JP2007519581A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. キャビティを画定する本体と、
   各々前記キャビティと連通する少なくとも１つの開口部および少なくとも１つの通気孔と、
   一部が可撓性バルク容器のキャビティ内に配置された少なくとも１つのマニホルドであって、シェルと、内部領域と、可撓性バルク容器のキャビティの外側から到達可能な入口と、内部領域からシェルを貫通して延在し、結果としてマニホルドの内部をキャビティと連通するようにした少なくとも１つの通路とを有する少なくとも１つのマニホルド
   を有する材料分配システムアセンブリと、
   を含んでなることを特徴とする第１の材料を輸送し、第２の材料をそれと混合するために導入することのできる可撓性バルク容器。
2. キャビティを画定する本体と、
   各々キャビティと連通する少なくとも１つの開口部および少なくとも１つの通気孔と、
   一部が可撓性バルク容器の前記キャビティ内に配置された少なくとも１つのマニホルドであって、シェルと、内部領域と、可撓性バルク容器のキャビティの外側から到達可能な入口と、内部領域からシェルを貫通して延在し、結果としてマニホルドの内部をキャビティと連通するようにした少なくとも１つの通路とを有する少なくとも１つのマニホルドと、
   を有する材料分配システムアセンブリと、
   を含む可撓性バルク容器を第１の材料で充填する工程と、
   キャビティに材料分配システムアセンブリを通して第２の材料を供給する工程と、
   第２の材料と接触させることにより、第１の材料を溶解、密度を減少または粘度を減少させて結果として得られる材料を形成する工程と、
   可撓性バルク容器の通気孔を通して空気およびガスを通気する工程と、
   結果として得られる材料を前記可撓性バルク容器の少なくとも１つの開口部を通して排出する工程と、
   を含むことを特徴とする第１の材料を溶解、密度を減少または粘度を減少させるプロセス。
3. 容器アセンブリを提供する工程と、
   キャビティを画定する本体と、
   各々キャビティと連通する少なくとも１つの開口部および少なくとも１つの通気孔と、
   一部がライナアセンブリのキャビティ内に配置された少なくとも１つのマニホルドであって、シェルと、内部領域と、前記ライナのキャビティの外側から到達可能な入口と、前記内部領域からシェルを貫通して延在し、結果としてマニホルドの内部をキャビティと連通するようにした少なくとも１つの通路とを有する少なくとも１つのマニホルドと、
   を有する材料分配システムアセンブリと、
   を含むライナアセンブリを提供する工程と、
   ライナアセンブリを第１の地理的位置で容器アセンブリ内に配置する工程と、
   ライナアセンブリのキャビティを、前記少なくとも１つの開口部を通して第１の材料で充填する工程と、
   ライナアセンブリをシールする工程と、
   容器アセンブリを第２の地理的位置へ輸送する工程と、
   ライナアセンブリのキャビティに材料分配システムアセンブリを通して第２の材料を供給する工程と、
   第２の材料と接触させることにより、第１の材料を溶解、密度を減少または粘度を減少させて結果として得られる材料を形成する工程と、
   ライナアセンブリの通気孔を通して空気およびガスを通気する工程と、
   結果として得られる材料をライナアセンブリの少なくとも１つの開口部を通して排出する工程と、
   を含むことを特徴とするバルク材料を輸送する方法。