JP2007526147A - 接合複合体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 この課題は、表面および表面近傍の固体領域に僅かな活性表面エネルギーのポリマー化合物を有する基体材料と他の材料との接合複合体において、接合される物質(1,4)相互の間に、ナノ組織化されたナノ複合材料(5)を有する変移領域(6)が、該変移領域が20nm〜20μmの層厚を有しそして専らナノ複合材料(5)で形成されており、該ナノ複合体は基体材料(1)と他の材料(4)で構成されそして基体材料(1)と他の材料(4)との割合が基体材料(1)の直ぐ近くの専ら基体材料から他の材料(4)の直ぐ近くの専ら他の材料に亙って変化するように形成されており、その結果基体材料(1)が他の材料(4)中でナノ組織化されて変移することを特徴とする、上記接合複合体によって解決される。
Description
・ ポリマーの表面に、密な金属層を形成せず5〜20nmの範囲内の寸法を有する金属微粒子の状態で被覆するように金属を適用する。この場合の方法条件(ガラス変移温度以下の温度)はポリマー表面に影響が生じない様に選択する。
・ 次にポリマー表面をガラス転移温度以上にまで加熱しそして該微粒子がポリマーの表面層中に少なくとも半分まで、しかしポリマー中に完全には埋め込まれないように導入する。冷却した後には、ポリマー表面から未だ飛び出している粒子が該表面にしっかり係留されている。
・ 次いでこの様に予備処理された表面に新たに金属を析出させ、その際に密な金属層が形成される様に方法を誘導する。この場合には新たに加わった金属はポリマーの表面から突き出している金属微粒子と結合する。ポリマー中に埋め込まれている粒子部分によってポリマー表面にしっかり係留された金属層が生じる。
図1:ナノ破損された表面層の断面図である。
図2:ナノ岩礁部のあるナノ破損された表面層の外観である。
図3:ナノ複合材料を有する変移領域を持つPTFE−銅複合体の断面図である。
図4:変移領域に明確に図示したナノ複合材料を持つPTFE−銅複合体の外観である。
少なくとも20μmの厚さのPTFE−表面層を持つガラス繊維織物−PTFE−複合材料よりなるシート状材料(1)を減圧室中で周期的にイオン源の所に通しそしてその際に向けられたイオンビームで加工する。イオンは5keVの電圧で加速されている。イオン源とシート表面との間の距離は約10cmである。プロセスガスとしてアルゴンを2×10−4mbarの圧力で使用する。照射密度は1mA/cm2である。この方法はシート全面が約1分の効果的な露光時間が達成されるまでの間実施する。その後にPTFE表面層は図1あるいは図2に概略的に示す様に、2〜6μmの範囲に亙って、岩礁部(3)を持つナノ破損部(2)を有している。PTFE−表面層はイオン照射によって活性化され、すなわちポリマー分子が物理的におよび/または化学的に励起されている。時間的に遅れることなく、その後にPTFE表面層の励起したナノ破損領域を、電磁管によって銅粒子をナノ破損したPTFE表面に適用しそしてこれにPTFE−表面層のナノ破損した領域(2)の別のイオン衝撃を交互に行う様にして更に加工する。カソードスパッタリング法による銅粒子の適用およびさらなるイオン衝撃を約3秒の時間的リズムで交互に行い、その際に粒子数、即ち適用速度を段階的に高める。従って両方の方法はあたかも一様な全方法として織り込まれる。ナノ破損したPTFE−表面上の銅微粒子の適用およびイオン衝撃の交互加工の(PTFE−表面層の全ての面積要素に関して)約20秒の作用時間の後に、密封された銅層(4)が形成され、これを次に電磁管中でのカソードスパッタリングによって0.3〜1.0μmの層厚までに形成する。
表面が既にイオンスパッタリング技術によって所定の加工段階で加工されそして図1および2に示した、ナノ岩礁(3)を持つナノ破損した表面構造(2)を有しているポリエチレンテレフタレート(PET)(1)を、減圧室においてイオン源からのイオン照射で8×10−4mbarの圧力で3kVのビーム電圧に通してそして活性化する。活性化は約20秒の有効加工時間の間に行う。直ぐ次に電磁管によって、ナノ岩礁(3)を持つナノ破損された表面構造(2)を持つ活性化されたシート表面に酸素雰囲気でアルミニウム微粒子を適用し、このアルミニウム微粒子を塗工する間に酸素によって専ら酸化アルミニウム微粒子に酸化する。このカソードスパッタリング法と交互にPET−シート(1)を新たにイオン源の所に通す。カソードスパッタリング法およびイオン衝撃は交互に、即ち約3秒の時間交代で、両方の方法の効果があたかも全方法にオーバーラップするように行う。交互のカソードスパッタリング法とイオン衝撃との約20秒の有効加工時間の後に、PET、アルミニウムおよび酸化アルミニウムよりなるナノ複合材料(5)を含む変移領域(6)がPET−基体(1)から酸化アルミニウム(4)に向って生じ、そのナノ複合材料(5)の内部では変移領域(6)のPET−基体(1)を向く側からPETの割合が高く、変移領域(6)のPET−基体(1)に背を向ける側で酸化アルミニウムの割合の多いナノ複合材料(5)の方に変移している。この変移領域(6)の上に次に、酸素の添加下にアルミニウムを熱で蒸発させ、それを酸素によって酸化しそして酸化アルミニウムとして変移領域(6)の表面に析出させることによって、5×10−3〜7×10−3mbarの圧力のもとで酸化アルミニウムを適用する。この方法は10〜20μmの酸化アルミニウム層厚になるまで続ける。
2・・・ナノ破損領域
3・・・ナノ岩礁
4・・・他の材料
5・・・ナノ複合材料
6・・・変移領域
Claims (9)
- 表面および表面近傍の固体領域に僅かな活性表面エネルギーのポリマー化合物を有する基体材料と他の材料との接合複合体において、接合される物質(1,4)相互の間に、ナノ組織化されたナノ複合材料(5)を有する変移領域(6)が、該変移領域が20nm〜20μmの層厚を有しそして専らナノ複合材料(5)で形成されており、該ナノ複合体は基体材料(1)と他の材料(4)で構成されそして基体材料(1)と他の材料(4)との割合が基体材料(1)の直ぐ近くの専ら基体材料から他の材料(4)の直ぐ近くの専ら他の材料に亙って変化するように形成されており、その結果基体材料(1)が他の材料(4)中でナノ組織化されて変移することを特徴とする、上記接合複合体。
- 変移領域(6)が金属成分および/または金属化合物、特にメタルポリマーを含有するナノ複合材料(5)を有する、請求項1に記載の接合複合体。
- 変移領域(6)がダイヤモンドのような成分、例えばα−C:Hを含有するナノ複合材料(5)を有する、請求項1または2に記載の接合複合体。
- 変移領域(6)が弗素系ポリマーを含有するナノ複合材料(5)を有する、請求項1〜3のいずれか一つに記載の接合複合体。
- 僅かな活性表面エネルギーを持つポリマー化合物を表面および表面近傍の固体領域に有する基体材料と他の材料との接合複合体の製造方法において、最初に、僅かな活性表面エネルギーを持つポリマー化合物である基体材料(1)の表面近傍の固体領域をナノ破損させ、ナノ破損された表面(2)をイオン−および/またはイオン照射−および/またはプラズマ照射および/または電子線照射および/またはレーザー照射法によって活性化しそしてその直後に、ポリマー分子がエネルギー的に、すなわち物理的におよび/または化学的に励起状態にある期間内にまたは場合によってはまたは平行してPVD−法および/またはCVD−法によっておよび/またはカソードスパッタリングによって他の材料の微粒子状の被覆物を、僅かに活性の表面エネルギーを持つポリマー化合物である基体材料(1)の表面が他の材料で完全に被覆されるまで、活性化することを特徴とする、上記方法。
- 僅かな活性の表面エネルギーを持つポリマー化合物である基体材料(1)の表面近傍の固体領域でのナノ破損(2)を既に任意の予備処理法で実施する、請求項5に記載の方法。
- 他の材料の微粒子状での被覆を、微粒子状での被覆の始めに低い被覆速度(単位時間当たりの少ない微粒子)から出発して完全な被覆物が形成されるまで該被覆速度を連続的にまたは段階的に増加させるようにしてPVD−法および/またはCVD−法によっておよび/またはカソードスパッタリングによって行う、請求項5または6に記載の方法。
- 他の材料(4)が金属ではない場合には、微粒子状で他の材料(4)を塗布し始めにまたはその第一段階の間に、金属成分を僅かな活性の表面エネルギーを持つ活性化されナノ破損されたポリマー化合物である基体材料(1)の表面(2)に適用する、請求項5〜7のいずれか一つに記載の方法。
- 僅かに活性の表面エネルギーを持つポリマー化合物である基体材料(1)のナノ破損された表面近傍の固体領域の活性化をおよび微粒子状での他の材料の被覆を減圧状態で、好ましくは1×10−1〜1×10−5mbarの圧力範囲内で行う、請求項5〜8のいずれか一つに記載の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011529404A (ja) * | 2008-07-28 | 2011-12-08 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 複合部材並びに複合部材を製造する方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007040098A1 (de) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Elringklinger Ag | Trägerfolie |
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JP2012514547A (ja) * | 2008-12-31 | 2012-06-28 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | 多層ポリマー物品およびその製造方法 |
DE102014005441A1 (de) | 2014-04-11 | 2015-10-29 | Elena Danziger | Verfahren zur Herstellung eines haftfesten Verbundes |
GB2536650A (en) | 2015-03-24 | 2016-09-28 | Augmedics Ltd | Method and system for combining video-based and optic-based augmented reality in a near eye display |
US11980507B2 (en) | 2018-05-02 | 2024-05-14 | Augmedics Ltd. | Registration of a fiducial marker for an augmented reality system |
US11766296B2 (en) | 2018-11-26 | 2023-09-26 | Augmedics Ltd. | Tracking system for image-guided surgery |
US11980506B2 (en) | 2019-07-29 | 2024-05-14 | Augmedics Ltd. | Fiducial marker |
US11896445B2 (en) | 2021-07-07 | 2024-02-13 | Augmedics Ltd. | Iliac pin and adapter |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04346651A (ja) * | 1991-05-24 | 1992-12-02 | Hitachi Ltd | メタライジング法 |
JPH04359932A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-12-14 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 加速プラズマ又はイオンによる表面改質 |
JPH09143684A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-03 | Nissin Electric Co Ltd | 金属膜被覆高分子物品及びその製造方法 |
JPH11246690A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-09-14 | Nissin Electric Co Ltd | 耐紫外線物品及びその製造方法 |
JP2000340166A (ja) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Sony Corp | 成膜方法及び成膜物 |
JP2000345322A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-12 | Sony Corp | ポリカーボネート基板及びその表面処理方法 |
JP2003049013A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Tadamasa Fujimura | プラズマアシストによるイオンプレーティング法を用いた2層フレキシブル基板の製法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB816641A (en) * | 1957-03-20 | 1959-07-15 | Britl Dielectric Res Ltd | Improvements in the manufacture of metallised polytetrafluoroethylene and products thereof |
US4199650A (en) * | 1978-11-07 | 1980-04-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Modification of the electrical and optical properties of polymers |
US4390567A (en) * | 1981-03-11 | 1983-06-28 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method of forming graded polymeric coatings or films |
JPH0397861A (ja) | 1989-09-07 | 1991-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ用金属化フィルムの製造方法 |
US6342307B1 (en) * | 1997-11-24 | 2002-01-29 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Embedded cluster metal-polymeric micro interface and process for producing the same |
DE19817388A1 (de) * | 1998-04-20 | 1999-10-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Herstellen von metallisierten Substratmaterialien |
US6887332B1 (en) * | 2000-04-21 | 2005-05-03 | International Business Machines Corporation | Patterning solution deposited thin films with self-assembled monolayers |
DE10058822A1 (de) | 2000-11-27 | 2002-06-20 | Danziger Manfred | Verfahren zur Bearbeitung von Trägerfolien durch Bestrahlen mit Schwerionen |
DE10163437A1 (de) * | 2001-12-21 | 2003-07-17 | Karlsruhe Forschzent | Verfahren zur haftfesten Beschichtung von Fluorpolymeren und Verwendung der haftfesten Beschichtung |
DE10234614B3 (de) | 2002-07-24 | 2004-03-04 | Fractal Ag | Verfahren zur Bearbeitung von Trägermaterial durch Schwerionenbestrahlung und nachfolgenden Ätzprozess |
-
2004
- 2004-03-02 DE DE200410011567 patent/DE102004011567A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-03-01 KR KR1020067017864A patent/KR101197324B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-03-01 US US10/589,293 patent/US7955697B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-01 WO PCT/DE2005/000422 patent/WO2005084940A1/de active Application Filing
- 2005-03-01 EP EP05715086A patent/EP1725398A1/de not_active Withdrawn
- 2005-03-01 JP JP2007501114A patent/JP5379971B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-07-15 JP JP2011156703A patent/JP5380496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04359932A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-12-14 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 加速プラズマ又はイオンによる表面改質 |
JPH04346651A (ja) * | 1991-05-24 | 1992-12-02 | Hitachi Ltd | メタライジング法 |
JPH09143684A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-03 | Nissin Electric Co Ltd | 金属膜被覆高分子物品及びその製造方法 |
JPH11246690A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-09-14 | Nissin Electric Co Ltd | 耐紫外線物品及びその製造方法 |
JP2000340166A (ja) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Sony Corp | 成膜方法及び成膜物 |
JP2000345322A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-12 | Sony Corp | ポリカーボネート基板及びその表面処理方法 |
JP2003049013A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Tadamasa Fujimura | プラズマアシストによるイオンプレーティング法を用いた2層フレキシブル基板の製法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011529404A (ja) * | 2008-07-28 | 2011-12-08 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 複合部材並びに複合部材を製造する方法 |
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