Vに沿った断面図である。
【図6】ベース部材の平面図および側面図である。
【図7】ベース部材の矢印VII-VIIに沿った断面図であ
る。
【図8】カバー部材の矢印VIII-VIIIに沿った断面図で
ある。
【図9】コンタクトを示す正面図、側面図および拡大平
面図である。
【図10】本考案のソケットの断面図である。
【図11】カバー部材のスライド移動を行わせるための
工具を示す正面図である。
【図12】プリント基板に取り付けた上記ソケットに電
子部品を取り付ける動作を示す断面図である。
【図13】プリント基板に取り付けた上記ソケットに電
子部品を取り付ける動作を示す断面図である。
【符号の説明】
1 スライド型ソケット 10 カバー部材 11 リード挿入孔 15a,15b ラッチ溝 20 ベース部材 25 ラッチアーム 30 コンタクト

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のコンタクトを整列保持したベース
    部材と、このベース部材上に移動可能に取り付けられた
    カバー部材とからなり、前記カバー部材に前記各コンタ
    クトに対向して貫通する複数のリード挿入孔が形成され
    てなるスライド型ソケットにおいて、 前記カバー部材が、前記ベース部材に対して、前記リー
    ド挿入孔から挿入された電子部品のリードが前記コンタ
    クトと接触するオン位置と前記リードが前記コンタクト
    から離れるオフ位置との間で移動可能であり、 前記ベース部材および前記カバー部材の一方には弾性変
    形可能なラッチアームが設けられ、前記ベース部材およ
    び前記カバー部材の他方には前記ラッチアームと係合す
    るラッチ溝が形成されており、前記カバー部材が前記係
    合位置に位置したときに前記ラッチアームがその弾性力
    により前記ラッチ溝に係合し、前記カバー部材を前記オ
    フ位置に保持するように構成されていることを特徴とす
    るスライド型ソケット。
JP531492U 1992-01-16 1992-01-16 スライド型ソケット Pending JPH0561989U (ja)

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JP531492U JPH0561989U (ja) 1992-01-16 1992-01-16 スライド型ソケット

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008044436A1 (fr) * 2006-10-13 2008-04-17 Tyco Electronics Amp K.K. Support pour circuit intégré de type pga et son procédé de montage

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