JP2008028340A - キャリア搬送制御方法及びその装置並びに診断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】各プロセス処理装置1−1〜1−nに対する動作チェックの頻度を算出し、この記動作チェックの頻度に基づいて動作チェックを行うための計測装置2を予測し、この計測装置2の近傍のストッカ7−3に保管されている例えば膜厚測定用NPW6aやダスト測定用NPW6bが所定数量以下であれば、事前に当該計測装置2の近傍のストッカ2に例えば膜厚測定用NPW6aやダスト測定用NPW6bを搬送する。
【選択図】図1
Description
膜厚測定用NPW6aとダスト測定用NPW6bとは、各ストッカ7−1〜7−mに保管されるために、本来の半導体装置を保管する各ストッカ7−1〜7−mの保管容量を圧迫してしまう。各ストッカ7−1〜7−mには、膜厚測定用NPW6a及びダスト測定用NPW6bが無駄な在庫として保管することになる。
このため、各ストッカ7−1〜7−mの保管容量をオーバしないように、膜厚測定用NPW6a及びダスト測定用NPW6bを他の各ストッカ7−1〜7−mに保管するために各キャリア5を移動するような代替搬送を行わなければならない。この代替搬送により本来の半導体装置の製造中の各キャリア5の搬送を占有してしまい、半導体装置の製造の生産性が低下する。
特許文献3は、半導体製造システムにおいて、製品ウエハを処理装置に供給、回収する搬送システムとは独立して、処理装置で処理した検査、解析用ウエハを検査装置、解析装置まで搬送する専用路を有することを開示する。
図1は半導体装置の製造工程に適用したキャリア搬送制御装置の構成図を示す。自動化プロセス処理装置10は、例えば半導体装置の製造工程における半導体ウエハ製造の自動化の指示や各プロセス処理装置1−1〜1−nの動作チェックの指示等を発する。この自動化プロセス処理装置10は、演算処理装置11に自動化データベース12、キーボート13、マウス14、ディスプレイ15が接続されている。
又、自動化データベース12には、各プロセス処理装置1−1〜1−nの動作チェックで使用する膜厚測定用NPW6a及びダスト測定用NPW6bのキャリア5内のスロットマップのデータを記憶する。図2は自動化データベース12内のキャリア5内のスロットマップデータの一例の模式図を示す。キャリア5は、例えばスロット「1」〜「20」を有する。例えばプロセス処理装置1−nの動作チェックには、動作チェック名「Q」が付されている。このプロセス処理装置1−nの動作チェックに対応するキャリア5内のスロットマップデータは、例えば各スロット「1」〜「7」にダスト測定用NPW6bが挿入され、各スロット「8」〜「14」に膜厚測定用NPW6aが挿入されている。しかるに、自動化データベース12内には、各プロセス処理装置1−1〜1−n毎の各動作チェックに対応する各キャリア5内のスロットマップデータが記憶されている。
AVG((N+1)回目の動作チェックの日時−N回目の動作チェックの日時)…(1)
なお、AVGは、平均値である。
頻度算出部27は、上記式(1)により算出された動作チェックの各実施時期の間隔の平均値から各プロセス処理装置1−1〜1−n毎の動作チェックの頻度を示す図5に示すような動作チェック頻度テーブルFTを作成し、RAM等に記憶する。この動作チェック頻度テーブルFTは、各プロセス処理装置1−1〜1−n毎の動作チェックの頻度F1〜Fnを記述する。
例えば膜厚測定用NPW6aやダスト測定用NPW6b等を積載した各キャリア5の搬送は、例えば定期的なバッチ処理により行われる。図6は定期バッチ処理のフローチートを示す。
先ず、頻度算出部27は、ステップ#1において、例えば膜厚測定、ダスト測定等の各項目の動作チェック別に、すなわち各プロセス処理装置1−1〜1−n別に、上記式(1)を演算して各プロセス処理装置1−1〜1−n毎の各動作チェック項目の各実施時期の間隔、すなわち各プロセス処理装置1−1〜1−n毎の各動作チェックの待ち時間の平均値を算出する。例えば、かかる待ち時間の平均値は、上記式(1)に従って次式を演算することにより求められる。
前回の動作チェックの終了日時−今回の動作チェックの開始日時 …(2)
次に、頻度算出部27は、ステップ#2において、各プロセス処理装置1−1〜1−n毎の各動作チェック項目とこれら動作チェック項目の待ち時間の平均値とを対応させた動作チェック項目−待ち時間テーブルをRAM等に記録する。図7は動作チェック項目−待ち時間テーブルATの模式図を示す。
次に、配分量算出部29は、ステップ#6において、1対1で対応する計測装置2を含む全ての計測装置と各ストッカ1−1〜1−nとの情報を図5に示す動作チェック頻度テーブルFTに付加してストッカ−動作チェック頻度テーブルを作成し、このストッカ−動作チェック頻度テーブルにおいて該当するセルの数字をカウントアップする。
これと共に、搬送制御部30は、取得したダスト測定用NPW6bを積載しているキャリア5を保管しているストッカ、例えばストッカ7−2を選択する。搬送制御部30は、選択したストッカ7−2に保管されているダスト測定用NPW6bを積載しているキャリア5を例えば計測装置2の近傍のストッカ7−3に搬送させる。
これにより、空きキャリア5cには、図13に示すように各スロット「1」〜「7」にダスト測定用NPW6bが挿入され、各スロット「8」〜「14」に膜厚測定用NPW6aが挿入され、各NPW6a、6bの移載が完了する。
これら膜厚測定用NPW6aやダスト測定用NPW6b等の搬送は、製造工程のオンライン中で、製造工程中のプロセス処理装置1−1〜1−nを含む各種機器の完工時、各プロセス処理装置1−1〜1−nへのキャリア5の入庫時、予め設定された期間毎のうちいずれかのタイミングで行う。
本実施の形態の上記第1の実施の形態と相違するところは、配分量算出部29であり、かつ頻度算出部27及び予測部28を作動させないところである。配分量算出部29は、製造工程における各ストッカ7−1〜7−mに保管されている膜厚測定用NPW6a及びダスト測定用NPW6b等のNPWのリアルタイムの在庫量を取得して実際の配置テーブルを作成し、この実際の配置テーブルと予め登録されてストッカ−リソース配分テーブルとを比較し、この差分に基づいて膜厚測定用NPW6a及びダスト測定用NPW6b等のNPWの搬送先の各ストッカ7−1〜7−mを示す搬送優先度テーブルを作成する。
先ず、配分量算出部29は、ステップ#10において、膜厚用データベース23に記憶されている膜厚測定用NPW6aを積載している各キャリア5を保管している各ストッカ7−1〜7−mの配置位置や各キャリア5に積載されている膜厚測定用NPW6aの数量等の情報を読み出すと共に、ダスト用データベース24に記憶されているダスト測定用NPW6bを積載している各キャリア5を保管している各ストッカ7−1〜7−mの配置位置や各キャリア5に積載されているダスト測定用NPW6bの数量等の情報を読み出し、これら情報に基づいて各ストッカ7−1〜7−mに保管されている例えば膜厚測定用NPW6aやダスト測定用NPW6b等のNPWのリアルタイムの在庫量を取得する。
例えば上記各実施の形態は、半導体装置の製造工程に適用した場合について説明したが、これに限らず、複数の組立機器を配置してなる製品の製造工程において、各組立機器の動作チェックを行うための部品を搬送する場合にも適用可能である。
NPWは、例えば膜厚測定用NPW6a及びダスト測定用NPW6bについて挙げたが、これに限らず、製造工程に配置されているプロセス処理装置の種類に応じてストレス測定用NPW、形状確認用NPW等を用いることが可能である。プロセス処理装置の動作チェックとして例えば膜厚、ダスト、ストレス、形状を行うのであれば、これら膜厚、ダスト、ストレス、形状用の各NPWをそれぞれ積載する複数のキャリア5を例えば計測機器2の近傍のストッカ7−3に搬送するものとなる。
Claims (22)
- コンピュータ処理によって、製造工程に配置されているプロセス処理装置の動作チェックを行うために少なくとも1種類の非製造品をキャリアに積載して前記製造工程中の各保管庫に搬送するキャリア搬送制御方法において、
前記プロセス処理装置の前記動作チェックを行う前に、事前に前記各保管庫に保管される前記非製造品の各数量を予め登録されている前記保管庫の各適正量にするように必要量の前記非製造品を前記キャリアによって前記各保管庫に搬送する、
ことを特徴とするキャリア搬送制御方法。 - コンピュータ処理によって、製造工程に配置されているプロセス処理装置の動作チェックを行うために少なくとも1種類の非製造品をキャリアに積載して前記製造工程中の保管庫に搬送するキャリア搬送制御方法において、
前記プロセス処理装置に対する前記動作チェックの頻度を算出し、
前記動作チェックの頻度に基づいて前記動作チェックを行うための計測装置を予測し、
前記予測された前記計測装置の近傍の前記保管庫に前記非製造品が所定数量以下であれば、事前に前記計測装置の近傍の前記保管庫に前記非製造品を前記キャリアによって搬送する、
ことを特徴とするキャリア搬送制御方法。 - コンピュータ処理によって、製造工程に配置されているプロセス処理装置の動作チェックを行うために少なくとも1種類の非製造品をキャリアに積載して前記製造工程中の保管庫に搬送するキャリア搬送制御方法において、
前記保管庫に保管されている前記非製造品のリアルタイムの在庫量を取得し、このリアルタイムの在庫量と予め登録されている前記保管庫の適正量とを比較し、この差分に基づいて前記非製造品の搬送先である前記保管庫の優先度を作成し、
前記作成された前記保管庫の前記優先度に基づいて事前に前記計測装置の近傍の前記保管庫に前記非製造品を前記キャリアによって搬送する、
ことを特徴とするキャリア搬送制御方法。 - 前記プロセス処理装置の前記動作チェックは、前記製造工程のオンライン中に実行することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載のキャリア搬送制御方法。
- 前記動作チェックの前記頻度は、当該動作チェックされる前記プロセス処理装置における少なくとも処理数量又は処理時間に基づいて決定されることを特徴とする請求項2記載のキャリア搬送制御方法。
- 前記動作チェックに必要な種類の前記非製造品の前記キャリアによる搬送は、前記製造工程中から空きキャリアと、前記動作チェックに必要な種類の前記非製造品を載せている前記キャリアとを選択し、
これら空きキャリアと前記動作チェックに必要な種類の前記非製造品を載せている前記キャリアとを前記予測された前記計測装置の近傍の前記保管庫に搬送する、
ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載のキャリア搬送制御方法。 - 前記非製造品は、複数種類有し、
前記動作チェックに必要な複数種類の前記非製造品が前記計測装置の近傍の前記保管庫に搬送され、前記動作チェックの順序に従って載積される、
ことを特徴とする請求項2又は3記載のキャリア搬送制御方法。 - 製造工程に散在する複数種類の前記非製造品の中から前記動作チェックに必要な複数種類の前記非製造品の各配置位置を検索し、
これら検索された前記動作チェックに必要な複数種類の前記非製造品を前記予測された前記計測装置の近傍の前記保管庫に搬送し、
これと共に前記製造工程中から前記非製造品が積載されていない空きキャリアを検索し、当該空きキャリアを前記予測された前記計測装置の近傍の前記保管庫に搬送し、
前記空きキャリア内に前記動作チェックに必要な複数種類の前記非製造品を前記動作チェックの順序に従って載積する、
ことを特徴とする請求項2又は3記載のキャリア搬送制御方法。 - 前記非製造品は、半導体基板を有し、
前記計測装置は、前記動作チェックとして少なくとも膜厚測定又はダスト測定を行い、
少なくとも前記膜厚測定又は前記ダスト測定の前記動作チェックに必要な複数種類の前記半導体基板を前記動作チェックの順序に従って前記空きキャリア内に載積する、
ことを特徴とする請求項8記載のキャリア搬送制御方法。 - 前記動作チェックに必要な種類の前記非製造品の前記キャリアによる搬送は、前記製造工程中の前記プロセス処理装置を含む各種機器の完工時、前記保管庫への前記キャリアの入庫時、予め設定された定期毎のうちいずれかに実行されることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載のキャリア搬送制御方法。
- 製造工程に配置されている複数のプロセス処理装置間に設けられた搬送系に複数のキャリアを搬送し、このキャリアに前記プロセス処理装置の動作チェックを行うために少なくとも1種類の非製造品を積載して前記製造工程中の保管庫に搬送するキャリア搬送制御装置において、
前記プロセス処理装置の前記動作チェックを行う前に、事前に前記各保管庫に保管される前記非製造品の各数量を予め登録されている前記保管庫の各適正量にするように必要量の前記非製造品を前記キャリアによって前記各保管庫に搬送する搬送制御手段、
を具備することを特徴とするキャリア搬送制御装置。 - 製造工程に配置されている複数のプロセス処理装置間に設けられた搬送系に複数のキャリアを搬送し、このキャリアに前記プロセス処理装置の動作チェックを行うために少なくとも1種類の非製造品を積載して前記製造工程中の保管庫に搬送するキャリア搬送制御装置において、
前記プロセス処理装置に対する前記動作チェックの頻度を算出する頻度算出部と、
前記頻度算出部により算出された前記動作チェックの頻度に基づいて前記動作チェックを行う計測装置を予測する予測部と、
前記予測部により予測された前記計測装置の近傍の前記保管庫に前記動作チェックに必要な種類の前記非製造品が所定数量以下であれば、事前に前記計測装置の近傍の前記保管庫に前記動作チェックに必要な種類の前記非製造品を前記キャリアによって搬送する搬送制御部と、
を具備することを特徴とするキャリア搬送制御装置。 - 製造工程に配置されている複数のプロセス処理装置間に設けられた搬送系に複数のキャリアを搬送し、このキャリアに前記プロセス処理装置の動作チェックを行うために少なくとも1種類の非製造品を積載して前記製造工程中の保管庫に搬送するキャリア搬送制御装置において、
前記保管庫に保管されている前記非製造品のリアルタイムの在庫量を取得し、このリアルタイムの在庫量と予め登録されている前記保管庫の適正量とを比較し、この差分に基づいて前記非製造品の搬送先である前記保管庫の優先度を作成する配分量算出部と、
前記作成された前記保管庫の前記優先度に基づいて事前に前記計測装置の近傍の前記保管庫に前記非製造品を前記キャリアによって搬送する搬送制御部と、
を具備することを特徴とするキャリア搬送制御装置。 - 前記頻度算出部は、前記プロセス処理装置における少なくとも処理数量又は処理時間に基づいて前記動作チェックの前記頻度を決定することを特徴とする請求項12記載のキャリア搬送制御装置。
- 複数のプロセス処理装置は、それぞれ異なる各項目の前記動作チェックを行い、
前記頻度算出部は、前記各項目の動作チェック別に、それぞれ前記各動作チェックの各実施時期の間隔の平均値に基づいて前記各項目の前記動作チェックの前記各頻度を算出し、これら頻度をテーブル化して記憶する、
ことを特徴とする請求項12記載のキャリア搬送制御装置。 - 前記プロセス処理装置の前記動作チェックは、前記製造工程のオンライン中に実行することを特徴とする請求項11乃至13のうちいずれか1項記載のキャリア搬送制御装置。
- 前記保管庫は、前記製造工程に複数設けられ、
前記製造工程には、前記保管庫に並設され、前記キャリアに積載されている前記非製造品を別のキャリアに載せ替える移載機が設けられ、
前記搬送制御部は、前記製造工程中から空きキャリアと、前記保管庫から前記動作チェックに必要な種類の前記非製造品とを選択し、この選択された前記空きキャリアを前記予測された前記計測装置の近傍の前記保管庫に搬送すると共に、前記選択された前記非製造品を前記キャリアに載せて前記予測された前記計測装置の近傍の前記保管庫に搬送し、
前記移載機は、前記搬送系により搬送されてきた前記キャリアに積載されている前記非製造品を前記空きキャリアに載せ替える、
ことを特徴とする請求項12又は13記載のキャリア搬送制御装置。 - 前記移載機は、前記動作チェックの順序に従って前記非製造品を前記空きキャリアに載せ替えることを特徴とする請求項17記載のキャリア搬送制御装置。
- 前記非製造品は、半導体基板を有し、
前記計測装置は、前記動作チェックとして少なくとも膜厚測定又はダスト測定を有する各項目毎に行い、
前記移載機は、少なくとも前記膜厚測定又は前記ダスト測定の前記動作チェックに必要な複数種類の前記半導体基板を前記動作チェックの順序に従って前記空きキャリア内に載積する、
ことを特徴とする請求項17記載のキャリア搬送制御装置。 - 前記搬送制御部は、前記製造工程中の前記プロセス処理装置を含む各種機器の完工時、前記プロセス処理装置への前記キャリアの入庫時、予め設定された期間毎のうちいずれかのタイミングで前記動作チェックに必要な種類の前記非製造品を前記キャリアに積載して搬送することを特徴とする請求項12又は13記載のキャリア搬送制御装置。
- 前記移載機に関する情報を記憶する第1のデータベースと、
各種類の前記非製造品が保管されている前記保管庫の設置位置に関する情報を記憶する第2のデータベースと、
前記搬送系における前記空きキャリアの所在に関する情報を記憶する第3のデータベースとを有し、
前記搬送制御部は、前記第1乃至第3のデータベースに記憶されている前記各情報に基づいて前記製造工程中から空きキャリアと、前記保管庫から前記動作チェックに必要な種類の前記非製造品とを選択し、この選択された前記空きキャリアを前記予測された前記計測装置の近傍の前記保管庫に搬送すると共に、前記選択された前記非製造品を前記キャリアに載せて前記予測された前記計測装置の近傍の前記保管庫に搬送し、
前記移載機は、前記搬送系により搬送されてきた前記キャリアに積載されている前記非製造品を前記空きキャリアに載せ替える、
ことを特徴とする請求項17記載のキャリア搬送制御装置。 - 請求項11乃至21のうちいずれか1項記載のキャリア搬送制御装置に加えて、事前に前記プロセス処理装置の近傍の前記保管庫に搬送された前記動作チェックに必要な種類の前記非製造品を用いて前記プロセス処理装置の前記動作チェックを実行させてその結果を得る動作チェック実行部を具備し、
前記製造工程に配置されている前記複数のプロセス処理装置の前記動作チェックを行うことを特徴とする診断装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001176763A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-29 | Nec Corp | 製品ウェハを含む非製品ウェハの自動化処理方法ならびにシステム及び同方法が記録された記録媒体 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011134953A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Toppan Printing Co Ltd | カセット搬送制御方法、プログラム、及び製造実行システム |
CN102234017A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 达丰(上海)电脑有限公司 | 集成若干条组装产出线的天车系统及其架设方法 |
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