JP2008043925A - Excimer lamp device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶パネル基板、半導体ウエハ、磁気ディスク基板、光ディスク基板等のように、ガラス，半導体，樹脂，セラミックス，金属等や、それらの複合された基板表面に紫外光を照射して、洗浄，エッチング等を行う基板処理に使用されるエキシマランプ装置に関する。 The present invention irradiates ultraviolet light onto the surface of glass, semiconductor, resin, ceramics, metal, etc., or a composite substrate such as a liquid crystal panel substrate, a semiconductor wafer, a magnetic disk substrate, an optical disk substrate, etc. The present invention relates to an excimer lamp device used for substrate processing for performing etching and the like.
特許文献１などで知られるエキシマランプを搭載したエキシマランプ装置は、エキシマランプから放射される２００ｎｍ以下１００ｎｍ以上の範囲の紫外光を、酸素が微量存在する雰囲気下において被処理物の表面に照射し、発生した活性酸素と透過した紫外光の相乗効果によって被処理物の表面の有機物等を分解飛散させて洗浄を行うものである。
すなわち、エキシマランプから例えば波長１７２ｎｍの紫外光を基板表面に照射して、有機物を構成する化学結合を分解することにより低分子化させると共に、有機汚染物を活性化させる。同時に、基板表面に浮遊する酸素に紫外光を照射し、生成された活性酸素によって、有機汚染物を活性酸素との酸化反応によって揮発物質に変換し、空気中に放出して除去する。
An excimer lamp device equipped with an excimer lamp known from Patent Document 1 or the like irradiates the surface of an object to be processed with an ultraviolet light in a range of 200 nm or less and 100 nm or more emitted from the excimer lamp in an atmosphere where a small amount of oxygen exists. Cleaning is performed by decomposing and scattering organic substances on the surface of the object to be processed by the synergistic effect of the generated active oxygen and the transmitted ultraviolet light.
That is, for example, ultraviolet light having a wavelength of 172 nm is irradiated from the excimer lamp onto the substrate surface to decompose the chemical bond constituting the organic substance, thereby reducing the molecular weight and activating the organic contaminant. At the same time, the oxygen floating on the substrate surface is irradiated with ultraviolet light, and the organic pollutant is converted into a volatile substance by an oxidation reaction with active oxygen by the generated active oxygen, and released into the air to be removed.
このようなエキシマランプを用いたドライ洗浄は、酸素を分解する際に紫外光が消費されるために、エキシマランプと基板との間に存在する酸素の量によって基板表面に到達する紫外光が変化するため、有機汚染物の酸化に必要とされる量以上に高濃度の酸素分子が存在する場合、紫外光が無駄に消費されて基板表面に到達できないことになる。このため、従来からエキシマランプ装置においては改良が重ねられ、紫外光を有効利用する技術について開発されている。 In such dry cleaning using an excimer lamp, ultraviolet light is consumed when decomposing oxygen, so the ultraviolet light reaching the substrate surface varies depending on the amount of oxygen present between the excimer lamp and the substrate. Therefore, when oxygen molecules having a concentration higher than that required for the oxidation of organic contaminants are present, ultraviolet light is wasted and cannot reach the substrate surface. For this reason, the excimer lamp device has been continuously improved and a technique for effectively using ultraviolet light has been developed.
例えば、（１）複数の棒状のエキシマランプをほぼ密閉状態とされた矩形箱状の筐体内部に配置して、かかる筐体内部を紫外光透過性の雰囲気、すなわち窒素ガスなどの不活性ガスを充填した雰囲気に変換して、筐体の一面に設けられた紫外光透過窓部材を介して紫外光を放射するエキシマランプ装置が知られている。
更に、（２）紫外光透過窓部材を通過した紫外光が無駄に消費されないようにするため、窓部材と基板との間に窒素ガスなどの不活性ガスを流して酸素分圧を低くすることにより、紫外光透過性を高めるものも知られている。
また、近時では、被処理物である液晶パネル基板が大面積化しており、これに対応する紫外光透過窓部材の製造が困難となってきている。このため窓部材を用いず、エキシマランプからの紫外光を直接基板に照射するエキシマランプ装置も開発されている。このようなものにおいては、（３）エキシマランプと基板との間に流す不活性ガス及び酸素を所期に制御することで、エキシマランプからの紫外光の減衰を抑え、効率よく基板に紫外光を照射することができる。
For example, (1) a plurality of rod-shaped excimer lamps are arranged inside a rectangular box-like casing that is almost sealed, and the inside of the casing is an ultraviolet light-transmitting atmosphere, that is, an inert gas such as nitrogen gas. There is known an excimer lamp device that converts to an atmosphere filled with, and emits ultraviolet light through an ultraviolet light transmitting window member provided on one surface of a housing.
(2) In order to prevent the ultraviolet light that has passed through the ultraviolet light transmitting window member from being wasted, the oxygen partial pressure is lowered by flowing an inert gas such as nitrogen gas between the window member and the substrate. Thus, there is also known one that improves ultraviolet light transmittance.
In recent years, the liquid crystal panel substrate, which is an object to be processed, has been increased in area, and it has become difficult to manufacture an ultraviolet light transmitting window member corresponding to this. For this reason, an excimer lamp device that directly irradiates a substrate with ultraviolet light from an excimer lamp without using a window member has been developed. In such a case, (3) by controlling the inert gas and oxygen flowing between the excimer lamp and the substrate as desired, the attenuation of the ultraviolet light from the excimer lamp is suppressed and the ultraviolet light is efficiently applied to the substrate. Can be irradiated.
ところで近時においては、基板表面の洗浄の際の反応性ガスとして酸素に替えて水蒸気を用いる技術が特許文献１（特開２００１−１３７８００号公報）、特許文献２（特開２００１−１６２２４０号公報）等において提案されている。かかる技術は、紫外光透過性を維持するために供給される窒素ガスに湿度を与えて加湿化窒素とし、水が紫外光を吸収・分解して発生するＯＨラジカルやＨラジカルを基板の洗浄処理に利用するものである。 Recently, a technique using water vapor instead of oxygen as a reactive gas for cleaning the substrate surface is disclosed in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-137800) and Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-162240). ) Etc. This technology provides humidified nitrogen by applying humidity to nitrogen gas supplied to maintain ultraviolet light transmission, and cleaning of the substrate with OH radicals and H radicals generated by water absorbing and decomposing ultraviolet light. It is used for.
図１１は特許文献１に記載の技術に係る基板処理装置をランプの管軸に対して垂直な面で切断したエキシマランプ装置の説明用断面図である。
このエキシマランプ装置は、紙面下方が開口したランプハウス７２内部に棒状のエキシマランプ７が例えば３本具備されており、ランプハウス７２の下部及び基板７０を搬送するためのローラコンベア７１を含むようにチャンバ７６が設けられている。
ランプハウス７２の内部には不活性ガスとしての窒素ガスがガス供給用配管７３から供給されて内部が酸素を含まない雰囲気下に置かれ、これによりエキシマランプ７からの紫外光が減衰することが抑制されるようになっている。
また、チャンバ７６の下方には加湿化不活性ガスの供給管７５が接続されており、ここから水蒸気と窒素ガスとの混合流体が供給されるようになる。また、チャンバ７６の上方には排気管７８が設けられており、強制排気されることによりチャンバ７６の入り口の流速を速め、オゾンの漏洩を防止する。
FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining an excimer lamp device obtained by cutting a substrate processing apparatus according to the technique described in Patent Document 1 along a plane perpendicular to the tube axis of the lamp.
In this excimer lamp device, for example, three rod-
Nitrogen gas as an inert gas is supplied to the inside of the
Also, a humidified inert
基板７０の表面にはエキシマランプ７からの紫外光が照射されて清浄化されると共に、基板７０表面に存在する水蒸気にも紫外光が照射されて酸化性のＯＨラジカルと還元性のＨラジカルが生成される。かかるＯＨラジカルとＨラジカルの作用により基板７０表面に付着した有機物質よりなる汚染物質を揮発物質に変換、分解して、排気管から外部に放出し、基板のドライ洗浄が行われる。
しかしながら、特許文献１記載の装置においては、ランプハウス７２内を不活性ガスで充填する必要がある。上記構成に係る装置においては、光照射用にランプハウス７２が開口しているために多量の不活性ガスを供給する必要があり、ランニングコストが高額になるという問題がある。これに鑑み、ランプハウス７２の開口を紫外光透過性の石英ガラス製の窓などで覆う場合には、近時における液晶パネル基板の大面積化に追随することが困難であると共に、窓部材が極めて高価であるため、装置もまた高価なものになってしまう。
また、基板７０が搬送されるチャンバ７６においては内部を高湿度雰囲気に保つ必要があり、構造が複雑になることは避けられない。しかも、加湿化不活性ガスの供給管７５からの供給ガス量と排気管７８による排気によってチャンバ７６内の雰囲気を管理、制御するものであるため、基板７０表面の雰囲気を一定に維持することが極めて困難で、洗浄処理が安定しないという問題がある。
However, in the apparatus described in Patent Document 1, it is necessary to fill the
Further, in the
特許文献２には、上記技術と同様、加湿化不活性ガスを基板表面に供給すると共に、エキシマランプからの紫外光を照射することにより、基板表面の有機物質からなる汚染物質を分解して、揮発物質に変換し、除去するドライ洗浄方法について記載されている。この方法においてはチャンバ内に基板を搬入し、加湿反応ガスを注入して所定の雰囲気とした後、エキシマランプからの紫外光を基板表面に照射してドライ洗浄する。しかる後、放出された揮発物質を排気して、基板を搬出する。 In Patent Document 2, as in the above technique, a humidified inert gas is supplied to the substrate surface, and by irradiating ultraviolet light from an excimer lamp, a contaminant made of an organic substance on the substrate surface is decomposed, It describes a dry cleaning method that converts to a volatile material and removes it. In this method, a substrate is carried into a chamber, a humidified reaction gas is injected to form a predetermined atmosphere, and then the substrate surface is irradiated with ultraviolet light from an excimer lamp for dry cleaning. Thereafter, the released volatile substance is exhausted, and the substrate is carried out.
しかしながらこのような方法による場合、基板を搬出する前に揮発ガスを一旦除去することから、処理チャンバの気密性を高める必要があり、装置構造が複雑、高価になるといった問題がある。
また、処理チャンバ内に加湿化ガス供給用配管と湿度検出器が設けられることにより、雰囲気の相対湿度を制御するものであるが、雰囲気湿度むらができるために加湿器の制御が難しく、安定した処理雰囲気を作り出すことが難しい。
しかも、この技術においては相対湿度を制御しているため、同じ％でも温度によって含まれる含有水分の絶対量が変化する。含有水分量が多くなれば、紫外光の吸収量が増えて励起活性種は増えるが、紫外光がワークに届かないために洗浄効果が得られなくなる。含有水分量が少なくなれば紫外光照射量は増えるが励起活性種は少ないため、洗浄効果が得られなくなる。
However, according to such a method, since the volatile gas is once removed before the substrate is carried out, it is necessary to improve the hermeticity of the processing chamber, and there is a problem that the apparatus structure is complicated and expensive.
In addition, the relative humidity of the atmosphere is controlled by providing the humidified gas supply pipe and the humidity detector in the processing chamber. However, since the humidity of the atmosphere is uneven, it is difficult to control the humidifier and it is stable. It is difficult to create a processing atmosphere.
In addition, since the relative humidity is controlled in this technique, the absolute amount of contained moisture varies with temperature even at the same%. If the water content increases, the amount of ultraviolet light absorbed increases and the number of excited active species increases. However, since the ultraviolet light does not reach the workpiece, the cleaning effect cannot be obtained. If the water content decreases, the amount of ultraviolet light irradiation increases, but the number of excited active species is small, so that the cleaning effect cannot be obtained.
すなわち、従来公知とされる技術においては、基板処理空間の水分の絶対量が変化するものであり、基板の安定した処理が行えないという問題がある。
このような実情に加え、ランプの高出力化に伴いランプ温度も高くなる傾向があり、ランプの温度変化による基板近傍雰囲気の温度は数十度の影響を受けることがある。そうした場合、相対湿度の制御では安定した基板処理を行うことが更に難しい。
That is, in the conventionally known technique, the absolute amount of moisture in the substrate processing space changes, and there is a problem that stable processing of the substrate cannot be performed.
In addition to this situation, the lamp temperature tends to increase as the lamp output increases, and the temperature of the atmosphere in the vicinity of the substrate due to the temperature change of the lamp may be affected by several tens of degrees. In such a case, it is more difficult to perform stable substrate processing by controlling the relative humidity.
そこで本発明が解決しようとする課題は、基板の大型化に好適に対応できると共にランニングコストを低減でき、基板表面の処理を確実に行うことができる、エキシマランプ装置を提供することである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide an excimer lamp device that can suitably cope with an increase in the size of the substrate, can reduce the running cost, and can reliably process the surface of the substrate.
上記課題を解決するため、本発明に係るエキシマランプ装置は、エキシマランプと、
エキシマランプを収納し、当該エキシマランプから放射される紫外光を取り出す光照射口を有するランプハウスと、
ランプハウス内に配置され、エキシマランプに対して平行かつ交互に位置された、ガス噴出口が設けられてなるガス供給用配管と、
ガス供給用配管に水蒸気を含む不活性気体を導入するガス供給手段とを具備し、
前記ガス供給手段により絶対湿度が所定に制御された不活性気体が、前記ガス供給用配管に供給されることを特徴とする。
また、前記絶対湿度は、重量絶対湿度に換算して０．５〜６．５ｇ／ｋｇであるのがよい。
In order to solve the above problems, an excimer lamp device according to the present invention includes an excimer lamp,
A lamp house that houses an excimer lamp and has a light irradiation port for extracting ultraviolet light emitted from the excimer lamp;
A gas supply pipe provided with a gas outlet, which is arranged in the lamp house and is positioned parallel and alternately to the excimer lamp;
Gas supply means for introducing an inert gas containing water vapor into the gas supply pipe,
An inert gas whose absolute humidity is controlled to a predetermined level by the gas supply means is supplied to the gas supply pipe.
The absolute humidity is preferably 0.5 to 6.5 g / kg in terms of weight absolute humidity.
また、前記水蒸気を含む不活性気体が、エキシマランプとガス供給用配管の間を流過してランプハウスの開口から流出する構成を備えているのがよい。 It is preferable that the inert gas containing water vapor flows between the excimer lamp and the gas supply pipe and flows out from the opening of the lamp house.
また、前記エキシマランプの周囲に、エキシマランプから放射された紫外光のうち光照射口の方向とは異なる方向に放射された光を遮光する遮光手段が具備されているのがよい。 Further, it is preferable that a light shielding unit for shielding light emitted in a direction different from the direction of the light irradiation port among the ultraviolet light emitted from the excimer lamp is provided around the excimer lamp.
また、前記エキシマランプは、少なくとも一部が紫外光を透過させる誘電体材料から構成され、内部に放電ガスが封入された放電容器と、この放電容器の外面に配置された第一の電極と、該第一の電極と少なくとも１枚の誘電体を介し、放電容器の内部もしくは外部に配置された第二の電極とを具えて構成されてなり、
放電空間の外部に配置された電極の表面に耐酸化性の保護膜が形成されているかもしくは、
紫外光に対して透過性を有する保護管を具備し、保護管の内部にエキシマランプが収納されているのがよい。
Further, the excimer lamp is made of a dielectric material that at least partially transmits ultraviolet light, a discharge vessel in which a discharge gas is sealed, and a first electrode disposed on the outer surface of the discharge vessel, The first electrode and at least one dielectric, and the second electrode disposed inside or outside the discharge vessel,
An oxidation-resistant protective film is formed on the surface of the electrode disposed outside the discharge space, or
It is preferable that a protective tube having transparency to ultraviolet light is provided, and an excimer lamp is housed inside the protective tube.
（１）被処理物である基板表面に水蒸気を含む不活性気体を均一に供給することができ、しかも水蒸気量が制御されているため、エキシマランプと基板との間に形成された空間に温度変化が生じた場合にも、ＨラジカルとＯＨラジカルの生成量を一定に維持できると共に、紫外光の過剰な減衰を抑制することができ、安定した洗浄効果を実現することができる。
（２）不活性気体中の水蒸気量を重量絶対湿度０．５〜６．５ｇ／ｋｇにすることで、水蒸気をラジカル源に用いたことによる洗浄効果を確実に得ることができる。
（３）水蒸気を含む不活性気体をエキシマランプとガス供給用配管の間を流過させてランプハウスの開口から流出させることで、基板表面に供給される水蒸気量を均一に制御することができる。
（４）エキシマランプの周囲に、エキシマランプから放射された紫外光のうち光照射口の方向とは異なる方向に放射された光を遮光する遮光手段を具備することにより、基板とエキシマランプとで形成される空間以外の部分においてＨラジカルやＯＨラジカルが生成、消費されずにすみ、効率よくこれらのラジカルを基板に作用させることができ、高い洗浄効果を得ることができる。
（５）エキシマランプの電極の表面に耐酸化性の保護膜が形成されているかもしくは、エキシマランプが保護管の内部に収納されていることにより、電極酸化を回避でき、安定した点灯状態を維持することができる。
(1) Since an inert gas containing water vapor can be uniformly supplied to the surface of the substrate, which is an object to be processed, and the amount of water vapor is controlled, the temperature in the space formed between the excimer lamp and the substrate is increased. Even when a change occurs, the generation amount of H radicals and OH radicals can be kept constant, and excessive attenuation of ultraviolet light can be suppressed, and a stable cleaning effect can be realized.
(2) By setting the amount of water vapor in the inert gas to a weight absolute humidity of 0.5 to 6.5 g / kg, it is possible to reliably obtain a cleaning effect by using water vapor as a radical source.
(3) The amount of water vapor supplied to the substrate surface can be uniformly controlled by allowing an inert gas containing water vapor to flow between the excimer lamp and the gas supply pipe and out of the lamp house opening. .
(4) The substrate and the excimer lamp are provided with a light-shielding means for shielding light emitted in a direction different from the direction of the light irradiation port of the ultraviolet light emitted from the excimer lamp around the excimer lamp. H radicals and OH radicals are not generated or consumed in the portion other than the space to be formed, and these radicals can be efficiently applied to the substrate, and a high cleaning effect can be obtained.
(5) An oxidation-resistant protective film is formed on the surface of the electrode of the excimer lamp, or the excimer lamp is housed inside the protective tube, so that electrode oxidation can be avoided and a stable lighting state is maintained. can do.
以下、本発明について図面を参照して詳細に説明する。
図１はエキシマランプを備えた被処理物のドライ洗浄処理を行うエキシマランプ装置であり、同図はエキシマランプの管軸に垂直な断面において示す説明用部分断面図である。
このエキシマランプ装置１０は、ベース部材１２が必要に応じて配置され、その内周に光照射口１２Ａが形成されると共に、全体が直方体の箱状の外装カバー１３が配置されて、ランプハウス１１が構成される。このランプハウス１１の内部に、光照射口１２Ａに対して平行な面上に、紫外光光源である複数のエキシマランプ２０が互いに平行に延びるよう配設されている。本実施形態においてはエキシマランプは４本具備されている。
エキシマランプ装置１０は、工場内におけるローラコンベア等の基板搬送用機構１６の上部に光照射口１２Ａを位置するように設置され、光照射口１２Ａの下方に形成された空間Ｓに液晶パネル基板などの被処理物である基板Ｗが搬送されるようになる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an excimer lamp apparatus for performing a dry cleaning process on an object having an excimer lamp, and FIG. 1 is a partial sectional view for explanation shown in a cross section perpendicular to the tube axis of the excimer lamp.
In this
The
図２は図１中のエキシマランプを説明する（ａ）管軸方向断面図、（ｂ）管軸に垂直な方向で切断した断面図である。
エキシマランプ２０の放電容器２１は紫外光を透過する石英ガラスより構成されている。放電容器２１の内部にはエキシマ生成ガスであり放電ガスであるキセノンガスが６０ｋＰａの封入圧にて封入されている。
2A and 2B are cross-sectional views taken along a direction perpendicular to the tube axis, and (a) a cross-sectional view in the tube axis direction for explaining the excimer lamp in FIG.
The
放電容器２１の内部には金属製のコイルよりなる一方の電極２２が当該放電容器２１の軸に沿って配置されており、放電容器２１の両端に形成されたピンチシール部２１Ａ，２１Ｂに埋設された金属箔２４Ａ，２４Ｂに接続されて保持されている。
Inside the
放電容器２１の外表面上には、金属板よりなり断面半円形に成形された樋状の他方の電極２３が、当該放電容器２１の上部位置に密着して配置されている。本実施形態においては、他方の電極２３は紫外光に対して反射性を有する材質、好ましくはアルミニウムよりなり、放電容器２１の上方より出射した紫外光をエキシマランプ装置（１０）における光照射口（１２Ａ）に向けて反射する反射ミラーを兼ねている。なお、このような他方の電極２３においてはその上に放電容器２１全周に亘って網状電極をかぶせることも可能である。その場合は放電領域が広がり、一層の光出力が期待できる。
On the outer surface of the
またこの他方の電極２３は、エキシマランプ２０から光投射口（１２Ａ）以外の方向に放射された紫外光を遮光する遮光手段としての機能も有している。
このような遮光手段を具備することにより、図１において、基板Ｗとエキシマランプ２０の間に形成される空間Ｓ以外の部分に放射される紫外光が遮光され、基板Ｗの汚染物質に対して作用すべきＨラジカル及びＯＨラジカルが、空間Ｓの前途で生成、消費されることが回避されるようになり、基板Ｗの洗浄効果を上げることができる。このような遮光手段は、エキシマランプ２０を構成する部材に遮光機能を具備させるほか、ランプとは別の構成を用いて付加的に設けることもできる。
The
By providing such a light shielding means, in FIG. 1, ultraviolet light radiated to a portion other than the space S formed between the substrate W and the
再び図２を参照してランプ構成を説明する。同図において符号２５は誘電体からなる管材であり、一方の電極２２の全長を覆うことにより、一方と他方の電極２２，２３の間に生起される放電をランプの長さ方向の全体に亘って安定化させることができる。また放電容器２１の両端部近傍には放電空間内部に中空円板状の支持部材２６Ａ，２６Ｂが配置されており、その中心に管材２５が貫通されて支持されている。
The lamp configuration will be described with reference to FIG. 2 again. In the figure,
図１において、エキシマランプ２０の上方には、当該エキシマランプ２０と所定距離隔てて、冷却用の流体が流通する配管１４Ａが内部に設けられた冷却用ブロック１４が配置されている。冷却用ブロック１４の上方には、図示省略したエキシマランプ２０点灯用の電源装置が組み込まれており、点灯中、電源装置から発生した熱及びエキシマランプ２０から発生した熱をかかる冷却用ブロック１４が吸収し、両空間の断熱を図ると共に、エキシマランプ装置１０の過熱を抑制する。
In FIG. 1, a
冷却用ブロック１４の下方にはガス供給用配管１５が配置される。ガス供給用配管１５は、アルミニウム、ステンレス等よりなり、例えば冷却用ブロック１４の底面に図示省略のホルダーが具備されることにより固定され、中空に保持されている。本実施形態においてガス供給用配管１５は全部で５つ具備されており、エキシマランプ２０の軸に対して管の軸が平行にかつ基板Ｗの搬送方向（矢印）からみてランプと配管とが交互になるよう並べられている。なお、このガス供給用配管１５とエキシマランプ２０とは１本おきに交互に配置する構成に限定されず、複数本おきに交互に配置することも可能である。
A
図３はガス供給用配管（１５）とエキシマランプ（２０）の一部を取り出して示す、説明用の斜視図である。同図に示すようにガス供給用配管の側面にはエキシマランプの上方の空間に向けて開口が設けられており、ガス噴出口１５ａが構成されている。ガス噴出口１５ａはガス供給用配管１５の長さ方向にエキシマランプ２０の全長に亘って多数設けられており、ガス供給用配管１５に含有水蒸気量が制御された不活性気体が供給されると、ガス噴出口１５ａから加湿化した不活性気体が噴出され、各エキシマランプ２０の上部空間に加湿化不活性気体がくまなく供給されるようになる。なお本実施形態では多数の孔によりガス噴出口１５ａを構成したがこれに限定されることなく、スリット状、ノズル状など適宜である。
FIG. 3 is an explanatory perspective view showing a part of the gas supply pipe (15) and a part of the excimer lamp (20). As shown in the figure, an opening is provided on the side surface of the gas supply pipe toward the space above the excimer lamp, and a
ガス噴出口１５ａから放出された加湿化不活性気体は、図１で示すようにエキシマランプ２０の上部空間に滞留したのち、エキシマランプ２０の管壁に沿って、ガス供給用配管１５とエキシマランプ２０との間隙を通過してランプハウス１１の光照射口１２Ａに向かって噴出される。このように、ガス噴出口１５ａから供給されるガスを一度滞留させてから、空間Ｓに向けて放出するので、加湿化不活性気体の流速が遅くなると共にランプの軸方向に均一になり、Ｈ２Ｏの濃度が均一になる。
なお、エキシマランプ２０の上部空間においては、他方の電極２３が配置されているために紫外光が遮光されており、紫外光が照射されることがない。従ってＨ２Ｏがエキシマランプ２０と基板Ｗとの間に形成された空間Ｓに放出される以前にＨ２Ｏが励起されることがなく、無駄にＨラジカルやＯＨラジカルが生成、消費されることがなく、電極２３の酸化を確実に防止できる。
As shown in FIG. 1, the humidified inert gas discharged from the
In the upper space of the
続いて、図４，５を参照して本発明に係るガス供給手段の一例について詳細に説明する。なお、先に図１〜３において説明した構成については同符号で示し、詳細説明については省略する。
図４は図１のエキシマランプ装置においてガス供給手段に係る構成を簡略して図示する説明用図、図５は加湿装置の構成の一例を示す説明用図である。なお、ここでは不活性気体として窒素ガス（Ｎ２）を用いた例を示すが、その他の不活性気体を用いることも無論可能である。
Next, an example of the gas supply unit according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In addition, about the structure demonstrated previously in FIGS. 1-3, it shows with the same code | symbol, and abbreviate | omits detailed description.
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating the configuration of the gas supply means in the excimer lamp device of FIG. 1 in a simplified manner, and FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an example of the configuration of the humidifier. Here, although an example using nitrogen gas (N 2) as an inert gas, it is of course possible to use other inert gases.
図４において、窒素ガス供給源４０はガスボンベ等からなり、この窒素ガス供給源４０より乾燥した窒素ガスが加湿装置５０に供給される。一方、加湿用の水源４１は供給水タンク等などからなり、脱イオン水（ＤＩＷ）が、前記と同様、加湿装置５０に供給される。そしてこれらを元に、加湿装置５０において絶対湿度が所定に調整された加湿化窒素ガスが生成され、結露が予防された配管５１及び分岐配管５２を通じて、エキシマランプ装置１０における各ガス供給用配管１５に供給されるようになる。
In FIG. 4, the nitrogen
図５を用いて加湿装置の一例を詳細に説明する。図５において、水源４１はバルブ５３及び逆止めバルブ５４を介して加湿タンク５５に接続されており、同図に示すように加湿タンク５５には供給水（脱イオン水（ＤＩＷ））が導入されている。液面制御器５６は加湿タンク５５脇に設けられたレベルスイッチ５７によって加湿タンク５５中の脱イオン水の水位を監視し、レベルスイッチ５７の下限を越えて水面が下になったことを検出すると、液面制御器５６とバルブ５３の間に接続された配線を介して、当該液面制御器５６からバルブ５３に対して加湿タンク５５に給水を促す指示を送信する。
この加湿タンク５５の内部に窒素ガスが供給されて、窒素ガスが加湿化処理される。以下、これについて詳説する。
An example of the humidifier will be described in detail with reference to FIG. In FIG. 5, a
Nitrogen gas is supplied into the humidification tank 55 and the nitrogen gas is humidified. This will be described in detail below.
窒素ガス供給源４０より、流量計５８及びニードルバルブ５９を介して配管６０から加湿タンク５５に乾燥窒素ガスが供給される。また、分岐された配管６１の先はニードルバルブ６２を介して加湿タンク５５内に連通する配管６３と合流しており、湿度制御装置６４に接続されている。
湿度制御装置６４は、不活性ガス中に含まれる水の量を検出して絶対湿度（一般に「混合比」ともいう（単位：ｇ／ｋｇ））を検出する湿度センサ６４１と、この湿度センサ６４１からのアナログ出力電圧値をデジタル出力電圧値に変換するＡ／Ｄ変換部６４２と、記憶部６４３と、Ａ／Ｄ変換部６４２からの情報及び記憶部６４３に記憶されているデータ等を用いて演算する演算部６４４と、演算部６４４からの結果を元にニードルバルブ６２開閉状態を制御する信号を送信する制御部６４５とを備える。
そして、供給された窒素ガス中の絶対湿度を監視し、加湿化窒素ガス中の絶対湿度が所定の範囲より低い場合、ニードルバルブ６２の閉鎖を促して加湿化した窒素ガス量を増大させる。絶対湿度が所定の範囲を超えて高い場合は、ニードルバルブ６２を開いて乾燥窒素ガス量を増大させ、絶対湿度を低下させる。
なお、同図において示すように、加湿タンク５５には容器内部の圧力を監視する圧力計６６及び、安全バルブ６７が設けられている。また、符号６８は加湿タンク５５内の水を排出するためのドレンバルブである。
Dry nitrogen gas is supplied from the nitrogen
The humidity control device 64 detects the amount of water contained in the inert gas and detects the absolute humidity (generally also referred to as “mixing ratio” (unit: g / kg)), and the
Then, the absolute humidity in the supplied nitrogen gas is monitored, and when the absolute humidity in the humidified nitrogen gas is lower than a predetermined range, the amount of humidified nitrogen gas is increased by encouraging the needle valve 62 to close. When the absolute humidity is higher than the predetermined range, the needle valve 62 is opened to increase the amount of dry nitrogen gas and decrease the absolute humidity.
As shown in the figure, the humidifying tank 55 is provided with a
このようにして、加湿装置５０を出たガスが、配管（５１）及び分岐管（５２）を通過してエキシマランプ装置（１０）におけるガス供給用配管（１５）に供給される。
In this way, the gas exiting the
続いて、図６を参照して上記とは異なる構成の加湿装置について説明する。なお、先に図４、図５により説明した構成と同じ構成については同符号で示して詳細説明を省略する。
加湿タンク５５には供給水（脱イオン水（ＤＩＷ））が導入されており、本例においてはボールタップ７０によって水量が監視されている。ボールタップ７０の位置が所定より下降すると水源４１から配管６９を介して供給水が自動で供給される。
窒素ガス供給源４０からのガス供給経路及び加湿タンク５５からの加湿不活性ガスの経路については、上記例と同じである。すなわち、供給水が導入された加湿タンク５５において加湿化された窒素ガスは配管６３を介して湿度制御装置６４に送られて湿度センサ６４１において絶対湿度が測定され、絶対湿度が所定未満の場合はニードルバルブ６２を閉鎖して湿度を上げ、一方、絶対湿度が所定より高い場合はニードルバルブ６２を開いて乾燥窒素ガスの割合を増して湿度を下げ、絶対湿度の調整が行われる。このようにして調整された水蒸気を含んだ窒素ガスは、配管５１を流れてエキシマランプ装置（１０）におけるガス供給用配管（１５）に供給されるようになる。
Next, a humidifier having a configuration different from the above will be described with reference to FIG. Note that the same components as those described above with reference to FIGS. 4 and 5 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
Supply water (deionized water (DIW)) is introduced into the humidification tank 55, and the amount of water is monitored by a
The gas supply path from the nitrogen
以上のように、乾燥不活性ガスの供給源、水源、加湿装置及び配管を具備して構成されてなるガス供給手段によって、水蒸気量が所定に制御された不活性気体がガス供給用配管に供給される。 As described above, the inert gas whose water vapor amount is controlled to a predetermined level is supplied to the gas supply pipe by the gas supply means including the dry inert gas supply source, the water source, the humidifier, and the pipe. Is done.
上述の加湿装置を備えることにより、ガス供給装置からは絶対湿度、すなわち含まれる水蒸気量が所定に制御された不活性ガスが供給される。従って、ランプハウス内の温度が変化した場合でも基板表面近傍に浮遊する水分子量が増減することなく、安定したドライ洗浄処理を実現することができる。基板表面近傍に浮遊するＨ２Ｏ分子の数が過多であると紫外光の減衰が大きくなって基板表面に照射する紫外光が不足し、汚染物質の活性化が十分に行われない。一方、Ｈ２Ｏ分子の数が過少であると基板への紫外光照射が確実に行われるものの、Ｈラジカル及びＯＨラジカルが不足し、活性化した汚染物質の分解が困難になる。 By providing the humidification device described above, an inert gas whose absolute humidity, that is, the amount of water vapor contained therein is controlled to a predetermined level is supplied from the gas supply device. Therefore, even when the temperature in the lamp house changes, a stable dry cleaning process can be realized without increasing or decreasing the amount of water molecules floating near the substrate surface. If the number of H 2 O molecules floating in the vicinity of the substrate surface is excessive, the attenuation of the ultraviolet light is increased, and the ultraviolet light applied to the substrate surface is insufficient, so that the pollutants are not sufficiently activated. On the other hand, if the number of H 2 O molecules is too small, the substrate is surely irradiated with ultraviolet light, but H radicals and OH radicals are insufficient, and it becomes difficult to decompose activated pollutants.
基板のドライ洗浄において必要とされる水蒸気量は、重量絶対湿度が０．５〜６．５ｇ／ｋｇであり、より好ましくは１．０〜６．０ｇ／ｋｇ、更に望ましくは１．５〜４．５ｇ／ｋｇである。重量絶対湿度を０．５〜６．５ｇ／ｋｇの範囲にすることで、ラジカル源として酸素を用いた（水を用いない）基板洗浄と比較しても大きな洗浄効果を上げられるようになる。更に、重量絶対湿度を１．０〜６．０ｇ／ｋｇの範囲にすると、純水の接触角を更に５°以上小さくすることが可能になり、確実に洗浄効果を得ることができる。そして更に、重量絶対湿度を１．５〜４．５ｇ／ｋｇとすると、基板の純水の接触角を洗浄に要求される１０°近傍にまで小さくすることが可能で、大きな洗浄効果が得られるようになる。一方、重量絶対湿度が７．０ｇ／ｋｇ以上になると、ラジカル源として酸素にのみを用いた（水を用いない）基板洗浄よりも洗浄効果が低下する。 The amount of water vapor required for dry cleaning of the substrate is 0.5 to 6.5 g / kg in absolute humidity, more preferably 1.0 to 6.0 g / kg, and even more preferably 1.5 to 4 g. 0.5 g / kg. By setting the weight absolute humidity in the range of 0.5 to 6.5 g / kg, a large cleaning effect can be obtained even when compared with substrate cleaning using oxygen as a radical source (without using water). Furthermore, when the weight absolute humidity is in the range of 1.0 to 6.0 g / kg, the contact angle of pure water can be further reduced by 5 ° or more, and a cleaning effect can be surely obtained. Further, when the weight absolute humidity is 1.5 to 4.5 g / kg, the contact angle of pure water on the substrate can be reduced to around 10 ° required for cleaning, and a large cleaning effect can be obtained. It becomes like this. On the other hand, when the weight absolute humidity is 7.0 g / kg or more, the cleaning effect is lower than the substrate cleaning using only oxygen as a radical source (without using water).
ここで、以上の構成に係るエキシマランプ装置の処理を、図１を参照しながら説明する。図１において、光照射口１２Ａの下方に形成された空間Ｓに液晶パネル基板などからなる被処用の基板Ｗが搬送されると、ガス噴出口１５ａから放出された加湿化不活性気体がエキシマランプ２０上部空間を経由して、エキシマランプ２０の管壁とガス供給用配管１５の間を通過して基板Ｗ表面に流出する。これと同時に、エキシマランプ２０からの紫外光（ＵＶ光）が基板Ｗ表面及び水蒸気に照射される。
而して、基板表面に付着した有機物質よりなる汚染物質に紫外光が照射されると、汚染物質が活性化すると共に、紫外光（ＵＶ光）を吸収した水蒸気（Ｈ２Ｏ）が励起されてＨラジカルとＯＨラジカルに分解されて活性種となり、これらが活性化された汚染物質に作用して揮発物質に変換する。空間Ｓにはエキシマランプ装置１０から連続して加湿化不活性気体が流出しているため、生成した揮発物質は基板表面から飛散し、排気口（不図示）を通じてエキシマランプ装置１０の外部に放出される。
Here, the processing of the excimer lamp device according to the above configuration will be described with reference to FIG. In FIG. 1, when the substrate W to be processed, such as a liquid crystal panel substrate, is transported to a space S formed below the
Thus, when ultraviolet light is irradiated to a contaminant made of an organic substance adhering to the substrate surface, the contaminant is activated and water vapor (H 2 O) that absorbs ultraviolet light (UV light) is excited. Then, it is decomposed into H radicals and OH radicals to become active species, which act on the activated pollutants and convert them into volatile substances. Since the humidified inert gas continuously flows out from the
このようなエキシマランプ装置１０によれば、加湿化不活性気体が光照射口１２Ａの下方に形成された空間Ｓ（ランプと基板の間の空間）に均一に供給されるため、基板（Ｗ）表面に浮遊するＨラジカル及びＯＨラジカル量が一定化すると共に、照射される紫外光量も一定化し、基板（Ｗ）表面の処理を確実に行うことができる。
特に、不活性ガスの重量絶対湿度を０．５〜６．５ｇ／ｋｇの範囲にすることで、エキシマランプから放射された紫外光の減衰が抑えられて、基板に対しても適正量の紫外光が照射されると共に、Ｈ２Ｏ分子から発生するＨラジカル及びＯＨラジカル量もまた、基板洗浄に過不足のない量が生成され、高い洗浄効果を上げることができるようになる。
According to such an
In particular, by setting the weight absolute humidity of the inert gas in the range of 0.5 to 6.5 g / kg, attenuation of ultraviolet light emitted from the excimer lamp is suppressed, and an appropriate amount of ultraviolet light is also applied to the substrate. As light is irradiated, the amount of H radicals and OH radicals generated from H 2 O molecules is also generated in an amount that is not excessive or insufficient for substrate cleaning, and a high cleaning effect can be achieved.
また、上記装置において、不活性ガスについては光照射口１２Ａの下方の空間Ｓに供給されれば足りるため、大きな装置全体に充填する必要もなく、使用する不活性ガス量を節約できてランニングコストを低減できる。しかも、ランプハウス１０の光照射口１２Ａを石英ガラスで気密に覆う必要もなく、自由にエキシマランプ装置１０の大型化することができ、装置本体のコストも低減できる。
更には、本発明に係るエキシマランプ装置においては、基板処理装置中の搬送ラインの一画に設ければよく、省スペースかつ簡単に装置を構成することができ、汎用性の高い装置とすることができる。
In the above apparatus, since it is sufficient that the inert gas is supplied to the space S below the
Furthermore, in the excimer lamp apparatus according to the present invention, it is only necessary to provide it in one part of the transfer line in the substrate processing apparatus, and the apparatus can be configured in a space-saving and simple manner, and the apparatus should be highly versatile. Can do.
続いて、図７は、本発明の第２の実施形態を説明するエキシマランプ装置の説明用断面図である。なお、先に図１〜図６で説明した構成については同符号で示して詳細説明を省略する。
この実施形態が上記実施形態と相違する点はエキシマランプの形態であり、ここでは矩形箱状に成形された放電容器を具備したものを使用している。
Subsequently, FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining an excimer lamp device for explaining a second embodiment of the present invention. The configurations described above with reference to FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
This embodiment is different from the above embodiment in the form of an excimer lamp. Here, a discharge vessel formed in a rectangular box shape is used.
まず、図８を参照してエキシマランプ構成を説明する。図８（ａ）はこのエキシマランプを拡大して示す一部破断線で示した透過斜視図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａで切断した説明用断面図である。放電容器３１の材質は上述と同様、紫外光を透過する石英ガラスよりなり、放電容器３１の内部には、キセノンガスが封入されている。放電容器３１外表面における光取出し側の一面（紙面において下方の面）にはメッシュ状に形成された一方の電極３２が形成され、この面と対向する外表面に他方の電極３３が形成されている。一方の電極３２からは、メッシュの間隙から紫外光の透過が透過することにより、図７で示すように対向面に配置された基板に向かって紫外光が照射される。
First, an excimer lamp configuration will be described with reference to FIG. FIG. 8A is a transparent perspective view shown by a partially broken line showing the excimer lamp in an enlarged manner, and FIG. 8B is an explanatory sectional view taken along line AA in FIG. The material of the
本実施形態において、一方と他方の電極３２，３３の表面には、耐酸化性の保護膜３４が形成されている。なお保護膜としては、先にも述べたがＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２またはこれらの複合物等からなる膜が好適する。なお一方の電極３２上に形成される保護膜３４は紫外光に対して透過性を有するものが選択される。
In the present embodiment, an oxidation-resistant
図７に示すように、ランプハウス１１上部に配置されたガス供給用配管より、水蒸気量が所定に調整された不活性ガスが供給されると、エキシマランプ３０とガス供給管１５の間隙を通過して、基板Ｗ表面上に向かって流過する。これと同時に、エキシマランプ３０からの紫外光が基板Ｗ表面に照射されて、付着していた有機物質よりなる汚染物質を活性化すると共に、紫外光（ＵＶ光）を吸収した水蒸気（Ｈ２Ｏ）が励起されてＨラジカルとＯＨラジカルに分解されて活性種となり、これらが活性化された汚染物質に作用して揮発物質に変換する。
As shown in FIG. 7, when an inert gas whose water vapor amount is adjusted to a predetermined level is supplied from a gas supply pipe disposed above the
このように、本発明に係るエキシマランプ装置によれば、エキシマランプの形態を問わず確実に洗浄処理機能を発揮できる。
なお、とりわけ本実施形態のようにエキシマランプの光取り出し面が基板の被処理面に対してフラットな構成である場合はガスの流れが安定化し易く、ラジカル群の回収をより円滑に行えて好適である。
As described above, according to the excimer lamp device according to the present invention, it is possible to reliably exhibit the cleaning function regardless of the form of the excimer lamp.
In particular, when the light extraction surface of the excimer lamp is flat with respect to the processing surface of the substrate as in this embodiment, the gas flow is easy to stabilize, and the radical group can be recovered more smoothly. It is.
以上、本発明の実施形態に係るエキシマランプ装置について詳細に説明したが、本願発明はこの実施形態に限定されず、適宜変更が可能であることはいうまでもない。 As described above, the excimer lamp device according to the embodiment of the present invention has been described in detail. However, it goes without saying that the present invention is not limited to this embodiment and can be appropriately changed.
例えば、エキシマランプとして、図２、図８に示したものを提示したがこれらの構成に限定されるものではない。具体的には、放電容器形状として従来から知られる特許文献１に記載されるような径の小さい内管部と径が大きい外管部とが同軸に配置され、その両端部が溶着されて封止された、中空円筒状の放電空間を形成するものを用いても構わない。また、上記実施形態において図２で示したエキシマランプでは他方の電極が反射板として機能するものであったが、この態様に限定されず、放電容器における上部外表面に反射膜を形成してもよい。また、他方の電極に対して反射性を具備させず、別体の反射ミラーを装着しても良い。 For example, the excimer lamps shown in FIGS. 2 and 8 have been presented, but are not limited to these configurations. Specifically, an inner tube portion having a small diameter and an outer tube portion having a large diameter as described in Patent Document 1 conventionally known as a discharge vessel shape are arranged coaxially, and both end portions thereof are welded and sealed. It is also possible to use one that forms a hollow cylindrical discharge space that is stopped. In the above embodiment, the excimer lamp shown in FIG. 2 has the other electrode functioning as a reflector. However, the present invention is not limited to this mode, and a reflective film may be formed on the upper outer surface of the discharge vessel. Good. Alternatively, a separate reflection mirror may be mounted without providing the other electrode with reflectivity.
また、放電容器の外表面に配置された電極においては図８で示したように、耐酸化性の保護膜を形成するか、そのほかの手段により電極の酸化を防止するのが望ましい。本実施形態では採用しなかったが、紫外光に対して透過性を有する保護管を用い、これにランプ全体を収納して、電極等をＨラジカルやＯＨラジカルから保護するよう構成してもよい。
このように耐酸化性の保護膜や保護管を採用することで、他方の電極の周囲にＨラジカルやＯＨラジカルが浮遊した場合においても電極が酸化されることがなく、安定した放電を実現することができる。
Further, as shown in FIG. 8, it is desirable to form an oxidation-resistant protective film on the electrode disposed on the outer surface of the discharge vessel or prevent the electrode from being oxidized by other means. Although not adopted in the present embodiment, a protective tube having transparency to ultraviolet light may be used, and the entire lamp may be housed therein to protect the electrodes and the like from H radicals and OH radicals. .
By adopting an oxidation-resistant protective film or protective tube in this way, even when H radicals or OH radicals float around the other electrode, the electrode is not oxidized and a stable discharge is realized. be able to.
続いて、発明の効果を確認するために実験例１〜２を行った。なお、下記実験例１〜２で用いた装置仕様は一例であり、これに限定されるものではない。 Subsequently, Experimental Examples 1 and 2 were performed in order to confirm the effects of the invention. In addition, the apparatus specification used by the following Experimental Examples 1-2 is an example, and is not limited to this.
〔実施例１〕
図１の構成に基いてエキシマランプ装置（１０）の実験機を作製した。このエキシマランプ装置（１０）の具体的な構成は以下の通りである。
エキシマランプ（２０）は、図２に示す構成を有し、外径が１８．５ｍｍ、内径が１６．５ｍｍ、全長が２４７０ｍｍである石英ガラス製の円筒状の放電容器（２１）を具備し、管の中心に一方の電極（２２）を配置すると共に、放電容器（２１）の外表面上に半円筒形の他方の電極（２３）を配置して構成した。また、この放電容器（２１）の内部に圧力が６０ｋＰａであるエキシマ生成ガスを封入し、定格消費電力６００Ｗのエキシマランプを作製した。
このように製作したエキシマランプ（２０）を４本用い、図１の構成に係るエキシマランプ装置に装着した。
[Example 1]
Based on the configuration shown in FIG. 1, an excimer lamp apparatus (10) was manufactured. The specific configuration of the excimer lamp device (10) is as follows.
The excimer lamp (20) has a configuration shown in FIG. 2, and includes a cylindrical discharge vessel (21) made of quartz glass having an outer diameter of 18.5 mm, an inner diameter of 16.5 mm, and an overall length of 2470 mm. One electrode (22) was placed at the center of the tube, and the other semicylindrical electrode (23) was placed on the outer surface of the discharge vessel (21). In addition, an excimer generation gas having a pressure of 60 kPa was sealed in the discharge vessel (21) to produce an excimer lamp with a rated power consumption of 600 W.
Four excimer lamps (20) manufactured in this way were used and mounted on the excimer lamp apparatus having the configuration shown in FIG.
エキシマランプ（２０）に隣接して配置したガス供給用配管はアルミニウム製であり、エキシマランプの上部空間に対向する位置に、内径０．７ｍｍの小孔からなるガス噴出口をピッチ１０ｍｍで形成したものである。 The gas supply pipe arranged adjacent to the excimer lamp (20) is made of aluminum, and gas outlets composed of small holes having an inner diameter of 0.7 mm are formed at a pitch of 10 mm at a position facing the upper space of the excimer lamp. Is.
以上の構成を有するエキシマランプ装置（１０）において、基板搬送用機構（１６）上に被処理物としての基板（Ｗ）を載置した。基板（Ｗ）を厚さ０．７ｍｍ、幅２２００ｍｍ長さ２４００ｍｍの無アルカリガラスより構成し、更にその表面を汚染処理し、純水の接触角を約４０°としたものを用いた。
基板（Ｗ）の被処理面とエキシマランプ（２０）との最近接距離が３ｍｍになるよう調節してランプハウス（１１）を設置した。この距離は、一般的に使用されるエキシマランプ装置の配置条件に近いものである。
また、基板（Ｗ）の搬送速度を５ｍ／ｍｉｎとした。ランプハウスの照射エリアが約２５０ｍｍの場合、この条件によると、エキシマランプ（２０）からの紫外光照射時間は約３秒間となる。
In the excimer lamp device (10) having the above configuration, a substrate (W) as an object to be processed was placed on the substrate transport mechanism (16). The substrate (W) was made of non-alkali glass having a thickness of 0.7 mm, a width of 2200 mm, and a length of 2400 mm, and the surface thereof was further subjected to contamination treatment so that the contact angle of pure water was about 40 °.
The lamp house (11) was installed by adjusting the closest distance between the surface to be processed of the substrate (W) and the excimer lamp (20) to 3 mm. This distance is close to the arrangement conditions of the excimer lamp device that is generally used.
Moreover, the conveyance speed of the board | substrate (W) was 5 m / min. When the irradiation area of the lamp house is about 250 mm, according to this condition, the irradiation time of the ultraviolet light from the excimer lamp (20) is about 3 seconds.
上記構成にかかる実験装置を用い、ガス供給管に導入する不活性ガスの湿度を種々変化させて基板表面の純粋の接触角を調べた。図９は、以下の条件１〜で洗浄処理した結果を示す図であり、縦軸が純水の接触角（°）、横軸が相対湿度（％ＲＨ）である。 Using the experimental apparatus having the above configuration, the pure contact angle of the substrate surface was examined by changing the humidity of the inert gas introduced into the gas supply pipe in various ways. FIG. 9 is a diagram showing the results of the cleaning treatment under the following conditions 1 and wherein the vertical axis represents the contact angle (°) of pure water and the horizontal axis represents the relative humidity (% RH).
〔条件１〕
ガスボンベから直接、水蒸気を含まない乾燥窒素ガスをガス供給管に導入した。水蒸気の導入をしない場合には、エキシマランプによる光が基板表面に浮遊する酸素に照射してオゾンが生成し、更にオゾンが分解するときに発生する活性酸素の作用によって、基板のドライ洗浄が行われる。この結果、基板表面の純水の接触角は紫外光照射前４０°であったものが２０°まで低下することが分かった。この条件は図９において相対湿度０％に対応する。
[Condition 1]
Dry nitrogen gas not containing water vapor was directly introduced into the gas supply pipe from the gas cylinder. When water vapor is not introduced, dry cleaning of the substrate is performed by the action of active oxygen generated when ozone is generated by irradiating light from the excimer lamp to oxygen floating on the substrate surface and further decomposing ozone. Is called. As a result, it was found that the contact angle of pure water on the surface of the substrate was 40 ° before the irradiation with ultraviolet light and decreased to 20 °. This condition corresponds to 0% relative humidity in FIG.
続いて、ガス供給用配管に加湿装置を付設して加湿化した不活性ガスをランプハウス内に供給できる実験装置を構成した。
〔条件２〕
供給するガスの温度を５℃に強制冷却しながら一定に保ち、相対湿度を０％〜１００％まで変化させて窒素を供給し、洗浄効果を確認した。この結果を図９中に×印で示す。
〔条件３〕
供給するガスの温度を１０℃に保ち、相対湿度を０％〜１００％まで変化させて窒素を供給し、洗浄効果を確認した。この結果を図９中にひし形印で示す。
〔条件４〕
供給するガスの温度を２０℃に保ち、相対湿度を０％〜１００％まで変化させて窒素を供給し、洗浄効果を確認した。この結果を図９中に四角印で示す。
〔条件５〕
供給するガスの温度を３０℃に保ち、相対湿度を０％〜１００％まで変化させて窒素を供給し、洗浄効果を確認した。この結果を図９中に三角印で示す。
〔条件６〕
供給するガスの温度を４５℃に保ち、相対湿度を０％〜１００％まで変化させて窒素を供給し、洗浄効果を確認した。この結果を図９中に丸印で示す。
Subsequently, a humidifier was attached to the gas supply pipe to configure an experimental apparatus capable of supplying humidified inert gas into the lamp house.
[Condition 2]
The temperature of the supplied gas was kept constant while forcibly cooling to 5 ° C., the relative humidity was changed from 0% to 100%, nitrogen was supplied, and the cleaning effect was confirmed. This result is indicated by a cross in FIG.
[Condition 3]
The temperature of the supplied gas was kept at 10 ° C., the relative humidity was changed from 0% to 100%, nitrogen was supplied, and the cleaning effect was confirmed. The result is indicated by diamond marks in FIG.
[Condition 4]
The temperature of the supplied gas was kept at 20 ° C., the relative humidity was changed from 0% to 100%, nitrogen was supplied, and the cleaning effect was confirmed. The results are indicated by square marks in FIG.
[Condition 5]
The temperature of the supplied gas was kept at 30 ° C., the relative humidity was changed from 0% to 100%, nitrogen was supplied, and the cleaning effect was confirmed. The result is indicated by a triangle mark in FIG.
[Condition 6]
The temperature of the supplied gas was kept at 45 ° C., and the relative humidity was changed from 0% to 100%, nitrogen was supplied, and the cleaning effect was confirmed. The results are indicated by circles in FIG.
図９の結果から分かるように各温度において接触角が最低となる相対湿度は異なる。これは、換言すると相対湿度を制御してもガスの温度が制御されていない場合には有効な洗浄効果が得られないことを意味している。
例えば、相対湿度約５％で、供給する不活性ガス温度が３０〜４５℃の場合は、この種のガラスの洗浄で要求される接触角１０°±１°以下に下げることができる。ところが同じ相対湿度５％を維持しても、ガスの温度が２０℃以下になると純水の接触角は１５°より大きくなってしまって、所望とする効果が得られなくなる。
また、相対湿度２０％の場合には、最適な温度は２０℃であり、その場合は接触角１０°±１°以下に下げることができる。しかし、温度が２０℃よりも変化した場合には接触角１０°±１°以下に下げることはできない。しかも、ガスの温度が４５℃の場合では接触角が３５°を越えてしまって水蒸気を導入しない場合よりも悪い結果となり、洗浄効果を得ることができないことが分かった。
As can be seen from the results in FIG. 9, the relative humidity at which the contact angle is lowest at each temperature is different. In other words, this means that even if the relative humidity is controlled, if the gas temperature is not controlled, an effective cleaning effect cannot be obtained.
For example, when the inert gas temperature to be supplied is 30 to 45 ° C. at a relative humidity of about 5%, the contact angle can be lowered to 10 ° ± 1 ° or less required for cleaning this kind of glass. However, even if the same relative humidity of 5% is maintained, if the gas temperature is 20 ° C. or lower, the contact angle of pure water becomes larger than 15 °, and the desired effect cannot be obtained.
When the relative humidity is 20%, the optimum temperature is 20 ° C. In this case, the contact angle can be lowered to 10 ° ± 1 ° or less. However, when the temperature changes from 20 ° C., the contact angle cannot be lowered to 10 ° ± 1 ° or less. Moreover, it was found that when the gas temperature is 45 ° C., the contact angle exceeds 35 °, which is a worse result than when water vapor is not introduced, and the cleaning effect cannot be obtained.
〔実施例２〕
上記実験例１で用いたエキシマランプ装置に図４，５で示したガス供給装置を付設して実験装置を構成した。被処理物として上記実験例１で用いたものと同構成の基板を用い、不活性ガス中の絶対湿度（重量絶対湿度）を０〜８．０ｇ／ｋｇの間で変化させて、洗浄を行い、基板表面の純水の接触角を測定した。なお、装置の駆動条件も上記実験例と同様にした。
[Example 2]
The excimer lamp apparatus used in Experimental Example 1 was equipped with the gas supply apparatus shown in FIGS. Using the substrate having the same structure as that used in Experimental Example 1 as an object to be processed, cleaning is performed by changing the absolute humidity (weight absolute humidity) in the inert gas between 0 and 8.0 g / kg. The contact angle of pure water on the substrate surface was measured. The driving conditions of the apparatus were the same as in the above experimental example.
実験例２の結果を図１０に示す。
水蒸気を重量絶対湿度０ｇ／ｋｇから増大させるに従い、基板の純水の接触角が小さくなり、３．０〜３．５ｇ／ｋｇ近傍で最低の接触角が得られるようになる。それより重量絶対湿度が大きくなると接触角は徐々に大きくなり、重量絶対湿度７．０ｇ／ｋｇを越えると、水蒸気を含まない場合よりも悪くなる。よって、必要とされる水蒸気量は、重量絶対湿度が０．５〜６．５ｇ／ｋｇであり、これによれば、水蒸気を用いずに洗浄する場合に比較して高い効果を実現できる。更に、重量絶対湿度が１．０〜６．０ｇ／ｋｇの場合は接触角１５°未満を達成でき、更に１．５〜４．５ｇ／ｋｇとすると、ガラス洗浄で要求される接触角１０°±１°以下に下げることができる。
The result of Experimental Example 2 is shown in FIG.
As the water vapor is increased from 0 g / kg by weight absolute humidity, the contact angle of pure water on the substrate decreases, and the lowest contact angle is obtained in the vicinity of 3.0 to 3.5 g / kg. When the absolute weight humidity becomes larger than that, the contact angle gradually increases, and when the absolute weight humidity exceeds 7.0 g / kg, the contact angle becomes worse than when no water vapor is contained. Therefore, the amount of water vapor required is 0.5 to 6.5 g / kg in weight absolute humidity, and according to this, a higher effect can be realized as compared with the case of washing without using water vapor. Furthermore, when the absolute humidity is 1.0 to 6.0 g / kg, a contact angle of less than 15 ° can be achieved, and when 1.5 to 4.5 g / kg, the contact angle required for glass cleaning is 10 °. It can be lowered to ± 1 ° or less.
以上の実験例の結果から明瞭なように、エキシマランプ装置において含有水分量を相対湿度で制御・管理している場合には、供給ガスの温度によって基板の洗浄効果は異なるため、安定した洗浄条件を維持するのは困難である。相対湿度で管理する場合、供給するガスの温度をも管理することで、所期の洗浄効果を得ることができるようになるが、実使用を考えると現実的ではない。すなわち、実際にはエキシマランプ本体が高温になるため、基板を処理する空間における雰囲気温度も少なからず影響が生じ、ガスの温度も変動が生じることが想定される。不活性ガスの温度変化に伴い相対湿度を変化させなければならないが、処理室内に湿度センサーを設置する場合には制御が困難であることに加え、相対湿度を応答よく調整することも極めて実現性に乏しい。
一方、絶対湿度を管理する場合には洗浄効果を所期に制御することができ、しかも温度にほとんど依存しないため、エキシマランプの温度上昇等を考慮することなく、確実に洗浄効果を上げることができる。
このように、基板の表面処理においては、基板を処理する空間に存在する水分子の絶対量の制御が不可欠であることを意味している。このためには、不活性気体中の絶対湿度を制御することが必要である。
As is clear from the results of the above experimental examples, when the moisture content in the excimer lamp device is controlled and managed by relative humidity, the cleaning effect of the substrate differs depending on the temperature of the supply gas, so stable cleaning conditions Is difficult to maintain. In the case of management with relative humidity, the desired cleaning effect can be obtained by controlling the temperature of the supplied gas, but this is not practical in consideration of actual use. In other words, since the excimer lamp body is actually heated, the atmosphere temperature in the space for processing the substrate is not a little affected, and the gas temperature is also expected to fluctuate. Although the relative humidity must be changed with the temperature change of the inert gas, it is very feasible to adjust the relative humidity with good response in addition to the difficulty of control when installing a humidity sensor in the processing chamber. It is scarce.
On the other hand, when the absolute humidity is managed, the cleaning effect can be controlled as expected, and since it hardly depends on the temperature, the cleaning effect can be reliably improved without considering the temperature rise of the excimer lamp. it can.
Thus, in the surface treatment of a substrate, it means that it is essential to control the absolute amount of water molecules present in the space for treating the substrate. For this purpose, it is necessary to control the absolute humidity in the inert gas.
１０ エキシマランプ装置
１１ ランプハウス
１２ ベース部材
１２Ａ 光出射口
１３ 外装カバー
１４ 冷却用ブロック
１５ ガス供給用配管
１５ａ ガス噴出口
１６ 基板搬送用機構
Ｓ 空間
２０ エキシマランプ
２１ 放電容器
２１Ａ，２１Ｂ ピンチシール部
２２ 一方の電極
２３ 他方の電極
２４Ａ，２４Ｂ 金属箔
２５ 管材
２６Ａ，２６Ｂ 支持部材
３０ エキシマランプ
３１ 放電容器
３２ 一方の電極
３３ 他方の電極
３４ 保護膜
３５ 高周波電源
４０ 窒素ガス供給源
４１ 水源
５０ 加湿装置
５１ 配管
５２ 分岐配管
５３ バルブ
５４ 逆止バルブ
５５ 加湿タンク
５６ 液面制御器
５７ レベルスイッチ
５８ 流量計
５９ ニードルバルブ
６０ 配管
６１ 配管
６２ ニードルバルブ
６３ 配管
６４ 湿度センサ
６５ ヒーター
６６ 圧力計
６７ 安全バルブ
６８ ドレンバルブ
６９ 配管
７０ ボールタップ
DESCRIPTION OF
Claims (6)
エキシマランプを収納し、当該エキシマランプから放射される紫外光を取り出す光照射口を有するランプハウスと、
ランプハウス内に配置され、エキシマランプに対して平行かつ交互に位置された、ガス噴出口が設けられてなるガス供給用配管と、
ガス供給用配管に水蒸気を含む不活性気体を導入するガス供給手段とを具備し、
前記ガス供給手段により絶対湿度が所定に制御された不活性気体が、前記ガス供給用配管に供給されることを特徴とするエキシマランプ装置。 Excimer lamp,
A lamp house that houses an excimer lamp and has a light irradiation port for extracting ultraviolet light emitted from the excimer lamp;
A gas supply pipe provided with a gas outlet, which is arranged in the lamp house and is positioned parallel and alternately to the excimer lamp;
Gas supply means for introducing an inert gas containing water vapor into the gas supply pipe,
An excimer lamp device, wherein an inert gas whose absolute humidity is controlled to a predetermined level by the gas supply means is supplied to the gas supply pipe.
放電空間の外部に配置された電極の表面に耐酸化性の保護膜が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のエキシマランプ装置。 The excimer lamp is at least partially made of a dielectric material that transmits ultraviolet light, and includes a discharge vessel in which a discharge gas is sealed, a first electrode disposed on the outer surface of the discharge vessel, and the first electrode. A second electrode disposed inside or outside the discharge vessel via one electrode and at least one dielectric,
The excimer lamp device according to claim 1 or 2, wherein an oxidation-resistant protective film is formed on a surface of an electrode disposed outside the discharge space.
該エキシマランプは紫外光に対して透過性を有する保護管を具備し、保護管の内部にエキシマランプが収納されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のエキシマランプ装置。
The excimer lamp is at least partially made of a dielectric material that transmits ultraviolet light, and includes a discharge vessel in which a discharge gas is sealed, a first electrode disposed on the outer surface of the discharge vessel, and the first electrode. A second electrode disposed inside or outside the discharge vessel via one electrode and at least one dielectric,
The excimer lamp device according to claim 1, wherein the excimer lamp includes a protective tube having transparency to ultraviolet light, and the excimer lamp is accommodated in the protective tube.
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