CN111488054A - 芯片电压配置方法及相关装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种芯片电压配置方法及相关装置，首先，根据目标芯片的特征确定目标测试项，所述目标测试项用于测试所述目标芯片的性能，所述性能包括芯片速率；然后，根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压，M为正整数，N为大于或等于M的正整数；最后，根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。可以基于每颗芯片的最低工作电压为其提供最合适的电压配置策略，实现每颗芯片调压策略的差异化，节省功耗。

Description

芯片电压配置方法及相关装置

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是一种芯片电压配置方法及相关装置。

背景技术

随着技术的发展，芯片的应用日益广泛，对芯片质量的要求也越来越精细，对芯片进行速率等级的划分可以提升芯片的工作效率，目前的芯片速率等级划分策略为根据芯片自身特性，将处理速率相近的芯片划分至同一等级中，同一等级的芯片拥有相同的最低工作电压，采取同一套动态电压频率调节(Dynamic Voltage and Frequency Scaling，DVFS)策略进行处理。

但处于两个等级分界线上的芯片，即刀口芯片，这些刀口芯片的实际最低工作电压会略低于所在等级的最低工作电压，或者，刀口芯片的最高工作频率会高于所在等级的最高工作频率，此时若仍然采用该等级对应的DVFS策略对芯片进行处理，会出现电压浪费。

发明内容

根据上述问题，本申请提出了一种芯片电压配置方法及相关装置，可以基于目标测试项对目标芯片进行测试来确定目标芯片的最低工作电压，为每颗芯片都制定个性化的电压配置策略，实现每颗芯片调压策略的差异化，节省功耗。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片电压配置方法，包括：

根据目标芯片的特征确定目标测试项，所述目标测试项用于测试所述目标芯片的性能，所述性能包括芯片速率；

根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压，M为正整数，N为大于或等于M的正整数；；

根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。

第二方面，本申请实施例提供了一种芯片电压配置装置，包括：

测试项选取单元，用于根据目标芯片的特征确定目标测试项，所述目标测试项用于测试所述目标芯片的性能，所述性能包括芯片速率；

电压确定单元，用于根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压，M为正整数，N为大于或等于M的正整数；；

策略配置单元，用于根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括应用处理器、存储器，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述应用处理器执行，所述程序包括用于执行如本申请实施例第一方面任一项所述的方法中的步骤的指令。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行如本申请实施例第一方面任一项所述的方法。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

可以看出，在本申请实施例中，首先，根据目标芯片的特征确定目标测试项，所述目标测试项用于测试所述目标芯片的性能，所述性能包括芯片速率；然后，根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压，M为正整数，N为大于或等于M的正整数；最后，根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。可以基于每颗芯片的最低工作电压为其提供最合适的电压配置策略，实现每颗芯片调压策略的差异化，节省功耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本申请实施例提供的一种现有的芯片分类方法的流程示意图；

图1b为本申请实施例提供的一种基于图1a的现有的芯片电压配置的分布图；

图2为本申请实施例提供的一种芯片电压配置方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种芯片电压配置方法的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种芯片电压配置装置的功能单元组成框图；

图6为本申请实施例提供的另一种芯片电压配置装置的功能单元组成框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了更好地理解本申请实施例的方案，下面先对本申请实施例可能涉及的背景技术进行介绍。

在对量产芯片进行等级划分中，一般会通过分箱(binning)测试进行速率等级的分类，即采用自动化测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)对芯片进行数据分析，将芯片分成若干类(Bin)，根据芯片属于的Bin对该芯片配置对应的电压。

举例来说，如图1a所示，图1a为本申请实施例中一种现有的芯片分级方法的流程示意图，首先对芯片执行第一测试项，上述第一测试项的目的为获取芯片在电源频率A和电压H下的性能表现，若芯片在电源频率A和电压H下的性能数据符合预期数据，则认为该芯片通过了上述第一测试项，反之则认定该芯片未通过上述第一测试项，后续测试项同样适用该规则，不再赘述；

对通过上述第一测试项的芯片执行第二测试项，上述第二测试项的目的为获取芯片在电源频率B和电压I下的性能表现，需要说明的是，电源频率A大于电源频率B，电压I小于电压H，将通过上述第二测试项的芯片分类至Bin1，Bin1为质量最好的芯片分组；

对未通过上述第一测试项的芯片或未通过上述第二测试项的芯片执行第三测试项，上述第三测试项的目的为获取芯片在电源频率A和电压J下的性能表现，对通过上述第三测试项的芯片执行第四测试项，上述第四测试项的目的为获取芯片在电源频率B和电压K下的性能表现，其中，电压J大于电压K，电压K大于电压H，将通过上述第四测试项的芯片分类至Bin2，Bin2为速率等级低于Bin1的分组；

对未通过上述第三测试项的芯片或未通过上述第四测试项的芯片执行第五测试项，上述第五测试项的目的为获取芯片在电源频率A和电压L下的性能表现，对通过上述第五测试项的芯片执行第六测试项，上述第六测试项的目的为获取芯片在电源频率B和电压M下的性能表现，其中，电压L大于电压M，电压M大于电压J，将通过上述第六测试项的芯片分类至Bin3，Bin3为质量最低的分组，之后，将未通过上述第五测试项的芯片和未通过第六测试项的芯片认定为不合格芯片丢弃，完成芯片速率等级分类；

在完成芯片速率等级分类之后，会将分级的结果烧写至芯片上，然后根据不同的Bin为芯片配置该Bin对应的电压，一般会基于该Bin中最差芯片的最低工作电压为该Bin中的所有芯片配置电压，避免出现电压不够的情况，如图1b所示，图1b为本申请实施例中基于图1a的现有的芯片电压配置的分布图，Bin1为速率等级最高的芯片分组，所以需要的最低工作电压V1最低，以此类推Bin3所需要的最低工作电压V3最高，可以看出，虽然每个Bin中的芯片质量仍然有差异，即实际所需的配置电压并不完全相同，但现有的电压配置方法仍然是为相同Bin的全部芯片配置同样的电压，稍显粗略，并不能基于每颗芯片进行个性化的电压配置，势必会造成一定的电压富裕。

在了解了本申请的背景技术之后，下面对本申请中的芯片电压配置方法进行说明，如图2所示，图2为本申请实施例提供的一种芯片电压配置方法的流程示意图，具体包括以下步骤：

步骤201，根据目标芯片的特征确定目标测试项。

其中，上述目标芯片可以为模拟芯片或数字芯片，上述目标测试项用于测试目标芯片的性能；本申请实施例中的目标测试项用于对目标芯片进行表征电路测试，需要先根据目标芯片的种类来确定目标测试项。

可以从测试数据库中选取与目标芯片对应的目标测试项，上述测试数据库中可以包括预设测试项，上述预设测试项为现有的跑分软件中的测试项，可以从上述测试数据库中选取轻量代码的预设测试项进行重载分析，并移植出来作为目标测试项。

具体的，举例来说，上述测试数据库中存在多种跑分软件的全部测试内容，由于测试内容都是由代码组成的，所以可以选取代码量低于预设代码量的预设测试项，并进行样片测试分析，上述样片测试分析可以为工艺角(corner)的测试结果，需要说明的是，上述测试结果会反映出芯片因负载过重容易出现异常工作的指令组合，所以可以选取测试出上述指令组合对应的片段代码，并将全部的上述片段代码组合起来，作为最终的基准测试片段，并移植上述基准测试片段作为上述目标测试项。

可见，通过从测试数据库中选取目标测试项，可以寻找到能够准确反映芯片特性的相关片段代码，并整合上述片段代码形成针对性的目标测试项，大大提高了芯片测试的准确性和针对性。

可选的，本申请实施例中的测试数据库中的内容可以基于现有跑分软件的测试内容的更新而更新，并且不断进行样片测试分析评估出最新的基准测试片段，如此可以实现对更新迭代的芯片也保持高效率的测试步骤。

步骤202，根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压。

其中，上述M为正整数，N为大于或等于M的正整数，可以理解的是，目标芯片可以在多个电源频率下进行工作，且在每个电源频率下目标芯片实际都存在对应的最低工作电压，该最低工作电压的值可以相同也可以不同，在此不做具体限定。

具体的，可以先获取经过上述目标测试项测试的上述目标芯片的测试反馈数据，该测试反馈数据可以为对上述目标芯片进行表征电路测试的反馈值，之后，可以根据上述表征电路测试的反馈值确定上述目标芯片的预测等级，该预测等级可以反映上述目标芯片的质量；最后，可以根据上述预测等级确定上述目标芯片在N个电源频率下的M个最低工作电压。

进一步的，对根据上述预测等级确定上述目标芯片在N个电源频率下的M个最低工作电压做详细说明，上述预测等级存在对应的预测电压值，该预测电压值可以根据该预测等级的芯片的平均最低工作电压来设置，如此可以将上述预测电压值作为搜索起始电压，对上述目标芯片的工作电压范围进行搜索，直到确定每个电源频率下上述目标芯片的最低工作电压为止，上述最低工作电压的搜索工作可以结合目标芯片的性能表现来完成。

举例来说，根据上述目标芯片经过上述目标测试项测试后的测试反馈数据可以预测上述目标芯片属于哪个Bin，将该Bin中芯片的平均最低工作电压作为搜索起始电压，搜索在N个电源频率下上述目标芯片的最低工作电压，具体的，可以在电源频率A和搜索起始电压下获取上述目标芯片的性能表现，若上述目标芯片能正常工作，则按照预设规则降低搜素起始电压，继续获取上述目标芯片的性能表现，若上述目标芯片不能正常工作了，则说明上述目标芯片的最低工作电压在上述搜索起始电压和降低一次后的电压之间，此时可以进一步缩小范围，直到确定上述目标芯片的最低工作电压为止。

可见，根据所述目标测试项确定所述目标芯片在N个电源频率下的M个最低工作电压，可以根据上述目标测试项提取预测上述目标芯片的速率等级，并基于不同的速率等级来选择合适的搜索起始电压，大大缩短了搜索的速度。

可选的，由于上述目标测试项为用于对上述目标芯片进行表征电路测试，所以还可以直接获取上述目标芯片在N个电源频率下的M个最高工作频率，并根据上述最高工作频率来确定上述目标芯片的速率等级，之后同样基于上述速率等级对应的最低工作电压确定搜索起始电压，对上述目标芯片的工作电压范围进行搜索，直到确定上述N个电源频率下上述目标芯片的M个最低工作电压。

可见，基于目标芯片的最高工作频率同样可以确定上述目标芯片的速率等级，并基于上述速率等级来确定上述目标芯片在N个电源频率下的M个最低工作电压，可以根据需要灵活切换方法，十分便捷。

步骤203，根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。

其中，上述目标电压配置策略可以为动态电压频率调整策略(Dynamic voltageand frequency scaling，DVFS)，在本申请中，主要针对上述目标芯片的电压进行配置，具体的，首先将目标芯片对应的M个最低工作电压烧写进上述目标芯片中，同时获取预设的测试环境数据，上述测试环境数据包括老化程度、测试设备的差异、温度变化等因素，最后，根据上述测试环境数据对上述M个最低工作电压增加一定预留值，作为上述目标芯片的目标电压配置策略。

下面结合实验数据对本申请实施例中芯片电压配置方法的有益效果进行说明。

具体的，对4个速率等级的354颗样片进行了模拟测试，将应用背景技术的芯片电压配置方法的芯片的电压配置结果，和应用本申请实施例的芯片电压配置方法的芯片的电压配置结果，进行对比分析，得到每颗样片的电压差值分析结果，如下表格所示：

电压差值(mV)	50	40	30	20	10	0
							样片数量	1	119	101	37	42	54

可见，电压差值在30mv到40mv的样片数量为220，占比最多，电压节省的收益十分可观，上表是从单颗样片的电压分析，再从样片整体等级划分角度来看平均节省功耗，如下表所示：

等级	Bin1	Bin2	Bin3	Bin4
					电压差值(mV)	11	35	29	33

可见，Bin1和Bin2为速率等级较好的芯片分组，Bin3和Bin4为速率等级较差的芯片分组，可以看出，在速率等级较差的芯片分组平均可以获取30mv左右的收益，在速率等级较好的芯片分组也平均可以获取20mv左右的收益，采用本申请实施例中的芯片电压配置方法可以大大节省功耗。

下面结合图3对本申请实施例中的另一种芯片电压配置方法做详细说明，图3为本申请实施例提供的另一种芯片电压配置方法的流程示意图，具体包括以下步骤：

步骤301，从测试数据库中选取目标测试项。

步骤302，获取经过所述目标测试项测试的所述目标芯片的测试反馈数据。

步骤303，根据所述测试反馈数据确定所述目标芯片的预测等级。

步骤304，获取所述预测等级对应的预测电压值。

步骤305，将所述预测电压值确定为搜索起始电压，对所述目标芯片的工作电压范围进行搜索，直到确定所述N个电源频率下所述目标芯片的M个最低工作电压。

步骤306，根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。

步骤307，获取所述目标芯片在所述目标电压配置策略下的工作反馈数据。

其中，可以将上述目标芯片放置在电子设备中进行验证，上述电子设备可以为手机等设备，上述工作反馈数据可以表示上述目标芯片在上述电子设备上的芯片速率，通过在上述电子设备上运行上述测试数据库中的预设测试项来对上述目标芯片的性能进行验证，可以获取到上述目标芯片在电子设备上的实际工作情况，而不是仅限于工艺角的测试，如此可以为后续电压配置策略的改进提供相关数据。

步骤308，根据所述工作反馈数据调整所述目标电压配置策略，直到所述目标芯片在所述电子设备上的工作数据符合预设需求。

其中，上述工作反馈数据可以表示合格、不合格三种状态，当上述目标芯片合格时，可以直接将本申请的目标电压配置策略发送至生产线进行批量筛选芯片；当上述目标芯片不合格时，可以先定位出上述目标电压配置策略的问题，然后针对问题对上述目标电压配置策略进行动态调整，直到上述目标芯片在上述电子设备上的工作数据符合预设需求。

通过上述方法，首先，从测试数据库中选取目标测试项，所述目标测试项用于测试目标芯片的性能；然后，根据所述目标测试项确定所述目标芯片在N个电源频率下的M个最低工作电压，N为正整数；最后，根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。可以基于每颗芯片的最低工作电压为其提供最合适的电压配置策略，实现每颗芯片调压策略的差异化，节省功耗。

上述未详细说明的步骤可以参见图2中的部分或全部方法的步骤，在此不再赘述。

与上述图2、图3所示的实施例一致的，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种电子设备400的结构示意图，如图所示，所述电子设备400包括应用处理器401、通信接口402和存储器403，所述应用处理器401、通信接口402和存储器403通过总线404相互连接，总线404可以是外设部件互连标准(Peripheral Component Interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry Standard Architecture，简称EISA)总线等。总线404可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图4中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。其中，所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述应用处理器被配置用于调用所述程序指令，执行以下步骤的方法：

根据目标芯片的特征确定目标测试项，所述目标测试项用于测试目标芯片的性能，所述性能包括芯片速率；

根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压，M为正整数，N为大于或等于M的正整数；

根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。

在一个可能的示例中，在所述根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：

获取经过所述目标测试项测试的所述目标芯片的测试反馈数据；

根据所述测试反馈数据确定所述目标芯片的预测等级；

根据所述预测等级确定所述目标芯片在N个电源频率下的M个最低工作电压。

在一个可能的示例中，在所述根据所述预测等级确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：

获取所述预测等级对应的预测电压值；

将所述预测电压值确定为搜索起始电压，对所述目标芯片的工作电压范围进行搜索，直到确定所述N个电源频率下所述目标芯片的M个最低工作电压。

在一个可能的示例中，在所述根据所述目标测试项确定所述目标芯片在N个电源频率下的M个最低工作电压方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：

根据所述目标测试项测试所述目标芯片在N个电源频率下的N个最高工作频率；

根据所述最高工作频率确定所述目标芯片的速率等级；

将与所述速率等级相对应的最低工作电压确定为搜索起始电压，对所述目标芯片的工作电压范围进行搜索，直到确定所述N个电源频率下所述目标芯片的M个最低工作电压。

在一个可能的示例中，所述目标测试项包括用于对目标芯片进行测试的测试代码；在根据目标芯片的特征确定目标测试项方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：

根据所述目标芯片的特征从所述测试数据库中选取预设测试项；

获取所述预设测试项的代码量；

选取所述代码量低于预设代码量的预设测试项作为所述目标测试项。

在一个可能的示例中，在所述选取所述代码量低于预设代码量的预设测试项作为所述目标测试项方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：

对所述代码量低于预设代码量的预设测试项进行样片测试分析，所述样片测试分析用于筛选所述目标测试项；

根据所述样片测试分析的分析数据从所述代码量低于预设代码量的预设测试项中确定基准测试片段；

将所述基准测试片段作为所述目标测试项。

在一个可能的示例中，在所述根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：

将所述M个最低工作电压烧写进所述目标芯片中；

获取预设的测试环境数据；

根据所述目标芯片中的所述M个最低工作电压和所述测试环境数据确定所述目标芯片的目标电压配置策略。

在一个可能的示例中，在所述根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略之后方面，所述程序中的指令具体还用于执行以下操作：

获取所述目标芯片在所述目标电压配置策略下的工作反馈数据，所述工作反馈数据用于表示所述目标芯片在电子设备上的芯片速率；

根据所述工作反馈数据调整所述目标电压配置策略，直到所述目标芯片在所述电子设备上的工作数据符合预设需求。

上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，上述方法可以独立实现也可以结合实现，电子设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

本申请实施例可以根据上述方法示例对电子设备进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对单元的划-分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

在采用对应各个功能划分各个功能模块的情况下，图5示出上述实施例中所涉及的一种芯片电压配置装置的功能单元组成框图。如图5所示，芯片电压配置装置500包括：

测试项选取单元510，用于从测试数据库中选取目标测试项，所述目标测试项用于测试目标芯片的性能；

电压确定单元520，用于根据所述目标测试项确定所述目标芯片在N个电源频率下的M个最低工作电压，N为正整数；

策略配置单元530，用于根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。

其中，上述方法实施例涉及的各步骤的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述，在此不再赘述。

在采用集成的单元的情况下，图6是本申请实施例中所涉及的另一种芯片电压配置装置600的功能单元组成框图。该芯片电压配置装置600应用于支持应用程序运行功能的电子设备，所述电子设备包括处理器等，所述芯片电压配置装置600包括处理单元601和通信单元602，其中，所述处理单元601，用于执行如上述方法实施例中的任一步骤，且在执行诸如发送等数据传输时，可选择的调用所述通信单元602来完成相应操作。

其中，所述芯片电压配置装置600还可以包括存储单元603，用于存储电子设备的程序代码和数据。所述处理单元601可以是中央处理器，所述通信单元602可以是触控显示屏或者收发器，存储单元603可以是存储器。

可以理解的是，由于方法实施例与装置实施例为相同技术构思的不同呈现形式，因此，本申请中方法实施例部分的内容应同步适配于装置实施例部分，此处不再赘述。上述芯片电压配置装置500和芯片电压配置装置600均可执行上述实施例包括的全部的芯片电压配置方法，

本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括电子设备。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括电子设备。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种芯片电压配置方法，其特征在于，所述方法包括：

根据目标芯片的特征确定目标测试项，所述目标测试项用于测试所述目标芯片的性能，所述性能包括芯片速率；

根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压，M为正整数，N为大于或等于M的正整数；

根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压，包括：

获取经过所述目标测试项测试的所述目标芯片的测试反馈数据；

根据所述测试反馈数据确定所述目标芯片的预测等级；

根据所述预测等级确定所述目标芯片在N个电源频率下的M个最低工作电压。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述预测等级确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压，包括：

获取所述预测等级对应的预测电压值；

将所述预测电压值确定为搜索起始电压，对所述目标芯片的工作电压范围进行搜索，直到确定所述N个电源频率下所述目标芯片的M个最低工作电压。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压，包括：

根据所述目标测试项测试所述目标芯片在N个电源频率下的M个最高工作频率；

根据所述最高工作频率确定所述目标芯片的速率等级将与所述速率等级相对应的最低工作电压确定为搜索起始电压，对所述目标芯片的工作电压范围进行搜索，直到确定所述N个电源频率下所述目标芯片的M个最低工作电压。

5.根据权利要求1～4任一项所述的方法，其特征在于，所述目标测试项包括用于对目标芯片进行测试的测试代码；所述根据目标芯片的特征确定目标测试项，包括：

根据所述目标芯片的特征从测试数据库中选取预设测试项；

获取所述预设测试项的代码量；

选取所述代码量低于预设代码量的预设测试项作为所述目标测试项。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述选取所述代码量低于预设代码量的预设测试项作为所述目标测试项，包括：

对所述代码量低于预设代码量的预设测试项进行样片测试分析，所述样片测试分析用于筛选所述目标测试项；

根据所述样片测试分析的分析数据从所述代码量低于预设代码量的预设测试项中确定基准测试片段；

将所述基准测试片段作为所述目标测试项。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略，包括：

将所述M个最低工作电压烧写进所述目标芯片中；

获取预设的测试环境数据；

根据所述目标芯片中的所述M个最低工作电压和所述测试环境数据确定所述目标芯片的目标电压配置策略。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略之后，所述方法还包括：

获取所述目标芯片在所述目标电压配置策略下的工作反馈数据，所述工作反馈数据用于表示所述目标芯片在电子设备上的芯片速率；

根据所述工作反馈数据调整所述目标电压配置策略，直到所述目标芯片在所述电子设备上的工作数据符合预设需求。

9.一种芯片电压配置装置，其特征在于，所述装置包括：

测试项选取单元，用于根据目标芯片的特征确定目标测试项，所述目标测试项用于测试目标芯片的性能，所述性能包括芯片速率；

电压确定单元，用于根据所述目标测试项确定所述目标芯片分别处于N个电源频率下的M个最低工作电压，M为正整数，N为大于或等于M的正整数；

策略配置单元，用于根据所述目标芯片的M个最低工作电压确定目标电压配置策略。

10.一种电子设备，其特征在于，包括应用处理器、存储器，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述应用处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1～8任一项所述的方法中的步骤的指令。

11.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行如权利要求1～8任一项所述的方法。

Images