JP2008077644A - 生産ラインのライン管理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板に部品を実装して生産するラインについて、生産タクトタイム(CPH)だけでなく、経費面からも、妥当性を評価することができる。
【解決手段】基板に搭載する部品の数など、各装置における生産に要する経費に関する情報を含む生産実績データを、生産中に逐次オンラインで収集する。又、オペレータの操作入力に従って、該生産実績データを加工し、オペレータに提供する情報を生成する。
【選択図】図10
【解決手段】基板に搭載する部品の数など、各装置における生産に要する経費に関する情報を含む生産実績データを、生産中に逐次オンラインで収集する。又、オペレータの操作入力に従って、該生産実績データを加工し、オペレータに提供する情報を生成する。
【選択図】図10
Description
本発明は、部品供給位置で吸着した部品を、搬入される基板上の該当部品搭載位置に実装していく電子部品実装装置を少なくとも含む、複数の装置を備える生産ラインのライン管理方法に関する。
特許文献1では、個々の部品実装機が連結された部品実装ラインにおいて、ネットワークを介して、ホストコンピュータが、各部品実装機の稼動率や停止時間や品種切替え時間等の設備情報、および回路基板1枚に実装する時間である実装タクトタイム(tact-time)やタクトタイムロス等のタクトタイム情報、更に品質不良の有無や不良内容等の品質情報を、管理装置に収集するようにしている。
上記の実装タクトタイムは、基板の搬入・搬出時間(loading time)や、該当装置の動作に要する時間を合わせた時間としている。又、各装置において、仕様通りにタクトタイムのロスなく動作した場合の実装タクトタイムの標準値を「標準実装タクトタイム」とし、実装タクトタイムの実績値のことを「実装タクトタイム実績値」としている。「実装タクトタイム実績値」が「標準実装タクトタイム」を越えた時、そのタクトタイムのオーバ分を「タクトタイムロス」と呼んでいる。
又、特許文献1では、管理対象の装置として、部品実装機以外にも、クリーム半田印刷機、接着剤塗布機、高速装着機、多機能装着機、装着部品検査機、リフロー装置、外観検査機なども対象としている。又、このような装置については、前述の「実装タクトタイム」に対応する所要時間を、適宜「塗布タクトタイム」「装着タクトタイム」などと呼んでいる。
特許文献1では、前述の「タクトタイムロス」を算出し、タクトタイムロスによる実装タクトタイム実績の低下原因を分析することを目的としている。
工場を管理する立場としては、実装機を稼動させるために使用されるエア、電力量などの金額、基板生産に使用する部品金額などの経費が重要な項目である。
しかしながら、特許文献1など、従来は、ラインタクトタイムのみによる生産性の低下原因の分析のみであり、ラインにおける基板単位や装置単位でのエア使用量や電力消費量等の経費、搭載する部品に係る経費、更には、実装機ラインの占有面積に係る費用など、ラインにおける基板生産に要する費用を算出することによるラインの妥当性を評価できなかった。
本発明は、基板に部品を実装して生産するラインについて、生産タクトタイム(Chip per Hour)だけでなく、経費面からも、妥当性を評価することができるライン管理方法を提供することを課題とする。
本発明は、部品供給位置で吸着した部品を、搬入される基板上の該当部品搭載位置に実装していく電子部品実装装置を少なくとも含む、複数の装置を備える生産ラインのライン管理方法において、各装置における生産に要する経費に関する情報を含む生産実績データを、生産中に逐次ホストコンピュータで収集し、オペレータの操作入力に従って、該生産実績データを加工し、オペレータに提供する経費情報を単位ごとに生成し、表示するようにしたことにより、前記課題を解決したものである。
前記ライン管理方法において、前記経費情報が、エア使用量、消費電力量、部品金額、基板金額、損失部品金額、装置占有面積の内の少なくとも1つを含むことができる。
本発明によれば、工場を管理する立場として重要な項目である、実装機を稼動させるために使用されるエア、電力量などの金額、基板生産に使用する部品金額などの経費を把握することができる。又、ラインタクトタイムによる生産性の低下原因の分析だけでなく、ラインにおける基板単位や装置単位でのエア使用量、電力債用量の入手、部品点数と部品種、実装機ラインの占有面積などのラインにおける基板生産に要する費用を算出することによる、ラインの妥当性の評価ができる。
以下、図を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図1は、電子部品実装装置1全体の外観を示した斜視図である。
電子部品実装装置1は、ケーシング3で覆われている。該ケーシング3の正面には、オペレータが入力操作するためのキーボード5と、画面表示するための液晶モニタ6が設けられている。又、該ケーシング3の上部後方には、報知手段としての表示ランプ7が設けられている。
図2は、ケーシング3内部にある電子部品実装装置1の主要部1aの斜視図である。
図2において、符号12は基板10を搬送する基板搬送装置で、この基板搬送装置12は周知のように、図2においてX矢印へ搬送される基板10を部品搭載位置13において位置決め固定するようになっている。又、電子部品実装装置1の前後には、それぞれ複数の部品供給装置18が配列されている。
上述の基板搬送装置12の上部には、電子部品を真空吸着可能な吸着ノズルを着脱可能に支持し、モータ11ZによりZ方向(図中上下方向)に動作させ、又、モータ11θによりθ回転方向に動作させる複数のヘッドシャフト20を備えたヘッドユニット16が設けられている。これらヘッドシャフト20それぞれには、ノズル交換ステーション23からの吸着ノズルが着脱される。なお、それぞれのヘッドシャフト20において、θ回転方向は、Z方向の軸線周りに回転する軸方向である。
該ヘッドユニット16は、モータ11X及び11Yが駆動するXY移動機構17により、電子部品を供給する部品供給装置18から電子部品を吸着する部品供給位置と、基板10における部品搭載位置13とにわたるXY平面上を、X−Y方向(水平方向)自在に移動可能になっている。なお、該ヘッドユニット16が移動可能なXY平面の範囲は、上記部品供給位置、及び上記部品搭載位置13に加え、部品認識装置30により電子部品を認識する位置も含まれている。
部品認識装置30は、図2に示すように、ヘッドユニット16が移動可能なXY平面の範囲内において、基板10と干渉しない位置に設けられている。又、ヘッドユニット16には、図示されないカメラユニットが取り付けられ、該ヘッドユニット16と一体でX−Y方向に移動する。
吸着した電子部品を基板10上へ正確に搭載するためには、吸着された電子部品のノズルとの位置関係を正確に認識する必要があり、同時に、部品搭載位置13に搬入された基板10の正確な位置を認識する必要がある。前者の認識は、吸着ノズルに電子部品を吸着した状態でヘッドユニット16を部品認識装置30上方へ移動させ、該部品認識装置30において、該吸着部品を下方から撮像し、該撮像の映像に基づいて行う。又、後者の認識は、カメラユニットにおいて、基板10上の基板マークを上方から撮像し、該撮像の映像に基づいて行う。
ここで、電子部品実装の動作概要を説明すると、まず、ヘッドユニット16は、部品供給装置18内の該当部品吸着位置まで移動して、吸着ノズルを下降させ、吸着ノズルの先端で電子部品を真空吸着させる。この後、ヘッドユニット16を基板10上の該当搭載位置に移動して吸着ノズルを下降し、電子部品を基板10に押圧しつつ該真空吸着を解除して、該電子部品を基板10に装着する。
以上のような部品搭載動作は、搭載する電子部品毎に行われる。又、電子部品を基板に装着して基板を生産する際に必要な搭載プログラムは、基板データ、搭載データ、部品データ、吸着データ等から構成されており、これら構成要素毎に出力可能とされている。
図3は、本実施形態における制御関係の構成を示すブロック図である。
電子部品実装装置の全体的な制御を行う制御装置19は、種々のプログラムを実行するCPU(Central Processing Unit)151と、実行するプログラムなどを記憶する主記憶部となるRAM(Random Access Memory)152と、ハードディスク装置などによる大容量の外部記憶装置153と、諸装置を接続するI/O(Input Output)装置157と、ネットワークI/F(Inter Face)装置159とを有している。又、バス160により、これらはCPU151からアクセス可能になっている。
該I/O装置157には、図2で示す基板搬送装置12に内蔵の基板搬送装置制御部、ヘッドユニット16に内蔵の吸着ノズル制御装置、XY移動機構17のXY移動機構制御部、部品供給装置18の部品供給装置制御部、部品認識装置30の部品認識装置制御部などが接続される。これら基板搬送装置制御部、XY移動機構制御部、部品供給装置制御部、部品認識装置制御部は、それぞれ内蔵されるものの動作や機能を実現するための制御に関する諸機器である。例えば、吸着ノズル制御装置は、個々の吸着ノズルに係る、ヘッドシャフト20のθ方向の回転やZ方向の上昇/下降その他の制御を行う。
本実施形態の記憶手段であるRAM152や外部記憶装置153は、CPU151で実行されるプログラムや、本実施形態においてアクセスされる諸ファイルやデータが保存され、電子的にアクセスができるようになっている。又、本実施形態に係る電子部品実装装置としての、動作や機能を実現するための制御を行うためのアプリケーション・プログラムや、OS(Operating System)などのプログラムは、外部記憶装置153に格納されていて、実行時には、RAM152に読み出されてCPU151によって実行される。
図4は、本実施形態におけるネットワークの構成図である。
各電子部品実装装置1に内蔵される制御装置19は、前述のネットワークI/F装置159により、ネットワーク173に接続される。又、ホストコンピュータ装置170も、その内蔵するネットワークI/F装置により、ネットワーク173に接続される。なお、本実施形態の生産ラインにおいて備えられる、電子部品実装装置1以外の生産装置についても、同様なネットワークI/F装置により、ネットワーク173に接続される。該ネットワーク173は特に限定されるものではなく、一般的なLAN(Local Area Network)であってもよく、有線によるものでも無線によるものでもよい。
図5は、本実施形態のホストコンピュータ装置170に用いるハードウェアの構成を示すブロック図である。
この図では、前述したホストコンピュータ装置170に用いられる、コンピュータ装置のハードウェア構成の一例が示される。なお、この図において、ハードウェア構成は、説明の関係上一部抽象化されている。
この図において、コンピュータ装置は、CPU310と、RAM311と、ROM(Read Only Memory)312と、LAN−I/F313と、MODEM(modulator-demodulator)314と、パラレルI/F315と、種々のI/F320〜322とを有している。これらは、バス301によって相互接続されている。
又、バス301に対して、I/F320を介して、画面表示装置(表示手段)330が接続されている。又、バス303によって相互接続されている、キーボード331と、マウス332と、プリンタ装置333とは、バス301に対して、I/F321を介して接続されている。
更に、バス301に対して、I/F322を介して、HDD(Hard Disc Drive)装置340と、CD(Compact Disc)ドライブ装置341と、FDD(磁気ディスクドライブ)装置342とが接続されている。これらはバス302によって相互接続されている。
以上のようなハードウェア構成において、記憶手段、又記憶装置は、RAM311、ROM312、HDD装置340、CDドライブ装置341、FDD装置342などである。このような記憶手段や記憶装置において、CPU310で実行される様々なプログラムや、本実施形態においてアクセスされるデータベースや諸ファイルやデータが保存され、電子的にアクセスができるようになっている。例えば、OSなどのソフトウェア資源を利用する環境を提供するためのプログラム、本実施形態に係るアプリケーション・プログラム、又ウェブ・ブラウザ・プログラムは、HDD装置340に格納されていて、実行時には、RAM311に読み出されてCPU(演算手段)310によって実行される。なお、LAN−I/F313は、ネットワーク173に対する接続に用いられるものである。
又、OSやアプリケーション・プログラムその他の実行に際して、オペレータは、画面表示装置330に表示出力される情報を参照しつつ、キーボード331によって文字入力や諸操作を行ったり、マウス332によって座標入力や諸操作の入力を行ったりする。又、適宜、プリンタ装置333からは必要な情報を印字出力したりすることができる。言うまでもなく、これら諸出力や入力は、CPU310で実行されるプログラムによって、電子的な処理によって行われるものである。
なお、CDドライブ装置341やFDD装置342は、本願発明を適用して実施する際の、アプリケーション・プログラムのインストールや、その他のオフラインでの情報交換に用いられる。
以下、本実施形態の作用について説明する。
図6は、前記画面表示装置330に表示するCPH画面を示す。
CPH(chip per hour)は、電子部品実装装置1の、1時間当たりの電子部品(チップ部品)搭載点数である。複数の電子部品実装装置1をラインとして管理するホストコンピュータ装置170では、電子部品実装装置1の制御装置19とネットワーク173で接続することによって、ラインの運転中、様々な情報をオンラインで収集することができる。又、このような情報を用いつつ、ホストコンピュータ装置170は、図6のように、ラインにおける実生産時のCPH(実CPH)を表示し、又、ホストコンピュータ装置170上でのシミユレーションで求められたCPH(推定CPH)を表示することができる。なお、図6において、装置名称は個々の電子部品実装装置1の名称である。
オペレータは、これら実CPH及び推定CPHを比較することで、ラインの生産率を把握することが可能である。該生産率は、次式のように定義される。該生産率は、電子部品実装装置1毎でも、又ライン単位でも求められる。
生産率=実CPH/推定CPH ……(1)
図7は、前記画面表示装置330に表示する電子部品実装装置の運転状況画面を示す。又、図8は、前記画面表示装置330に表示するエラー詳細画面を示す。
ラインの運転中、ホストコンピュータ装置170は、各電子部品実装装置1の生産率が、予め定められたそれぞれの基準生産率より低くなっていないか監視する。基準生産率より低くなった場合は、生産率の低下がある旨を画面に表示したり、該低下の電子部品実装装置1の名称を表示したりする。そして、オペレータの操作により、図7に示すような、個々の電子部品実装装置1の運転状況画面を表示したり、図8に示すような、電子部品実装装置1の該当部品供給装置18のエラー詳細を画面に表示することができる。オペレータは、これらの画面を参照するなどして、生産率が低下した要因を解析することができる。
図7において、「ステーションID」は個々の電子部品実装装置1に付されるIDである。「部品供給位置」は、基板10に搭載する電子部品を供給する部品供給装置18の名称である。通常、各部品供給装置18から1種の電子部品が供給され、電子部品実装装置1には多数の部品供給装置18が備えられている。
又、図8は、一例として、図7にも示される「F35」の部品供給装置18についての、エラー詳細画面となっている。該画面では、エラー内容が列挙され、それぞれの発生数が表示される。
図9は、前記画面表示装置330に表示する各電子部品実装装置1の運転状況画面を示す。
ここで、ヘッドユニット16には電子部品を真空吸着する吸着ノズルが複数装着され、該真空吸着には電子部品実装装置1の外部から供給される空気圧を使用している。更に、電子部品実装装置1の動作には、電力が必要になる。
ホストコンピュータ装置170では、電子部品実装装置1からネットワーク173により収集され情報に基づき、適宜諸計算を行って、オペレータからの画面選択などの操作入力に従って、図9のような運転状況画面を表示することができる。該画面では、個々の電子部品実装装置1の運転における、運転時間(積算運転時間)や、エア使用量(単位:m3)や、消費電力量(単位:W)を表示することができる。
図10は、前記画面表示装置330に表示する、生産される基板10毎の部品金額画面を示されている。
基板10の生産中、各電子部品実装装置1からホストコンピュータ装置170には、基板10に搭載する電子部品について、部品種や部品種数、又、部品種毎の搭載点数を示す情報も収集され、RAM311に記憶される。又、ホストコンピュータ装置170のROM312またはRAM311には、予め個々の部品種の単価が登録されている。該ホストコンピュータ装置170では、このように収集されたり登録されたりしている情報に基づいて、電子部品実装装置1において生産される基板10の1枚当たりの部品費用に関する、図10のような表示画面も表示することができる。
該表示画面において、「部品名」の欄では、その1枚の基板10において搭載される電子部品の名称が列挙される。そして、これらの電子部品毎に、その基板10における「使用数」、又その「部品単価」、そしてこれら使用数及び部品単価の乗算から算出される「合計額」が表示される。そして、表示の最下部では、その基板10における、「使用数」や「合計額」の総合計が表示される。この「合計額」の総合計は、そのラインにおける電子部品実装装置1における該当基板10の生産単価となる。
図11は、前記画面表示装置330に表示する、電子部品実装装置の部品損失画面が示されている。
ラインの運転中、各電子部品実装装置1では、吸着ミスなどによって電子部品が失われる(部品損失)。この吸着ミスは、吸着ノズルに吸着する電子部品が落下してしまい失われるものである。ホストコンピュータ装置170は、各電子部品実装装置1のおける部品損失に関する情報も収集し、RAM311に記憶する。そして、図11に示すように、電子部品実装装置1の部品供給装置18毎の部品損失に関する情報を表示することができる。オペレータは、このような画面を参照するなどして、部品損失の要因を解析することができる。
該表示画面において、「部品名」の欄では、その1枚の基板10において搭載される電子部品の名称が列挙される。そして、これらの電子部品毎に、その基板10における「吸着数」や「吸着エラー数」、又その「部品単価」、そしてこれら吸着エラー数及び部品単価から乗算される「エラー部品総額」が表示される。そして、表示の最下部では、その基板10における、「吸着エラー数」や「エラー部品総額」の総合計が表示される。この「エラー部品総額」の総合計は、そのラインにおける電子部品実装装置1において失われ損失となる電子部品の合計金額となる。
図12は、前記画面表示装置330に表示する、電子部品実装装置1の装置床面積に伴った費用画面が示されている。
生産ラインにおいて、電子部品実装装置1を増設すれば生産能力が増加するものの、占有面積は多くなり、このための費用が増大する。従って、所定当たりの使用料金に基づいて、電子部品実装装置1の設置に係る費用を把握するようにしている(装置床面積に係る費用)。この装置床面積費用画面では、「装置名称」は個々の電子部品実装装置1に付される名称である。又、それぞれの電子部品実装装置1に対して、「占有面積」が表示され、又該「占有面積」に対して、予めホストコンピュータ装置170に登録入力されている所定面積当たり使用料を乗算して求めた「面積使用料金」が表示される。
例えば、図12においては、1ライン上の各ステーションの面積単価として「¥500」が表示され、1ラインの占有面積として「400」(単位省略)され、双方の値の乗算値である面積使用料として「¥200000」が表示されている。
以上より、操作者は、本実施形態により自動的に、ラインにおける基板生産に必要とする経費を求めることができる。又、このように求められる費用を、ラインタクトタイムや生産枚数と比較することも容易であり、経費面も含め、様々な観点から、ラインの妥当性を評価することが可能となる。又、上記の費用についても、エア使用量、消費電力量、損失部品の費用、装置床面積に係る費用など、様々なものを含めることができる。
ここで、CPHに基づく評価は、機械、基板両面から見た生産性評価となる。エア使用量、消費電力量に基づく評価は、機械から見た生産性金額評価となる。部品金額、基板金額、損失部品額、生産基板枚数に基づく評価は、基板から見た生産性金額評価となる。占有面積、面積単価に基づく評価は、機械から見た生産性金額評価となる。
更に、本実施形態では、ホストコンピュータ装置170のCPU310において、次式により、これらの評価を総合した評価値Vを算出するようにしている。該ホストコンピュータ装置170において、キーボード331による操作者からの画面選択などの操作入力に従って、この評価値Vを前記画面表示装置330に表示することができる。
従って、該評価値Vにより、ライン毎に、操作者は、様々な観点に基づき、比較的容易にラインの妥当性を評価することができる。
評価値V=CPH/((エア使用料金+消費電力料金)+((部品金額+基板金額+損失部品金額)/生産枚数)+(占有面積×面積単価)) ……(2)
なお、上記経費情報は、基板単位、或いは装置単位、或いはライン単位のいずれかに単位を特定または選択して生成し、表示するようにしてもよい。また同様に、評価値についても基板単位、或いは装置単位、或いはライン単位のいずれかに単位を特定または選択して生成し、表示するようにしてもよい。
1…電子部品実装装置
3…ケーシング
5…キーボード
6…液晶モニタ
7…表示ランプ
10…基板
11X、11Y、11Z、11θ…モータ
12…基板搬送装置
13…部品搭載位置
16…ヘッドユニット
17…XY移動機構
18…部品供給装置
19…制御装置
20…ヘッドシャフト
23…ノズル交換ステーション
30…部品認識装置
151…CPU
152…RAM
153…外部記憶装置
157…I/O装置
159…ネットワークI/F装置
170…ホストコンピュータ装置
173…ネットワーク
301〜303…バス
310…CPU
311…RAM
312…ROM
313…LAN−I/F
314…MODEM
320〜322…I/F
330…画面表示装置
331…キーボード
332…マウス
333…プリンタ装置
340…HDD装置
341…CDドライブ装置
342…FDD装置
3…ケーシング
5…キーボード
6…液晶モニタ
7…表示ランプ
10…基板
11X、11Y、11Z、11θ…モータ
12…基板搬送装置
13…部品搭載位置
16…ヘッドユニット
17…XY移動機構
18…部品供給装置
19…制御装置
20…ヘッドシャフト
23…ノズル交換ステーション
30…部品認識装置
151…CPU
152…RAM
153…外部記憶装置
157…I/O装置
159…ネットワークI/F装置
170…ホストコンピュータ装置
173…ネットワーク
301〜303…バス
310…CPU
311…RAM
312…ROM
313…LAN−I/F
314…MODEM
320〜322…I/F
330…画面表示装置
331…キーボード
332…マウス
333…プリンタ装置
340…HDD装置
341…CDドライブ装置
342…FDD装置
Claims (2)
- 部品供給位置で吸着した部品を、搬入される基板上の該当部品搭載位置に実装していく電子部品実装装置を少なくとも含む、複数の装置を備える生産ラインのライン管理方法において、
各装置における生産に要する経費情報を含む生産実績データを、基板生産中に逐次ホストコンピュータが収集し、
操作者の操作入力に従って、ホストコンピュータが、該生産実績データを加工して操作者に提供する経費情報を生成し、表示するようにしたことを特徴とする生産ラインのライン管理方法。 - 前記経費情報が、エア使用量、消費電力量、部品金額、基板金額、損失部品金額、装置占有面積の内の少なくとも1つを含むものであることを特徴とする請求項1記載のライン管理方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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ID=39349579
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JP (1) | JP2008077644A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023012981A1 (ja) * | 2021-08-05 | 2023-02-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装システム |
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2007
- 2007-08-21 JP JP2007215177A patent/JP2008077644A/ja active Pending
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WO2023012981A1 (ja) * | 2021-08-05 | 2023-02-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装システム |
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