JP2008008912A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】低温恒温槽を具備したＩＣ試験装置において、低温恒温槽の周面に結露が発生することを阻止する。
【解決手段】低温恒温槽の結露が発生する部分に密封カバーを被せるか又は低温恒温槽と高温恒温槽とを具備したＩＣ試験装置では高温恒温槽の熱を高温恒温槽の内壁に沿って配管したチューブとエアコンプレッサ、又は高温恒温槽の上部に配した送風機によって上記低温恒温槽の外壁面に配給し、低温恒温槽の周面において結露の発生を阻止させる。
【選択図】図１

Description

この発明は被試験ＩＣに低温度の熱ストレスを与えて試験を行なうＩＣ試験装置に関し、特に低温恒温槽の外壁に結露が発生することを阻止する構造を提案するものである。

図６に低温恒温槽を具備したＩＣ試験装置の一例を示す。図中ＴＯＮは低温恒温槽を示す。低温恒温槽ＴＯＮの内部にＩＣ搬送装置ＨＡＮＤが内蔵される。ＩＣ搬送装置ＨＡＮＤは図６には特に詳しく示してないが、低温恒温槽ＴＯＮの開閉蓋ＤＯＲが付設された側に被試験ＩＣが多数搭載されたトレイが挿入され、このトレイに搭載した被試験ＩＣを真空吸着ヘッドで１個乃至数個ずつ吸着して低温恒温槽ＴＯＮの床面に配置した低温プレート上に並べ、この低温プレート上で被試験ＩＣに低温の熱ストレスを与える。

熱ストレスが与えられた被試験ＩＣを再び真空吸着ヘッドに吸着し、その吸着したＩＣを低温恒温槽ＴＯＮに形成した開口部分ＷＩＮに運び、開口部分ＷＩＮを通じてテストヘッドＴＳＨの上面に配置したＩＣソケットＳＫにＩＣを接触させ、ＩＣソケットＳＫとケーブルＫＢを通じて被試験ＩＣをメインフレームＭＩＮに電気的に接続し、被試験ＩＣの試験を実行する。

ここでハンドラＨＡＮＤでは真空吸着ヘッドをＸ−Ｙ方向に移動させるための搬送手段の駆動機構として回転軸ＪＫＵ等が設けられる。回転軸ＪＫＵは例えば低温恒温槽ＴＯＮの壁面間に差し渡され、その端部は図７に示すようにベアリングＢＲとハウジングＨＵＧと共に外部に露出される。この結果回転軸ＪＫＵの露出部分に図７に示すように結露ＫＴＵが付着する不都合が生じる。つまり、結露ＫＴＵが付着した場合、試験終了時に結露が溶け水滴となって落下するから床等を汚したり、或はテストヘッドＴＳＨの上面に落下し、電気回路部分に水が侵入する等の事故が起きる不都合が生じる。このため従来は全ての試験が終了すると結露を強制的に手で取外し、水滴となって落下することを阻止する処置を行なわなくてはならない欠点がある。

図８に低温恒温槽ＴＯＮを具備したＩＣ試験装置の他の例を示す。この型式のＩＣ試験装置はテストトレイＴＳＴに例えば６４個程度のＩＣを搭載し、このテストトレイＴＳＴを恒温槽１００の内部と、外部の通路を循環させ、外部循環路上のローダ部Ａで被試験ＩＣをテストトレイＴＳＴに積み込むと共に、被試験ＩＣを積み込んだテストトレイＴＳＴは低温恒温槽ＴＯＮ−１に導入される。低温恒温槽ＴＯＮ−１で被試験ＩＣに例えば低温の熱ストレスを与え、テスト部を収容した低温恒温槽ＴＯＮ−２に送り込む。

テスト用の低温恒温槽ＴＯＮ−２内で被試験ＩＣはテストトレイに搭載されたままテストが行なわれ、テスト終了後は高温恒温槽ＨＯＮに送られ、この高温恒温槽ＨＯＮで熱ストレスを除去し、被試験ＩＣを常温に戻して再び外部通路に排出され、ローダ部Ｂで試験済ＩＣを汎用のトレイ（特に図示しない）に良品と不良品に分類しながら積み替えて１つのテストトレイＴＳＴに搭載したＩＣの試験が終了する。

この種の型式のＩＣ試験装置では低温度で試験を行なう場合、低温恒温槽ＴＯＮ−１と低温恒温槽ＴＯＮ−２の内部は例えば−３０℃程度の低温度に維持される。このため低温恒温槽ＴＯＮ−１とＴＯＮ−２の外壁面に結露が発生する場合がある。またケーブルＫＢ引出口ＫＢＨにも結露が発生する場合があり、この結露が試験終了後に溶けて不都合を生じさせるおそれがある。

この発明の目的は低温恒温槽を具備したＩＣ試験装置において、低温度のテスト中に低温恒温槽の外部に結露が発生することを阻止することができる構造を具備したＩＣ試験装置を提案するものである。

この発明では低温度に維持される低温恒温槽の外部において、結露が生じる部位に対して密封カバー覆せ、結露が生じる部位に大気に開放されている空気が直接接触しない構造を提案すると共に、低温恒温槽と高温恒温槽を具備したＩＣ試験装置では、高温恒温槽の熱を低温恒温槽の外壁面又はケーブル引出部分に配給し、この熱の配給において低温恒温槽の外壁又はケーブル引出部分に結露を生じさせないように構成したＩＣ試験装置を提案するものである。

この発明によるＩＣ試験装置によれば低温恒温槽の外壁に結露を生じさせないから、試験終了後に人の手によって結露を取外す等の処置をしなくて済むため取扱いが容易なＩＣ試験装置を提供することができる。

このように、この発明によれば低温恒温槽を備えたＩＣ試験装置において、低温恒温槽の外部に結露が発生することを阻止し、結露が発生した場合に試験終了時に処置しなければならない事項を省略することができる。従って取扱いが容易なＩＣ試験装置を構成することができ、その効果は実用に供して頗る大である。

図１にこの発明の一実施例を示す。図１に示す実施例では低温恒温槽ＴＯＮの内部から回転軸ＪＫＵ或はハウジンクＨＵＧ、ベアリングＢＲ等が露出した部分にこの発明を適用した場合を示す。図１に示す例では低温恒温槽ＴＯＮの外壁において結露が発生する結露発生部１１に密封カバー１２を覆せた構成とするものである。
カバー１２は例えば金属或はプラスチック等の硬質部材で一面が開口とされた箱状に形成し、その開口面を低温恒温槽ＴＯＮの結露発生部１１に接合させ、結露発生部１１を密封させる。カバー１２の取付にはネジ或は接着剤等の適当な手段を用いることができる。

図１に示したように結露発生部１１を密封カバー１２によって覆い、密封することにより回転軸ＪＫＵ、ハウジングＨＵＧ、ベアリングＢＲ等の部材に接する空気は密封カバー１２の内部に存在する空気だけに限られる。密封カバー１２の内の空気は序々に冷やされて温度が低下するが、密封カバー１２の表面を通じて外部の空気と熱交換されるから、極度に温度が低下せず、室温に近い温度で安定する。従って密封カバー１２の内部でも、また外部でも結露の発生は抑えられ、結露の処理をしなくて済むため、取扱が容易となる。

図２は低温恒温槽ＴＯＮと高温恒温槽ＨＯＮが隣接して存在する場合にこの発明を適用した場合を示す。この場合には低温恒温槽ＴＯＮと高温恒温槽ＨＯＮの境界部分が結露発生部１１となる。従ってこの結露発生部１１に密封カバー１２を被せればよい。

図３は図８に示した型式のＩＣ試験装置にこの発明を適用した場合を示す。この場合には高温恒温槽ＨＯＮから放出される熱の一部を低温恒温槽ＴＯＮ−１とＴＯＮ−２の周面に送風機１０５によって配給し、低温恒温槽ＴＯＮ−１とＴＯＮ−２の外周面に結露が発生しようとしている状態で、低温恒温槽ＴＯＮ−１とＴＯＮ−２の表面温度を温風により結露しない温度まで上昇させるように構成したものである。
このように温風を低温恒温槽ＴＯＮ−１とＴＯＮ−２の表面に配給しても結露の発生を抑えることができる。

図４は図３に示した実施例の変形例である。この図４に示す実施例では高温恒温槽ＨＯＮの例では内壁に沿ってチューブ１０６を配管し、このチューブ１０６にエアコンプレッサ１０７から圧縮空気を送り込み、チューブ１０６の出口から排出される暖気１０８を低温恒温槽ＴＯＮ−１とＴＯＮ−２の周面、特に結露が発生する部分に射出させて結露の発生を阻止させるように構成した場合を示す。

図５は低温恒温槽ＴＯＮ−２から引き出されるケーブル引出口ＫＢＨにこの発明を適用した場合を示す。この場合にはケーブル引出口ＫＢＨを断熱性を持つブッシュ１０９で密封すると共に、ブッシュ１０９の閉塞面に熱伝達プレート１１１を接触させ、熱伝達プレート１１１の端部を高温恒温槽ＨＯＮの壁部材にネジ止めした構造としたものである。

この構造によれば高温恒温槽ＨＯＮの熱が熱伝達プレート１１１を通じてブッシュ１０９に伝達されるから、ブッシュ１０９の温度を低温恒温槽ＴＯＨ−２の内部の温度より高くすることができる。この結果ブッシュ１０９に湿気を含む空気が接触しても湿気が結露することを防止することができる。

この発明の一実施例を示す要部の断面図。 図１の変形例を示す断面図。 この発明の他の実施例を示す断面図。 図３の変形実施例を示す断面図。 この発明の更に他の実施例を示す断面図。 この発明を適用して好適なＩＣ試験装置の一例を説明するための側面図。 従来の技術を説明するための断面図。 この発明を適用して好適な他の型式のＩＣ試験装置を説明するための略線的斜視図。

符号の説明

ＨＡＮＤ ハンドラ
ＭＩＮ メインフレーム
ＴＯＮ，ＴＯＮ−１，ＴＯＮ−２ 低温恒温槽
ＨＯＮ 高温恒温槽
ＴＳＨ テストヘッド
ＳＫ ＩＣソケット
ＫＴＵ 結露
１１ 結露発生部
１２ 密封カバー

Claims (2)

1. 低温恒温槽の内部において被試験ＩＣに低温度の熱ストレスを与えて試験を行ない、試験終了後の排出時は被試験ＩＣに高温恒温槽において熱を加えて常温に戻し、試験済のＩＣを高温恒温槽から排出させる構造のＩＣ試験装置において、 上記試験済のＩＣに熱を加える高温恒温槽の熱を、高温恒温槽の内壁に沿って配管したチューブとエアコンプレッサ、又は高温恒温槽の上部に配した送風機によって上記低温恒温槽の外壁面に配給し、低温恒温槽の外壁面に結露を発生させない構造としたことを特徴とするＩＣ試験装置。
2. 低温恒温槽の内部において被試験ＩＣに低温度の熱ストレスを与えて試験を行ない、試験終了後の排出時は被試験ＩＣに高温恒温槽において熱を加えて常温に戻し、試験済のＩＣを高温恒温槽から排出させる構造のＩＣ試験装置において、 上記低温恒温槽から引き出されるケーブルの引き出口を、断熱性を持つブッシュで密封すると共に、そのプッシュに熱伝導プレートを接触させ、その熱伝導プレートの端部を高温恒温槽の壁部材にネジ止めして上記高温恒温槽の熱を伝達し、ケーブル引き出口に結露が発生することを阻止する構造としたＩＣ試験装置。

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