JP2008078202A - ボロン拡散型単結晶振動子及びその製造方法 - Google Patents
ボロン拡散型単結晶振動子及びその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】振動式センサに用いられる振動子において、基板と、基板にボロンを拡散して形成された拡散部とを備え、基板と拡散部の間に空隙部を有する。
【選択図】 図1
Description
従って本発明が解決しようとする課題は、形状のばらつきが小さく、安定に形成することが可能なボロン拡散型単結晶シリコン振動子を実現することにある。
振動式センサに用いられる振動子において、
基板と、この基板にボロンを拡散して形成された拡散部とを備え、前記基板と前記拡散部の間に空隙部を有することにより、形状のばらつきが小さく、安定に形成することが可能になる。
請求項1記載の振動子において、
前記拡散部が、
不純物の拡散方程式で規定される形状となることにより、形状のばらつきが小さく、安定に形成することが可能になる。
振動子の製造方法であって、
基板の上面にボロン拡散する領域以外の部分を酸化膜でマスクする工程と、前記基板にボロンを拡散して拡散部及び下ギャップ犠牲層を形成する工程と、前記酸化膜を除去する工程と、前記拡散部を残すように前記下ギャップ犠牲層をエッチングする工程とから成ることにより、形状のばらつきが小さく、安定に形成することが可能になる。
前記エッチングが、
前記基板に電圧を印加すると共に前記拡散部と前記下ギャップ犠牲層の不純物の濃度の差を利用したアルカリ溶液によるものであることにより、形状のばらつきが小さく、安定に形成することが可能になる。
請求項1の発明によれば、基板と、この基板にボロンを拡散して形成された拡散部とを備え、基板と拡散部の間に空隙部を有することにより、振動子の寸法が安定に決められるので、形状のばらつきが小さく、安定に形成することが可能になる。
2,5 酸化膜
3 振動子
6 拡散部
Claims (4)
- 振動式センサに用いられる振動子において、
基板と、
この基板にボロンを拡散して形成された拡散部とを備え、
前記基板と前記拡散部の間に空隙部を有する
ことを特徴とする振動子。 - 前記拡散部が、
不純物の拡散方程式で規定される形状となることを特徴とする
請求項1記載の振動子。 - 振動子の製造方法であって、
基板の上面にボロン拡散する領域以外の部分を酸化膜でマスクする工程と、
前記基板にボロンを拡散して拡散部及び下ギャップ犠牲層を形成する工程と、
前記酸化膜を除去する工程と、
前記拡散部を残すように前記下ギャップ犠牲層をエッチングする工程と
から成ることを特徴とする製造方法。 - 前記エッチングが、
前記基板に電圧を印加すると共に前記拡散部と前記下ギャップ犠牲層の不純物の濃度の差を利用したアルカリ溶液によるものであることを特徴とする
請求項3記載の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012150029A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Yokogawa Electric Corp | 振動式トランスデューサおよび振動式トランスデューサの製造方法 |
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2006
- 2006-09-19 JP JP2006252907A patent/JP2008078202A/ja not_active Withdrawn
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