JP2007537631A - 三次変調相殺可変回路 - Google Patents

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Abstract

三次相互変調を相殺するCMOSトランスコンダクタを提供する。トランスコンダクタは、トランスコンダクタンス回路及び可変ひずみ回路を含む。トランスコンダクタンス回路は入力電圧を受けて、トランスコンダクタンス成分とIM3成分を有する出力電流を生成する。ひずみ回路は同一の入力電圧を受けて、トランスコンダクタンス回路のIM3成分と同振幅かつ逆位相のIM3成分を有する電流を生成する。制御回路はトランスコンダクタンス回路のIM3の振幅とほぼ等しくなるようにそのIM3成分を調節するようにひずみ回路を調整する。ひずみ回路及びトランスコンダクタンス回路はその出力電流を総和するように構成され、それによりトランスコンダクタンスを比較的変化させずに、IM3成分を効果的に相殺する。
【選択図】図2

Description

本発明は、一般に高周波(RF)回路に関する。より詳細には、本発明はCMOS技術のトランスコンダクタンス回路の三次相互変調ひずみ項(distortion term)を調整することに関する。
無線装置は、移動データ及び通信を可能にするために多年にわたって使用されてきた。この種の装置には例えば携帯電話や無線通信可能な個人携帯情報端末(PDA)を含んでもよい。図1は、この種の無線装置のコア構成要素の一般的なブロック図である。無線コア10は、無線装置のアプリケーション特殊関数を制御し、高周波(RF)トランシーバ・チップ14に対する音声またはデータ信号を生成し受信するベースバンド・プロセッサ12を含む。RFトランシーバ・チップ14は、送信信号の周波数アップコンバージョン及び受信信号の周波数ダウンコンバージョンに関与する。RFトランシーバ・チップ14は、基地局あるいは他の移動端末から送信された信号を受信するためのアンテナ18に接続された受信部コア16と、及び利得回路22を介してアンテナ18を通じて信号を送信する送信部コア20とを含む。当業者は、図1が簡略化されたブロック図であること、及び適切な動作あるいは機能を可能にするために必要な他の機能ブロックを含みうることを理解するであろう。
三次相互変調(IM3)は、2つ以上の信号が非線形位相あるいは「装置」において混合されて1つ以上の新たな信号を生成し、それによって相互変調プロダクトが生成されるという、RFの一般的な干渉問題である。トランシーバ・チップのRX部において、これらの相互変調信号は、(周波数領域の)所望の信号の上に重なることがあり、それによりSN比を低減させる。TX部に関しては、相互変調は信号の拡散を起こし、それにより隣接する帯域への出力のリークを引き起こすことがある。無線装置内の様々な素子はトランスコンダクタンス・セルを使用する。これらのトランスコンダクタンス・セルは、電圧を電流に変換するが、三次高調波ひずみも加える。例えば、能動ミキサは、一般的に、混合セルに対する入力段としてトランスコンダクタンス・セルを使用し、搬送波信号の周波数変換を達成するために現代の通信システムにおいて広く使われている。ミキサにおける相互変調ひずみは、大部分の通信システムのダイナミックレンジに影響を及ぼす。トランスコンダクタンス・セルのIM3は、セル(すなわち、トランジスタ)内の成分の積である電圧−電流変換関数と回路内のフィードバック量に支配される。
トランスコンダクタンス回路の出力は一般的に、以下の式により与えられる:
Figure 2007537631
ここで、ioutは出力電流であり、Aは回路のトランスコンダクタンス利得であり、vinは入力電圧であり、A(n>3)はひずみ項である。しかし、多くの通信規格は受容しうるひずみ量を規定しているため、ioutとvinの間にほぼ直線関係があることが望ましい。かかる規格に適合しない場合には、装置の不認証という結果になる可能性がある。したがって、ひずみを除去することが望ましい。
従来、ひずみ相殺は、米国特許第6,781,467号(Sun)、米国特許第5,497,123号(Main他)、S. Otaka, M. Ashida, M. Ishii, T. Lakura著「A +10dBm IIP3 SiGe Mixer with Cancellation Technique」ISSCC2004及び、B. Gilbert著「The MICROMIXER: A highly linear variant of the Gilbert mixer using a bisymmetric class-AB input stage」J. Solid- State Circuits, vol. 32, pp. 1412-1423, Sept. 1997.等の文献に示されるようにバイポーラ・トランジスタを使用する技術によって達成されていた。線形化の一般的なアプローチは、回路を追加して項Aをゼロにし、Aをほぼ同一の値にとどまるようにすること(ほとんどの場合、Aは減少する)である(注:理想的な増幅器A=0(nは3以上)の場合)。Main他、及びOtakaにおいて、Aは互いに逆の2つの項から成立する。すなわち、
Figure 2007537631
ここで、A とA は回路内のコンポーネント値を使用して等しくされる。Main他においては、移相技術が使用され、ミキサ・アーキテクチャに応用されている。Otakaにおいては、Aをゼロに設定するために抵抗値が使用されている。Gilbertで使用される線形化技術は、信号に予めひずみを与える工程のみからなり、過剰な雑音を導入するひずみ増幅段を通りぬけた後、項Aは出力でゼロに設定される。Sunは、低雑音増幅器のためのバイポーラ・トランジスタ技術を使用する。これらの方法は全て、三次ひずみ量を低減するが、これらの従来の改良は、相補型金属酸化物半導体(CMOS)ベースではなく、バイポーラベースである。CMOS技術の利点は、コスト面と、技術がムーアの法則の比率で改良されるという事実である。これらの技術は、また、装置パラメータの製造変動の影響をうけやすい。特に、各部にいたるトランジスタ・パラメータの変動のせいで、IM3が低減しないことがある。他の技術は、回路のIM3の量を低減するためにフィードバックを使用する。しかし、フィードバック回路は雑音を導入し、電流の総量と回路に必要な面積を増大させる。
かかる技術はまたSiGeあるいはGaAs装置及び技術を使用するものであり、この技術は高い線形的特徴を呈するものの、新規で高価である。従って、製造コストがこの種の装置を使用する利点を上回ることが多い。
したがって、トランスコンダクタンス回路内のIM3プロダクトを調整するためのCMOS技術を提供することが望ましい。以下に述べる本発明は、製造変動の影響を受けないようにするためにトランスコンダクタンス成分のIM3トーンを低減する調整方法であり、CMOS技術におけるトランスコンダクタンスの改良が記載されている。
米国特許第6,781,467号明細書 米国特許第5,497,123号明細書 S. Otaka, M. Ashida, M. Ishii, T. Lakura著「A +10dBm IIP3 SiGe Mixer with Cancellation Technique」ISSCC2004 B. Gilbert著「The MICROMIXER: A highly linear variant of the Gilbert mixer using a bisymmetric class-AB input stage」J. Solid- State Circuits, Vol. 32, pp. 1412-1423, Sept. 1997
したがって、本発明の目的は従来のIM3相殺回路の少なくとも一つの欠点を除去あるいは緩和することである。より具体的には、本発明の目的はCMOS回路のIM3成分を調整するトランスコンダクタを提供することである。
第1の態様において、本発明は入力電圧に対応する出力電流の三次相互変調を相殺するCMOSトランスコンダクタを提供する。トランスコンダクタは、トランスコンダクタンス回路及び可変ひずみ回路を含む。トランスコンダクタンス回路は入力電圧を受けて、トランスコンダクタンス成分とIM3成分を有する出力電流を生成する。ひずみ回路は同じ入力電圧を受けて、差動回路のIM3成分と同振幅かつ逆位相のIM3成分を有する電流を生成する。制御回路は差動回路のIM3の振幅とほぼ等しくなるようにそのIM3成分を調節するようにひずみ回路を調整する。ひずみ回路及び差動回路はその出力電流を総和するように構成され、それによりトランスコンダクタンスを比較的変化させずに、IM3成分を効果的に相殺する。
本発明の他の実施例では、トランスコンダクタンス・セルはトランジスタの差動対であり、ひずみ回路は制御回路により調整可能な抵抗を有するトランジスタの差動対である。制御回路は、異なる前記抵抗値に切り替えるためにデジタル論理を使用してもよい。差動回路及びひずみ回路は、トランスコンダクタンス・セル及びひずみ回路の入力に対する抵抗及び減結合コンデンサ(decoupling capacitor)により、それぞれの入力において個別にバイアスされてもよい。
本発明の第2の態様において、CMOSミキサは、差動回路及びひずみ回路の総和電流の出力電流を切り替えるためのスイッチ回路に結合した制御回路によって調整可能な、トランスコンダクタンス回路及びひずみ回路を有するように提供される。切り替えられた出力電流は、スイッチ回路に結合した抵抗能動負荷によって、出力電圧に変換される。
本発明の第3の態様において、CMOS増幅器は、前記出力電流を出力電圧に変換するための能動抵抗素子に結合した制御回路によって調整可能な、差動回路及びひずみ回路を有するように提供される。
本発明の他の態様及び特徴は、添付の図面に関連する本発明の特定の実施例の以下の説明を参照することによって、当業者に自明である。
一般的に、本発明はCMOS・RF回路の三次相互変調を相殺するためのシステムを提供する。特に、トランスコンダクタンス回路は、トランスコンダクタンス及び三次相互変調を有する入力電圧に応じて出力電流を生成し、三次相互変調は差動回路に結合した可変ひずみ回路の出力電流によって相殺され、その一方でトランスコンダクタンスは比較的変化しない。
図2は、三次相互変調を相殺するトランスコンダクタのブロック図を示す。トランスコンダクタ30は、図1のブロックのいずれにおいても使用できる。トランスコンダクタ30は、主トランスコンダクタンス回路32、可変ひずみ回路34、及び制御回路36を有する。入力電圧Vinに基づいて、差動回路32は、トランスコンダクタンス利得成分及びIM3成分を有する出力電流を生成する。ひずみ回路34は、主トランスコンダクタンス回路出力電流の出力電流と逆相で比較的最小のトランスコンダクタンスの出力電流を生成する。ひずみ回路電流のIM3は、トランスコンダクタンス回路のIM3の振幅に合致するように制御回路36によって調整される。電流は38において総和され、その結果IM3成分は実質的に相殺され、トランスコンダクタンス利得成分は実質的には変化しないままである。
トランスコンダクタンス回路32は、トランジスタの差動セットである。トランジスタの差動セットの動作は周知技術である。図2に記載されたトランスコンダクタ40の一例において、図3は、ゲートにおいて差動入力を有し、ソースにおいて接地されたMOSFET42,44である、トランジスタの差動セットを示す。本実施例のひずみ回路34も、接地され、制御回路(図示せず)によって制御しうる抵抗50又は切替可能な抵抗のセットに接続されたソースを備えた、一対のMOSFET46,48である。ひずみMOSFET46,48及び抵抗50は、抵抗値の関数であるIM3を生成する。ひずみMOSFETは、最小のトランスコンダクタンス成分を有するように設計されている。出力52,54で総和される際に、ひずみ回路及び差動回路からの電流は可変抵抗値にしたがって実質的に相殺される。制御回路は、好ましくは、抵抗値を変えるためにデジタルスイッチ及びアナログスイッチのみからなってもよい。抵抗値は、連続的にあるいは離散的に変化することができる。制御回路は、抵抗値をアナログ的に変化させてもよい。すなわち、抵抗素子50は能動素子からなってもよい。
図4のプロットは、可変ひずみ回路の抵抗と差動出力で測定されたIM3の間の関係を示す。抵抗が変化するにつれて、2つのIM3成分間の差が変化し、2つのIM3成分間の差がゼロのときに最適な抵抗が見つかる。
図5は、図3に示された抵抗50に代えて、電流源60を使用して三次相互変調を相殺するトランスコンダクタ40の回路を示す。本実施例では、Ituneを有する同調電流源が、IM3を無効にするために使用される。電流Ituneは、ひずみ回路34によって生成されるIM3成分の量を制御する。
図6は、減結合コンデンサ72,74及び76,78によって個別にバイアスされるトランスコンダクタの差動回路及びひずみ回路を示す。減結合コンデンサは、2つの入力対の間に位置する。バイアス電圧Vb1,Vb2は負荷80,82に印加され、それらは信号をバイアス電圧から分離するために用いられる。この種のバイアスは、IM3プロダクトの減少を促進するために用いてもよい。本実施例では、抵抗50は図5に示す電流源60と取り替えてもよい。本図において、IM3は抵抗50、Vb2またはその両方によって制御される。
応用におけるトランスコンダクタの使用例が図7に示され、図7においては、回路90はスイッチ回路92に結合されたトランスコンダクタ40を有し、ミキサ回路が形成される。トランスコンダクタ40のMOSFET42,44,46,48によって生成されるトランスコンダクタンス電流は、局部発振器LO信号102,104,106によって(あるいは局部発振器で生成される信号から)切り替えられて、RL能動負荷108,110によって出力電圧に変換される。FET94,96,98及び100は、現在周知技術であるミキシング・スイッチング・カッド(mixing switching quad)を形成する。出力Vout112,114は、周波数領域におけるVinの下降あるいは上昇変換信号である。本応用において、トランスコンダクタ40は可変抵抗50の代わりに電流源を使用してもよい。本実施例のトランスコンダクタは、図6に示されるようにバイアスされてもよい。
トランスコンダクタ回路を使用する他の実施例が図8に示され、図8では、トランスコンダクタが増幅器回路120において使用される。ここで、能動負荷122,124は、出力126においてトランスコンダクタの出力電流を電圧Voutに変換する。
本発明の上記の実施例は、例示のみを意図するものである。変更、修正及び変形例は、本発明の範囲を超えない限度において、当業者が特定の実施例として実施可能なものであり、本発明の範囲は本願明細書に付属した請求項のみにより定義される。
図1はワイヤレス装置のコア構成要素のブロック図である。 図2は三次相互変調を相殺するトランスコンダクタのブロック図である。 図3は三次相互変調を相殺するトランスコンダクタの回路である。 図4は可変素子の抵抗と三次変調成分の差のプロットである。 図5は電流源を使用した三次相互変調を相殺するトランスコンダクタの回路である。 図6は直流バイアスした主トランスコンダクタンス・セル及びひずみセルを示す、三次相互変調を相殺するトランスコンダクタの回路である。 図7は三次相互変調を相殺するトランスコンダクタを使用したミキサの回路である。 図8は三次相互変調を相殺するトランスコンダクタを使用した増幅器の回路である。

Claims (26)

  1. 入力電圧に対応する出力電流の三次相互変調を相殺するCMOSトランスコンダクタであって、
    前記入力電圧に応じて、トランスコンダクタンス利得成分と第1の三次相互変調成分を有する第1の電流を生成するトランスコンダクタンス回路と、
    前記第1の三次相互変調成分と逆位相の第2の三次相互変調成分を有する第2の電流を生成する、前記トランスコンダクタンス回路に結合された可変ひずみ回路と、及び
    前記第1の三次相互変調成分にほぼ等しくなるように前記第2の三次相互変調成分を調節するように前記ひずみ回路を調整する制御回路とからなり、前記第1及び第2の電流を総和するように構成された前記ひずみ回路とトランスコンダクタンス回路は、前記トランスコンダクタンス利得成分をほぼ有し、その前記第1及び第2の三次相互変調成分をほぼ相殺する前記出力電流を生成することを特徴とするCMOSトランスコンダクタ。
  2. 前記トランスコンダクタンス回路は第1の差動セルを含むことを特徴とする請求項1記載のCMOSトランスコンダクタ。
  3. 前記第1の差動セルは第1及び第2のトランジスタを含むことを特徴とする請求項2記載のCMOSトランスコンダクタ。
  4. 前記ひずみ回路は第2の差動入力を含むことを特徴とする請求項3記載のCMOSトランスコンダクタ。
  5. 前記第2のひずみ回路は第3及び第4のトランジスタを含むことを特徴とする請求項4記載のCMOSトランスコンダクタ。
  6. 前記ひずみ回路は前記制御回路によって調整可能な抵抗を更に含むことを特徴とする請求項4記載のCMOSトランスコンダクタ。
  7. 前記ひずみ回路は前記制御回路によって調整可能な電流源を更に含むことを特徴とする請求項4記載のCMOSトランスコンダクタ。
  8. 前記制御回路は、前記電流源あるいは前記抵抗の値を変化させるためのデジタル回路及びアナログ回路を含むことを特徴とする請求項4記載のCMOSトランスコンダクタ。
  9. 前記第1及び第2のトランジスタは減結合コンデンサによってバイアスされることを特徴とする請求項6または7記載のCMOSトランスコンダクタ。
  10. 第1の抵抗負荷は前記トランスコンダクタンス回路の入力をバイアスし、第2の抵抗負荷は前記ひずみ回路の入力をバイアスすることを特徴とする請求項9記載のCMOSトランスコンダクタ。
  11. 前記入力電圧に応じて、トランスコンダクタンス利得成分と三次の第1の三次相互変調成分を有する第1の電流を生成するトランスコンダクタンス回路と、
    前記第1の三次相互変調成分と逆位相の第2の三次相互変調成分を有する第2の電流を生成する、前記トランスコンダクタンス回路に結合された可変ひずみ回路と、
    振幅が前記第1の三次相互変調成分にほぼ等しくなるように前記第2の三次相互変調成分を調節するように前記ひずみ回路を調整する制御回路であって、前記第1及び第2の電流を総和するように構成された前記ひずみ回路とトランスコンダクタンス回路が、前記トランスコンダクタンス利得成分をほぼ有し、その前記第1及び第2の三次相互変調成分をほぼ相殺する前記出力電流を生成する制御回路と、及び
    前記トランスコンダクタンス回路及びひずみ回路の出力に結合され、前記出力電流をスイッチするスイッチ回路とからなり、前記スイッチされた出力電流は前記スイッチ回路に結合された能動抵抗負荷によって出力電圧に変換されることを特徴とするCMOSミキサ。
  12. 前記トランスコンダクタンス回路は第1の差動セルを含むことを特徴とする請求項11記載のCMOSミキサ。
  13. 前記第1の差動セルは第1及び第2のトランジスタを含むことを特徴とする請求項12記載のCMOSミキサ。
  14. 前記ひずみ回路は第2の差動セルを含むことを特徴とする請求項13記載のCMOSミキサ。
  15. 前記第2の差動セルは第3及び第4のトランジスタを含むことを特徴とする請求項15記載のCMOSミキサ。
  16. 前記ひずみ回路は前記制御回路によって調整可能な抵抗負荷を更に含むことを特徴とする請求項15記載のCMOSミキサ。
  17. 前記ひずみ回路は前記制御回路によって調整可能な電流源を更に含むことを特徴とする請求項15記載のCMOSミキサ。
  18. 前記制御回路は、前記電流源あるいは前記抵抗の値を変化させるためのデジタル回路及びアナログ回路を含むことを特徴とする請求項15記載のCMOSミキサ。
  19. 前記入力電圧に応じて、トランスコンダクタンス利得成分と三次の第1の三次相互変調成分を有する第1の電流を生成するトランスコンダクタンス回路と、
    前記第1の三次相互変調成分と逆位相の第2の三次相互変調成分を有する第2の電流を生成する、前記トランスコンダクタンス回路に結合された可変ひずみ回路と、
    振幅が前記第1の三次相互変調成分にほぼ等しくなるように前記第2の三次相互変調成分を調節するように前記ひずみ回路を調整する制御回路であって、前記第1及び第2の電流を総和するように構成された前記ひずみ回路とトランスコンダクタンス回路が、前記トランスコンダクタンス利得成分をほぼ有し、その前記第1及び第2の三次相互変調成分をほぼ相殺する前記出力電流を生成する制御回路と、及び
    前記トランスコンダクタンス回路及びひずみ回路の出力に結合され、前記出力電流を出力電圧に変換する能動抵抗負荷とからなることを特徴とするCMOS増幅器。
  20. 前記トランスコンダクタンス回路は第1の差動セルを含むことを特徴とする請求項19記載のCMOS増幅器。
  21. 前記第1の差動セルは第1及び第2のトランジスタを含むことを特徴とする請求項20記載のCMOS増幅器。
  22. 前記ひずみ回路は第2の差動対を含むことを特徴とする請求項21記載のCMOS増幅器。
  23. 前記第2の差動セルは第3及び第4のトランジスタを含むことを特徴とする請求項22記載のCMOS増幅器。
  24. 前記ひずみ回路は前記制御回路によって調整可能な抵抗負荷を更に含むことを特徴とする請求項23記載のCMOS増幅器。
  25. 前記ひずみ回路は前記制御回路によって調整可能な電流源を更に含むことを特徴とする請求項23記載のCMOS増幅器。
  26. 前記制御回路は、前記電流源あるいは前記抵抗の値を変化させるためのデジタル回路及びアナログ回路を含むことを特徴とする請求項23記載のCMOSトランスコンダクタ。
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