JP2008016483A - フレキシブルプリント配線板およびその製造方法ならびに部品実装方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板およびその製造方法ならびに部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008016483A JP2008016483A JP2006183304A JP2006183304A JP2008016483A JP 2008016483 A JP2008016483 A JP 2008016483A JP 2006183304 A JP2006183304 A JP 2006183304A JP 2006183304 A JP2006183304 A JP 2006183304A JP 2008016483 A JP2008016483 A JP 2008016483A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- mounting
- reinforcing portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】製品としてのフレキシブルプリント配線板1と、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部3とをそなえ、前記補強部は、輪郭が略矩形をなすように形成され、少なくとも対向する2辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法、ならびに当該基板への部品の実装方法。
【選択図】図1
Description
略矩形に形成された製品としてのフレキシブルプリント配線板と、
前記製品外の、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部とをそなえ、
前記補強部は、少なくとも対向する2辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、
を提供する。
フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
a)前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも1面に、導電性突起およびこの導電性突起よりも高さの低い補強部を立設し、
b)前記補強部の高さを前記導電性突起の高さよりも低くし、
c)前記導電性突起の頂部が露出するように、前記導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層が形成された回路基材を構成し、
d)前記回路基材を金属箔または別の回路基材に積層して積層回路基材を形成し、
e)前記積層回路基材に対し、配線パターンおよびソルダーレジストを形成し、
f)前記フレキシブルプリント配線板の周縁に導電性金属による補強部を形成し、
前記補強部は、前記フレキシブルプリント配線板に用いた絶縁層の厚みを有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法、
を提供する。
フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法において、
前記フレキシブルプリント配線板に電子部品を搭載し、
前記フレキシブルプリント配線板の周縁部分を輪郭が略矩形をなすように加工して補強部を形成し、
前記補強部の少なくとも対向する2辺を同一方向に1mm以上、10mm以下の幅で折り曲げた後リフローし、
前記電子部品を実装した回路基板に対し、前記フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部を分離する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法、
を提供する。
フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法において、
前記フレキシブルプリント配線板に電子部品を搭載し、
前記フレキシブルプリント配線板の周縁部分を輪郭が略矩形をなすように加工して補強部を形成し、
前記補強部に対し、プレス加工で溝状のくぼみを形成してリフローし、
前記電子部品を実装したフレキシブルプリント配線板に対し、前記補強部を分離する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法、
を提供する。
1a 部品が実装された両面フレキシブルプリント配線板
2 電子部品
3 補強部
4 銅箔
4a 導電性突起
4b 補強部のコア材
5 ニッケル箔
6 銅箔
6a 配線パターン
7 補強部を形成するためのレジスト層
8 導電性突起を形成するためのレジスト層
9 両面に熱可塑ポリイミドを有するポリイミドフィルム
10 銅箔
10a 配線パターン
11 ポリイミドフィルム
12 接着材
13 カバーレイ
13a カバーレイの開口
21 銅箔
21a 導電性突起
22 ニッケル箔
23 銅箔
23a 配線パターン
24 両面に熱可塑ポリイミドを有するポリイミドフィルム
25 銅箔
25a 配線パターン
26 ポリイミドフィルム
27 接着材
28 カバーレイ
28a カバーレイの開口
29 従来工法による両面フレキシブルプリント配線板
30 下治具
31 上治具
32 部品
Claims (5)
- 略矩形に形成された製品としてのフレキシブルプリント配線板と、
前記製品外の、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部とをそなえ、
前記補強部は、少なくとも対向する2辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板において、
前記補強部は、前記2辺が同一方向に1mm以上、10mm以下の幅で折り曲げられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
a)前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも1面に、導電性突起およびこの導電性突起よりも高さの低い補強部を立設し、
b)前記補強部の高さを前記導電性突起の高さよりも低くし、
c)前記導電性突起の頂部が露出するように、前記導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層が形成された回路基材を構成し、
d)前記回路基材を金属箔または別の回路基材に積層して積層回路基材を形成し、
e)前記積層回路基材に対し、配線パターンおよびソルダーレジストを形成し、
f)前記フレキシブルプリント配線板の周縁に導電性金属による補強部を形成し、
前記補強部は、前記フレキシブルプリント配線板に用いた絶縁層の厚みを有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法において、
前記フレキシブルプリント配線板に電子部品を搭載し、
前記フレキシブルプリント配線板の周縁部分を、外形が略矩形をなすように加工して補強部を形成し、
前記補強部の少なくとも対向する2辺を同一方向に1mm以上、10mm以下の幅で折り曲げた後リフローし、
前記電子部品を実装した回路基板に対し、前記フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部を分離する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 - フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法において、
前記フレキシブルプリント配線板に電子部品を搭載し、
前記フレキシブルプリント配線板の周縁部分を、外形が略矩形をなすように加工して補強部を形成し、
前記補強部に対し、プレス加工で溝状のくぼみを形成してリフローし、
前記電子部品を実装したフレキシブルプリント配線板に対し、前記補強部を分離する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006183304A JP5095140B2 (ja) | 2006-07-03 | 2006-07-03 | フレキシブルプリント配線板の部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006183304A JP5095140B2 (ja) | 2006-07-03 | 2006-07-03 | フレキシブルプリント配線板の部品実装方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012124803A Division JP5335971B2 (ja) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008016483A true JP2008016483A (ja) | 2008-01-24 |
JP5095140B2 JP5095140B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=39073250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006183304A Active JP5095140B2 (ja) | 2006-07-03 | 2006-07-03 | フレキシブルプリント配線板の部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5095140B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6276555U (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-16 | ||
JPH10326848A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Yamaichi Electron Co Ltd | 半導体搭載用配線板 |
JP2002190657A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Sony Chem Corp | フレキシブル配線板及びその製造方法 |
JP2005353841A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Nippon Mektron Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
JP2007258618A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Fujikura Ltd | 接続部補強構造、プリント配線板及び接続部補強構造形成方法 |
-
2006
- 2006-07-03 JP JP2006183304A patent/JP5095140B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6276555U (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-16 | ||
JPH10326848A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Yamaichi Electron Co Ltd | 半導体搭載用配線板 |
JP2002190657A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Sony Chem Corp | フレキシブル配線板及びその製造方法 |
JP2005353841A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Nippon Mektron Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
JP2007258618A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Fujikura Ltd | 接続部補強構造、プリント配線板及び接続部補強構造形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5095140B2 (ja) | 2012-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100704919B1 (ko) | 코어층이 없는 기판 및 그 제조 방법 | |
US20130220535A1 (en) | Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
US20050284657A1 (en) | Double-sided printed circuit board without via holes and method of fabricating the same | |
JP2009081342A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
JP2007110010A (ja) | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント回路板、およびそれらの製造方法 | |
JP2008124247A (ja) | 部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP4952044B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法及び半導体パッケージ並びに長尺配線基板 | |
JP5524315B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板を用いた表示素子モジュール | |
JP5335971B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 | |
JP2006253247A (ja) | フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法 | |
JP5095140B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の部品実装方法 | |
JP2007250609A (ja) | 配線板 | |
JP2008205244A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP6123915B2 (ja) | 樹脂多層基板 | |
JP2013115315A (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP2006351971A (ja) | 多層配線用基材および多層配線板 | |
KR101044123B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
JP5062533B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004146497A (ja) | プリント基板の接続方法および複合プリント基板 | |
JP4523261B2 (ja) | 配線回路基板、配線回路基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 | |
KR101154352B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판용 부재 및 그 제조 방법 및 임베디드 인쇄회로기판용 부재를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법 | |
JP4797910B2 (ja) | 半導体パッケージ多層基板の製造方法 | |
JP2009021510A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
KR20110051018A (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
JP4358059B2 (ja) | 回路基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110909 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111019 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120531 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120705 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120824 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5095140 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150928 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |