JP2007532775A - 超伝導体被覆テープのための二軸配向フィルム堆積 - Google Patents
超伝導体被覆テープのための二軸配向フィルム堆積 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007532775A JP2007532775A JP2007507513A JP2007507513A JP2007532775A JP 2007532775 A JP2007532775 A JP 2007532775A JP 2007507513 A JP2007507513 A JP 2007507513A JP 2007507513 A JP2007507513 A JP 2007507513A JP 2007532775 A JP2007532775 A JP 2007532775A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- method characterized
- film
- biaxially oriented
- oriented film
- ion beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 137
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 title claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 225
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 157
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 101
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 85
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 77
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 143
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 34
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 25
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 23
- 229910001233 yttria-stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 claims description 23
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical group [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 18
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 claims description 12
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 11
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 11
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 8
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- -1 lanthanum aluminate Chemical class 0.000 claims description 8
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 claims description 7
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 claims description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 claims description 6
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical group [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N tungsten trioxide Chemical compound O=[W](=O)=O ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical group [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 239000010436 fluorite Substances 0.000 claims description 5
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 4
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- 241000954177 Bangana ariza Species 0.000 claims description 3
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010248 power generation Methods 0.000 claims description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000007735 ion beam assisted deposition Methods 0.000 description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 229910021521 yttrium barium copper oxide Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 4
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910000856 hastalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 232Th Chemical compound [232Th] ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- 229910019582 Cr V Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- BTGZYWWSOPEHMM-UHFFFAOYSA-N [O].[Cu].[Y].[Ba] Chemical compound [O].[Cu].[Y].[Ba] BTGZYWWSOPEHMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005465 channeling Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011978 dissolution method Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910001026 inconel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000869 ion-assisted deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004943 liquid phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical group [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSZJKUDBYALHQE-UHFFFAOYSA-N rhenium trioxide Chemical compound O=[Re](=O)=O YSZJKUDBYALHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012776 robust process Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
- C23C14/30—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/225—Oblique incidence of vaporised material on substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/46—Sputtering by ion beam produced by an external ion source
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/48—Ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0296—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
- H10N60/0576—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers characterised by the substrate
- H10N60/0632—Intermediate layers, e.g. for growth control
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9265—Special properties
- Y10S428/93—Electric superconducting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
- Y10S505/725—Process of making or treating high tc, above 30 k, superconducting shaped material, article, or device
- Y10S505/73—Vacuum treating or coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
フィルムを基板(金属テープなど)上に斜め入射角での堆積フラックスにより(直接的にまたは間接的に)堆積し、同時に堆積したフィルムを、該フィルムの最良イオン配向方向(BITD)または第2の最良イオン配向方向のいずれかに沿って配されたイオンビーム入射角を持つイオンビームを使って照射し、これにより二軸配向フィルムを形成することからなり、ここで、堆積フラックス入射面は、二軸配向フィルムが最も早い面内成長速度を有する方向に平行に配置されている。
強い異方性成長レートを持つ材料のフィルムを、基板上に、斜め入射角を持つ堆積フラックスで堆積し、一方、堆積中にアシストイオンビームを使用して、該堆積されたフィルムを同時に照射し、これにより二軸配向フィルムを形成すること、または
強い異方性成長レートを持つ材料のフィルムを、基板上に、基板法線に沿った堆積フラックスで堆積し、同時に斜め角イオンビームを使って該基板上に堆積されたフィルムを照射し、これにより二軸配向フィルムを形成すること、のいずれかからなり、
ここで該二軸配向フィルムはc軸とa−b面の間に強い異方性成長レートを持つ非立方体レイヤ構造材料よりなり、a−b面に沿った成長レートは、c軸に沿った成長レートより格段に高い。
(1)Niベース合金などの金属テープが、約10nmより小さい平均粗さに電界研磨または化学機械研磨される。
(2)次に、蛍石型材料の二軸配向フィルムが、eビーム蒸着などの高レート蒸着法と、これと同時の基板法線から約45°の傾斜角でのイオンビーム照射により前記金属テープ上に高い堆積レート(約1nm/sより大きく、好適には約3nm/sより大きい)で堆積される。堆積フラックスは、テープ法線から25°の斜め入射角を持つように配置される。堆積フラックス入射面はイオンビーム入射面と平行である。イオン−原子到着比は0.1程度となるように制御される。二軸配向フィルムの厚さは約1500から2000nmである。
(3)その後、薄いエピタキシャルバッファ膜(約100nm以下)が、前記二軸配向フィルム上に堆積される。前記二軸配向フィルムに使われる材料に依存して、所望とすれば、前記薄いエピタキシャル膜を省略することができる。前記エピタキシャルバッファ層の材料は、酸化セリウム(CeO2)及び/またはチタン酸ストロンチウム(SrTiO3)よりなるが、これらに限定されない。
(4)最後に、厚さ約1000nm以上のYBCO層がバッファ層構造上に成長される。よって、バッファ層構造は必要な二軸配向フィルムと随意的なエピタキシャル膜とからなってよい。
Claims (102)
- 二軸配向フィルムを基板上に堆積するための方法であって、該方法は、
斜め入射角での堆積フラックスにより基板上にフィルムを堆積し、その間同時に該堆積されるフィルムを、前記フィルムの最良イオン配向方向(BITD)または第2の最良イオン配向方向に沿って配置されたイオンビーム入射角のイオンビームで照射し、これにより二軸配向フィルムを形成すること、からなり、
堆積フラックス入射面は、前記二軸配向フィルムが最速面内成長レートを持つ方向に平行に配置されている、
ことを特徴とする方法。 - 請求項1の方法において、前記堆積フラックス入射面とイオンビーム入射面の間の角度は、約45°または約135°である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項2の方法において、前記イオンビーム入射角は、フィルム法線から約10°と約60°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項2の方法において、前記堆積フラックス入射角は、フィルム法線から約5°と約80°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項2の方法において、前記堆積レートは約1nm/秒以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項5の方法において、前記堆積レートは約3nm/秒以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項2の方法において、前記イオンビームの通常イオンエネルギーは150eVと約1500eVの間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項2の方法において、前記二軸配向フィルムは、前記最速成長方向を結晶軸<100>、<010>、または<001>の少なくとも1つに沿って持つ立方体構造材料からなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項8の方法において、前記二軸配向フィルムは、<111>結晶方向に沿った最良イオン配向方向(BITD)または第2の最良イオン配向方向を持つ材料からなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項9の方法において、前記材料は蛍石型材料、パイクロア型材料、及び希土C型材料の少なくとも1つを含む、
ことを特徴とする方法。 - 請求項10の方法において、前記蛍石型材料は、酸化セリウム(CeO2)、REドープ酸化セリウム(RECe)O2、ここでREはサマリウム、ユーロピウム、エルビウム、ランタンである、イットリア安定化ジルコニア(YSZ)の少なくとも1つよりなり、前記パイクロア型材料はEu2Zr2O7またはGd2Zr2O7の少なくとも1つよりなり、前記希土C型材料は酸化イットリウム(Y2O3)よりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項9の方法において、前記イオンビーム入射角は、フィルム法線から約55°である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項9の方法において、前記堆積フラックス入射角は、フィルム法線から約20°と約55°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項9の方法において、前記二軸配向フィルムの厚さは、約0.2μm以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項2の方法において、前記二軸配向フィルムは結晶軸<111>に沿った前記最速成長レート方向を持つ立方体構造材料よりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項15の方法において、前記二軸配向フィルムは、<110>結晶方向に沿った最良イオン配向方向(BITD)または第2の最良イオン配向方向を持つ材料よりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項16の方法において、前記材料は、岩塩型材料、ReO3型材料、及びペロブスカイト型材料の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項17の方法において、前記二軸配向フィルムの前記材料は、酸化マグネシウム(MgO)、酸化ニッケル(NiO)、三酸化タングステン(WO3)、酸化バリウム(BaO)、アルミン酸ランタン(LaAlO3)、及びチタン酸ストロンチウム(SrTiO3)の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項16の方法において、前記イオンビーム入射角は、フィルム法線から約45°である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項16の方法において、前記堆積フラックスの入射角は、フィルム法線から約45°と約65°の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項1の方法において、前記堆積フラックス入射面とイオンビーム入射面の間の角度は、約0°または約180°または約90°である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項21の方法において、イオン−原子到着比は、約0.5以下である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項22の方法において、前記イオン−原子到着比は、約0.05と約0.3の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項21の方法において、前記二軸配向フィルムは、結晶軸<100>、<010>、または<001>の少なくとも1つに沿った前記最速成長レート方向を持つ立方体構造材料よりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項24の方法において、前記二軸配向フィルムは、<110>結晶方向に沿った最良イオン配向方向(BITD)または第2の最良イオン配向方向を持つ材料よりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項25の方法において、前記材料は、蛍石型材料、パイクロア型材料、及び希土C型材料の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項26の方法において、前記蛍石型材料は、酸化セリウム(CeO2)、REドープ酸化セリウム(RECe)O2、ここでREはサマリウム、ユーロピウム、エルビウム、ランタンである、イットリア安定化ジルコニア(YSZ)の少なくとも1つよりなり、前記パイクロア型材料はEu2Zr2O7またはGd2Zr2O7の少なくとも1つよりなり、前記希土C型材料は酸化イットリウム(Y2O3)よりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項25の方法において、前記イオンビーム入射角は、フィルム法線から約45°である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項25の方法において、前記堆積フラックス入射角は、フィルム法線から約20°と約55°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項21の方法において、前記イオンビーム入射角は、フィルム法線から約10°と約60°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項21の方法において、前記堆積フラックス入射角は、フィルム法線から約5°と約80°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項21の方法において、前記堆積レートは、約1nm/秒以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項32の方法において、前記堆積レートは、約3nm/秒以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項21の方法において、前記イオンビームの正常イオンエネルギーは、150eVと約1500eVの間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項34の方法において、前記イオンビームの正常イオンエネルギーは、500eVと約900eVの間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項25の方法において、前記二軸配向フィルムの厚さは、約0.2μm以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項1の方法において、中間層が、前記基板と前記二軸配向フィルムの間に堆積される、
ことを特徴とする方法。 - 請求項37の方法において、前記中間層の粒径は、ナノメートルスケールである、
ことを特徴とする方法。 - 請求項37の方法において、前記中間層と前記二軸配向フィルムとの間の格子不整合は、約10%以上、好適には約20%以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項37の方法において、前記中間層は酸化イットリウム(Y2O3)、Eu2O3、及びPr2O3などの希土C型材料、イットリア安定化ジルコニウム酸化物(YSZ)などの酸化物、及びシリコン窒化物(Si3N4)などの窒化物の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 基板上に二軸配向フィルムを堆積するための方法であって、該方法は
斜め入射角を持つ堆積フラックスで基板上にフィルムを堆積し、その間同時に該堆積するフィルムをイオンビームで照射し、これにより二軸配向フィルムを形成すること、からなり、
前記イオンビームは、基板法線に実質的に平行である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項41の方法において、前記堆積フラックス入射角は、フィルム法線から約5°と約80°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項42の方法において、前記堆積フラックス入射角は、フィルム法線から約45°と約65°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項41の方法において、前記材料は岩塩型材料、ReO3型材料、及びペロブスカイト型材料の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項44の方法において、前記材料は酸化マグネシウム(MgO)、酸化ニッケル(NiO)、三酸化タングステン(WO3)、酸化バリウム(BaO)、アルミン酸ランタン(LaAlO3)及びチタン酸ストロンチウム(SrTiO3)の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項41の方法において、前記二軸配向フィルムは基板法線に実質的に平行な<001>結晶方向を有する、
ことを特徴とする方法。 - 請求項41の方法において、堆積レートは約1nm/秒以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項47の方法において、前記堆積レートは約3nm/秒以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項41の方法において、前記イオンビームの正常イオンエネルギーは300eVと約1500eVの間の範囲内である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項41の方法において、中間層が前記基板と前記二軸配向フィルムの間に堆積される、
ことを特徴とする方法。 - 請求項50の方法において、前記中間層の粒径はナノメートルスケールである、
ことを特徴とする方法。 - 請求項50の方法において、前記中間層と前記二軸配向フィルムとの間の格子不整合は約10%より大きく、好適には約20%以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項50の方法において、前記中間層は酸化イットリウム(Y2O3)、Eu2O3、及びPr2O3などの希土C型材料、イットリア安定化ジルコニウム酸化物(YSZ)などの酸化物、及びシリコン窒化物(Si3N4)などの窒化物の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 二軸配向フィルムを基板上に堆積するための方法であって、該方法は、
斜め入射角を持つ堆積フラックスで基板上にフィルムを堆積し、同時に該堆積されるフィルムをイオンビームで照射し、これにより二軸配向フィルムを形成すること、からなり、
前記イオンビーム入射角は基板法線に沿った視斜角である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項54の方法において、前記堆積フラックス入射面とイオンビーム入射面の間の角度は、約45°または約135°である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項54の方法において、材料は、岩塩型材料、ReO3型材料、及びペロブスカイト型材料の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項56の方法において、前記材料は酸化マグネシウム(MgO)、酸化ニッケル(NiO)、三酸化タングステン(WO3)、酸化バリウム(BaO)、アルミン酸ランタン(LaAlO3)及びチタン酸ストロンチウム(SrTiO3)の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項54の方法において、前記堆積フラックス入射角は、フィルム法線から約5°と約80°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項58の方法において、前記堆積フラックス入射角は、フィルム法線から約45°と約65°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項54の方法において、前記イオンビームの標準イオンエネルギーは、300eVと約1500eVの間の範囲内である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項60の方法において、前記イオンビームの標準イオンエネルギーは、700eVと約1900eVの間の範囲内である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項54の方法において、中間層が前記基板と前記二軸配向フィルムの間に堆積される、
ことを特徴とする方法。 - 請求項62の方法において、前記中間層の粒径はナノメートルスケールである、
ことを特徴とする方法。 - 請求項62の方法において、前記中間層と前記二軸配向フィルムとの間の格子不整合は約10%より大きく、好適には約20%以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項62の方法において、前記中間層は酸化イットリウム(Y2O3)、Eu2O3、及びPr2O3などの希土C型材料、イットリア安定化ジルコニウム酸化物(YSZ)などの酸化物、及びシリコン窒化物(Si3N4)などの窒化物の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 二軸配向フィルムを基板上に堆積するための方法であって、該方法は、
斜め入射角を持つ堆積フラックスで基板上にフィルムを堆積し、その間にアシストイオンビームが前記堆積されるフィルムを照射し、それにより二軸配向フィルムを形成すること、または、
基板法線に沿った堆積フラックスで基板上にフィルムを堆積し、同時に前記堆積されたフィルムを斜めイオンビームで照射し、それにより二軸配向フィルムを形成すること、からなり、
前記二軸配向フィルムはa−b面に沿って強い異方性成長レートを持つ非立方体層構造材料からなり、前記a−b面に沿った前記成長レートはc軸に沿ったそれよりもはるかに高い、
ことを特徴とする方法。 - 請求項66の方法において、前記二軸配向フィルムは動的成長条件下で成長され、それにより前記フィルムは基板法線と実質的に平行な前記a−b面を持ち、前記フィルムの前記c軸が前記基板上に横たわっており、
前記イオンビーム入射面は実質的に前記a−b面と平行である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項67の方法において、基板法線からの前記イオンビーム入射角は、約10°と約60°の間の範囲にある、
ことを特徴とする方法。 - 請求項68の方法において、前記イオンビーム入射角は、基板法線から約45°である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項67の方法において、前記イオンビーム入射角は、前記基板の方向に沿った視斜角である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項67の方法において、前記イオンビーム入射角は、実質的に基板法線に沿っている、
ことを特徴とする方法。 - 請求項67の方法において、前記堆積フラックス入射角は、フィルム法線から約5°と80°の間の範囲内である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項67の方法において、イオンビーム入射面と前記堆積フラックス入射面の間の前記角度は、約0°または約180°または約90°または約270°である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項67の方法において、前記非立方体層構造材料は、変形ペロブスカイト構造材料またはルチル型材料の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項74の方法において、前記変形ペロブスカイト構造材料はREBa2Cu3O7-δよりなり、ここでREがイットリウム、ガドリニウム、テルビウム、ディスプロシウム、ランタン、ネオディミウム、ユーロピウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、及びイットリビウムの少なくとも1つよりなる、及び前記ルチル型材料はTiO2、SnO2、WO2、RuO2、NbO2、VO2、IrO2の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項67の方法において、堆積レートは、約1nm/秒以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項76の方法において、前記堆積レートは、約3nm/秒以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項67の方法において、堆積温度は、前記非立方体層構造材料の所望の組成と化学量論を得るのに十分である
- 請求項78の方法において、活性酸素が前記堆積温度を低減するために、堆積の間に前記二軸配向フィルム上に実質的に配置される、
ことを特徴とする方法。 - 請求項79の方法において、前記活性酸素は、原子酸素、オゾン、酸素イオン、またはN2Oの少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項67の方法において、中間層が前記基板と前記二軸配向フィルムの間に堆積される、
ことを特徴とする方法。 - 請求項81の方法において、前記中間層の粒径はナノメートルスケールである、
ことを特徴とする方法。 - 請求項81の方法において、前記中間バッファと前記二軸配向フィルムとの間の格子不整合は約10%より大きく、好適には約20%以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項81の方法において、前記中間層は酸化イットリウム(Y2O3)、Eu2O3、及びPr2O3などの希土C型材料、イットリア安定化ジルコニウム酸化物(YSZ)などの酸化物、及びシリコン窒化物(Si3N4)などの窒化物の少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項1の方法において、前記堆積フラックスは、抵抗加熱蒸着、同時蒸着、電子ビーム蒸着、マグネトロンスパッタリング、パルスレーザーアブレーション、イオンビームスパッタリングを含む蒸着法の少なくとも1つを用いて提供される、
ことを特徴とする方法。 - 請求項41の方法において、前記堆積フラックスは抵抗加熱蒸着、同時蒸着、電子ビーム蒸着、マグネトロンスパッタリング、パルスレーザーアブレーション、イオンビームスパッタリングを含む蒸着法の少なくとも1つを用いて提供される、
ことを特徴とする方法。 - 請求項54の方法において、前記堆積フラックスは抵抗加熱蒸着、同時蒸着、電子ビーム蒸着、マグネトロンスパッタリング、パルスレーザーアブレーション、イオンビームスパッタリングを含む蒸着方法の少なくとも1つを用いて提供される、
ことを特徴とする方法。 - 請求項66の方法において、前記堆積フラックスは抵抗加熱蒸着、同時蒸着、電子ビーム蒸着、マグネトロンスパッタリング、パルスレーザーアブレーション、イオンビームスパッタリングを含む蒸着方法の少なくとも1つを用いて提供される、
ことを特徴とする方法。 - 高温超伝導体物品であって、該高温超伝導体物品は、
基板と、
請求項1または請求項41または請求項54または請求項66の方法で前記基板に堆積された二軸配向フィルムと、
二軸配向フィルム上に配置された超伝導層、からなり、
前記二軸配向フィルムは鋭い配向層からなり、該鋭い配向層は約15°以下の(Δφ)、及び約10°以下の(Δ□)を持つ、
ことを特徴とする高温超伝導体物品。 - 請求項89の高温超伝導体物品において、前記基板は、約0.15mm以下の厚さを持つフレキシブルな金属テープである、
ことを特徴とする高温超伝導体物品。 - 請求項90の高温超伝導体物品において、前記金属テープは、約10nm以下の平均粗さに電界研磨または化学機械研磨されている、
ことを特徴とする高温超伝導体物品。 - 請求項89の高温超伝導体物品において、前記超伝導層は少なくとも1つの酸化物超伝導体材料よりなる、
ことを特徴とする高温超伝導体物品。 - 請求項92の高温超伝導体物品において、前記酸化超伝導体材料は、希土バリウム銅酸化物REBa2Cu3O7-δよりなり、ここでREがイットリウム、ガドリニウム、テルビウム、ディスプロシウム、ランタン、ネオディミウム、ユーロピウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、及びイットリビウムの少なくとも1つよりなる、
ことを特徴とする高温超伝導体物品。 - 請求項89の高温超伝導体物品において、前記超伝導層は、約1.0μmと約20.0μmの間の範囲の厚さを持つ、
ことを特徴とする高温超伝導体物品。 - 請求項89の高温超伝導体物品において、前記高温超伝導体物品は、電力ケーブルである、
ことを特徴とする高温超伝導体物品。 - 請求項95の高温超伝導体物品において、前記電力ケーブルは、少なくとも1つの冷却液の通過のための内部中央導管を備える、
ことを特徴とする高温超伝導体物品。 - 請求項89の高温超伝導体物品において、前記高温超伝導体物品は、電力トランスである、
ことを特徴とする高温超伝導体物品。 - 請求項89の超伝導体物品を有する電力発電機。
- 請求項98の電力発電機において、前記電力発電機はさらに回転子コイルを持つ少なくとも1つの電磁石を備える回転子に連結されたシャフトと、前記回転子を囲む伝導性の巻き線からなる固定子を備え、前記回転子コイルは前記超伝導体物品からなる、
ことを特徴とする発電機。 - 請求項89の超伝導体物品を有する電力網。
- 請求項100の電力網において、前記電力網はさらに電力発電機を有する発電ステーション、少なくとも1つの電源トランスを備える送電サブステーション、少なくとも1つの送電ケーブル、電力サブステーション、及び少なくとも1つの配電ケーブル、からなる、
ことを特徴とする電力網。 - 請求項89の超伝導体物品において、さらに前記二軸配向フィルムと前記超伝導層の間にエピタキシャルバッファ層を含む、
ことを特徴とする超伝導体物品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/821,010 | 2004-04-08 | ||
US10/821,010 US7718574B2 (en) | 2004-04-08 | 2004-04-08 | Biaxially-textured film deposition for superconductor coated tapes |
PCT/US2005/011845 WO2006075997A2 (en) | 2004-04-08 | 2005-04-08 | Biaxially-textured film deposition for superconductor coated tapes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007532775A true JP2007532775A (ja) | 2007-11-15 |
JP5630941B2 JP5630941B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=35137220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007507513A Active JP5630941B2 (ja) | 2004-04-08 | 2005-04-08 | 超伝導体被覆テープのための二軸配向フィルム堆積 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7718574B2 (ja) |
EP (1) | EP1735847B1 (ja) |
JP (1) | JP5630941B2 (ja) |
KR (1) | KR101119957B1 (ja) |
CN (1) | CN100536187C (ja) |
CA (1) | CA2560771C (ja) |
WO (1) | WO2006075997A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011027886A1 (ja) | 2009-09-07 | 2011-03-10 | 古河電気工業株式会社 | 超電導線材用テープ基材及び超電導線材 |
CN103008210A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 电子科技大学 | 高温超导涂层导体基底平坦化方法 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7338683B2 (en) * | 2004-05-10 | 2008-03-04 | Superpower, Inc. | Superconductor fabrication processes |
US8003571B2 (en) * | 2005-07-13 | 2011-08-23 | Los Alamos National Security, Llc | Buffer layers for coated conductors |
CN100385036C (zh) * | 2005-11-14 | 2008-04-30 | 吴大维 | 太阳能电池纳米晶硅薄膜的物理气相沉积装置及其方法 |
US7854057B2 (en) * | 2005-12-28 | 2010-12-21 | Superpower Inc. | Method of facilitating superconducting tape manufacturing |
US8741158B2 (en) | 2010-10-08 | 2014-06-03 | Ut-Battelle, Llc | Superhydrophobic transparent glass (STG) thin film articles |
JP5244337B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2013-07-24 | 公益財団法人国際超電導産業技術研究センター | テープ状酸化物超電導体 |
US8691064B2 (en) | 2007-07-09 | 2014-04-08 | Raytheon Canada Limited | Sputter-enhanced evaporative deposition apparatus and method |
CN106653822A (zh) * | 2008-03-06 | 2017-05-10 | 阿米特·戈亚尔 | 在{110}<100>取向的衬底上的基于半导体的大面积的柔性电子器件 |
WO2010018639A1 (ja) * | 2008-08-15 | 2010-02-18 | 株式会社シンクロン | 蒸着装置及び薄膜デバイスの製造方法 |
US8221909B2 (en) * | 2009-12-29 | 2012-07-17 | Ut-Battelle, Llc | Phase-separated, epitaxial composite cap layers for electronic device applications and method of making the same |
US8685549B2 (en) | 2010-08-04 | 2014-04-01 | Ut-Battelle, Llc | Nanocomposites for ultra high density information storage, devices including the same, and methods of making the same |
US11292919B2 (en) | 2010-10-08 | 2022-04-05 | Ut-Battelle, Llc | Anti-fingerprint coatings |
US9221076B2 (en) | 2010-11-02 | 2015-12-29 | Ut-Battelle, Llc | Composition for forming an optically transparent, superhydrophobic coating |
JP5830238B2 (ja) * | 2010-11-17 | 2015-12-09 | 古河電気工業株式会社 | 酸化物薄膜の製造方法 |
US8748350B2 (en) | 2011-04-15 | 2014-06-10 | Ut-Battelle | Chemical solution seed layer for rabits tapes |
CN102242356A (zh) * | 2011-06-09 | 2011-11-16 | 哈尔滨工业大学 | 非晶金属表面钛锆固溶体微/纳米薄膜及其制备方法 |
CN103069509A (zh) * | 2011-07-25 | 2013-04-24 | 古河电气工业株式会社 | 超导薄膜用基材、超导薄膜以及超导薄膜的制造方法 |
WO2013181587A1 (en) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | University Of Houston System | Superconductor and method for superconductor manufacturing |
DE102013210940B3 (de) * | 2013-06-12 | 2014-07-03 | THEVA DüNNSCHICHTTECHNIK GMBH | Beschichtung technischer Substrate zur Herstellung supraleitender Schichten mit hoher Sprungtemperatur |
CN103614697A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-05 | 南京邮电大学 | 一种涂层导体DyBCO超导层的生长方法及DyBCO涂层导体 |
US20150239773A1 (en) | 2014-02-21 | 2015-08-27 | Ut-Battelle, Llc | Transparent omniphobic thin film articles |
US20170082873A1 (en) * | 2014-03-25 | 2017-03-23 | Brown University | High frequency light emission device |
CN104810468B (zh) * | 2015-04-28 | 2017-10-13 | 苏州新材料研究所有限公司 | 一种双轴织构高温超导缓冲层的制备方法 |
CN105296967B (zh) * | 2015-10-26 | 2018-07-10 | 西北有色金属研究院 | 一种烧绿石型Gd2Ti2O7缓冲层薄膜的制备方法 |
US9997661B2 (en) | 2016-07-27 | 2018-06-12 | Solar-Tectic Llc | Method of making a copper oxide/silicon thin-film tandem solar cell using copper-inorganic film from a eutectic alloy |
CN109801973B (zh) * | 2018-09-25 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管及其制造方法、阵列基板及显示装置 |
CN109594047B (zh) * | 2018-12-07 | 2020-10-27 | 温州益蓉机械有限公司 | 一种手性金属微纳螺旋结构的制备方法 |
CN110804761B (zh) * | 2019-12-09 | 2020-11-27 | 湘潭大学 | 一种不同取向单变体氧化钇稳定氧化锆外延膜的制备方法 |
CN114525472B (zh) * | 2022-02-22 | 2023-09-19 | 重庆工商大学 | 一种纳米结构氧化镍薄膜的制备方法 |
CN115261810B (zh) * | 2022-08-03 | 2023-10-31 | 湖南工程学院 | 用于立体超导量子比特芯片的vb族硬金属薄膜脉冲磁控溅射方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06271393A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-27 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 薄膜積層体と酸化物超電導導体およびそれらの製造方法 |
JPH07105764A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 多結晶薄膜の製造方法および酸化物超電導導体の製造方法 |
JPH10121238A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-05-12 | Fujikura Ltd | 多結晶薄膜の製造方法 |
JPH1149599A (ja) * | 1997-08-01 | 1999-02-23 | Fujikura Ltd | 多結晶薄膜とその製造方法および酸化物超電導導体とその製造方法 |
WO2002095084A1 (en) * | 2001-05-22 | 2002-11-28 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Process and apparatus for producing crystalline thin film buffer layers and structures having biaxial texture |
JP2003096563A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Fujikura Ltd | 多結晶薄膜の形成方法並びに酸化物超電導導体 |
JP2003526905A (ja) * | 1999-07-23 | 2003-09-09 | アメリカン スーパーコンダクター コーポレイション | 多層体及びその製造方法 |
JP2004071359A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Internatl Superconductivity Technology Center | 酸化物超電導線材 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6262375B1 (en) * | 1992-09-24 | 2001-07-17 | Electric Power Research Institute, Inc. | Room temperature dielectric HTSC cable |
US6190752B1 (en) * | 1997-11-13 | 2001-02-20 | Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Thin films having rock-salt-like structure deposited on amorphous surfaces |
US6537689B2 (en) | 1999-11-18 | 2003-03-25 | American Superconductor Corporation | Multi-layer superconductor having buffer layer with oriented termination plane |
US6361598B1 (en) | 2000-07-20 | 2002-03-26 | The University Of Chicago | Method for preparing high temperature superconductor |
EP1325170B1 (en) * | 2000-08-07 | 2014-04-23 | IGC-Superpower, LLC | Fabrication of high current coated high temperature superconducting tapes |
US6821338B2 (en) * | 2000-12-15 | 2004-11-23 | The Regents Of The University Of California | Particle beam biaxial orientation of a substrate for epitaxial crystal growth |
US6809066B2 (en) * | 2001-07-30 | 2004-10-26 | The Regents Of The University Of California | Ion texturing methods and articles |
US6899928B1 (en) * | 2002-07-29 | 2005-05-31 | The Regents Of The University Of California | Dual ion beam assisted deposition of biaxially textured template layers |
-
2004
- 2004-04-08 US US10/821,010 patent/US7718574B2/en active Active
-
2005
- 2005-04-08 JP JP2007507513A patent/JP5630941B2/ja active Active
- 2005-04-08 KR KR1020067020957A patent/KR101119957B1/ko active IP Right Grant
- 2005-04-08 CN CNB2005800120394A patent/CN100536187C/zh active Active
- 2005-04-08 CA CA2560771A patent/CA2560771C/en active Active
- 2005-04-08 WO PCT/US2005/011845 patent/WO2006075997A2/en not_active Application Discontinuation
- 2005-04-08 EP EP05856601.9A patent/EP1735847B1/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06271393A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-27 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 薄膜積層体と酸化物超電導導体およびそれらの製造方法 |
JPH07105764A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 多結晶薄膜の製造方法および酸化物超電導導体の製造方法 |
JPH10121238A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-05-12 | Fujikura Ltd | 多結晶薄膜の製造方法 |
JPH1149599A (ja) * | 1997-08-01 | 1999-02-23 | Fujikura Ltd | 多結晶薄膜とその製造方法および酸化物超電導導体とその製造方法 |
JP2003526905A (ja) * | 1999-07-23 | 2003-09-09 | アメリカン スーパーコンダクター コーポレイション | 多層体及びその製造方法 |
WO2002095084A1 (en) * | 2001-05-22 | 2002-11-28 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Process and apparatus for producing crystalline thin film buffer layers and structures having biaxial texture |
JP2003096563A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Fujikura Ltd | 多結晶薄膜の形成方法並びに酸化物超電導導体 |
JP2004071359A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Internatl Superconductivity Technology Center | 酸化物超電導線材 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011027886A1 (ja) | 2009-09-07 | 2011-03-10 | 古河電気工業株式会社 | 超電導線材用テープ基材及び超電導線材 |
US8921275B2 (en) | 2009-09-07 | 2014-12-30 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Tape-shaped base for superconducting wire, and superconducting wire |
JP5764492B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2015-08-19 | 古河電気工業株式会社 | 超電導線材用テープ基材及び超電導線材 |
CN103008210A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 电子科技大学 | 高温超导涂层导体基底平坦化方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050239659A1 (en) | 2005-10-27 |
EP1735847A4 (en) | 2012-04-25 |
EP1735847B1 (en) | 2018-10-17 |
CA2560771C (en) | 2012-02-07 |
WO2006075997A9 (en) | 2006-11-30 |
EP1735847A2 (en) | 2006-12-27 |
WO2006075997A2 (en) | 2006-07-20 |
CN1943053A (zh) | 2007-04-04 |
KR101119957B1 (ko) | 2012-03-16 |
WO2006075997A3 (en) | 2006-10-19 |
JP5630941B2 (ja) | 2014-11-26 |
KR20070026446A (ko) | 2007-03-08 |
CA2560771A1 (en) | 2006-07-20 |
US7718574B2 (en) | 2010-05-18 |
CN100536187C (zh) | 2009-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5630941B2 (ja) | 超伝導体被覆テープのための二軸配向フィルム堆積 | |
US6921741B2 (en) | Substrate structure for growth of highly oriented and/or epitaxial layers thereon | |
US7071149B2 (en) | Method of producing biaxially textured buffer layers and related articles, devices and systems | |
JP4713012B2 (ja) | テープ状酸化物超電導体 | |
US7736761B2 (en) | Buffer layer for thin film structures | |
JP2004530046A (ja) | 2軸性の集合組織を有する結晶薄膜のバッファ層ならびに構造を作製するための方法及び装置 | |
JP3854551B2 (ja) | 酸化物超電導線材 | |
JP5513154B2 (ja) | 酸化物超電導線材及び酸化物超電導線材の製造方法 | |
JP5292054B2 (ja) | 薄膜積層体とその製造方法及び酸化物超電導導体とその製造方法 | |
JP5498019B2 (ja) | 超伝導性の物品 | |
US7025826B2 (en) | Methods for surface-biaxially-texturing amorphous films | |
JP2009295579A (ja) | 被覆された導体のための、形状を変化させた基板の製造方法及び上記基板を使用する被覆された導体 | |
Xu et al. | ${\rm YBa} _ {2}{\rm Cu} _ {3}{\rm O} _ {7-\delta} $ Films Grown on Faceted Sapphire Fiber | |
US20090036313A1 (en) | Coated superconducting materials | |
JP2005056741A (ja) | 薄膜超電導線材およびその製造方法 | |
JP2704625B2 (ja) | 三層ペロブスカイト構造をもつLnA▲下2▼Cu▲下3▼O▲下7▼−xの単結晶薄膜及びLnA▲下2▼Cu▲下3▼O▲下7▼−x薄膜の製造法 | |
Sathiraju et al. | Studies on Ba/sub 2/YNbO/sub 6/buffer layers for subsequent YBa/sub 2/Cu/sub 3/O/sub 7-x/film growth | |
JP2011249162A (ja) | 超電導線材の製造方法 | |
Abrutis¹ et al. | MOCVD" Digital" Growth of High-Tc Superconductors, Related Heterostructures and Superlattices | |
Ma et al. | Fabrication and Characterization of YBCO Coated Conductors by Inclined Substrate Deposition | |
JP2000086239A (ja) | 酸化物系超電導材料とその製法およびそれを用いた装置 | |
WO2010014060A1 (en) | Coated superconducting materials |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080404 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110810 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120521 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120821 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120921 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130218 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130328 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20130328 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130501 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130618 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130918 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131018 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20131206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5630941 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |