JP2008055875A - 樹脂封止金型および樹脂封止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1半導体装置52を実装した基板51を接合面に載置する下金型20と、接合面のうち、前記半導体装置52に対応する位置にキャビティ31を有する中金型30とからなる。そして、前記下金型20と前記中金型30とで前記基板51を挟持するとともに、前記キャビティ31に溶融した樹脂59を充填,固化して前記半導体装置52を樹脂封止する樹脂封止金型である。さらに、前記中金型30のキャビティ31の周辺部の一部が、弾性変形可能な基板51を間にして前記中金型30の空気抜き用凹所26に重なり合っている。
【選択図】図6
Description
すなわち、図7および図8に示すように、前記半導体デバイス50は、第1基板51と第2基板55とからなる。前記第1基板51は、一般にサブストレートと呼ばれ、その上面中央に第1半導体装置52を樹脂封止した樹脂製積層構造であり、その上面周辺部にボール半田53を配置するとともに、その下面周辺部にボール半田54を配置してある。一方、前記第2基板55は、その上面中央に第2半導体素子56および第3半導体素子57を順次、積み重ねて樹脂封止してある。そして、前記第1基板51に前記第2基板55を載置し、前記第1基板51の上面周辺部に配置した前記ボール半田53を介して電気接続してある。
また、樹脂封止金型に極細で高精度のエアベントを設ける必要がないので、従来よりも樹脂封止金型のコストダウンが可能となる。
本実施形態によれば、平面方形のキャビティの隅部から空気が外部により一層円滑に流出することになり、キャビティ内の空気を確実に排出することができる。
本実施形態によれば、複数の空気抜き用凹所を介して基板が弾性変形し、キャビティ内の空気を外部により一層円滑に流出させることができる。
本実施形態によれば、基板を第1,第2金型で挟持する場合に、吸引孔を介して基板を正確に位置決めでき、寸法精度の高い樹脂封止が可能になる。
本実施形態によれば、基板を第1,第2金型で挟持する場合に、吸引孔を介して基板を正確に位置決めでき、寸法精度の高い樹脂封止が可能になるという効果がある。
前記樹脂成形装置は、図1に示すように、4本の支柱10で相互に連結された下プラテン11および上プラテン12の間に、下金型20、中金型30および上金型40を順次、接合一体化できるように配置してある。
まず、下金型20の所定の位置に半導体装置52を実装した基板51を位置決めするとともに、ポット21内にタブレット(図示せず)を収納する。そして、図示しない駆動機構を駆動して下プラテン11を支柱10に沿って上昇させ、下金型20と中金型30とを接合して前記基板51を挟持する。さらに、前記駆動機構を駆動して下金型20と中金型30とを同時に上昇させ、中金型30と上金型40とを接合一体化することにより、ランナ41を形成するとともに、型閉めを行う(図2)。
また、ピンポイントゲートを有する樹脂封止金型に限らず、サイドゲートを有する樹脂封止金型に適用してもよい。
21:ポット
22:プランジャー
23:プランジャーチップ
25:クランプ面
26:環状凹所
27:吸引孔
30:中金型
31:キャビティ
32:環状クランプ面
33:ガス抜き溝
34:ゲート
35:縦ランナ
40:上金型
41:ランナ
42:ランナロックピン
43:コイルバネ
44:エジェクタプレート
50:半導体デバイス
51:第1基板
52:第1半導体装置
53,54:ボール半田
58:ボール半田パッド
59:樹脂
Claims (6)
- 半導体装置を実装した基板を接合面に載置する第1金型と、接合面のうち、前記半導体装置に対応する位置にキャビティを有する第2金型とからなり、前記第1金型と前記第2金型とで前記基板を挟持するとともに、前記キャビティに溶融樹脂を充填,固化して前記半導体装置を樹脂封止する樹脂封止金型であって、
前記第2金型のキャビティの周辺部の一部が、弾性変形可能な基板を間にして前記第1金型の空気抜き用凹所に重なり合うことを特徴とする樹脂封止金型。 - 第2金型に設けた平面方形のキャビティの隅部が、弾性変形可能な基板を間にして第1金型に設けた複数の空気抜き用凹所にそれぞれ重なり合うことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止金型。
- 第2金型に設けたキャビティの一部が、弾性変形可能な基板を間にして第1金型に並設した複数の空気抜き用凹所にそれぞれ重なり合うことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂封止金型。
- 空気抜き用凹所に、弾性変形可能な基板を吸引する吸引孔を設けたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂封止金型。
- 半導体装置を実装した基板を接合面に載置する第1金型と、接合面のうち、前記半導体装置に対応する位置にキャビティを有する第2金型とで、前記基板を挟持した後、前記キャビティに溶融樹脂を充填,固化して前記半導体装置を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記第2金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填したときに、前記溶融樹脂が流出せず、かつ、キャビティ内の空気が外部に流出するように、前記基板の一部が前記空気抜き用凹所側に弾性変形することを特徴とする樹脂封止方法。 - 空気抜き用凹所に設けた吸引孔を介して基板を吸引しつつ、樹脂封止することを特徴とする請求項5に記載の樹脂封止方法。
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