JP2008029067A - 2次電池用保護回路を有するバッテリーパック - Google Patents

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Abstract

【課題】新規な2次電池用保護回路を有するバッテリーパックを提供すること
【解決手段】2次電池と、該2次電池の各極に接続された1対の外部接続用入出力端子とを有するバッテリーパックであって、放電時及び充電時の異常状態から前記2次電池を保護する電池保護回路と、前記電池保護回路が異常状態を検出したとき、前記2次電池と前記入出力端子の間の回路に流れる電流を制御するスイッチングFETとを備え、前記電池保護回路は、前記スイッチングFETに対するゲート電圧を昇圧するゲート電圧昇圧手段を有し、前記スイッチングFETの比較的低いゲート電圧におけるブレークダウン電圧を、該スイッチングFETの耐圧値として規定して、該耐圧値に基づき該スイッチングFETが選定され、前記スイッチングFETの比較的低いゲート電圧におけるブレークダウン電圧を、該スイッチングFETの耐圧値として規定して、該耐圧値に基づき該スイッチングFETが選定されている。
【選択図】 図2

Description

本発明は、2次電池用保護回路を有するバッテリーパックに関する。
最近、携帯電話、ノート型パーソナルコンピュータ(「ノート型パソコン」ともいう。)、デジタルスチルカメラ、携帯オーディオ、無線機等のような種々の携帯用電子機器が使用されている。このような携帯用電子機器の電源装置として、多くの場合充放電可能な電池である2次電池が使用されている。
2次電池は、最初に自動車に使用される鉛蓄電池があり、近年になってニカド電池(NiCd)が登場し、ニッケル水素電池(NiMH)、リチウムイオン電池(Li-ion)へと進化してきている。特に、リチウムイオン電池は、他の2次電池と比較して、小型、軽量、高電圧、メモリー効果なしという利点を有しているため、現在において、携帯用電子機器の電源として主流になっている。リチウムイオン電池の形状は、円筒形、角型(鉄缶、アルミ缶)、ラミネート型等があり、使用される正極材料として、コバルト系、マンガン系、ニッケル系、負極材料としてグラファイト系、コークス系がある。
このリチウムイオン電池は、セル当たりの平均電圧3.5〜3.6Vであり、これを必要に応じて1個又は複数個直列に接続して使用される。取り扱いの容易さのため、1個又は複数個のリチウムイオン電池がケースに収納されたバッテリーパックとして、多くの電子機器の電源として使用されている。最近では、携帯電話(セルラーフォン)用の電池パック及びノート型パソコン用の電池パックとしては、ほぼ全面的にリチウムイオン電池が使用されている。なお、電解液をポリマ状にし、プラスチックとアルミニウムのラミネート・フィルムに封入したポリマ電池の動作原理はリチウムイオン電池と同じものであり、本出願書類ではリチウムイオン電池に含まれるものとする。
このような2次電池では、放電時に過放電を起こしたり、又は充電時に過充電を起こすと、電池を劣化し、又は損傷する場合がある。例えば、リチウムイオン電池は、セル当たりの電池電圧が4.5Vを超えるとガスの発生が現れ、電池内圧の上昇のおそれがある。また、セル当たりの電池電圧が2.0V以下になると、電池内部の集電体が溶解するおそれもある。従って、2次電池に対する過放電及び過充電は、電池保護のために避けなければならない。
図1は、従来の2次電池に対する過放電及び過充電を回避する電池保護回路を有するバッテリーパックを示す図である。このバッテリーパック1は、1個又は複数個のリチウムイオン電池を直列接続した2次電池2と、2次電池の過放電及び過充電を検出する電池保護回路3と、過放電が検出されたときにスイッチング素子として機能するFET4と、過充電が検出されたときにスイッチング素子として機能するFET5とを備えている。
電池保護回路3は、リチウムイオン電池2の電圧を監視し、放電時に過放電状態を検出するとFET4をOFFにして、リチウムイオン電池2とマイナス(−)側入出力端子7との間を遮断する。同様に、電池保護回路3は、リチウムイオン電池2の電圧を監視し、充電時に過充電状態を検出するとFET5をOFFにして、リチウムイオン電池2とマイナス(−)側入出力端子7との間を遮断する。
こうして、リチウムイオン電池3は、過放電状態における更なる放電、又は過充電状態における更なる充電を回避することができ、電池の劣化又は損傷を防止できる。
特開2002-17630「従放電保護回路、該充放電保護回路を組み込んだバッテリーパック、該バッテリーパックを用いた電子機器」(公開日:2002年6月21日) 特開平11-103528「充放電保護回路及びバッテリーパック」(公開日:1999年4月13日) 特開2001-268810「充放電保護回路、該充放電保護回路を組み込んだバッテリーパック、該バッテリーパックを用いた電子機器」(公開日:2001年9月28日) 特開2001-136665「充放電保護回路および該充放電保護回路を有するバッテリーパック」(公開日:2001年5月18日) 特開2005-073497「充放電保護回路」(公開日:2005年3月17日) 特開平06-284594「充電式電源装置」(公開日:1994年10月7日) 特開平10-225007「充電式電源装置」(公開日:1998年8月21日) 特開平11-318034「充放電制御回路と充電式電源装置」(公開日:1999年11月16日) 特開2000-152509「充放電制御回路と充電式電源装置」(公開日:2000年5月30日) 特開2000-358335「充放電制御用半導体装置」(公開日:2000年12月26日) 特開2002-034163「充放電制御回路と充電式電源装置」(公開日:2002年1月31日) 特開2002-238174「充放電制御回路と充電式電源装置」(公開日:2002年8月23日) 特開2002-320335「充放電制御回路と充電式電源装置」(公開日:2002年10月31日) US PATENT No.5,581,170 "Battery Protector" (Date of Patent: Dec. 3, 1996) これらの特許文献1乃至14を精査した結果、特許文献1乃至13は2個のスイッチング素子を利用しており、本実施形態に紹介する1個のスイッチング素子を利用するものと、その構成が異なっている。特許文献14は、本実施形態に紹介する、ゲート電圧の昇圧、低耐圧のMOS SWの採用、定電流制御回路、基板バイアス等に関する記載はない。
しかし、2次電池に対する過放電及び過充電を回避する電池保護回路に関して、構成する素子の適用等に着目すると、幾つかの問題点があることが判明した。
従って、本発明は、新規な2次電池用保護回路を有するバッテリーパックを提供することを目的とする。
上記目的に鑑みて、本発明に係る2次電池用保護回路を有するバッテリーパックは、2次電池と、該2次電池の各極に接続された1対の外部接続用入出力端子とを有するバッテリーパックであって、放電時及び充電時の異常状態から前記2次電池を保護する電池保護回路と、前記電池保護回路が異常状態を検出したとき、前記2次電池と前記入出力端子の間の回路に流れる電流を制御するスイッチングFETとを備え、前記電池保護回路は、前記スイッチングFETに対するゲート電圧を昇圧するゲート電圧昇圧手段を有している。
更に、本発明に係る2次電池用保護回路を有するバッテリーパックは、2次電池と、該2次電池の各極に接続された1対の外部接続用入出力端子とを有するバッテリーパックであって、放電時及び充電時の異常状態から前記2次電池を保護する電池保護回路と、前記電池保護回路が異常状態を検出したとき、前記2次電池と前記入出力端子の間の回路に流れる電流を制御するスイッチングFETとを備え、前記スイッチングFETの比較的低いゲート電圧におけるブレークダウン電圧を、該スイッチングFETの耐圧値として規定して、該耐圧値に基づき該スイッチングFETが選定されている。
更に、本発明に係る2次電池用保護回路を有するバッテリーパックは、2次電池と、該2次電池の各極に接続された1対の外部接続用入出力端子とを有するバッテリーパックであって、放電時及び充電時の異常状態から前記2次電池を保護する電池保護回路と、前記電池保護回路が異常状態を検出したとき、前記2次電池と前記入出力端子の間の回路に流れる電流を制御するスイッチングFETとを備え、前記電池保護回路は、前記スイッチングFETに対するゲート電圧を昇圧するゲート電圧昇圧手段を有し、前記スイッチングFETの比較的低いゲート電圧におけるブレークダウン電圧を、該スイッチングFETの耐圧値として規定して、該耐圧値に基づき該スイッチングFETが選定されている。
更に、上記バッテリーパックでは、前記スイッチングFETは、MOS FETであってよい。
更に、上記バッテリーパックでは、前記放電時及び充電時の異常状態は、放電時の過放電、充電時の過充電、及び放電時及び充電時の過電流のいずれかであってよい。
更に、上記バッテリーパックでは、前記MOS FETは1個であり、前記電池保護回路は、前記MOS FETに対して基板ゲート切換え信号を送り、放電時と充電時とでMOS FETのソースとドレインを切り換えてもよい。
更に、上記バッテリーパックでは、前記電池保護回路は、定電流制御回路を有し、前記2次電池と前記入出力端子の間の回路に過電流を検出したとき、前記MOS FETのゲート電圧を制御して、該回路に流れる電流を一定にしてもよい。。
更に、上記バッテリーパックでは、前記MOS FETは、ゲート電圧のしきい値を下げる基板バイアス手段を有し、該MOS FETのON抵抗を下げて、損失の少ない回路電流としてもよい。
更に、本発明に係る携帯用電子機器は、上記バッテリーパックを利用した携帯用電子機器である。
本発明によれば、新規な2次電池用保護回路を有するバッテリーパックを提供することができる。
以下、本発明に係る2次電池用保護回路を有するバッテリーパックの実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中、同じ要素に対しては同じ符号を付して、重複した説明を省略する。
図2は、本実施形態に係る2次電池に対する過放電及び過充電の回避並びに2次電池短絡時等の過電流を防止する電池保護回路を有するバッテリーパックを示す図である。このバッテリーパック10は、例えば、2次電池20と、2次電池の過放電、過充電及び過電流を検出する電池保護回路30と、過放電、過充電及び過電流が検出されたときにスイッチング素子として機能するFET40とを備えている。
図2に示すバッテリーパック10は、図1のバッテリーパック1と比較すると、バッテリーパック1は2個のスイッチング素子(即ち、FET4及び5)を備えているのに対して、バッテリーパック10は1個のスイッチング素子(即ち、FET40)しか備えていない点、電池保護回路30がゲート電圧に関する昇圧回路32及び制御回路33を有する点等で相違する。
このバッテリーパック10は、携帯電話、ノート型パソコン等の電子機器(図示せず。)に内蔵され、放電時にはプラス(+)側入出力端子60とマイナス(−)側入出力端子70との間に所定の電圧を出力して、電子機器に供給する。一方、充電時には、充電器(図示せず。)からの直流電圧を、バッテリーパック10の(+)側入出力端子60と(−)側入出力端子70との間に印加して、2次電池20を充電する。充電器は、電子機器内蔵形式又は外部接続のアクセサリー(付属器具)形式でよく、商用交流電源を所定電圧に逓減・整流して所定の直流電圧・電流(例えば、1セルからなる2次電池に対しては、4.2V,定電流)を出力するものである。
なお、バッテリーパック10は、一般に、電子機器に対して装着及び取り外し可能であり、交換可能な形態を採用している。しかし、これに限定されない。本出願書類では、「バッテリーパック」は、予め電子機器に対して組み込まれ、取り外し出来ない形態の物も含む。更に、2次電池20の部分(周辺の要素を含んでもよい。)を取り外して交換可能な形態の物も含む。
バッテリーパック10内の2次電池20の正極は、プラス(+)側入出力端子60を介して外部機器(例えば、電子機器,充電器等)と接続される。同様に、2次電池20の負極は、スイッチングFET40を介してマイナス(−)側入出力端子70に接続され、更に外部機器と接続される。スイッチングFET40は、電池保護回路30から制御端子40Gへの制御信号(例えば、制御電圧)により、その導通・非導通が制御される。
2次電池20は、好ましくは、1個又はそれ以上のリチウムイオン電池セルを直列接続したものである。
電池保護回路30は、2次電池20を保護する回路であり、好ましくは、IC化されている。具体的には、電池保護回路30は、2次電池20の端子間電圧を監視し、放電時に過放電状態を検出するとスイッチング素子であるFET40をOFFにして、2次電池20とマイナス側入力端子7との間を遮断する。同様に、電池保護回路30は、2次電池20の端子間電圧を監視し、充電時に過充電状態を検出するとスイッチング素子であるFET40をOFFにして、2次電池20とマイナス側入力端子7との間を遮断する。更に、電池保護回路30は、放電時及び充電時のいずれにおいても、(+)側入出力端子60と(−)側入出力端子70の間の短絡等により2次電池20に過電流が流れると、これを検出してFET40をOFFにし、放電回路又は充電回路を遮断する。
電池保護回路30は、更に、スイッチングFET40に対する制御信号(例えば、ゲート電圧)に関する昇圧回路32及び制御回路33を有していてもよい。昇圧回路32及び制御回路33に関しては、後で説明する。
電池保護回路30は、原則として、2次電池20を構成する1個のリチウムイオン電池セルに対して1組用意される。従って、2次電池20が2個以上のリチウムイオン電池セルを直列接続して構成されている場合、各リチウムイオン電池セルに対して、電池保護回路30が接続される。なお、ここでは、説明を簡単にするため、2次電池20が1個のリチウムイオン電池セルで構成されている場合について説明する。
スイッチングFET40は、FET(電界効果トランジスタ)をいう。FETの中でも、典型的には、MOS FET(MOS形電界効果トランジスタ)が使用さる。nチャンネルMOS FET及びpチャンネルMOSのいずれも使用できるが、正孔に比べ電子は移動度が大きいため同じサイズのFETではnチャンネルの方が駆動能力が高いのでnチャンネルMOS FETが好ましい。しかし、これに限定されない。
こうして、リチウムイオン電池3は、過放電状態又は過電流状態における更なる放電又は過充電状態又は過電流状態における更なる充電を回避することができ、電池の劣化又は損傷を防止できる。
更に、最終的な安全装置として、過電流からの保護のため、2次電池20と(+)側入出力端子60又は(−)側入出力端子70との間に、例えば、ポリフューズのような回復形のヒューズ35を設けてもよい。放電時又は充電時において、このヒューズ35に過電流が流れると、温度上昇により一時的に電流が遮断されて2次電池20が保護され、温度が冷えると再接続する。
次に、この電池保護回路を有するバッテリーパック10に関する特徴を、項目別に説明する。
(基板切換え)
前述したように、このバッテリーパック10は、1個のスイッチングFET40しか設けていない。従って、例えば、スイッチング素子40にMOS FETを使用する場合、放電時と充電時とで、MOS FET40のソース及びドレインを変更する手段が必要となる。この変更手段は、基板46を、ソース及びドレインの一方42につながる端子50と、他方44につながる端子52との間で切換える手段である。即ち、MOS FET40の基板46につながる端子48を、電池保護回路30からの基板ゲート切換信号34により、(−)側端子70につながる端子52と2次電池20の陰極側につながる端子50との間で切換えて接続する。
具体的には、電池保護回路30は、端子43と端子45の電圧を比較して、端子43が高ければ放電時と判断し、基板ゲート切換信号34により基板ゲート側端子48と2次電池陰極側の端子50とが接続され、ソース42とドレイン44となる。反対に、端子45が高ければ充電時と判断し、基板ゲート切換信号34により基板ゲート側端子48と(−)側端子70につながる端子52とが接続され、ソース44とドレイン42となる。
なお、一般に、半導体装置では基板がpn接合を逆バイアスする状態で動作させる。この電池保護回路のMOS FET40では、ソースとドレインは、充電時と放電時とで逆の状態になるので、常時固定しておくことはできない。その観点より、このMOS FETの接続の変更を「基板切換え」とも言う。
(ゲート電圧の昇圧)
従来、MOS FETの使用に際しては、電池の電圧をそのままゲートに印加してONさせ、電圧を印加させないでOFFにしていた。
しかし、本実施形態に係るバッテリーパック10においては、更に、電池保護回路30にゲート電圧を昇圧する昇圧回路32を有していてもよい。この昇圧回路32は、例えば、電源電圧に充電したキャパシタを所定数だけ直列接続して形成する。
MOS FETに流れるソース−ドレイン間の電流は、一般に次式(1)で表される。
Figure 2008029067
ここで、I:ドレイン電流
k:定数
W:MOS FETのチャネル幅
L:MOS FETのチャネル長さ
G:ゲート電圧
TH:しきい値
D:ドレイン電圧
Dが非常に小さいときは、VD 2の項を無視することができる。従って、
Figure 2008029067
MOS FETがONのときのVDがゼロ近くの抵抗値をON抵抗Ronとすると、RonはFETのドレイン電圧VDに比例し、電流値Iに反比例する。従って、
Figure 2008029067
式(3)から分かる通り、MOS FETでは、ゲート電圧VGが高ければ高いほど、ON抵抗Ronを下げることができる。一方、ON抵抗Ronを一定にした場合、ゲート電圧VGを上げると、チップサイズ(W/L)を小さくすることが出来ることが分かる。
従って、ゲート電圧VGを高くすることにより、ON抵抗Ronを下げることができ、更に多くの電流を流すことができる。或いは、流れる電流を予め定めた電流値とした場合、ゲート電圧VGを高くすることにより、チップサイズ(W/L)を小さくできる。即ち、MOS FETとして廉価なものを使用することができる。
本実施形態に係るバッテリーパック10では、スイッチングFET40のゲート電圧をを昇圧する昇圧回路32を設けることにより、比較的高いゲート電圧VGを用いて大きな回路電流を流すことができ、或いは所定の回路電流を流すために廉価なMOS FETを使用することができる・
(低耐圧のMOS FETの採用)
本実施形態に係る電池保護回路30では、比較的低耐圧のMOS FETを採用している。
図3は、一般的なMOS FETのゲート電圧VGをパラメータとしたドレイン電流とドレイン電圧の関係(ID−VD特性)を示した図である。
よく知られているように、MOS FETの特性は、ゲート電圧VGがしきい値電圧VTHより小さな場合はソースとドレイン間にチャネルは形成されず、ドレイン電圧VDに無関係にドレイン電流IDはほとんど流れない(遮断領域)。ゲート電圧VGがしきい値電圧VTHを超えてソースとドレイン間にチャネルが形成されると、ピンチ・オフを生じない範囲ではドレイン電流IDはドレイン電圧VDにほぼ比例する(線形領域)。しかし、ピンチ・オフを超えて更にゲート電圧VGを増加しても空乏層が拡がるだけでドレイン電流IDは増加しない(飽和領域)。更に、ドレイン電圧VDを上げると、MOS FETはブレークダウン領域に入って電流が制御不能となり、ドレイン電流IDは急激に上昇する。この制御不能時のドレイン電圧VDをブレークダウン電圧VDBといっている。
図3に示すように、ブレークダウン電圧VDBは一定ではない。ゲート電圧VGが高くなると(VG0→VG1→…→VG5)、そのゲート電圧におけるブレークダウン電圧VGBは低くなる傾向にある(VDB0→VDB1→…→VDB5)。
一般に、MOS FETを使用する場合、設計仕様値として、動作状態による比較的高いゲート電圧VGにおける比較的低いブレークダウン電圧VGBが、そのMOS FETの耐圧値として規定されている。例えば、MOS FETの耐圧は、ゲート電圧VG5で使用される場合には、ブレークダウン電圧VDB5がこの素子の耐圧値として規定される。
しかし、本発明者等は、このバッテリーパック10に使用されるMOS FET40の場合、FETの動作領域が図3の点線内に限定されており、もしその領域外にあるときは異常状態として急速にOFFになる過程に着目すると、比較的ゲート電圧VGの低い場合の比較的高いブレークダウン電圧VGBを耐圧値として採用出来ることを発見したのである。例えば、図2のバッテリーパック10で使用されるMOS FET40の耐圧は、比較的高いゲート電圧VG5における比較的低いブレークダウン電圧VGB5ではなくて、比較的低いゲート電圧VD0における比較的高いブレークダウン電圧VDB0を耐圧値として規定することができることを発見したのである。
MOS FET40のON動作中に、ドレイン電圧VDが上昇して過電圧となった場合、電池保護回路30は、この過電圧を検出するとゲート電圧VGを下げて閾値以下(又はゼロ)にして、MOS FET40をOFFにする。この過電圧検出からゲート電圧VGを下げる迄に要する時間は、瞬間的なものであり、且つ、ゲート電圧VGの低下に伴い、ブレークダウン電圧VDBは上昇する。
一方、 MOS FET40のON動作中に、ドレイン電圧VDが過電圧となった場合、瞬間的には、そのゲート電圧VGにおけるブレークダウン電圧VDBを超える可能性はある。このとき、MOS FET40は発熱して破壊へと進む。
過電圧又は過電流を検出してゲート電圧VGを低下させる電子的応答時間と、瞬時的ではあるが、ブレークダウン電圧VDBを超えて発熱する熱的応答時間とを比較すると、この熱的応答時間に比べて電子的応答時間は遙かに短いと思われる。
従って、図2のバッテリーパック10に使用されるMOS FETの耐圧は、比較的ゲート電圧VGの低い場合のブレークダウン電圧VGB、例えばゲート電圧VD0における比較的高いブレークダウン電圧VDB0を耐圧値として使用して設計している。同じMOS FETを使用する場合、一般に規定されている比較的高いゲート電圧における比較的低い耐圧値を使用するのでなく、比較的低い又はゼロのゲート電圧における比較的高い耐圧値を使用することにより、設計の自由度を向上させることができる。
一方、MOS FETでは耐圧は、半導体基板の大きさに依存しており、更に、基板の大きさは価格にそのまま反映する。図2のバッテリーパック10において所望の耐圧値を確保するため、例えば比較的低いゲート電圧VD0における比較的高いブレークダウン電圧VDB0を耐圧値として規定することにより、比較的サイズの小さい、そのため比較的廉価なMOS FETを採用することができる。
この条件下で製造されたバッテリーパック10に対して複数回の信頼度試験を実施して、MOS FET40が安全に動作することを確認している。
(定電流制御回路)
図2のバッテリーパック10では、回路に流れる電流を制御する定電流制御回路(図示せず。)を採用している。図4は、回路に流れる電流iの経過時間t特性を説明した図である。図1に示す従来のバッテリーパック1では、過電流を検出すると、回路をOFFにして回路電流iを遮断している。
図2に示すバッテリーパック10は、定電流制御回路を採用して、過電流を検出すると、直ちに定電流制御を行っている。具体的には、電池保護回路30は、2次電池20の端子間電圧を監視し、この端子間電圧が異常に低下したとき2次電池20の短絡が発生し大電流が流れたと判断し、定電流制御に移行する。この定電流制御は、ゲート電圧VGを制御することにより行っている。
式(3)より分かるように、ゲート電圧VGが低ければ低いほど、MOS FET40のON抵抗Ronを上げることができる。従って、通常の使用状態では、昇圧回路32により昇圧された高いゲート電圧VGを利用している。そして、電池保護回路30は、過電流を検出すると、これに対応してゲート電圧VGを下げてMOS FET40のON抵抗Ronを上げ、回路電流iを小さくしている。このように、回路電流iを一定になるように制御して、過電流を制御している。その後、過電流状態が一定期間経過すると判断したとき、回路を遮断する。
定電流制御回路の採用により、過電流が発生したとき、直ちに回路を遮断するのではなく、一定期間定電流制御を行い、その後、過電流が2次電池の短絡等に起因する場合には回路を遮断する。これにより、バッテリーパック10は、一時的な過電流の場合には定電流制御を経て通常状態に復帰することが出来る。反対に、過電流が継続的な場合には、回路が遮断される。定電流制御を採用することにより、過電流発生時及びその後の一定期間に、バッテリーパック10を構成する回路、構成素子等に損傷を与えることはない。
(基板バイアス)
図5は、本実施形態に係る別の実施形態に係るバッテリーパックを示す図である。図5に示すバッテリーパック10-1は、図2のバッテリーパック10と比較すると、基板ゲート46に電圧源48を設けている点で相違する。ここでは、電圧源48を基板バイアスという。
再び式(3)を参照すと、スイッチングFET40のゲート電圧のしきい値電圧VTHが高くなると、ON抵抗Ronは大きくなることが分かる。このしきい値電圧VTHはスイッチングFET40を形成する半導体基板の電位に依存する傾向にある。即ち、基板に対して順方向バイアスをかけると、しきい値電圧VTHは小さくなる。反対に、逆方向バイアスをかけるとしきい値電圧VTHは大きくなる。
本実施形態では、基板に対して順方向バイアスをかけるため、基板バイアス48を設けることにより、しきい値電圧VTHを小さくしている。しきい値電圧VTHが小さくなると、式(3)に示すように、ON抵抗Ronは小さくなり、バッテリーパック内に損失のない大きな電流を通すことができる。
なお、基板バイアス48は、pn接合の順方向電圧を超えることはできない。常時、MOS FET40に対して、ソース・ドレインのpn接合の順方向電圧を超える基板バイアス48を加えると、MOS FET40は基板からソース・ドレインに対して電流が流れるからである。
[半導体回路ブロック]
図6は、上述した実施形態を取り込んで設計された電池保護回路30及びその周辺部品を示す図である。図2及び図5で示した、2次電池20,電池保護回路30,スイッチングFET40,(+)側入出力端子60及び(−)側入出力端子70は、図6に対応する要素として示されている。
更に、OSC61は、例えば1kHzの発振器であり、各構成要素はこの信号を用いての時間的制御を行っている。
過放電検出用比較器65は、(+)入力端子に2次電圧20の正極電圧を入力し、(−)入力端子に基準電圧Vref1を入力して比較し、過放電により2次電圧20の電圧が基準電圧Vref1より低下したとき、制御手段63に過放電警報信号を送る。
過充電検出用比較器66は、(+)入力端子に2次電圧20の正極電圧を入力し、(−)入力端子に基準電圧Vref2を入力して比較し、過充電により2次電圧20の電圧が基準電圧Vref2より上昇したとき、制御手段63に過充電警報信号を送る。
放電時過電流検出用比較器67は、(+)入力端子に(−)側入出力端子70の電圧を入力し、(−)入力端子に基準電圧Vref3を入力して比較し、過電流を検出したとき、制御手段63に過電流警報信号を送る。同様に、充電時過電流検出用比較器70は、(+)入力端子に2次電池20の負極側電圧を入力し、(−)入力端子に基準電圧Vref3を入力して比較し、(+)側入出力端子60と(−)側入出力端子70間の電圧が基準電圧Vref3を下回ったとき過電流を検出したとして、制御手段63に過電流警報信号を送る。これら放電時過電流検出用比較器67及び充電時過電流検出用比較器70の過電流検出の原理は、2次電池20の負極側と(−)側入出力端子70間の回路に過電流が流れたとき、この過電流の大きさに対応してスイッチングFET40の両端間で電圧降下が生じるので、各基準電圧Vref3,Vref4と夫々比較して検出している。
制御手段63は、これらの警報信号を受けたとき、タイマ62により異常状態の継続期間を計測する。警報信号が一定期間継続したとき、制御手段63は、ゲートバイアス制御手段32,33を介して、スイチィングFET40のゲート電圧を下げて定電流制御を行い、更に所定期間を超えて警報信号が継続したときMOS FETをOFFにする。
図2乃至図5に関連して説明した各特徴は、図6の次のブロックにおいて実現される。
「基板切換え」は、基板バイアス制御手段48他により実現される。基板バイアス制御手段48他は、内部に比較器及びスイッチを有する。この比較器は、端子43と端子45の電圧を比較し、端子43が高ければ放電時と判断し、端子45が高ければ充電時と判断する。このスイッチは、放電時には基板ゲート46を2次電池20の負極側に接続し、充電時には(−)側入出力端子70に接続される。
「ゲート電圧の昇圧」は、ゲートバイアス制御手段32,33により実現される。ゲートバイアス制御手段32,33は、昇圧回路32を有し、昇圧したゲート電圧をスイチィングFET40に印加する。これにより、大きな回路電流を流すことが出来る。或いは、所定の回路電流を流すために廉価なスイチィングFET40を使用することが出来る。
「低耐圧MOS FETの採用」は、スイッチングFET40により実現される。本発明者等は、このバッテリーパック10に使用されるスイッチングFET40の場合、比較的ゲート電圧VGの低い場合のブレークダウン電圧VGBを耐圧値として採用出来ることを発見したのである。従って、スイッチングFET40において所望の耐圧値を確保するため、例えば比較的低いゲート電圧VD0における比較的高いブレークダウン電圧VDB0を耐圧値として規定することにより、比較的サイズの小さい、そのため比較的廉価なFETを採用することができる。
「定電流制御回路」は、制御手段63,ゲートバイアス制御手段32,33等により実現される。制御手段63は、CPUを有する。このCPUは、過放電検出用比較器65、過充電検出用比較器66、放電時過電流検出用比較器67及び充電時過電流検出用比較器70のいずれかから警報信号を受けたとき、ゲートバイアス制御手段32,33に対してゲート電圧を下げる指令を発する。ゲートバイアス制御手段32,33は、スイッチングFET40に対するゲート電圧を低めに調整して定電流制御を行う。更に、このCPUは、タイマ62で計時して、この警報信号が所定期間以上継続したとき、ゲートバイアス制御手段32,33に対してスイッチングFET40を遮断する指令を発し、ゲートバイアス制御手段32,33はゲート電圧下げて、スイッチングFET40を遮断する。
「基板バイアス」は、基板バイアス制御手段48他により実現される。基板バイアス制御手段48他は、内部に電圧源を有し、基板ゲート46に印加されている。これにより、基板に対して順方向バイアスをかけている。
これにより、2次電池20は、放電時における過放電及び過電流、並びに充電時における過放電及び過電流による、損傷・破壊を回避することができる。
[実施形態の利点・効果]
(1)「基板切換え」により、バッテリーパック10は、放電時及び充電時において、1個のスイッチングFETにより回路の遮断が出来る。
(2)「ゲート電圧の昇圧」により、更に大きな回路電流を流すことができる。
(3)「低耐圧MOS FET」の採用により、設計の自由度を高めることが出来る。更に、所望の耐圧値を得るために、比較的サイズの小さな、そのため一層廉価なMOS FETを採用することができる。
(4)「定電流制御回路」の採用により、一時的な過電流の場合には定電流制御を経て通常状態に復帰することができ、過電流が継続的な場合には回路が遮断される。定電流制御を採用することにより、バッテリーパック10を構成する回路、構成素子等に損傷を与えることはない。
(5)「基板バイアス」の採用により、基板に順方向バイアスをかけてMOS FETのしきい値電圧VTHを下げて、ON抵抗Ronを小さくし、バッテリーパック内に損失のない大きな電流を流すことができる。
[変形例等]
以上により本発明に係る2次電池用保護回路を有するバッテリーパックの実施形態に関して説明したが、これらは例示であって、本発明を限定するものではない。本発明は、当業者が日常的になしえる追加・削除・変更・改良等を含むものである。
(1)例えば、スイッチング素子としてn−MOS FETを例示して説明したが、これに限定されない。p−MOS FETを利用できることは勿論であるが、更に、他のスイッチングFETも利用できる。
従って、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。
図1は、従来の2次電池に対する過放電及び過充電を回避する電池保護回路を有するバッテリーパックを示す図である。 図2は、本実施形態に係る2次電池に対する過放電及び過充電の回避並びに2次電池短絡時等の過電流を防止する電池保護回路を有するバッテリーパックを示す図である。 図3は、MOS FETのゲート電圧VGをパラメータとしたドレイン電流とドレイン電圧の関係(ID−VD特性)を示した図である。 図4は、バッテリーパック内の回路に流れる電流iの経過時間t特性を説明した図である。 図5は、本実施形態に係る別の実施形態に係るバッテリーパックを示す図である。 図6は、これらの実施形態を取り込んで設計された電池保護回路及びその周辺部品を示す図である。
符号の説明
1,10,10-1:バッテリーパック、 2,20:2次電池,リチウムイオン電池、 3:電池保護回路、 4,5,40:スイッチング素子,FET(電界効果トランジスタ),MOS FET、 6,60:プラス(+)側入出力端子、 7,70:マイナス(−)側入出力端子、 30:電池保護回路、 32:昇圧回路、 33制御回路、 34:基板ゲート切換信号、 35:ヒューズ、 42:ソース,ドレイン、 44:ドレイン,ソース、 46:基板ゲート、 50,52:端子、 48:基板バイアス、 61:OSC、 63:制御手段、 67:放電時過電流検出用比較器、 、70:充電時過電流検出用比較器、 65:過放電検出用比較器、

Claims (9)

  1. 2次電池と、該2次電池の各極に接続された1対の外部接続用入出力端子とを有するバッテリーパックにおいて、
    放電時及び充電時の異常状態から前記2次電池を保護する電池保護回路と、
    前記電池保護回路が異常状態を検出したとき、前記2次電池と前記入出力端子の間の回路に流れる電流を制御するスイッチングFETとを備え、
    前記電池保護回路は、前記スイッチングFETに対するゲート電圧を昇圧するゲート電圧昇圧手段を有している、バッテリーパック。
  2. 2次電池と、該2次電池の各極に接続された1対の外部接続用入出力端子とを有するバッテリーパックにおいて、
    放電時及び充電時の異常状態から前記2次電池を保護する電池保護回路と、
    前記電池保護回路が異常状態を検出したとき、前記2次電池と前記入出力端子の間の回路に流れる電流を制御するスイッチングFETとを備え、
    前記スイッチングFETの比較的低いゲート電圧におけるブレークダウン電圧を、該スイッチングFETの耐圧値として規定して、該耐圧値に基づき該スイッチングFETが選定されている、バッテリーパック。
  3. 2次電池と、該2次電池の各極に接続された1対の外部接続用入出力端子とを有するバッテリーパックにおいて、
    放電時及び充電時の異常状態から前記2次電池を保護する電池保護回路と、
    前記電池保護回路が異常状態を検出したとき、前記2次電池と前記入出力端子の間の回路に流れる電流を制御するスイッチングFETとを備え、
    前記電池保護回路は、前記スイッチングFETに対するゲート電圧を昇圧するゲート電圧昇圧手段を有し、
    前記スイッチングFETの比較的低いゲート電圧におけるブレークダウン電圧を、該スイッチングFETの耐圧値として規定して、該耐圧値に基づき該スイッチングFETが選定されている、バッテリーパック。
  4. 請求項1〜3のいずれか一項記載のバッテリーパックにおいて、
    前記スイッチングFETは、MOS FETである、バッテリーパック。
  5. 請求項1〜3のいずれか一項記載のバッテリーパックにおいて、
    前記放電時及び充電時の異常状態は、放電時の過放電、充電時の過充電、及び放電時及び充電時の過電流のいずれかである、バッテリーパック。
  6. 請求項1〜3のいずれか一項記載のバッテリーパックにおいて、
    前記MOS FETは1個であり、
    前記電池保護回路は、前記MOS FETに対して基板ゲート切換え信号を送り、放電時と充電時とでMOS FETのソースとドレインを切り換えている、バッテリーパック。
  7. 請求項1〜3のいずれか一項記載のバッテリーパックにおいて、
    前記電池保護回路は、定電流制御回路を有し、前記2次電池と前記入出力端子の間の回路に過電流を検出したとき、前記MOS FETのゲート電圧を制御して、該回路に流れる電流を一定にしている、バッテリーパック。
  8. 請求項1〜3のいずれか一項記載のバッテリーパックにおいて、
    前記MOS FETは、ゲート電圧のしきい値を下げる基板バイアス手段を有し、該MOS FETのON抵抗を下げて、損失の少ない回路電流としている、バッテリーパック。
  9. 請求項1〜8のいずれか一項記載のバッテリーパックを利用した携帯用電子機器。

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