JP2008010639A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウェハー1の裏面の外周部2に、円周に沿った線状の溝部3を形成した後、前記半導体ウェハーの裏面にダイシングテープを貼り、前記半導体ウェハーをダイシングブレードによりダイシングする。ダイシングテープの粘着剤が線状の溝部に侵入し接着力が強化する。
【選択図】図1
Description
ウェハーレベルCSPの小型化および製造コストの低コスト化等の観点から、ダイシングブレードの薄型化が図られている現在では、なおさら、当該問題が顕著に生じている。
この従来例は、端材の飛散によるブレードの破損を解消するため、ウェハー外周部の端材(三角チップ)を生じさせないように、ダイシングを行なう方法である。
しかし、この方法の場合、ダイシングブレードを上下させて、複雑なダイシングを行なわなければならず、工程の複雑化による、製造時間の増加を招いてしまう問題がある。
図1および図2は、本発明の第一の実施の形態に係る製造方法を説明するための概略図である。図3は、本発明に係る製造方法におけるダイシングの手順および端材の発生箇所を説明するための概略図である。図4は、本発明の第一の実施の形態に係る製造方法におけるダイシングと端材発生の様子を示す概略図である。
線状の溝部3を形成する位置は、加工機械の能力内で可能な限り、半導体ウェハー1の外周縁7に近い位置に形成することが好ましい。そうすることにより、端材5が微小なサイズである場合であっても、その裏面に溝部3が来るため、後述のアンカー効果が発揮されるからである。
なお、線状の溝部3を加工する装置はレーザーマーカーに限定されるものではなく、その他機械的な加工や、化学的な加工であっても構わない。
なお、ダイシングテープ10の粘着剤の一例として、紫外線タイプの糊が使用される。この糊は紫外線を照射することによって硬化する性質を有する。
続いて、ダイシングライン13a、13b、13c、13d、13eの順に、当該ダイシングラインの上を矢印の方向に、直線的にダイシングを行なう。これにより、半導体ウェハー1はチップ形状の半導体装置6a〜6nに加工される。
本発明の第二の実施の形態は、第一の実施の形態における線状の溝部3を複数本形成するものである。線状の溝部3を多く形成するほど、アンカー効果が生じる領域が増加するため、端材の飛散を防止する効果を大きくできる。
本発明の第三の実施の形態は、第一の実施の形態における線状の溝部3に代えて、ダイシングの対象となる半導体ウェハー1の裏面の外周部2に点状の溝部4を断続的に集合して形成するものである。
2 半導体ウェハー裏面の外周部
3 線状の溝部
4 点状の溝部
5、5a〜5t 端材
6a〜6l チップ形状の半導体装置
7 外周縁
10 ダイシングテープ
11 ダイシングブレード
12 ダイシングブレード取付部
Claims (4)
- 半導体ウェハーの裏面の外周部に、円周に沿った線状の溝部を形成した後、
前記半導体ウェハーの裏面にダイシングテープを貼り、
前記半導体ウェハーをダイシングブレードによりダイシングすること
を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記線状の溝部を複数本形成すること
を特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記線状の溝部に代えて、点状の溝部を円周に沿った線上に断続的に集合させて形成すること
を特徴とする請求項1又は請求項2記載の半導体装置の製造方法。 - 前記線状の溝部および前記点状の溝部をレーザーマーカーにより形成すること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
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