JP2007227078A - カードコネクタの取付構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】カードコネクタを回路基板に実装するとき、実装の信頼性を向上させることができる取付構造を提供する。
【解決手段】ハウジング20と、ハウジング20に装着された金属製のカバー50とを有するカードコネクタ10を回路基板Bに取り付ける構造であって、ハウジング20に設けられた圧入溝22aと、圧入溝22aに圧入され、その基部34aが圧入溝22aに保持されると共に脚部34bが回路基板Bに形成されたスルーホール100を貫通し得るように形成された金属製の固定ピン34と、カバー50に形成された舌片部53とを備え、カバー50をハウジング20に組み付けることで、カバー50の舌片部53が固定ピン34の基部34aに圧接されて両者が導通され、且つ固定ピン34の脚部34bを回路基板Bのランド部101に実装した。
【選択図】図4
【解決手段】ハウジング20と、ハウジング20に装着された金属製のカバー50とを有するカードコネクタ10を回路基板Bに取り付ける構造であって、ハウジング20に設けられた圧入溝22aと、圧入溝22aに圧入され、その基部34aが圧入溝22aに保持されると共に脚部34bが回路基板Bに形成されたスルーホール100を貫通し得るように形成された金属製の固定ピン34と、カバー50に形成された舌片部53とを備え、カバー50をハウジング20に組み付けることで、カバー50の舌片部53が固定ピン34の基部34aに圧接されて両者が導通され、且つ固定ピン34の脚部34bを回路基板Bのランド部101に実装した。
【選択図】図4
Description
本発明は、カードコネクタを回路基板に取り付ける構造に係り、殊に取付信頼性を向上させることができるカードコネクタの取付構造に関する。
近年、色々な用途に種々の形式の接触式カードが広く用いられている。このカードは、その表面に導電接点部が露出されており、回路基板に取り付けられたカードコネクタに該カードを挿入することによってこの接点部が同コネクタの端子に圧接され、両者が電気接続され、もってカードと回路基板側との情報交信ができるようになっている。
そしてこの種のカードコネクタは、その上記端子を回路基板のランド部に半田付け実装すると共に、コネクタそのものも、直接、同回路基板に取り付け固定し、或いは該端子を覆う如く配された金属製のカバーと一緒にコネクタそのものを同回路基板に取り付け固定し、上記カードの挿抜の際の応力に対応できるようにしている。そして後者の場合には、該カバーの一部を別のランド部に接続してアースに落とし、電磁波や静電気の影響を排除し得るようにしている。
上記カードコネクタの回路基板への取付構造としては、例えば特開平10−125402号公報(特許文献1)に示された如きボルト・ナット方式や、特開2003−217738公報(特許文献2)に示されたような表面実装方式、或いは特開平10−312854号公報(特許文献3)に示されたようなディップ方式などが良く知られている。
特許文献1に記載のボルト・ナット方式は、回路基板への取り付けにボルト・ナットを用いるため、カードコネクタの取り付けは強固で高い信頼性が得られるものの、部品点数が増加し、且つ取り付け工数も多くなると言う欠点があった。
特許文献2に記載の表面実装方式は、ハウジングにこれを覆うようにして装着される金属製のカバーの四隅にタブを延設し、これらタブを回路基板にリフロー半田付けするもので、ハウジングに植設した端子の回路基板へのリフロー半田付けと同時にこのタブの回路基板への半田付けもでき、取り付け作業性に優れるものの、現実的には上記カバー成形時に生じる歪み等に起因して上記タブ間の平面精度が確保し難く、一部のタブが回路基板から浮き上がってしまい、旨く半田付けできない(取り付け不良)と言う懸念があった(但し、特許文献2には、これら表面実装に関する記述はない)。
特許文献3に記載のディップ方式は、略平板状に形成された金属製のフレームの四隅に取付片を突設し、これら取付片を回路基板に形成したスルーホールに挿入し、その裏側から該取付片をディッピング半田付けするもので、高い取り付け信頼性が得られる上、部品点数の増加等も無いものの、上記表面実装方式におけるタブの回路基板からの浮き上がりと同様に、各取付片のスルーホールへの挿入深さが不揃いとなり、取り付け不良の懸念を払拭できなかった(但し、特許文献3には、これらディッピングに関する記述はない)。
文献2の表面実装方式や文献3のディップ方式におけるタブや取付片の回路基板からの浮き上がりは、カードのサイズが大きくなるほど顕著に表れ易く、殊に種々あるカードの中で、その幅:54.0mm、長さ:85.6mmのように大型のカードにあっては、深刻な問題であった。何故なら、カードが大型になると、前述した文献2の金属製カバーや文献3の金属製フレームの歪みが抑え難くなり、そこから延設されるタブや取付片の不揃いが顕在化するからである。
また、文献2、3に記載の表面実装方式やディップ方式等のようにタブや取付片を回路基板に半田付けするに際しては、その半田濡れ性を確保するため、これらタブや取付片に半田メッキ等を施す必要があるが、この部分にのみ同メッキを施す場合には、その他の部位にメッキ液が触れないようにマスキングを施さなければならず、工程が増えてコストアップを招く。
コストアップを回避すべく、文献2の金属製カバーや文献3の金属製フレームの全面にこのメッキを施してしまうと、カードの挿抜の度に該メッキ面がカードによって擦られ、メッキ削れが生じてカードの挿抜動作が渋くなると言った現象が現れ、これも解決を迫られた問題点であった。
本発明はこれらの点に鑑みて成されたものであり、その目的は、カードコネクタの取付構造に関し、上記タブや取付片の浮き上がりの問題、上記メッキの問題を解決し、高い取り付け信頼性を発揮できる同取付構造を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明は、ハウジングと、該ハウジングを覆う金属製のカバーと、該カバーと上記ハウジングとによってカードを収容し得るように形成された収容空間とを有するカードコネクタを回路基板に取り付ける構造であって、上記ハウジングに設けられた圧入溝と、該圧入溝に圧入され、その基部が該圧入溝に保持されると共に脚部が上記回路基板に形成されたスルーホールを貫通し得るように形成された金属製の固定ピンと、該固定ピンに対応して形成された上記カバーと一体の舌片部とを備え、上記カバーを上記ハウジングに組み付けることで、上記カバーの上記舌片部が上記固定ピンの上記基部に圧接されて両者が導通され、且つ上記固定ピンの上記脚部を上記回路基板の上記スルーホールに設けられたランド部に実装したものである。
上記圧入溝が、上記ハウジングの幅方向側部に外方に向けて形成された開口部に連通されており、上記舌片部が、該開口部を介して上記固定ピンの上記基部に圧接されることが好ましい。
上記脚部が、上記回路基板のランド部にディッピング半田付けされることが好ましい。
上記舌片部は、上記カバーの一部を打ち抜くことで片持梁状に形成され、その自由端が上記カバーの上記ハウジングへの押し込み方向と逆方向に指向されていることが好ましい。
本発明によれば、次のような効果を発揮できる。
(1)カードコネクタを回路基板に取り付けるための固定ピンを、カバーから切り離してハウジングに圧入固定したので、固定ピンの位置精度がカバーの歪みとは無関係となり、固定ピンがカバーの歪みによって浮き上がるといった問題が生じることはなく、高い取り付け信頼性を発揮できる。殊に、カバーの歪みが顕在化する大型カード用のカードコネクタの取付構造に好適となる。
(2)固定ピンがカバーから切り離されているため、固定ピンのみを半田濡れ性を確保するためのメッキを施すことができ、マスキング等が不要となって低コストとなる。また、固定ピンをメッキする際にカバーがメッキされることはないため、カバーのメッキがカード挿抜によって削れてカードの挿抜動作が渋くなるといった問題が生じることはない。
(3)金属製のカバーがその舌片部を介して金属製の固定ピンに導通され、その固定ピンが回路基板のランド部に実装されているので、このランド部をアースすることで電磁波や静電気の影響を排除できる。
(1)カードコネクタを回路基板に取り付けるための固定ピンを、カバーから切り離してハウジングに圧入固定したので、固定ピンの位置精度がカバーの歪みとは無関係となり、固定ピンがカバーの歪みによって浮き上がるといった問題が生じることはなく、高い取り付け信頼性を発揮できる。殊に、カバーの歪みが顕在化する大型カード用のカードコネクタの取付構造に好適となる。
(2)固定ピンがカバーから切り離されているため、固定ピンのみを半田濡れ性を確保するためのメッキを施すことができ、マスキング等が不要となって低コストとなる。また、固定ピンをメッキする際にカバーがメッキされることはないため、カバーのメッキがカード挿抜によって削れてカードの挿抜動作が渋くなるといった問題が生じることはない。
(3)金属製のカバーがその舌片部を介して金属製の固定ピンに導通され、その固定ピンが回路基板のランド部に実装されているので、このランド部をアースすることで電磁波や静電気の影響を排除できる。
以下、本発明の好適実施形態を添付図面に基づいて説明するに、図1において、カードコネクタ10は、ハウジング20と、そこに植え込まれた複数の端子40と、該ハウジング20を覆うカバー50(後方カバー51と前方カバー52の二片)と、プッシュ・プッシュ機構70とを備え、且つそこに一点鎖線で示すカードCを収容し得る収容空間80を形成している。なお、上記カバー50は二片に分離したものでなくても良い。
より詳細に説明するに、上記ハウジング20は、図2に示す如く、ポリフェニレンサルファイドなどの合成樹脂をモールド成形して成るほぼ矩形状の薄型の部材で、カードCの挿入方向に平行なカードガイド21を有する一対の縦枠22と、上記端子40が植設される第1基部23と、それに連接していて上記プッシュ・プッシュ機構70並びにストッパーレバー60が設けられた第2基部24と、前記前方カバー52と共同してカード挿入口90を形成する横枠25とを備えると共に、その剛性を要しない部分にリブ26を残して肉厚を減じたり、或いは樹脂部材を除去(記号27で示す)して軽量薄型構造としてある。
勿論、上記カード挿入口90の幅と高さ(厚さ)は、挿入されるカードCの幅と厚さ(高さ)に対応させてあることは言うまでもない。
そして、上記第2基部24には前記プッシュ・プッシュ機構70のハートカム用のカム溝71が形成されている。
そして、上記第2基部24には前記プッシュ・プッシュ機構70のハートカム用のカム溝71が形成されている。
そして該プッシュ・プッシュ機構70は、上記カム溝71の他、該溝71に遊嵌するピン72と、同ピン72を支承しながらカードCの挿抜方向に摺動可能なスライダ73と、該スライダ73をカード排出方向に付勢するリターンスプリング74などから成っている。
図2に示すように、上記スライダ73は、例えば極薄いステンレス等の金属板をプレスによって成形したもので、前記ハウジング20に設けたレール29に対応するスリット76と、周囲を切り取って形成され、且つ前記ピン72を支承し得る片持ち梁状の舌片部77と、前記リターンスプリング74を係止する係止部78と、挿入されたカードCの先端が当接し得る当接部79とに加え、更に前記ストッパーレバー60の端部61が係合し、且つ該レバー60を揺動させるための折曲スリット76aを有している。
なお、この実施態様では、上記スリット76と折曲スリット76aとを連ねてあるが、これを別異のものとすることもできる。
上記ストッパーレバー60は、例えばステンレス板のプレス成形部材で、上記端部61の反対側端部にフック部62を有しており、また前記ハウジング20に設けた軸部31にその一部が回動自在に支承されていて、前記スライダ73が押込まれて行って上記端部61が前記スリット76との係合から折曲スリット76aへの係合に切り替わる際、上記軸部31回りに回動して上記フック部62が前記カード挿入口90に飛び出し、挿入されたカードCの後端に当接できるようになっている。
前記端子40は、例えばリン青銅の如き導電材のプレス成形部材で、前記ハウジング20の第1基部23に設けた端子溝32に複数、植設されており、その接触部41が挿入されて来るカードCの表面に圧接し得るよう、同基部23の上面33から突き出している。また、該端子40のテール部42は、図示せぬ回路基板の表面のランド部にリフロー半田付けされて実装される。
図1及び図2において、34は固定ピンで、前記縦枠22に設けた圧入溝22aに嵌入・貫通されており、図5に示すように、コネクタ10を実装する回路基板Bに形成したスルーホール100に嵌め込まれ、その裏面のランド部101にディッピング半田付けされて固定される。なお、102は半田フィレットである。
より詳細には、圧入溝22aは、左右の縦枠22にカード挿抜方向に間隔を隔てて複数(図例では三個ずつ)形成されており、これらの溝22aに圧入される固定ピン34は、図3にも示すように、圧入溝22aに圧入保持される基部34aから二本の脚部34bを延設すると共に、該基部34aの側部にやじり部34cが設けてあり、該やじり部34cが上記圧入溝22aに嵌合し、且つ同脚部34bが同圧入溝22aを貫通して上記スルーホール100に遊嵌・突出し、半田付けされ、もってハウジング20を回路基板Bに固定するようになっている。
また、図1に示すように、前記カバー50(後方カバー51、前方カバー52)は、例えばアルミニュウム板やステンレス板をプレス成形した部材で、天井部50aとそこから垂直に屈曲した側面部50bとを備えていてその幅方向の断面形状はほぼコの字形を呈している(図4、図6参照)。そして後方カバー51はハウジング20の第1、第2基部23、24を覆い、前記端子40及びにプッシュ・プッシュ機構70を保護すると共に、第1基部23の上面33との間に適確な間隔を保持し、挿入されて来たカードCを上記端子40の接触部41に押圧する役割を演ずる。また前方カバー52はハウジング20の横枠25と共同して前記カード挿入口90を形成している。
また図4に示すように、上記カバー50の側面部50bには、その周囲を打ち抜いて形成された片持ち梁状の舌片部53が設けてあり、ハウジング20にこのカバー50を組み込んだ際、該舌片部53が前記圧入溝22aに連通した開口部22bを介してそこに嵌入された固定ピン34の基部34aに圧接し、該カバー50とピン34とを導通し、回路基板Bに用意したランド部101(図5)にアースして電磁波や静電気の影響を排除している。
詳述するに、開口部22bは、圧入溝22aに対応させて、ハウジング20の縦枠22の幅方向側部に外方に向けて形成されており、舌片部53は、開口部22bに対応させて形成されており、その自由端53aが該カバー50のハウジング20への挿入方向(図4の下方向)と逆側に指向されている。また、該自由端53aは、一旦幅方向内側に折曲された後、僅かに幅方向外側に向けられている。
また、図6に示すように、上記カバー50には、その側面部50bに設けた窓部54を、ハウジング20の縦枠22に形成した凸部35に係合させるなどしてカバー50とハウジング20の一体化が達成されている。
カードCの挿抜の動作、即ちハートカムを含むプッシュ・プッシュ機構70の動作については、例えば前記特許文献2に記載されたそれと基本的に変わるところがない一般的なものなので、その説明を省略する。
以上のような構成の本実施形態に係るカードコネクタ10にあっては、先ず図2に示すハウジング20の端子溝32に端子40を植設し、次に上記圧入溝22aに固定ピン34を上方から圧入してその脚部34bを下面側に貫通・突出させ、続いて図1に示すカバー50をその上に被せ、図4及び図6に示すようにカバー50に形成された窓部54に上記ハウジング20の凸部35を嵌め込むと同時に、該カバー50の舌片部53を開口部22bを介して固定ピン34の基部34aに当接(圧接)させ、コネクタ10の組立を終える。
この場合、実際のハウジング20へのカバー50の組み付けは、単にそれをハウジング20に被せて押さえ込むだけで完了する。なぜなら、図6から明らかなように、上記凸部35は外側・下向きに傾斜しており、また図4に示すように上記舌片部53は内側・上向きに折曲しているから、該カバー50をハウジング20へ押し込んで行く際にカバー50の側面部50bは容易に幅方向外側に弾性変形し、また舌片部53の自由端53aが障害となることもなく、上記凸部35を乗り越え、且つそのバネ力で復元し、窓部54が凸部35と係合すると同時に舌片部53が前記基部34aに圧接するからである。
そしてコネクタ10の回路基板Bへの取り付けに当たっては、基板Bの上面の図示しないランド部(端子40のテール部42に対応して設けられている)に半田ペーストを塗布し、図5に示すように、同基板Bに形成したスルーホール100に前記固定ピン34の脚部34bを挿通し、以って端子40のテール部42を上記ランド部に位置付け、リフロー半田付けすると共に、上記基板Bの裏面に突出した上記脚部34bをディッピング半田付けしてその周囲に用意された別のランド部101に固定し、実装を完了する。
したがって、コネクタ10のハウジング20は固定ピン34をもって回路基板Bに固定され、該固定ピン34は回路基板Bに対してディッピング半田付けされているので、その取り付け信頼性は前述の表面実装方式のそれに比べて向上させることができる。
そして、このコネクタ10の回路基板Bへの取り付けの際、上記固定ピン34はカバー50とは別のものとして用意されているので、前述の特許文献2の表面実装方式或いは特許文献3のディップ方式などにおけるタブや取付片の回路基板からの浮き上がり現象は生ぜず、これに起因する取付不良、アース不良などが起きる懸念を減少させることができる。
すなわち、カードコネクタ10を回路基板Bに取り付けるための固定ピン34を、カバー50から切り離してハウジング20に圧入固定したので、各固定ピン34の位置精度がカバー50の歪みとは無関係となり、固定ピン34がカバー50の歪みによって浮き上がるといった問題が生じることはなく、高い取り付け信頼性を発揮できる。殊に、カバー50の歪みが顕在化する大型カード用のカードコネクタ10の取付構造に好適となる。
なお、上記カバー50のみならず、前記ハウジング20もその製造時等に多少歪み、上記浮き上り現象を引き起こす可能性が少なからずあるが、上記固定ピン34はハウジング20とは切り離されて独立したものとして用意されているので、各固定ピン34の前記圧入溝22aへの挿入深さを調整することにより、ハウジング20の歪みの影響も少なくすることができる。
また、文献2、3に記載の方式においては、タブや取付片を回路基板に半田付けするに際してその半田濡れ性を確保するため、これらに半田メッキ等を施す必要があるところ、本実施形態では、前記カバー50とは独立した固定ピン34そのものにのみ同メッキを施せば良く、メッキ面積をミニマム化できると共に非メッキ部分のためのマスキング工程を省略できるので、コストダウンを図ることができる。また、固定ピン34をメッキする際にカバー50がメッキされることはないため、カバー50のメッキがカードCの挿抜によって削れてカード挿抜動作が渋くなるといった問題が生じることもない。
さらに、上記凸部35は外側・下向きに傾斜しており、また上記舌片部53は内側・上向きに折曲しているから、カバー50をハウジング20へ押し込んで行く際、カバー50の側面部50bは容易に弾性変形し、また舌片部53の自由端53aが障害となることもないので、ハウジング20へのカバー50の組み付けは、極めて簡単である。
加えて、前記圧入溝22aは縦枠22の側面に形成された開口部22bと連通されており、且つ舌片部53をカバー50の側面部50bに開口部22bに対応させて設けたので、上記押し込みのワンアクションによって該舌片部53と上記固定ピン34との導通も果たされ、該カバー50のアースの準備も整えられることになる。すなわち、金属製のカバー50がその舌片部53を介して金属製の固定ピン34に導通され、その固定ピン34が回路基板Bのランド部101に実装されているので、このランド部101をアースすることで電磁波や静電気の影響を排除できる。
なお、図示実施例のコネクタ10は、その端子40のレイアウトから所謂ICカードC用のコネクタに適用されたものであると理解されようが、そして同カードCに最適ではあるものの、これ以外のカードへの応用を妨げるものではない。
また、同図示実施例のコネクタ10は、プッシュ・プッシュ機構70を備えたものとして説明したが、これ以外のエジェクト機構を備えたコネクタに対しても、本発明は勿論、有効である。
さらに、同図示実施例のコネクタ10は、カバー50が後方カバー51と前方カバー52とから構成されたものとして説明したが、斯様にする事によって材料費の削減効果が期待でき、且つカードCの存在を容易に目視確認できるものの、一体のカバー50であっても良い。
加えて、同図示実施例の説明では、端子40はリフロー半田付け、固定ピン34はディップ半田付けとして説明したが、両者ディップ半田付けであっても構わない。
10 カードコネクタ
20 ハウジング
22a 圧入溝
22b 開口部
34 固定ピン
34a 基部
34b 脚部
50 カバー
53 舌片部
53a 自由端
80 収容空間
100 スルーホール
101 ランド部
C カード
B 回路基板
20 ハウジング
22a 圧入溝
22b 開口部
34 固定ピン
34a 基部
34b 脚部
50 カバー
53 舌片部
53a 自由端
80 収容空間
100 スルーホール
101 ランド部
C カード
B 回路基板
Claims (4)
- ハウジングと、該ハウジングを覆う金属製のカバーと、該カバーと上記ハウジングとによってカードを収容し得るように形成された収容空間とを有するカードコネクタを回路基板に取り付ける構造であって、
上記ハウジングに設けられた圧入溝と、該圧入溝に圧入され、その基部が該圧入溝に保持されると共に脚部が上記回路基板に形成されたスルーホールを貫通し得るように形成された金属製の固定ピンと、該固定ピンに対応して形成された上記カバーと一体の舌片部とを備え、
上記カバーを上記ハウジングに組み付けることで、上記カバーの上記舌片部が上記固定ピンの上記基部に圧接されて両者が導通され、且つ上記固定ピンの上記脚部を上記回路基板の上記スルーホールに設けられたランド部に実装したことを特徴とするカードコネクタの取付構造。 - 上記圧入溝が、上記ハウジングの幅方向側部に外方に向けて形成された開口部に連通されており、上記舌片部が、該開口部を介して上記固定ピンの上記基部に圧接された請求項1に記載のカードコネクタの取付構造。
- 上記脚部が、上記回路基板のランド部にディッピング半田付けされた請求項1又は2に記載のカードコネクタの取付構造。
- 上記舌片部は、上記カバーの一部を打ち抜くことで片持梁状に形成され、その自由端が上記カバーの上記ハウジングへの押し込み方向と逆方向に指向されている請求項1〜3いずれかに記載のカードコネクタの取付構造。
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JP2006045210A JP2007227078A (ja) | 2006-02-22 | 2006-02-22 | カードコネクタの取付構造 |
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JP2006045210A JP2007227078A (ja) | 2006-02-22 | 2006-02-22 | カードコネクタの取付構造 |
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Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
JP2011045405A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Fujishoji Co Ltd | 遊技機 |
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JP2011204599A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | メモリカード用ソケット |
JP2012069397A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気ユニット、表面実装コネクタが実装された基板の製造方法及び表面実装コネクタが実装された基板 |
-
2006
- 2006-02-22 JP JP2006045210A patent/JP2007227078A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011045405A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Fujishoji Co Ltd | 遊技機 |
EP2346119A2 (en) | 2010-01-15 | 2011-07-20 | Fujitsu Limited | Card connector assembly and electronic apparatus |
US8092256B2 (en) | 2010-01-15 | 2012-01-10 | Fujitsu Limited | Card connector assembly and electronic apparatus |
JP2011204599A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | メモリカード用ソケット |
JP2012069397A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気ユニット、表面実装コネクタが実装された基板の製造方法及び表面実装コネクタが実装された基板 |
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