JP2008007367A - 反応装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高温反応部11及び低温反応部12と、両反応部を接続する接続部と、これらを収容する断熱容器18と、高温反応部11の内部に設けられ、両端の端子32,33が接続部内を通して低温反応部12内まで引き回された第1の反応部用電熱線31と、高温反応部用電熱線31の端子32,33に接続されて断熱容器18を貫通して外部に引き出され、高温反応部用電熱線31に電圧を印加する高温反応部用リード線42,43と、を備える反応装置10である。第1の反応部用電熱線31の端子32,33が接続部内を通して低温反応部12内まで引き回されているので、高温反応部用リード線42,43を高温反応部11から直接引き出すのに比べてリード線の両端間の温度差を低減して熱損失を低減することができ、反応装置10全体の熱損失を低減することができる。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明が適用される反応装置10が用いられる発電装置1のブロック図である。この発電装置1は、例えばノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話機、PDA(Personal Digital Assistant)、電子手帳、腕時計、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ゲーム機器、遊技機、その他の電子機器に備え付けられるものであり、これらの電子機器本体を動作させるための電源として用いられる。
H2+CO2→H2O+CO …(2)
2H++2e-+1/2O2→H2O …(4)
低温側ヒーター16は、起動時に低温反応部12を120℃〜200℃、さらに好ましくは140℃〜180℃に加熱する。
高温側ヒーター17は、起動時に高温反応部11を低温反応部12より高い温度、具体的には250℃〜400℃、好ましくは300℃〜380℃に加熱する。
次に、反応装置10の具体的構成について説明する。図2は、本実施形態の反応装置10の鉛直断面図であり、図3は図2のIII−III矢視断面図である。
反応装置10は、例えば複数枚の基板を貼り合わせて形成される。各基板の加工はフォトリソグラフィー、サンドブラスト法等により行うことができ、各基板の貼り合わせは、例えば陽極接合により行うことができる。
図2、図3において、高温反応部11と低温反応部12とは、短手方向の両端部で接続されている。また、低温反応部12と断熱容器18とは、反応装置10の長手方向の端部で接続されている。
なお、電熱線パターン34の両端部には端子35,36が設けられ、端子35,36は低温反応部12と断熱容器18との接続部の近傍に配置される。
また、断熱室19またはスリット19aの壁面の一部に、ゲッター材(図示せず)を設けるようにしてもよい。ゲッター材は、加熱により活性化して周囲のガスや微粒子を吸着するものであり、断熱室19またはスリット19aの内部に存在するガスを吸着して、断熱室19内の真空度を高める、あるいは維持することができる。
なお、上記実施形態においては、電熱線パターン31を改質反応室21の内部に設けたが、例えば図4に示すように、燃焼反応室22に設けてもよい。同様に、電熱線パターン34をCO除去反応室26に設けずに、低温反応部12内の任意の位置に設けてもよい。
11 高温反応部
12 低温反応部
18 断熱容器
19 断熱室
31 電熱線パターン(第1の反応部用電熱線)
34 電熱線パターン(第2の反応部用電熱線)
32,33,35,36 端子
42,43 リード線(第1の反応部用リード線)
45,46 リード線(第2の反応部用リード線)
Claims (6)
- 第1の温度に設定され、反応物の反応を起こす第1の反応部と、
前記第1の温度より低い第2の温度に設定され、反応物の反応を起こす第2の反応部と、
前記第1の反応部と前記第2の反応部とを接続する接続部と、
密閉された断熱室を介して内部に前記第1の反応部、前記第2の反応部および前記接続部を収容する断熱容器と、
前記第1の反応部の内部に設けられ、両端の端子が前記接続部内を通して前記第2の反応部内まで引き回された第1の反応部用電熱線と、
前記第1の反応部用電熱線の両端の端子に接続されて、前記断熱容器を貫通して外部に引き出され、前記第1の反応部用電熱線に電圧を印加する第1の反応部用リード線と、
を備えることを特徴とする反応装置。 - 前記第2の反応部の内部に設けられた第2の反応部用電熱線と、
前記第2の反応部用電熱線の両端子に接続されて、前記断熱容器を貫通して外部に引き出され、前記第2の反応部用電熱線に電圧を印加する第2の反応部用リード線と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の反応装置。 - 前記断熱室は、内部が真空圧とされていることを特徴とする請求項1に記載の反応装置。
- 前記第1の反応部、前記第2の反応部および前記接続部は、少なくとも反応部形成用溝部が形成されて積層された複数の基板からなることを特徴とする請求項1に記載の反応装置。
- 前記複数の基板は、密閉空間を形成する凹部を有する一対の上基板および下基板と、少なくとも前記反応部形成用溝部および前記密閉空間に連通する開口部を有する複数の中間基板と、を有し、
前記断熱容器は、前記上基板および下基板と、前記複数の中間基板の前記開口部より外側の外周部とよりなることを特徴とする請求項4に記載の反応装置。 - 前記第1の反応部は、反応物として気化された炭化水素系の液体燃料が供給され、該反応物から水素を含むガスを反応生成物として生成する改質器であり、
前記第2の反応部は、反応物として前記反応生成物が供給され、該反応生成物に含まれる一酸化炭素を除去する一酸化炭素除去器であることを特徴とする請求項1に記載の反応装置。
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