JP2008004848A - 半導体装置のトリミング方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体チップの面積を増やすことがなく、しかも正確に内部回路の電源電圧を設定することのできる半導体装置のトリミング方法を提供する。
【解決手段】負荷回路に含まれる同期回路14が標準周波数のクロック信号によって動作可能な最低負荷電圧を調べ、その調べた電圧に基づいて負荷回路13に電力を供給する定電圧回路11の出力電圧をトリミングにより調整するようにしたので、負荷回路13の確実な動作が保証でき、しかも消費電力の少ない半導体装置10の製造が可能となる。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体装置の調整方法に関し、特に低消費電力で動作する半導体装置のトリミング方法に関する。
近年、携帯電話や、デジタルカメラなど電池を電源として動作する携帯機器が増えている。これらの携帯機器は電池寿命を延ばして使い勝手を向上させることや、環境上の配慮からも消費電流の削減することが求められている。また、半導体素子の低電圧化が進み、半導体装置に供給される電源電圧よりも、低電圧で動作する回路を内蔵することできるようになってきた。
そのため、より低消費電力を目指すため、より低電圧で動作する内部回路を用いることによって、半導体装置内に外部より供給された入力電圧を低電圧に変換して出力する定電圧回路を、同一チップ内に設けた構成の半導体装置が普及してきた。
さらに、コストダウンの要求から、製造プロセスのバラツキに対しても歩留まりの向上が要求されている。
このような要求に対し、半導体集積回路が形成されている半導体チップごとに電源端子と内部の回路との間に出力電圧レベルを調整できる電源電圧変換回路を設け、半導体チップごと又は半導体ウエハごとに回路の動作を検出する速度検出回路を設け、この速度検出回路の出力信号に基づいて回路の動作速度が一定になるように前記電源電圧変換回路の出力電圧レベルを調整する半導体集積回路装置の電源調節方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平3−38862号公報
ところで、上述した特許文献1記載の技術では、半導体装置に集積した回路の動作速度を調べるために、速度検出回路を別途設けていた。このため、半導体チップ面積がその分だけ余分に必要となる。
しかしながら、このような半導体チップ面積の増加を抑えるために、半導体ウエハごとに回路の動作を検出する速度検出回路を設けると、速度検出回路から離れた所にあるチップほど、速度検出回路との動作速度が一致しなくなる。また、速度検出回路の動作速度と実際の回路の動作速度とをできるだけ近い値にするには、半導体チップごとに速度検出回路を設ければよいが、半導体チップ面積が更に増加する。しかも、速度検出回路と実際の回路の動作速度は必ずしも一致しない。
そこで、本発明は、上述した実情を考慮してなされたものであって、半導体チップの面積を増やすことがなく、しかも正確に内部回路の電源電圧を設定することのできる半導体装置のトリミング方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、トリミングにより出力電圧が調整可能な定電圧回路と、該定電圧回路の出力電圧によって動作する負荷回路とを1チップに内蔵した半導体装置のトリミング方法において、前記負荷回路は外部クロックに同期して動作する同期回路を含み、該半導体装置のテスト時に、前記負荷回路の電源電圧を低下させるか、クロック周波数を高くして前記前記同期回路が所定の動作を行うことができなくなる電源電圧もしくは外部クロック周波数を調べ、該電源電圧もしくは該外部クロック周波数に基づいて、前記定電圧回路の出力電圧をトリミングすることを特徴とする。
上記構成によれば、トリミングにより出力電圧が調整可能な定電圧回路と、該定電圧回路の出力電圧によって動作する負荷回路とを1チップに内蔵した半導体装置のトリミング方法において、前記負荷回路は外部クロックに同期して動作する同期回路を含み、該半導体装置のテスト時に、前記負荷回路の電源電圧を低下させるか、クロック周波数を高くして前記同期回路が所定の動作を行うことができなくなる電源電圧もしくは外部クロック周波数を調べ、該電源電圧もしくは該外部クロック周波数に基づいて、前記定電圧回路の出力電圧をトリミングするので、敢えて、速度検出回路を別途設ける必要がなくなり、しかも負荷回路が動作可能な負荷電圧(負荷電圧:負荷回路の電源端子に供給する電圧。以下、負荷電圧とする。)に定電圧回路の出力電圧を高い精度で設定することができる。
請求項2に記載の発明は、トリミングにより出力電圧が調整可能な定電圧回路と、該定電圧回路の出力電圧によって動作する負荷回路とを1チップに内蔵した半導体装置のトリミング方法において、前記負荷回路は外部クロックに同期して動作する同期回路を含み、該半導体装置のテスト時に、前記負荷回路の電源に所定の電圧を印加し、前記外部クロック周波数を徐々に高くして前記同期回路が所定の動作を行うことができなくなる前記外部クロック周波数を調べ、該外部クロック周波数に基づいて、前記定電圧回路の出力電圧をトリミングすることを特徴とする。
上記構成によれば、トリミングにより出力電圧が調整可能な定電圧回路と、該定電圧回路の出力電圧によって動作する負荷回路とを1チップに内蔵した半導体装置のトリミング方法において、前記負荷回路は外部クロックに同期して動作する同期回路を設み、該半導体装置のテスト時に、前記負荷回路の電源に所定の電圧を印加し、前記外部クロック周波数を徐々に高くして前記同期回路が所定の動作を行うことができなくなる前記外部クロック周波数を調べ、該外部クロック周波数に基づいて、前記定電圧回路の出力電圧をトリミングするので、敢えて、速度検出回路を別途設ける必要がなくなり、しかも負荷回路が動作可能な負荷電圧に定電圧回路の出力電圧を高い精度で設定することができる。
請求項3に記載の発明は、トリミングにより出力電圧が調整可能な定電圧回路と、該定電圧回路の出力電圧によって動作する負荷回路とを1チップに内蔵した半導体装置のトリミング方法において、前記負荷回路は外部クロックに同期して動作する同期回路を含み、該半導体装置のテスト時に、前記外部クロックに実使用時の周波数のクロック信号を入力し、前記負荷回路の電源電圧を徐々に低下させて前記同期回路が所定の動作を行うことができなくなる前記負荷回路の電源電圧を調べ、該電源電圧に基づいて、前記定電圧回路の出力電圧をトリミングすることを特徴とする。
上記構成によれば、トリミングにより出力電圧が調整可能な定電圧回路と、該定電圧回路の出力電圧によって動作する負荷回路とを1チップに内蔵した半導体装置のトリミング方法において、前記負荷回路は外部クロックに同期して動作する同期回路を含み、該半導体装置のテスト時に、前記外部クロックに実使用時の周波数のクロック信号を入力し、前記負荷回路の電源電圧を徐々に低下させて前記同期回路が所定の動作を行うことができなくなる前記負荷回路の電源電圧を調べ、該電源電圧に基づいて、前記定電圧回路の出力電圧をトリミングするので、敢えて、速度検出回路を別途設ける必要がなくなり、しかも負荷回路が動作可能な負荷電圧に定電圧回路の出力電圧を高い精度で設定することができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載の発明において、前記定電圧回路として、シリーズレギュレータを用いることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載の発明において、前記定電圧回路として、降圧型のDC−DCコンバータを用いることを特徴とする。
本発明によれば、負荷回路に含まれる同期回路が標準周波数のクロック信号によって動作可能な最低負荷電圧を調べ、その調べた電圧に基づいて負荷回路に電力を供給する定電圧回路の出力電圧をトリミングにより調整するようにしたので、負荷回路の確実な動作が保証でき、しかも消費電力の少ない半導体装置の製造が可能となる。
また、同期回路を直接クロック信号で駆動するため、従来のように別途速度検出回路を設ける必要がないので、チップ面積が小さくでき、正解な最低動作電圧を調べることが可能となった。
さらに、製造プロセスのバラツキによって、標準周波数のクロック信号と標準の負荷電圧では動作しないような半導体チップであっても、負荷回路に電力を供給する定電圧回路の出力電圧を少し高めに調整することで、標準周波数のクロック信号でも動作可能としたので、従来では不良として跳ねられていた半導体チップも良品として出荷可能となり、製造歩留まりを向上することが可能となった。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
図1は、本発明に係る半導体装置のトリミング方法の一実施の形態を示すテスト回路のブロック図である。
半導体装置10は、定電圧回路11と負荷回路13とを含んでおり、入力電源端子Vin、負荷電源端子Vo、及びクロック信号入力端子CLを備えている。
テスタ20は、半導体装置10に負荷電源端子Voを介して負荷回路13に電力を供給し、クロック信号入力端子CLを介して負荷回路13にクロック信号CLKを出力する。
なお、負荷電源端子Voと接地電位との間に接続されているコンデンサCoはリプルやノイズ抑制用のバイパスコンデンサ(例えば、電解コンデンサ、セラミックコンデンサ)である。
定電圧回路11は、入力電源端子Vinの電圧を降圧して出力電圧Voutを出力する。出力電圧Voutは半導体装置10の負荷電源端子Voから出力されると共に、負荷回路13にも供給されている。なお、本実施形態では、出力電圧Voutはチップ内の配線で負荷回路13に電力を供給するようにしているが、半導体装置10に負荷回路13の電源端子を設け、半導体装置10の外部から供給するようにしても構わない。さらに、定電圧回路11は出力電圧Voutを調整するための、トリミング回路12を含んでいる。
負荷回路13は、外部クロック信号CLKに同期して動作する同期回路14を含んでいる。
図2は、図1の定電圧回路11をシリーズレギュレータで構成した場合の実施形態を示すテスト回路図である。
定電圧回路11は、基準電圧Vref、誤差増幅回路AMP、出力トランジスタM1、及び抵抗R1、R2で構成されている。
定電圧回路11の出力電圧Voutは、Vref(R1+R2)/R2で表されるから、出力電圧Voutを調整するためには、抵抗R1か抵抗R2のいずれか一方、もしくは両方を可変抵抗にすれば良い。すなわち、抵抗R1か抵抗R2のいずれか一方、もしくは両方の抵抗を、レーザトリミングなどを用いて調整可能にしておくことにより出力電圧Voutを調整することができる。
図3は、本発明の一実施形態としての調整方法を示すフローチャートである。
同図において、S11〜S17は工程番号である。
工程S11において、テスタ20から負荷電源端子Voに電源(以下負荷電圧とする)を供給する。このときの負荷電圧は、定電圧回路11が出力する標準電圧に設定する。なお、このテスト時には、定電圧回路11はテスタ20からの印加電圧と競合しないように出力OFF状態にしておく。
工程S12において、テスタ20から負荷回路13にクロック信号入力端子CLを介してクロック信号CLKを供給する。このとき供給するクロック信号CLKの周波数は標準動作時のクロック信号より低い周波数に設定しておく。
工程S13において、負荷回路13の同期回路14の動作を確認する。
動作が正常であれば工程S14に移行し、クロック信号CLKの周波数を少し高くして、再び工程S13に戻る。
この工程S13と工程S14とを繰り返し行い、工程S13において、動作異常が発生した場合は工程S15に移行する。
工程S15では、動作異常が発生したクロック周波数を調べる。
工程S16では、動作異常が発生したクロック周波数から負荷回路13の同期回路14が標準周波数のクロック信号CLKで動作する最低負荷電圧を推測し、定電圧回路11の出力電圧Voutを何ボルトにするかを設定する。
工程S17では、この設定値に基づいて、抵抗R1及び抵抗R2のいずれか一方、もしくは両方をトリミングして、定電圧回路11の出力電圧Voutの電圧が負荷回路13の同期回路14がクロック信号CLKの標準周波数で動作する最低電圧に設定する。
なお、クロック周波数CLKと、その周波数で動作可能な同期回路14の電源電圧とは比例するので、事前に比例定数を調べておくことにより、正確に定電圧回路11の出力電圧Voutを同期回路14の動作可能な最低電圧に設定することができる。
図4は、本発明の他の実施形態の調整方法を示すフローチャートである。
S21〜S27は工程番号である。
工程S21において、テスタ20から負荷電源端子Voに負荷電圧を供給する。このときの負荷電圧は、定電圧回路11が出力する標準電圧より高めの電圧に設定する。なお、このテスト時には、定電圧回路11はテスタ20からの印加電圧と競合しないように出力OFF状態にしておく。
工程S22において、テスタ20から負荷回路13にクロック信号端子CLを介してクロック信号CLKを供給する。このとき供給するクロック信号CLKの周波数は標準動作時の周波数に設定しておく。
工程S23において、負荷回路13の同期回路14の動作を確認する。
動作が正常であれば工程S24に移行し、負荷電圧を少し下げ、再び工程S23に戻る。
この工程S23と工程S24とを繰り返し行い、工程S23において、動作異常が発生した場合は工程S25に移行する。
工程S25では、動作異常が発生したときの負荷電圧を調べ、この負荷電圧から負荷回路13が標準周波数のクロック信号で動作する最低負荷電圧を推測する。この推測値に基づいて定電圧回路11の出力電圧Voutの電圧を、抵抗R1及び抵抗R2のいずれか一方もしくは両方をトリミングして、定電圧回路11の出力電圧Voutを負荷回路13の同期回路14がクロック信号CLKの標準周波数で動作する最低電圧になるように調節する。
以上の方法により、負荷回路13の同期回路14が標準周波数のクロック信号CLKによって動作可能な最低負荷電圧を調べ、その電圧に基づいて定電圧回路11の出力電圧Voutを抵抗R1及びR2のいずれか一方、もしくは両方をトリミングするようにしたので、確実な動作が保証でき、しかも消費電力の少ない半導体装置の製造が可能となった。
また、同期回路14を直接クロック信号CLKで駆動するため、従来のように別途速度検出回路を設ける必要がないので、チップ面積が小さくでき、正解な最低負荷電圧を調べることが可能となった。
さらに、製造プロセスのバラツキで標準周波数のクロック信号CLKと標準の負荷電圧とでは動作しないようなチップの場合でも、定電圧回路11の出力電圧Voutを少し高めに調整することで、従来では良品であるにもかかわらず不良品であると見なされていたチップも良品として出荷可能となり、製造歩留まりを向上することが可能となった。なお、本実施形態においては、定電圧回路11がシリーズレギュレータの場合で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、定電圧回路11が降圧型のDC−DCコンバータであっても構わない。また、外部クロックには同期回路のクロックが実使用時はPLLや発振回路等の同一チップ内部で生成されるクロック源から供給される場合にはテスト時に外部から供給されるテスト用クロックが含まれる。
本発明に係る半導体装置のトリミング方法の一実施の形態を示すテスト回路のブロック図である。 図1に示した定電圧回路をシリーズレギュレータで構成した場合の実施例を示すテスト回路図である。 本発明の一実施の形態の調整方法を示すフローチャートである。 本発明の他の実施形態の調整方法を示すフローチャートである。
符号の説明
10 半導体装置
11 定電圧回路
12 トリミング回路
13 負荷回路
20 テスタ
CLK クロック信号

Claims (5)

  1. トリミングにより出力電圧が調整可能な定電圧回路と、該定電圧回路の出力電圧によって動作する負荷回路とを1チップに内蔵した半導体装置のトリミング方法において、
    前記負荷回路は外部クロックに同期して動作する同期回路を含み、
    該半導体装置のテスト時に、前記負荷回路の電源電圧を低下させるか、クロック周波数を高くして前記前記同期回路が所定の動作を行うことができなくなる電源電圧もしくは外部クロック周波数を調べ、
    該電源電圧もしくは該外部クロック周波数に基づいて、前記定電圧回路の出力電圧をトリミングすることを特徴とする半導体装置のトリミング方法。
  2. トリミングにより出力電圧が調整可能な定電圧回路と、該定電圧回路の出力電圧によって動作する負荷回路とを1チップに内蔵した半導体装置のトリミング方法において、
    前記負荷回路は外部クロックに同期して動作する同期回路を含み、
    該半導体装置のテスト時に、前記負荷回路の電源に所定の電圧を印加し、
    前記外部クロック周波数を徐々に高くして前記同期回路が所定の動作を行うことができなくなる前記外部クロック周波数を調べ、
    該外部クロック周波数に基づいて、前記定電圧回路の出力電圧をトリミングすることを特徴とする半導体装置のトリミング方法。
  3. トリミングにより出力電圧が調整可能な定電圧回路と、該定電圧回路の出力電圧によって動作する負荷回路とを1チップに内蔵した半導体装置のトリミング方法において、
    前記負荷回路は外部クロックに同期して動作する同期回路を含み、
    該半導体装置のテスト時に、前記外部クロックに実使用時の周波数のクロック信号を入力し、
    前記負荷回路の電源電圧を徐々に低下させて前記同期回路が所定の動作を行うことができなくなる前記負荷回路の電源電圧を調べ、
    該電源電圧に基づいて、前記定電圧回路の出力電圧をトリミングすることを特徴とする半導体装置のトリミング方法。
  4. 前記定電圧回路として、シリーズレギュレータを用いることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の半導体装置のトリミング方法。
  5. 前記定電圧回路として、降圧型のDC−DCコンバータを用いることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の半導体装置のトリミング方法。
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