JP2008058899A - Exposure apparatus, exposure method and method for manufacturing display panel substrate - Google Patents

Exposure apparatus, exposure method and method for manufacturing display panel substrate Download PDF

Info

Publication number
JP2008058899A
JP2008058899A JP2006238868A JP2006238868A JP2008058899A JP 2008058899 A JP2008058899 A JP 2008058899A JP 2006238868 A JP2006238868 A JP 2006238868A JP 2006238868 A JP2006238868 A JP 2006238868A JP 2008058899 A JP2008058899 A JP 2008058899A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lamp
amount
cooling
cooling medium
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006238868A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5184767B2 (en
Inventor
Ryoji Nemoto
亮二 根本
Kazumasa Seki
一政 関
Hiroyuki Aoki
弘幸 青木
Makoto Takenouchi
良 竹之内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Hitachi High Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp, Hitachi High Tech Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
Priority to JP2006238868A priority Critical patent/JP5184767B2/en
Publication of JP2008058899A publication Critical patent/JP2008058899A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5184767B2 publication Critical patent/JP5184767B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To stabilize the illuminance of exposure light in a short time and to rapidly start an exposure process. <P>SOLUTION: A lamp house 39 has an air inlet 39a and an exhaust outlet 39b and houses a lamp 31 to produce an air flow around the lamp 31. The air flowing around the lamp 31 absorbs heat of the lamp 31 to increase the temperature and is discharged through the exhaust outlet 39b. A variable damper 41 disposed adjacent to the exhaust outlet 39b has an adjusting plate 41a where air collides, and the amount of air discharged through the exhaust outlet 39b is adjusted by varying the inclination of the adjusting plate 41a. A temperature sensor 40 detects the temperature of air discharged through the exhaust outlet 39b. A cooling amount judging circuit 43 determines a necessary cooling amount of the lamp 31 from the detection result of the temperature sensor 40. A variable damper control circuit 44 controls the inclination of the adjusting plate 41a of the variable damper 41 based on the judgment result of the cooling amount judging circuit. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、基板の露光を行う露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。   The present invention relates to an exposure apparatus that performs exposure of a substrate, an exposure method, and a method of manufacturing a display panel substrate using the same in manufacturing a display panel substrate such as a liquid crystal display device.

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のTFT(Thin Film Transistor)基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機EL(Electroluminescence)表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置は、感光樹脂材料(フォトレジスト)を塗布した基板へ、マスクを介して露光光を照射することにより、マスクのパターンを基板へ転写するものである。   Manufacturing of TFT (Thin Film Transistor) substrates, color filter substrates, plasma display panel substrates, organic EL (Electroluminescence) display panel substrates, etc. for liquid crystal display devices used as display panels is performed using an exposure apparatus, and photolithography. This is performed by forming a pattern on the substrate by a technique. The exposure apparatus transfers a mask pattern onto a substrate by irradiating the substrate coated with a photosensitive resin material (photoresist) with exposure light through the mask.

露光装置の露光光を発生する光源には、水銀ランプ、ハロゲンランプ、キノセンランプ等の様に、高圧ガスをバルブ内に封入したランプが使用されている。これらのランプは、発熱量が多く、余り高温になるとバルブが破裂する恐れがあるため、冷却しながら使用しなければならない。露光用の照明装置の冷却機構に関するものとして、例えば、特許文献1に記載のものがある。
特開2004−71782号公報
As a light source for generating exposure light of an exposure apparatus, a lamp in which high-pressure gas is enclosed in a bulb, such as a mercury lamp, a halogen lamp, or a kinocene lamp, is used. These lamps generate a large amount of heat, and if the temperature is too high, the bulb may burst, so it must be used while cooling. For example, Patent Document 1 discloses a cooling mechanism for an exposure illumination device.
Japanese Patent Laid-Open No. 2004-71782

一般に、露光光の照度は、ランプの表面温度により変化する。ランプには、表面温度の規定値が定められており、露光処理を行う際は、露光光の照度を安定させるために、ランプの表面温度を規定値に保たなければならない。   In general, the illuminance of exposure light varies depending on the surface temperature of the lamp. A specified value of the surface temperature is determined for the lamp, and when performing an exposure process, the surface temperature of the lamp must be kept at a specified value in order to stabilize the illuminance of the exposure light.

従来は、ランプの表面温度が過度に高くなってバルブが破裂するのを防止するため、ランプの表面温度が規定値に近い状態でランプの発熱による温度上昇と冷却による温度降下とが均衡する様に、冷却機構の冷却能力を決定していた。このため、ランプの点灯を開始した直後は、冷却機構の冷却能力が必要以上に高く、ランプの表面温度が規定値に達するのに時間が掛かって、露光処理を迅速に開始することができないという問題があった。   Conventionally, in order to prevent the bulb surface from bursting due to the lamp surface temperature becoming excessively high, the temperature rise due to lamp heat generation and the temperature drop due to cooling are balanced when the lamp surface temperature is close to the specified value. In addition, the cooling capacity of the cooling mechanism was determined. For this reason, immediately after starting the lighting of the lamp, the cooling capacity of the cooling mechanism is unnecessarily high, and it takes time for the lamp surface temperature to reach the specified value, and the exposure process cannot be started quickly. There was a problem.

また、基板の大きさやフォトレジストの種類によって露光に必要な露光光の光量が異なる場合、ランプを交換してランプの容量を変更する必要がある。その場合、ランプの容量に応じて発熱量が異なるため、従来の冷却能力を固定した冷却機構では、各種の容量のランプに対応することができなかった。   When the amount of exposure light necessary for exposure differs depending on the size of the substrate and the type of photoresist, it is necessary to change the lamp capacity by replacing the lamp. In this case, since the amount of heat generated varies depending on the capacity of the lamp, the conventional cooling mechanism with a fixed cooling capacity cannot cope with lamps of various capacities.

本発明の課題は、露光光の照度を短時間で安定させ、露光処理を迅速に開始することである。また、本発明の課題は、露光に必要な露光光の光量が異なっても、露光光の照度を安定させることである。また、本発明の課題は、高品質な基板を短いタクトタイムで製造することである。   An object of the present invention is to stabilize the illuminance of exposure light in a short time and to start exposure processing quickly. Another object of the present invention is to stabilize the illuminance of exposure light even if the amount of exposure light necessary for exposure is different. Another object of the present invention is to manufacture a high-quality substrate with a short tact time.

本発明の露光装置は、ランプから発生した露光光により基板を露光する露光装置であって、冷却媒体の吸気口及び排気口を有し、ランプを収容してランプの周囲に冷却媒体の流れを形成するランプハウスと、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節して、ランプの周囲を流れる冷却媒体の流量を調節する調節手段と、ランプの表面温度に応じて、調節手段を制御してランプの冷却量を変更する制御手段とを備えたものである。   An exposure apparatus of the present invention is an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light generated from a lamp, and has an intake port and an exhaust port for a cooling medium, accommodates the lamp, and flows the cooling medium around the lamp. According to the surface temperature of the lamp house to be formed, adjusting means for adjusting the flow rate of the cooling medium flowing around the lamp by adjusting the amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake port or the exhaust port, and the surface temperature of the lamp, And a control means for changing the cooling amount of the lamp by controlling the adjusting means.

また、本発明の露光方法は、ランプから発生した露光光により基板を露光する露光方法であって、ランプをランプハウスに収容し、ランプハウスに冷却媒体の吸気口及び排気口を設けて、ランプの周囲に冷却媒体の流れを形成し、ランプの表面温度に応じて、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節して、ランプの周囲を流れる冷却媒体の流量を調節し、ランプの冷却量を変更するものである。   The exposure method of the present invention is an exposure method for exposing a substrate with exposure light generated from a lamp, wherein the lamp is housed in a lamp house, and an intake port and an exhaust port for a cooling medium are provided in the lamp house. The flow rate of the cooling medium flowing around the lamp is adjusted by forming a flow of the cooling medium around the lamp and adjusting the amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake or exhaust port according to the surface temperature of the lamp. Thus, the cooling amount of the lamp is changed.

ランプの点灯を開始した直後は、ランプの表面温度が低いので、ランプの冷却量が小さく、ランプの表面温度が急激に上昇して短時間で規定値に達する。ランプの表面温度が上昇するに伴い、ランプの冷却量が大きくなり、ランプの発熱による温度上昇と冷却による温度降下とが均衡して、ランプの表面温度が規定値に保たれる。従って、露光光の照度が短時間で安定し、露光処理を迅速に開始することができる。また、発熱量が異なる各種の容量のランプに対応することができるので、露光に必要な露光光の光量が異なっても、露光光の照度が安定する。   Immediately after starting the lamp operation, the lamp surface temperature is low, so the amount of cooling of the lamp is small, the lamp surface temperature rises rapidly, and reaches the specified value in a short time. As the lamp surface temperature rises, the amount of cooling of the lamp increases, and the temperature rise due to heat generation of the lamp and the temperature drop due to cooling are balanced to maintain the lamp surface temperature at a specified value. Therefore, the illuminance of the exposure light is stabilized in a short time, and the exposure process can be started quickly. Moreover, since it can respond | correspond to the lamp | ramp of various capacity | capacitance from which the emitted-heat amount differs, the illumination intensity of exposure light is stabilized even if the light quantity of exposure light required for exposure differs.

さらに、本発明の露光装置は、制御手段が、排気口から排出される冷却媒体の温度を検出する温度センサーと、温度センサーの検出結果から、必要なランプの冷却量を判定する冷却量判定回路と、冷却量判定回路の判定結果に基づき、調節手段を制御する制御回路とを有するものである。また、本発明の露光方法は、ランプハウスの排気口から排出される冷却媒体の温度を検出し、検出結果から、必要なランプの冷却量を判定し、判定結果に基づき、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節するものである。   Furthermore, in the exposure apparatus of the present invention, the control means detects the temperature of the cooling medium discharged from the exhaust port, and the cooling amount determination circuit that determines the required cooling amount of the lamp from the detection result of the temperature sensor And a control circuit for controlling the adjusting means based on the determination result of the cooling amount determination circuit. Further, the exposure method of the present invention detects the temperature of the cooling medium discharged from the exhaust port of the lamp house, determines the required lamp cooling amount from the detection result, and based on the determination result, the intake port or the exhaust port The amount of the cooling medium sucked or discharged from the tank is adjusted.

ランプハウスの排気口から排出される冷却媒体の温度は、ランプの表面温度に応じて変化する。排気口から排出される冷却媒体の温度を検出し、検出結果から、必要なランプの冷却量を判定し、判定結果に基づき、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節するので、ランプの表面温度を直接測定することなく、ランプの表面温度に応じて、ランプの冷却量が変更される。従って、ランプの表面温度を直接測定するための高価な測定器具が必要なく、装置が安価に構成される。   The temperature of the cooling medium discharged from the exhaust port of the lamp house varies according to the surface temperature of the lamp. The temperature of the cooling medium discharged from the exhaust port is detected, the required cooling amount of the lamp is determined from the detection result, and the amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake port or the exhaust port is adjusted based on the determination result Therefore, the amount of cooling of the lamp is changed according to the surface temperature of the lamp without directly measuring the surface temperature of the lamp. Therefore, an expensive measuring instrument for directly measuring the surface temperature of the lamp is not required, and the apparatus is configured at low cost.

さらに、本発明の露光装置は、調節手段が、吸気口又は排気口に隣接して設けられ、冷却媒体が衝突する調節板を有する可変ダンパーであり、制御回路が、冷却量判定回路の判定結果に基づき、調節板の傾きを制御する可変ダンパー制御回路であるものである。また、本発明の露光方法は、ランプハウスの吸気口又は排気口に隣接して、冷却媒体が衝突する調節板を有する可変ダンパーを設け、必要なランプの冷却量の判定結果に基づき、調節板の傾きを制御して、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節するものである。調節板を有する可変ダンパーにより、簡単な構成で、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量が調節される。   Further, the exposure apparatus of the present invention is a variable damper having an adjustment plate provided with an adjustment plate adjacent to the intake port or the exhaust port and colliding with a cooling medium, and the control circuit has a determination result of the cooling amount determination circuit. This is a variable damper control circuit for controlling the inclination of the adjusting plate. Further, the exposure method of the present invention is provided with a variable damper having an adjustment plate that collides with a cooling medium adjacent to an intake port or an exhaust port of the lamp house, and based on a determination result of a required cooling amount of the lamp. The amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake port or the exhaust port is adjusted by controlling the inclination of. The amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake port or the exhaust port is adjusted with a simple configuration by the variable damper having the adjustment plate.

また、本発明の露光装置は、調節手段が、排気口に接続された排気ファンであり、制御回路が、冷却量判定回路の判定結果に基づき、排気ファンの始動及び停止を行い、または排気ファンの回転数を制御する排気ファン制御回路であるものである。また、本発明の露光方法は、ランプハウスの排気口に排気ファンを接続し、必要なランプの冷却量の判定結果に基づき、排気ファンの始動及び停止を行い、または排気ファンの回転数を制御して、排気口から排出される冷却媒体の量を調節するものである。排気ファンの始動及び停止を行い、または排気ファンの回転数を制御する簡単な動作で、排気口から排出される冷却媒体の量が調節される。   In the exposure apparatus of the present invention, the adjusting means is an exhaust fan connected to the exhaust port, and the control circuit starts and stops the exhaust fan based on the determination result of the cooling amount determination circuit, or the exhaust fan This is an exhaust fan control circuit for controlling the number of rotations. In the exposure method of the present invention, an exhaust fan is connected to the exhaust port of the lamp house, and the exhaust fan is started and stopped or the number of revolutions of the exhaust fan is controlled based on the result of determining the required lamp cooling amount. Thus, the amount of the cooling medium discharged from the exhaust port is adjusted. The amount of the cooling medium discharged from the exhaust port is adjusted by a simple operation of starting and stopping the exhaust fan or controlling the rotation speed of the exhaust fan.

さらに、本発明の露光装置は、ランプハウスが、複数のランプを収容して各ランプの周囲に冷却媒体の流れを形成するものである。また、本発明の露光方法は、複数のランプをランプハウスに収容し、各ランプの周囲に冷却媒体の流れを形成するものである。露光光を発生する光源に複数のランプを用いる場合にも、露光光の照度が短時間で安定し、露光処理を迅速に開始することができる。   Furthermore, in the exposure apparatus of the present invention, the lamp house accommodates a plurality of lamps and forms a flow of a cooling medium around each lamp. In the exposure method of the present invention, a plurality of lamps are accommodated in a lamp house, and a flow of a cooling medium is formed around each lamp. Even when a plurality of lamps are used as a light source for generating exposure light, the illuminance of the exposure light is stabilized in a short time, and the exposure process can be started quickly.

本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかの露光装置又は露光方法を用いて、マスクのパターンを基板へ転写するものである。上記の露光装置又は露光方法を用いることにより、露光光の照度が短時間で安定し、露光処理を迅速に開始することができるので、高品質な基板が短いタクトタイムで製造される。   The method for producing a display panel substrate of the present invention is to transfer the mask pattern onto the substrate using any one of the exposure apparatuses or exposure methods described above. By using the above exposure apparatus or exposure method, the illuminance of the exposure light is stabilized in a short time, and the exposure process can be started quickly, so that a high-quality substrate is manufactured with a short tact time.

本発明の露光装置及び露光方法によれば、ランプの表面温度に応じて、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節して、ランプの周囲を流れる冷却媒体の流量を調節し、ランプの冷却量を変更することにより、露光光の照度を短時間で安定させ、露光処理を迅速に開始することができる。また、発熱量が異なる各種の容量のランプに対応することができるので、露光に必要な露光光の光量が異なっても、露光光の照度を安定させることができる。   According to the exposure apparatus and exposure method of the present invention, the flow rate of the cooling medium flowing around the lamp is adjusted by adjusting the amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake port or the exhaust port according to the surface temperature of the lamp. By adjusting and changing the cooling amount of the lamp, the illuminance of the exposure light can be stabilized in a short time, and the exposure process can be started quickly. Moreover, since it can respond | correspond to the lamp | ramp of various capacity | capacitance from which the emitted-heat amount differs, even if the light quantity of exposure light required for exposure differs, the illumination intensity of exposure light can be stabilized.

さらに、本発明の露光装置及び露光方法によれば、ランプハウスの排気口から排出される冷却媒体の温度を検出し、検出結果から、必要なランプの冷却量を判定し、判定結果に基づき、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節することにより、ランプの表面温度を直接測定することなく、ランプの表面温度に応じて、ランプの冷却量を変更することができる。従って、ランプの表面温度を直接測定するための高価な測定器具が必要なく、装置を安価に構成することができる。   Furthermore, according to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, the temperature of the cooling medium discharged from the exhaust port of the lamp house is detected, and from the detection result, the necessary cooling amount of the lamp is determined, and based on the determination result, The amount of cooling of the lamp can be changed according to the surface temperature of the lamp without directly measuring the surface temperature of the lamp by adjusting the amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake or exhaust port. . Therefore, an expensive measuring instrument for directly measuring the surface temperature of the lamp is not required, and the apparatus can be configured at low cost.

さらに、本発明の露光装置及び露光方法によれば、調節板を有する可変ダンパーにより、簡単な構成で、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節することができる。   Furthermore, according to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, the amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake port or the exhaust port can be adjusted with a simple configuration by the variable damper having the adjustment plate.

また、本発明の露光装置及び露光方法によれば、排気ファンの始動及び停止を行い、または排気ファンの回転数を制御する簡単な動作で、排気口から排出される冷却媒体の量を調節することができる。   Further, according to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, the amount of the cooling medium discharged from the exhaust port is adjusted by a simple operation of starting and stopping the exhaust fan or controlling the rotation speed of the exhaust fan. be able to.

さらに、本発明の露光装置及び露光方法によれば、複数のランプをランプハウスに収容し、各ランプの周囲に冷却媒体の流れを形成することにより、露光光を発生する光源に複数のランプを用いる場合にも、露光光の照度を短時間で安定させ、露光処理を迅速に開始することができる。   Furthermore, according to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, a plurality of lamps are housed in a lamp house, and a flow of a cooling medium is formed around each lamp, thereby providing a plurality of lamps as a light source that generates exposure light. Even when used, the illuminance of the exposure light can be stabilized in a short time, and the exposure process can be started quickly.

本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、露光光の照度を短時間で安定させ、露光処理を迅速に開始することができるので、高品質な基板を短いタクトタイムで製造することができる。   According to the method for manufacturing a display panel substrate of the present invention, the illuminance of exposure light can be stabilized in a short time and the exposure process can be started quickly, so that a high-quality substrate can be manufactured in a short tact time. it can.

図1は、本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。本実施の形態は、マスクと基板との間に微小な間隙(プロキシミティギャップ)を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の例を示している。露光装置は、ベース3、Xガイド4、Xステージ5、Yガイド6、Yステージ7、θステージ8、Z−チルト機構9、チャック10、マスクホルダ20、及び露光光照射装置30を含んで構成されている。なお、露光装置は、これらの他に、基板1を搬入する搬入ユニット、基板1を搬出する搬出ユニット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。   FIG. 1 is a view showing the schematic arrangement of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. This embodiment shows an example of a proximity exposure apparatus that transfers a mask pattern to a substrate by providing a minute gap (proximity gap) between the mask and the substrate. The exposure apparatus includes a base 3, an X guide 4, an X stage 5, a Y guide 6, a Y stage 7, a θ stage 8, a Z-tilt mechanism 9, a chuck 10, a mask holder 20, and an exposure light irradiation device 30. Has been. In addition to these, the exposure apparatus includes a carry-in unit for carrying in the substrate 1, a carry-out unit for carrying out the substrate 1, a temperature control unit for managing the temperature in the apparatus, and the like.

図1において、チャック10は、基板1の露光を行う露光位置にある。露光位置の上空には、マスクホルダ20によってマスク2が保持されている。基板1は、露光位置から離れた受け渡し位置において、図示しない搬入ユニットによりチャック10へ搭載され、また図示しない搬出ユニットによりチャック10から回収される。   In FIG. 1, the chuck 10 is at an exposure position where the substrate 1 is exposed. The mask 2 is held by the mask holder 20 above the exposure position. The substrate 1 is mounted on the chuck 10 by a carry-in unit (not shown) at a delivery position away from the exposure position, and is recovered from the chuck 10 by a carry-out unit (not shown).

チャック10は、Z−チルト機構9を介してθステージ8に搭載されており、θステージ8の下にはYステージ7及びXステージ5が設けられている。Xステージ5は、ベース3に設けられたXガイド4に沿ってX方向(図面横方向)へ移動する。Xステージ5のX方向への移動によって、チャック10は受け渡し位置と露光位置との間を移動する。Yステージ7は、Xステージ5に設けられたYガイド6に沿ってY方向(図面奥行き方向)へ移動する。θステージ8はθ方向へ回転し、Z−チルト機構9はZ方向(図面縦方向)へ移動及びチルトする。   The chuck 10 is mounted on the θ stage 8 via a Z-tilt mechanism 9, and a Y stage 7 and an X stage 5 are provided below the θ stage 8. The X stage 5 moves in the X direction (the horizontal direction in the drawing) along the X guide 4 provided on the base 3. As the X stage 5 moves in the X direction, the chuck 10 moves between the delivery position and the exposure position. The Y stage 7 moves in the Y direction (the drawing depth direction) along the Y guide 6 provided on the X stage 5. The θ stage 8 rotates in the θ direction, and the Z-tilt mechanism 9 moves and tilts in the Z direction (vertical direction in the drawing).

露光位置において、Xステージ5のX方向への移動、Yステージ7のY方向への移動、及びθステージ8のθ方向への回転によって、基板1の位置決めが行われる。また、Z−チルト機構9のZ方向への移動及びチルトによって、マスク2と基板1とのギャップ制御が行われる。   At the exposure position, the substrate 1 is positioned by moving the X stage 5 in the X direction, moving the Y stage 7 in the Y direction, and rotating the θ stage 8 in the θ direction. Further, the gap control between the mask 2 and the substrate 1 is performed by the movement and tilt of the Z-tilt mechanism 9 in the Z direction.

マスクホルダ20の上空には、露光光照射装置30が設けられている。露光光照射装置30は、ランプ31、集光鏡32、第1平面鏡33、レンズ34、シャッター35、コリメーターレンズ36、第2平面鏡37、電源38、及びランプ冷却機構を含んで構成されている。なお、図1では、ランプ冷却機構のうち、ランプハウス39のみが示されている。   An exposure light irradiation device 30 is provided above the mask holder 20. The exposure light irradiation device 30 includes a lamp 31, a condensing mirror 32, a first plane mirror 33, a lens 34, a shutter 35, a collimator lens 36, a second plane mirror 37, a power source 38, and a lamp cooling mechanism. . In FIG. 1, only the lamp house 39 of the lamp cooling mechanism is shown.

ランプ31には、水銀ランプ、ハロゲンランプ、キノセンランプ等の様に、高圧ガスをバルブ内に封入したランプが使用されている。ランプ31は、電源38から電圧が印加されると点灯して、露光光を発生する。   As the lamp 31, a lamp in which high-pressure gas is enclosed in a bulb, such as a mercury lamp, a halogen lamp, or a kinocene lamp, is used. The lamp 31 is turned on when a voltage is applied from the power source 38 to generate exposure light.

ランプ31で発生した露光光は、集光鏡32により集光され、第1平面鏡33で反射する。第1平面鏡33で反射した露光光は、フライアイレンズ又はロットレンズ等からなるレンズ34へ入射し、レンズ34を透過して照度分布が均一になる。シャッター35が開いているとき、レンズ34を透過した露光光は、コリメーターレンズ36を透過して平行光線束となり、第2平面鏡37で反射して、マスク2へ照射される。   The exposure light generated by the lamp 31 is condensed by the condenser mirror 32 and reflected by the first plane mirror 33. The exposure light reflected by the first plane mirror 33 is incident on a lens 34 such as a fly-eye lens or a lot lens, and is transmitted through the lens 34 so that the illuminance distribution becomes uniform. When the shutter 35 is open, the exposure light transmitted through the lens 34 is transmitted through the collimator lens 36 to become a parallel light beam, reflected by the second plane mirror 37, and irradiated onto the mask 2.

図2は、本発明の一実施の形態によるランプ冷却機構を示す図である。本実施の形態のランプ冷却機構は、ランプハウス39、温度センサー40、可変ダンパー41、排気ファン42、冷却量判定回路43、及び可変ダンパー制御回路44を含んで構成されている。   FIG. 2 is a diagram showing a lamp cooling mechanism according to an embodiment of the present invention. The lamp cooling mechanism of this embodiment includes a lamp house 39, a temperature sensor 40, a variable damper 41, an exhaust fan 42, a cooling amount determination circuit 43, and a variable damper control circuit 44.

ランプハウス39には、ランプ31、集光鏡32、第1平面鏡33、及びレンズ34が収容されている。ランプハウス39は、ランプ31より下方の位置に空気の吸気口39aを有し、ランプ31より上方の位置に空気の排気口39bを有する。排気口39bには、可変ダンパー41を介して、排気ファン42が接続されている。排気ファン42を始動すると、ランプハウス39内の空気が排気口39bから排出され、ランプハウス39内へ空気を補うために、吸気口39aから空気が吸入される。   The lamp house 39 accommodates a lamp 31, a condenser mirror 32, a first plane mirror 33, and a lens 34. The lamp house 39 has an air inlet 39 a at a position below the lamp 31 and an air outlet 39 b at a position above the lamp 31. An exhaust fan 42 is connected to the exhaust port 39b via a variable damper 41. When the exhaust fan 42 is started, air in the lamp house 39 is exhausted from the exhaust port 39b, and air is sucked in from the intake port 39a to supplement the air into the lamp house 39.

集光鏡32の底部には、ランプ31が貫通する開口が設けられており、吸気口39aから吸入された空気は、矢印で示す様に、集光鏡32の開口を通ってランプ31の周囲を流れ、ランプ31を冷却する。ランプ31の周囲を流れた空気は、ランプ31の熱を吸収して温度が上昇し、排気口39bから排出される。   An opening through which the lamp 31 penetrates is provided at the bottom of the condenser mirror 32, and the air sucked from the intake port 39a passes through the opening of the condenser mirror 32 and surrounds the lamp 31 as indicated by an arrow. The lamp 31 is cooled. The air flowing around the lamp 31 absorbs the heat of the lamp 31 and rises in temperature, and is discharged from the exhaust port 39b.

排気口39bと排気ファン44との間には、可変ダンパー41が、排気口39bに隣接して設けられている。可変ダンパー41は、空気が衝突する調節板41aを有し、調節板41aの傾きを変更して、排気口39bから排出される空気の量を調節する。   A variable damper 41 is provided adjacent to the exhaust port 39b between the exhaust port 39b and the exhaust fan 44. The variable damper 41 has an adjustment plate 41a with which air collides, and changes the inclination of the adjustment plate 41a to adjust the amount of air discharged from the exhaust port 39b.

温度センサー40は、排気口39bから排出される空気の温度を検出する。冷却量判定回路43は、温度センサー40の検出結果から、必要なランプ31の冷却量を判定する。可変ダンパー制御回路44は、冷却量判定回路43の判定結果に基づき、可変ダンパー41の調節板41aの傾きを制御する。   The temperature sensor 40 detects the temperature of the air discharged from the exhaust port 39b. The cooling amount determination circuit 43 determines the necessary cooling amount of the lamp 31 from the detection result of the temperature sensor 40. The variable damper control circuit 44 controls the inclination of the adjustment plate 41 a of the variable damper 41 based on the determination result of the cooling amount determination circuit 43.

図3は、本発明の他の実施の形態によるランプ冷却機構を示す図である。本実施の形態では、可変ダンパー41が吸気口39aに隣接して設けられている点が、図2に示した実施の形態と異なる。その他の構成要素は、図2に示した実施の形態と同様である。可変ダンパー41は、空気が衝突する調節板41aを有し、調節板41aの傾きを変更して、吸気口39aから吸入される空気の量を調節する。   FIG. 3 is a view showing a lamp cooling mechanism according to another embodiment of the present invention. The present embodiment is different from the embodiment shown in FIG. 2 in that the variable damper 41 is provided adjacent to the intake port 39a. Other components are the same as those of the embodiment shown in FIG. The variable damper 41 has an adjustment plate 41a with which air collides, and changes the inclination of the adjustment plate 41a to adjust the amount of air sucked from the intake port 39a.

温度センサー40は、排気口39bから排出される空気の温度を検出する。冷却量判定回路43は、温度センサー40の検出結果から、必要なランプ31の冷却量を判定する。可変ダンパー制御回路44は、冷却量判定回路43の判定結果に基づき、可変ダンパー41の調節板41aの傾きを制御する。   The temperature sensor 40 detects the temperature of the air discharged from the exhaust port 39b. The cooling amount determination circuit 43 determines the necessary cooling amount of the lamp 31 from the detection result of the temperature sensor 40. The variable damper control circuit 44 controls the inclination of the adjustment plate 41 a of the variable damper 41 based on the determination result of the cooling amount determination circuit 43.

図4は、本発明のさらに他の実施の形態によるランプ冷却機構を示す図である。本実施の形態では、ランプハウス39に複数のランプ31及び集光鏡32が収容されている点と、可変ダンパー制御回路44が複数の可変ダンパー41を別々に制御する点が、図3に示した実施の形態と異なる。その他の構成要素は、図3に示した実施の形態と同様である。吸気口39aから吸入された空気は、矢印で示す様に、各集光鏡32の開口を通って各ランプ31の周囲を流れ、各ランプ31を冷却する。各ランプ31の周囲を流れた空気は、各ランプ31の熱を吸収して温度が上昇し、排気口39bから排出される。   FIG. 4 is a view showing a lamp cooling mechanism according to still another embodiment of the present invention. In this embodiment, FIG. 3 shows that a plurality of lamps 31 and a condensing mirror 32 are accommodated in the lamp house 39 and that the variable damper control circuit 44 controls the plurality of variable dampers 41 separately. Different from the embodiment described above. Other components are the same as those of the embodiment shown in FIG. As shown by the arrows, the air sucked from the air inlet 39a flows around the lamps 31 through the openings of the condenser mirrors 32, and cools the lamps 31. The air that flows around each lamp 31 absorbs the heat of each lamp 31 and rises in temperature, and is discharged from the exhaust port 39b.

温度センサー40は、排気口39bから排出される空気の温度を検出する。冷却量判定回路43は、温度センサー40の検出結果から、必要なランプ31の冷却量を判定する。可変ダンパー制御回路44は、冷却量判定回路43の判定結果に基づき、可変ダンパー41の調節板41aの傾きをそれぞれ別々に制御する。   The temperature sensor 40 detects the temperature of the air discharged from the exhaust port 39b. The cooling amount determination circuit 43 determines the necessary cooling amount of the lamp 31 from the detection result of the temperature sensor 40. The variable damper control circuit 44 controls the inclination of the adjustment plate 41 a of the variable damper 41 separately based on the determination result of the cooling amount determination circuit 43.

図2〜図4に示した実施の形態によれば、調節板41aを有する可変ダンパー41により、簡単な構成で、吸気口39a又は排気口39bから吸入又は排出される空気の量を調節することができる。   According to the embodiment shown in FIGS. 2 to 4, the variable damper 41 having the adjustment plate 41 a is used to adjust the amount of air sucked or discharged from the intake port 39 a or the exhaust port 39 b with a simple configuration. Can do.

図5は、本発明のさらに他の実施の形態によるランプ冷却機構を示す図である。本実施の形態のランプ冷却機構は、ランプハウス39、温度センサー40、排気ファン42、冷却量判定回路43、及び排気ファン制御回路45を含んで構成されている。   FIG. 5 is a view showing a lamp cooling mechanism according to still another embodiment of the present invention. The lamp cooling mechanism of the present embodiment includes a lamp house 39, a temperature sensor 40, an exhaust fan 42, a cooling amount determination circuit 43, and an exhaust fan control circuit 45.

ランプハウス39には、ランプ31、集光鏡32、第1平面鏡33、及びレンズ34が収容されている。ランプハウス39は、ランプ31より下方の位置に空気の吸気口39aを有し、ランプ31より上方の位置に空気の排気口39bを有する。排気口39bには、排気ファン42が接続されている。排気ファン42を始動すると、ランプハウス39内の空気が排気口39bから排出され、ランプハウス39内へ空気を補うために、吸気口39aから空気が吸入される。排気ファン42は、始動又は停止の切り替えにより、または回転数を変更して、排気口39bから排出される空気の量を調節する。   The lamp house 39 accommodates a lamp 31, a condenser mirror 32, a first plane mirror 33, and a lens 34. The lamp house 39 has an air inlet 39 a at a position below the lamp 31 and an air outlet 39 b at a position above the lamp 31. An exhaust fan 42 is connected to the exhaust port 39b. When the exhaust fan 42 is started, air in the lamp house 39 is exhausted from the exhaust port 39b, and air is sucked in from the intake port 39a to supplement the air into the lamp house 39. The exhaust fan 42 adjusts the amount of air discharged from the exhaust port 39b by switching between start and stop or by changing the rotation speed.

集光鏡32の底部には、ランプ31が貫通する開口が設けられており、吸気口39aから吸入された空気は、矢印で示す様に、集光鏡32の開口を通ってランプ31の周囲を流れ、ランプ31を冷却する。ランプ31の周囲を流れた空気は、ランプ31の熱を吸収して温度が上昇し、排気口39bから排出される。   An opening through which the lamp 31 penetrates is provided at the bottom of the condenser mirror 32, and the air sucked from the intake port 39a passes through the opening of the condenser mirror 32 and surrounds the lamp 31 as indicated by an arrow. The lamp 31 is cooled. The air flowing around the lamp 31 absorbs the heat of the lamp 31 and rises in temperature, and is discharged from the exhaust port 39b.

温度センサー40は、排気口39bから排出される空気の温度を検出する。冷却量判定回路43は、温度センサー40の検出結果から、必要なランプ31の冷却量を判定する。排気ファン制御回路45は、冷却量判定回路43の判定結果に基づき、排気ファン42の始動及び停止を行い、または排気ファン42の回転数を制御する。   The temperature sensor 40 detects the temperature of the air discharged from the exhaust port 39b. The cooling amount determination circuit 43 determines the necessary cooling amount of the lamp 31 from the detection result of the temperature sensor 40. The exhaust fan control circuit 45 starts and stops the exhaust fan 42 or controls the rotation speed of the exhaust fan 42 based on the determination result of the cooling amount determination circuit 43.

図6は、本発明のさらに他の実施の形態によるランプ冷却機構を示す図である。本実施の形態では、ランプハウス39に複数のランプ31及び集光鏡32が収容されている点が、図5に示した実施の形態と異なる。その他の構成要素は、図5に示した実施の形態と同様である。吸気口39aから吸入された空気は、矢印で示す様に、各集光鏡32の開口を通って各ランプ31の周囲を流れ、各ランプ31を冷却する。各ランプ31の周囲を流れた空気は、各ランプ31の熱を吸収して温度が上昇し、排気口39bから排出される。   FIG. 6 is a view showing a lamp cooling mechanism according to still another embodiment of the present invention. The present embodiment is different from the embodiment shown in FIG. 5 in that a plurality of lamps 31 and a condensing mirror 32 are accommodated in the lamp house 39. Other components are the same as those of the embodiment shown in FIG. As shown by the arrows, the air sucked from the air inlet 39a flows around the lamps 31 through the openings of the condenser mirrors 32, and cools the lamps 31. The air that flows around each lamp 31 absorbs the heat of each lamp 31 and rises in temperature, and is discharged from the exhaust port 39b.

図5及び図6に示した実施の形態によれば、排気ファン42の始動及び停止を行い、または排気ファン42の回転数を制御する簡単な動作で、排気口39bから排出される空気の量を調節することができる。   According to the embodiment shown in FIGS. 5 and 6, the amount of air exhausted from the exhaust port 39b by a simple operation of starting and stopping the exhaust fan 42 or controlling the rotational speed of the exhaust fan 42. Can be adjusted.

以上説明した実施の形態において、排気口39bから排出される空気の温度は、ランプ31の表面温度に応じて変化する。排気口39bから排出される空気の温度を検出し、検出結果から、必要なランプ31の冷却量を判定し、判定結果に基づき、吸気口39a又は排気口39bから吸入又は排出される空気の量を調節するので、ランプ31の表面温度を直接測定することなく、ランプ31の表面温度に応じて、ランプ31の冷却量が変更される。   In the embodiment described above, the temperature of the air exhausted from the exhaust port 39 b changes according to the surface temperature of the lamp 31. The temperature of the air discharged from the exhaust port 39b is detected, the required cooling amount of the lamp 31 is determined from the detection result, and the amount of air sucked or discharged from the intake port 39a or the exhaust port 39b based on the determination result Therefore, the cooling amount of the lamp 31 is changed according to the surface temperature of the lamp 31 without directly measuring the surface temperature of the lamp 31.

ランプ31の点灯を開始した直後は、ランプ31の表面温度が低いので、ランプ31の冷却量が小さく、ランプ31の表面温度が急激に上昇して短時間で規定値に達する。ランプ31の表面温度が上昇するに伴い、ランプ31の冷却量が大きくなり、ランプ31の発熱による温度上昇と冷却による温度降下とが均衡して、ランプ31の表面温度が規定値に保たれる。従って、露光光の照度が短時間で安定し、露光処理を迅速に開始することができる。また、発熱量が異なる各種の容量のランプに対応することができるので、露光に必要な露光光の光量が異なっても、露光光の照度が安定する。   Immediately after starting the lighting of the lamp 31, since the surface temperature of the lamp 31 is low, the cooling amount of the lamp 31 is small, the surface temperature of the lamp 31 rapidly rises and reaches the specified value in a short time. As the surface temperature of the lamp 31 increases, the amount of cooling of the lamp 31 increases, and the temperature increase due to heat generation of the lamp 31 and the temperature decrease due to cooling are balanced, and the surface temperature of the lamp 31 is maintained at a specified value. . Therefore, the illuminance of the exposure light is stabilized in a short time, and the exposure process can be started quickly. Moreover, since it can respond | correspond to the lamp | ramp of various capacity | capacitance from which the emitted-heat amount differs, the illumination intensity of exposure light is stabilized even if the light quantity of exposure light required for exposure differs.

以上説明した実施の形態によれば、ランプ31の表面温度に応じて、吸気口39a又は排気口39bから吸入又は排出される空気の量を調節して、ランプ31の周囲を流れる空気の流量を調節し、ランプ31の冷却量を変更することにより、露光光の照度を短時間で安定させ、露光処理を迅速に開始することができる。また、発熱量が異なる各種の容量のランプに対応することができるので、露光に必要な露光光の光量が異なっても、露光光の照度を安定させることができる。   According to the embodiment described above, the flow rate of air flowing around the lamp 31 is adjusted by adjusting the amount of air sucked or discharged from the intake port 39a or the exhaust port 39b according to the surface temperature of the lamp 31. By adjusting and changing the cooling amount of the lamp 31, the illuminance of the exposure light can be stabilized in a short time, and the exposure process can be started quickly. Moreover, since it can respond | correspond to the lamp | ramp of various capacity | capacitance from which the emitted-heat amount differs, even if the light quantity of exposure light required for exposure differs, the illumination intensity of exposure light can be stabilized.

さらに、ランプハウス39の排気口39bから排出される空気の温度を検出し、検出結果から、必要なランプ31の冷却量を判定し、判定結果に基づき、吸気口39a又は排気口39bから吸入又は排出される空気の量を調節することにより、ランプ31の表面温度を直接測定することなく、ランプ31の表面温度に応じて、ランプ31の冷却量を変更することができる。従って、ランプ31の表面温度を直接測定するための高価な測定器具が必要なく、装置を安価に構成することができる。   Further, the temperature of the air discharged from the exhaust port 39b of the lamp house 39 is detected, and the necessary cooling amount of the lamp 31 is determined from the detection result. Based on the determination result, the intake or exhaust air from the intake port 39a or the exhaust port 39b is determined. By adjusting the amount of air discharged, the cooling amount of the lamp 31 can be changed according to the surface temperature of the lamp 31 without directly measuring the surface temperature of the lamp 31. Therefore, an expensive measuring instrument for directly measuring the surface temperature of the lamp 31 is not necessary, and the apparatus can be configured at low cost.

さらに、図4及び図6に示した実施の形態によれば、複数のランプ31をランプハウス39に収容し、各ランプ31の周囲に空気の流れを形成することにより、露光光を発生する光源に複数のランプを用いる場合にも、露光光の照度を短時間で安定させ、露光処理を迅速に開始することができる。   Further, according to the embodiment shown in FIGS. 4 and 6, a light source that generates exposure light by housing a plurality of lamps 31 in a lamp house 39 and forming a flow of air around each lamp 31. Even when a plurality of lamps are used, the illuminance of the exposure light can be stabilized in a short time, and the exposure process can be started quickly.

なお、以上説明した実施の形態では、ランプ31を冷却する冷却媒体として空気を用いているが、本発明はこれに限らず、空気以外の気体を冷却媒体として用いてもよい。また、以上説明した実施の形態では、ランプハウス39に2つの吸気口39aが設けられているが、1つ又は3つ以上の吸気口を設けてもよい。同様に、以上説明した実施の形態では、ランプハウス39に1つの排気口39bが設けられているが、2つ以上の排気口を設けてもよい。   In the embodiment described above, air is used as a cooling medium for cooling the lamp 31, but the present invention is not limited to this, and a gas other than air may be used as the cooling medium. In the embodiment described above, the lamp house 39 is provided with the two air inlets 39a. However, one or three or more air inlets may be provided. Similarly, in the embodiment described above, one exhaust port 39b is provided in the lamp house 39, but two or more exhaust ports may be provided.

本発明は、プロキシミティ露光装置に限らず、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影する投影露光装置にも適用することができる。   The present invention can be applied not only to a proximity exposure apparatus but also to a projection exposure apparatus that projects a mask pattern onto a substrate using a lens or a mirror.

本発明の露光装置又は露光方法を用いて、マスクのパターンを基板へ転写することにより、露光光の照度を短時間で安定させ、露光処理を迅速に開始することができるので、高品質な基板を短いタクトタイムで製造することができる。   By transferring the mask pattern to the substrate using the exposure apparatus or the exposure method of the present invention, the illuminance of the exposure light can be stabilized in a short time, and the exposure process can be started quickly. Can be manufactured with a short tact time.

例えば、図7は、液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程(ステップ101)では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長(CVD)法等により、ガラス基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程(ステップ102)では、ロール塗布法等により感光樹脂材料(フォトレジスト)を塗布して、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程(ステップ103)では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程(ステップ104)では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程(ステップ105)では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程(ステップ106)では、エッチング工程(ステップ105)でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、ガラス基板上にTFTアレイが形成される。   For example, FIG. 7 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the TFT substrate of the liquid crystal display device. In the thin film formation step (step 101), a thin film such as a conductor film or an insulator film, which becomes a transparent electrode for driving liquid crystal, is formed on a glass substrate by sputtering, plasma chemical vapor deposition (CVD), or the like. In the resist coating process (step 102), a photosensitive resin material (photoresist) is applied by a roll coating method or the like to form a photoresist film on the thin film formed in the thin film forming process (step 101). In the exposure step (step 103), the mask pattern is transferred to the photoresist film using a proximity exposure apparatus, a projection exposure apparatus, or the like. In the development step (step 104), a developer is supplied onto the photoresist film by a shower development method or the like to remove unnecessary portions of the photoresist film. In the etching process (step 105), a portion of the thin film formed in the thin film formation process (step 101) that is not masked by the photoresist film is removed by wet etching. In the stripping step (step 106), the photoresist film that has finished the role of the mask in the etching step (step 105) is stripped with a stripping solution. Before or after each of these steps, a substrate cleaning / drying step is performed as necessary. These steps are repeated several times to form a TFT array on the glass substrate.

また、図8は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、ガラス基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程(ステップ202)では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、ガラス基板上に着色パターンを形成する。この工程を、R、G、Bの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程(ステップ203)では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程(ステップ204)では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。   FIG. 8 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the color filter substrate of the liquid crystal display device. In the black matrix forming step (step 201), a black matrix is formed on the glass substrate by processes such as resist coating, exposure, development, etching, and peeling. In the colored pattern forming step (step 202), a colored pattern is formed on the glass substrate by a dyeing method, a pigment dispersion method, a printing method, an electrodeposition method, or the like. This process is repeated for the R, G, and B coloring patterns. In the protective film forming step (step 203), a protective film is formed on the colored pattern, and in the transparent electrode film forming step (step 204), a transparent electrode film is formed on the protective film. Before, during or after each of these steps, a substrate cleaning / drying step is performed as necessary.

図7に示したTFT基板の製造工程では、露光工程(ステップ103)において、図8に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)及び着色パターン形成工程(ステップ202)の露光処理において、本発明の露光装置又は露光方法を適用することができる。   In the TFT substrate manufacturing process shown in FIG. 7, in the exposure process (step 103), in the color filter substrate manufacturing process shown in FIG. 8, in the black matrix forming process (step 201) and the colored pattern forming process (step 202). In this exposure process, the exposure apparatus or the exposure method of the present invention can be applied.

本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。1 is a diagram showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態によるランプ冷却機構を示す図である。It is a figure which shows the lamp cooling mechanism by one embodiment of this invention. 本発明の他の実施の形態によるランプ冷却機構を示す図である。It is a figure which shows the lamp cooling mechanism by other embodiment of this invention. 本発明のさらに他の実施の形態によるランプ冷却機構を示す図である。It is a figure which shows the lamp cooling mechanism by further another embodiment of this invention. 本発明のさらに他の実施の形態によるランプ冷却機構を示す図である。It is a figure which shows the lamp cooling mechanism by further another embodiment of this invention. 本発明のさらに他の実施の形態によるランプ冷却機構を示す図である。It is a figure which shows the lamp cooling mechanism by further another embodiment of this invention. 液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of the TFT substrate of a liquid crystal display device. 液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of the color filter board | substrate of a liquid crystal display device.

符号の説明Explanation of symbols

1 基板
2 マスク
3 ベース
4 Xガイド
5 Xステージ
6 Yガイド
7 Yステージ
8 θステージ
9 Z−チルト機構
10 チャック
20 マスクホルダ
30 露光光照射装置
31 ランプ
32 集光鏡
33 第1平面鏡
34 レンズ
35 シャッター
36 コリメーターレンズ
37 第2平面鏡
38 電源
39 ランプハウス
39a 吸気口
39b 排気口
40 温度センサー
41 可変ダンパー
41a 調節板
42 排気ファン
43 冷却量判定回路
44 可変ダンパー制御回路
45 排気ファン制御回路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Mask 3 Base 4 X guide 5 X stage 6 Y guide 7 Y stage 8 θ stage 9 Z-tilt mechanism 10 Chuck 20 Mask holder 30 Exposure light irradiation device 31 Lamp 32 Condensing mirror 33 First plane mirror 34 Lens 35 Shutter 36 Collimator lens 37 Second plane mirror 38 Power supply 39 Lamp house 39a Inlet 39b Exhaust outlet 40 Temperature sensor 41 Variable damper 41a Adjusting plate 42 Exhaust fan 43 Cooling amount determination circuit 44 Variable damper control circuit 45 Exhaust fan control circuit

Claims (12)

ランプから発生した露光光により基板を露光する露光装置であって、
冷却媒体の吸気口及び排気口を有し、ランプを収容してランプの周囲に冷却媒体の流れを形成するランプハウスと、
前記吸気口又は前記排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節して、ランプの周囲を流れる冷却媒体の流量を調節する調節手段と、
ランプの表面温度に応じて、前記調節手段を制御してランプの冷却量を変更する制御手段とを備えたことを特徴とする露光装置。
An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light generated from a lamp,
A lamp house having an inlet and an outlet for the cooling medium, accommodating the lamp and forming a flow of the cooling medium around the lamp;
Adjusting means for adjusting a flow rate of the cooling medium flowing around the lamp by adjusting an amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake port or the exhaust port;
An exposure apparatus comprising: control means for changing the cooling amount of the lamp by controlling the adjusting means in accordance with the surface temperature of the lamp.
前記制御手段は、前記排気口から排出される冷却媒体の温度を検出する温度センサーと、
前記温度センサーの検出結果から、必要なランプの冷却量を判定する冷却量判定回路と、
前記冷却量判定回路の判定結果に基づき、前記調節手段を制御する制御回路とを有することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
The control means includes a temperature sensor for detecting a temperature of a cooling medium discharged from the exhaust port;
A cooling amount determination circuit that determines a required cooling amount of the lamp from the detection result of the temperature sensor;
The exposure apparatus according to claim 1, further comprising: a control circuit that controls the adjustment unit based on a determination result of the cooling amount determination circuit.
前記調節手段は、前記吸気口又は前記排気口に隣接して設けられ、冷却媒体が衝突する調節板を有する可変ダンパーであり、
前記制御回路は、前記冷却量判定回路の判定結果に基づき、前記調節板の傾きを制御する可変ダンパー制御回路であることを特徴とする請求項2に記載の露光装置。
The adjusting means is a variable damper provided adjacent to the intake port or the exhaust port and having an adjustment plate with which a cooling medium collides,
The exposure apparatus according to claim 2, wherein the control circuit is a variable damper control circuit that controls an inclination of the adjustment plate based on a determination result of the cooling amount determination circuit.
前記調節手段は、前記排気口に接続された排気ファンであり、
前記制御回路は、前記冷却量判定回路の判定結果に基づき、前記排気ファンの始動及び停止を行い、または前記排気ファンの回転数を制御する排気ファン制御回路であることを特徴とする請求項2に記載の露光装置。
The adjusting means is an exhaust fan connected to the exhaust port;
3. The exhaust circuit according to claim 2, wherein the control circuit is an exhaust fan control circuit that starts and stops the exhaust fan or controls the rotational speed of the exhaust fan based on a determination result of the cooling amount determination circuit. The exposure apparatus described in 1.
前記ランプハウスは、複数のランプを収容して各ランプの周囲に冷却媒体の流れを形成することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, wherein the lamp house accommodates a plurality of lamps and forms a flow of a cooling medium around each of the lamps. ランプから発生した露光光により基板を露光する露光方法であって、
ランプをランプハウスに収容し、
ランプハウスに冷却媒体の吸気口及び排気口を設けて、ランプの周囲に冷却媒体の流れを形成し、
ランプの表面温度に応じて、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節して、ランプの周囲を流れる冷却媒体の流量を調節し、ランプの冷却量を変更することを特徴とする露光方法。
An exposure method for exposing a substrate with exposure light generated from a lamp,
House the lamp in the lamphouse,
Provide the cooling medium intake and exhaust ports in the lamp house to form a flow of the cooling medium around the lamp,
Depending on the lamp surface temperature, the amount of cooling medium sucked or discharged from the air intake or exhaust port is adjusted, the flow rate of the cooling medium flowing around the lamp is adjusted, and the amount of cooling of the lamp is changed. A featured exposure method.
ランプハウスの排気口から排出される冷却媒体の温度を検出し、
検出結果から、必要なランプの冷却量を判定し、
判定結果に基づき、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節することを特徴とする請求項6に記載の露光方法。
Detect the temperature of the cooling medium discharged from the lamphouse exhaust port,
From the detection result, determine the required cooling amount of the lamp,
The exposure method according to claim 6, wherein the amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake port or the exhaust port is adjusted based on the determination result.
ランプハウスの吸気口又は排気口に隣接して、冷却媒体が衝突する調節板を有する可変ダンパーを設け、
必要なランプの冷却量の判定結果に基づき、調節板の傾きを制御して、吸気口又は排気口から吸入又は排出される冷却媒体の量を調節することを特徴とする請求項7に記載の露光方法。
A variable damper having an adjustment plate with which a cooling medium collides is provided adjacent to the inlet or outlet of the lamp house,
8. The amount of the cooling medium sucked or discharged from the intake port or the exhaust port is controlled by controlling the inclination of the adjustment plate based on the determination result of the required lamp cooling amount. Exposure method.
ランプハウスの排気口に排気ファンを接続し、
必要なランプの冷却量の判定結果に基づき、排気ファンの始動及び停止を行い、または排気ファンの回転数を制御して、排気口から排出される冷却媒体の量を調節することを特徴とする請求項7に記載の露光方法。
Connect an exhaust fan to the exhaust port of the lamp house,
Based on the determination result of the required cooling amount of the lamp, the exhaust fan is started and stopped, or the number of revolutions of the exhaust fan is controlled to adjust the amount of the cooling medium discharged from the exhaust port. The exposure method according to claim 7.
複数のランプをランプハウスに収容し、
各ランプの周囲に冷却媒体の流れを形成することを特徴とする請求項6乃至請求項9のいずれか一項に記載の露光方法。
Multiple lamps are housed in a lamp house,
The exposure method according to claim 6, wherein a flow of a cooling medium is formed around each lamp.
請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の露光装置を用いて、マスクのパターンを基板へ転写することを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。   6. A method of manufacturing a display panel substrate, comprising: transferring a mask pattern onto a substrate using the exposure apparatus according to claim 1. 請求項6乃至請求項10のいずれか一項に記載の露光方法を用いて、マスクのパターンを基板へ転写することを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。   A method for manufacturing a display panel substrate, wherein a mask pattern is transferred to a substrate using the exposure method according to claim 6.
JP2006238868A 2006-09-04 2006-09-04 Exposure equipment Expired - Fee Related JP5184767B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006238868A JP5184767B2 (en) 2006-09-04 2006-09-04 Exposure equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006238868A JP5184767B2 (en) 2006-09-04 2006-09-04 Exposure equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008058899A true JP2008058899A (en) 2008-03-13
JP5184767B2 JP5184767B2 (en) 2013-04-17

Family

ID=39241647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006238868A Expired - Fee Related JP5184767B2 (en) 2006-09-04 2006-09-04 Exposure equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5184767B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010256531A (en) * 2009-04-23 2010-11-11 Ushio Inc Light irradiation device
WO2014172402A1 (en) * 2013-04-18 2014-10-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company An exposure apparatus and a method for exposing a photosensitive element and a method for preparing a printing form from the photosensitive element
EP3088858A4 (en) * 2013-12-27 2017-08-23 Nikon Corporation Temperature measurement method for ultraviolet transmittance member, temperature measurement device for ultraviolet transmittance member, and light source device

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6146023A (en) * 1984-08-10 1986-03-06 Ushio Inc Exposure of semiconductor wafer material by superhigh pressure mercury-arc lamp
JPS62115716A (en) * 1985-11-15 1987-05-27 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd Controller
JPH04365315A (en) * 1991-06-13 1992-12-17 Nec Corp Illumination unit in exposure apparatus for semiconductor substrate
JPH07135149A (en) * 1993-06-29 1995-05-23 Canon Inc Illuminating equipment and aligner provided with said illuminating equipment
JPH08181067A (en) * 1995-08-07 1996-07-12 Canon Inc Exposure light source and aligner
JPH11338163A (en) * 1998-05-21 1999-12-10 Nikon Corp Illuminator, aligner and illuminating method
JP2001307988A (en) * 2000-04-24 2001-11-02 Canon Inc Illumination device and illumination method, and aligner with the illumination device and device manufacturing method by means of them
JP2002246297A (en) * 2001-02-20 2002-08-30 Canon Inc Light source device, fly eye lens used for light source device and exposure apparatus having the same light source device
JP2002365809A (en) * 2001-06-12 2002-12-18 Nsk Ltd Divided sequential exposure device
JP2004241622A (en) * 2003-02-06 2004-08-26 Nikon Corp Light source apparatus and aligner
JP2004253758A (en) * 2002-12-27 2004-09-09 Nikon Corp Illuminating light source unit, aligner, and exposure method

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6146023A (en) * 1984-08-10 1986-03-06 Ushio Inc Exposure of semiconductor wafer material by superhigh pressure mercury-arc lamp
JPS62115716A (en) * 1985-11-15 1987-05-27 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd Controller
JPH04365315A (en) * 1991-06-13 1992-12-17 Nec Corp Illumination unit in exposure apparatus for semiconductor substrate
JPH07135149A (en) * 1993-06-29 1995-05-23 Canon Inc Illuminating equipment and aligner provided with said illuminating equipment
JPH08181067A (en) * 1995-08-07 1996-07-12 Canon Inc Exposure light source and aligner
JPH11338163A (en) * 1998-05-21 1999-12-10 Nikon Corp Illuminator, aligner and illuminating method
JP2001307988A (en) * 2000-04-24 2001-11-02 Canon Inc Illumination device and illumination method, and aligner with the illumination device and device manufacturing method by means of them
JP2002246297A (en) * 2001-02-20 2002-08-30 Canon Inc Light source device, fly eye lens used for light source device and exposure apparatus having the same light source device
JP2002365809A (en) * 2001-06-12 2002-12-18 Nsk Ltd Divided sequential exposure device
JP2004253758A (en) * 2002-12-27 2004-09-09 Nikon Corp Illuminating light source unit, aligner, and exposure method
JP2004241622A (en) * 2003-02-06 2004-08-26 Nikon Corp Light source apparatus and aligner

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010256531A (en) * 2009-04-23 2010-11-11 Ushio Inc Light irradiation device
WO2014172402A1 (en) * 2013-04-18 2014-10-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company An exposure apparatus and a method for exposing a photosensitive element and a method for preparing a printing form from the photosensitive element
US20140315132A1 (en) * 2013-04-18 2014-10-23 E I Du Pont De Nemours And Company Exposure apparatus and a method for exposing a photosensitive element and a method for preparing a printing form from the photosensitive element
US9372407B2 (en) 2013-04-18 2016-06-21 E I Du Pont De Nemours And Company Exposure apparatus and a method for exposing a photosensitive element and a method for preparing a printing form from the photosensitive element
JP2016524173A (en) * 2013-04-18 2016-08-12 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company Exposure apparatus, method for exposing photosensitive element, and method for producing printing plate from photosensitive element
US9529263B2 (en) 2013-04-18 2016-12-27 E I Du Pont De Nemours And Company Exposure apparatus and a method for exposing a photosensitive element and a method for preparing a printing form from the photosensitive element
EP3088858A4 (en) * 2013-12-27 2017-08-23 Nikon Corporation Temperature measurement method for ultraviolet transmittance member, temperature measurement device for ultraviolet transmittance member, and light source device

Also Published As

Publication number Publication date
JP5184767B2 (en) 2013-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4749299B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate
JP5345443B2 (en) Exposure apparatus, exposure light irradiation method, and display panel substrate manufacturing method
CN105765462B (en) System and method are adjusted using the substrate of optical projection
JP4863948B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate
JP5184767B2 (en) Exposure equipment
JP4879085B2 (en) Exposure equipment
JP2008058898A (en) Exposure apparatus, exposure method and method for manufacturing display panel substrate
JP2008298906A (en) Exposure apparatus, exposure method, and method of manufacturing display panel substrate
JP5355261B2 (en) Proximity exposure apparatus, exposure light forming method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method
TWI640837B (en) Substrate tuning system and method using optical projection
JP5430508B2 (en) Proximity exposure apparatus, internal temperature control method of proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method
JP2011242563A (en) Exposure apparatus, method for positioning lamp of exposure apparatus, and method of manufacturing display panel substrate
JP2011002567A (en) Proximity exposure apparatus, method for controlling substrate temperature in proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate
JP2007193154A (en) Exposure device, exposure method and method for producing display panel substrate
JP2007232890A (en) Exposure device, exposure method, and method for manufacturing display panel substrate
JP2012220619A (en) Exposure apparatus, exposure method, and method for manufacturing display panel substrate
JP5306020B2 (en) Proximity exposure apparatus, substrate moving method of proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method
JP5281987B2 (en) Exposure apparatus, exposure method using the same, and manufacturing method of display panel substrate
JP4884149B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate
JP2011186310A (en) Proximity exposure device, gap control method thereof, and method for manufacturing display panel substrate
JP2011107572A (en) Proximity exposure apparatus, method for protecting optical component of proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate
JP2020016758A (en) Ultraviolet ray irradiation device
JP2013200529A (en) Proximity exposure device, exposure light irradiation method of the same, and manufacturing method of display panel substrate
KR20020039393A (en) Photo resist coater

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110407

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110412

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110607

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111206

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120229

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120308

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20120420

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121215

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130117

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees