JP2008053476A - 半導体チップおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このLEDアレイチップ(半導体チップ)100は、表面に平行な矢印Y方向に延びる分割線1aに沿って分割された基板1と、基板1の上面上に形成された発光部30と、矢印Y方向に延びるように、矢印Y方向に対して基板1の上面の一方端部側および他方端部側にそれぞれ設けられ、分割の際に起点となったスクライブライン1bと、矢印Y方向に対してスクライブライン1bの内側となる基板1の上面上の領域に設けられた凸部30とを備えている。また、凸部30は、基板1上の分割線1a近傍の領域に一対に設けられており、根元20aの分割線1a側が、発光部30より分割線1a側に突出するように配置されている。
【選択図】図1
Description
1a 分割線
1b スクライブライン
1c スクライブ溝
2 バッファ層
3 分布ブラッグ反射層
4 n型クラッド層
5 活性層
6 p型クラッド層
7 p型コンタクト層
8 絶縁層
9 p側電極
9a 電極部
9b 発光窓
9c 引出部
10 コンタクトホール
11 n側電極
20 凸部
20a 根元
30 発光部(素子部、発光素子部)
40 電極領域部
40a 段差部
40b スクライブライン形成領域
Claims (11)
- 表面に平行な第1方向に延びる分割線に沿って分割された基板と、
前記基板の表面上に形成された素子部と、
前記第1方向に延びるように、前記第1方向に対して前記基板表面の一方端部側および他方端部側にそれぞれ設けられ、分割の際に起点となったスクライブラインと、
前記第1方向に対して前記スクライブラインの内側となる前記基板表面上の領域に設けられた凸部とを備えることを特徴とする、半導体チップ。 - 前記凸部は、前記基板表面上の前記分割線近傍の領域に一対に設けられているとともに、前記第1方向に所定の間隔を隔てて配置されていることを特徴とする、請求項1に記載の半導体チップ。
- 前記素子部は、前記第1方向に対して一対の前記凸部の内側となる前記基板表面上の領域に配置されており、
一対の前記凸部は、根元の前記分割線側が、前記素子部より前記分割線側に突出するように前記基板表面上に配置されていることを特徴とする、請求項2に記載の半導体チップ。 - 前記凸部の根元の前記分割線側は、前記スクライブラインより前記分割線側に突出しないように構成されているとともに、前記第1方向と平行な直線状に形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体チップ。
- 前記凸部は、半導体層から構成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体チップ。
- 前記基板表面上には、前記基板の表面に平行であるとともに前記第1方向に直交する第2方向に沿って、前記素子部が直線状に複数配列されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体チップ。
- 前記素子部は、発光素子部であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体チップ。
- 基板表面上の所定の領域に素子部を形成する工程と、
前記基板の表面に平行な第3方向に延びるように、前記第3方向に対して前記基板表面の一方端部側および他方端部側にスクライブ溝をそれぞれ設ける工程と、
前記スクライブ溝を起点にして、前記第3方向に延びる分割線に沿って前記基板を分割する工程とを備え、
前記素子部を形成する工程は、前記第3方向に対して前記スクライブ溝の内側となる前記基板表面上の領域に凸部を設ける工程を含むことを特徴とする、半導体チップの製造方法。 - 前記凸部を設ける工程は、
前記基板表面上の前記分割線近傍の領域に、前記第3方向に所定の間隔を隔てて前記凸部を一対に設ける工程と、
前記凸部の根元の前記分割線側を、前記第3方向と平行な直線状に形成するとともに、前記素子部より前記分割線側に突出するように配置する工程とをさらに有することを特徴とする、請求項8に記載の半導体チップの製造方法。 - 前記素子部を形成する工程は、前記基板表面上に半導体層を積層した後、メサエッチングによって、前記素子部および前記凸部をそれぞれ形成する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項8または9に記載の半導体チップの製造方法。
- 前記素子部を形成する工程は、前記基板の表面に平行であるとともに前記第3方向と直交する第4方向に沿って直線状に配列するように、複数の前記素子部を形成する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項8〜10のいずれか1項に記載の半導体チップの製造方法。
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