JP2007515907A - 遠隔電子基板に対する有線接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 遠隔電子基板への有線接続装置において、中央リモートコントローラに電子基板を接続するバンドルの接続線数を減らす。
【解決手段】 リモートコントローラ（３０）は、少なくとも１つの線を有するバンドル（３２）により、電子基板（３１）に接続され、直流電圧供給手段（３６）を含み、また、電子基板（３１）は、少なくとも１つの供給線または信号線をバンドルから除去できるように、リモートコントローラに伝送される信号の給電を分離する手段（４６）を備えている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、遠隔電子基板に対する有線接続装置に関する。

本発明は、中央リモートコントローラに電子基板を接続するためのバンドルの接続線数を減らすことを目的とするものである。

従来技術では、中央計算機または中央コントローラは、検知器またはセンサを含む１つまたは複数の電子基板に、１つまたは複数のバンドルによって接続され、リモートコントローラの制御下で、各種の機能を果たすように構成されている。

そのため、各センサには複数の線が必要となり、電子基板が複数のセンサを含む場合、バンドルの線の数が多くなる。

複数の線を有するこのようなバンドルは、材料費が高く、かつ製造時、その後の取付時、さらには車両のメンテナンス時における工数が大となっている。

しかも、従来技術では、特に信号伝送専用の線の場合、各線が接続されている電気接点の酸化、より一般的には汚染が、データ伝送時において様々な不都合を生じ、こうした不都合によって、接続が切断されることもある。

この欠点を解消するために、他の接点よりも酸化または汚染されやすい接点を、電気的に洗浄するように、適切に選択された周期で、強い電流を流すことが、既に提案されている。

本発明の別の長所は、線の数を減らし、しかも、中央コントローラから離れた電子基板の有線接続のための幾つかの接点の電気洗浄を行いうるようにすることにある。

本発明は、遠隔電子基板に対するリモートコントローラの有線接続装置に関する。本発明によれば、リモートコントローラは、少なくとも１つの線を有するバンドルにより、電子基板に接続されている。リモートコントローラは、直流電圧供給手段を含み、電子基板は、少なくとも１つの供給線または信号線を、バンドルから除去できるように、リモートコントローラに伝送される信号の給電分離手段を備えている。

本発明の他の特徴を列記すれば、次のとおりである。
・リモートコントローラは、さらに、前記電子基板から送られる伝送信号の分離回路を含んでいる。
・伝送信号の分離回路は、各伝送信号に対して、基準電圧と、バンドルの少なくとも１つの線で送られる電流の画像との比較器を含んでいる。
・伝送信号の分離回路は、また、無線周波数ドライバ専用のアクセスの供給を分離するフィルタを含んでいる。
・直流電圧供給手段は、たとえば電流ミラーのような測定回路を含み、その供給端子は電源に接続され、第１の出力端子は、給電線または信号伝送線に接続され、ミラー出力端子は、伝送信号分離回路に接続されている。
・伝送信号の給電分離手段は、センサ操作論理回路の出力トランジスタの主要電流経路に配置された選別抵抗を含んでいる。
・伝送信号の給電分離手段は、センサ操作論理回路の出力トランジスタの主要電流経路に配置された分離ダイオードを含んでいる。
・給電手段は、構成部品を供給するために電子基板と関連づけて配置されたコンデンサを含んでいる。
・伝送信号の給電分離手段または給電手段は、絶縁基板または１個の端部コネクタにより、バンドルに直接配置されている。
・給電手段を接点の洗浄モードにするための手段を含んでいる。

本発明の別の特徴および長所は、以下の詳細な説明と添付図面とから、よりよく理解されると思う。

図１は、従来技術の回路図を示す。

リモートコントローラ１は、ケーブルのバンドル３により、少なくとも１つの電子基板２に接続されている。

バンドル３は、直流電圧の給電を受ける線１３と、電子基板２に設置された第１のセンサから送られる信号を受信する線１４と、電子基板２に設置された第２のセンサから送られる伝送信号を受信する第３の線１５との３本の線を含んでいる。

コントローラ１の側では、信号線１４は抵抗８を介して、信号線１５は抵抗７を介して給電線に接続されているので、適正な供給電圧を印加することによって、特に接点１７、１８の方に、また接点１９に、供給電流を送ることができる。これらの接点により、遠隔電子基板２を、バンドル３に接続することが可能である。

電子基板２は、複数の検知器、センサ、またはエフェクタを有し、これらは、外部環境、またはスイッチボタンのようなユーザの操作に応じて、センサ９の分析論理回路により、トランジスタ１１、１２に信号を送り、各トランジスタは、各センサ専用の線により、伝送信号を送ることができる。

この場合、これらの信号を、中央入出力処理ユニット（図示せず）への入力５、６を有するコントローラで利用することができる。

また電子基板は、たとえば車両のシャシへの局所接地接続手段を備えている。

２個のセンサを備えるこの構成では、バンドル３に、少なくとも３本の線が必要である。

本発明は、直流電圧供給線以外に、追加線を必要としないものである。

図２は、本発明の第１の実施形態を示す。

図２では、リモートコントローラ３０は、バンドル３２により、少なくとも１つの電子基板３１に接続されている。

バンドル３２は、電子基板３１の入力端子３４に、コントローラ３０の出力端子４７を接続する単一の導線３３を備えている。

本発明によれば、リモートコントローラ３０は、電源または直流電圧電源３５への接続手段を含み、この電源または接続手段は、電子基板３１のような、１つまたは複数の電子基板から伝送される１つまたは複数の信号の分離回路に接続されている。

分離回路３６は、アクセス端子４７への接続手段と、伝送信号検知回路３８への接続端子３７とを含み、前記伝送信号３８は、複数のセンサまたは電子基板から送られる。

同様に、リモートコントローラ３０へのアクセス端子４７に接続される各電子基板は、固有の信号分析論理回路と、センサと、検知器と、図示しない他のエフェクタとを含んでいる。

センサ４０の論理回路は、リモートコントローラの電源３５から送られる供給電圧への接続手段３９を含んでいる。この接続手段３９は、回路４６の適切な出力から取り出され、センサが発生する伝送信号から、電子基板の直流電圧供給を分離することができる。

図２に示す好適な実施形態では、回路４６は、アクセス端子３９と電子基板のアクセス端子３４との直接接続手段を含み、この接続手段に配置された複数の抵抗４９、４４は、複数のトランジスタ４１、４２のコレクタ、エミッタ電流の主要経路に配置されている。

トランジスタのエミッタは、電子基板３１の局所接地端子４５に接続され、各トランジスタ４１、４２のベースは、予め決定されたセンサまたはセンサ群からの伝送信号の伝送に割り当てられた適切な出力に接続されている。

トランジスタ４１、４２のコレクタは、回路４６の上記抵抗に接続されている。

またリモートコントローラは、電子基板３１をリモートコントローラ３０に接続する単一線３３で伝送される信号を解読する回路３８を含んでいる。

特定の実施形態では、分離回路３８が含む複数の比較器５４、５５は、関与するセンサに関する伝送の特徴をなす閾値電圧発生器に接続された入力を含み、その別の１個の入力は、給電と伝送信号とを分離する回路３６の共通端子３７に接続されている。

この場合、比較器５４、５５の出力は、単一の線３３により、リモートコントローラ３０に接続される電子基板３１のセンサ、検知器、またはエフェクタの測定の特徴を示す信号として用いられる。

接点、主に接点３４の洗浄動作モードでは、リモートコントローラの供給回路３５は、接点を洗浄する高電流を送ることができ、分離回路４６は、接点洗浄電流が流れている間、伝送経路を保護する。

この場合、従来技術の循環電流による洗浄が、同様に実施される。

それに対して、動作時には、単一線３３が、電子基板３１のバイアス電圧と、センサ４０の論理回路の出力を特徴づける伝送信号とを、各抵抗４９、４４により許容されるレベルに応じて搬送する。

図３は、本発明の別の実施形態を示す。

図３では、リモートコントローラ６０が、バンドル６１により、電子基板６２のような遠隔回路に接続されている。

電子基板６２は、給電と伝送信号との分離回路６４を含み、また、電子基板６２の局所接地端子６７とセンサ８２の論理回路の供給端子、またはバイアス端子６５との間に接続された、充電コンデンサ６６を含んでいる。

センサ８２の論理回路は、トランジスタ７１、７２のベースにそれぞれ接続される複数の出力を含んでいる。

トランジスタ７１、７２のエミッタは、局所接地端子６７により、接地され、コネクタは、それぞれ、出力端子７３、７４と、前記分離回路６４とに接続される。

従って、バンドル６１は、センサ８２の論理回路により変換された、センサ、検知器、またはエフェクタの測定を示す伝送信号を発生する端子７３、７４に、線７５、７６により接続されている。

この構成では、バンドル６１は、直流電圧供給線を有していない。本発明によると、この構成において、連続給電手段を設けないですませることができる。

上記した回路構成では、リモートコントローラ６０は、直流電源と伝送信号との分離回路６３に送られる電源、または連続電圧供給源７９への接続手段を含み、前記分離回路は、複数の抵抗７７、７８を含んでいる。これらの抵抗は、バンドルの線７５、７６と、リモートコントローラ６０向けにトランジスタ７１、７２が発生する信号伝送用の出力８０、８１とに接続されている。

コンデンサ６６は、抵抗７７、７８とダイオード６９、７０とを介して充電される。

電子基板に結合される少なくとも１つのセンサで検知する場合、センサ８２の論理回路は、トランジスタ７１または７２の一方もしくは両方を作動させる。

この情報は、線７５または７６を介して、モジュール６０に送られる。

リモートコントローラ６１の管理プログラムが、循環電流による洗浄を決定すると、リモートコントローラ６２は、トランジスタ７１または７２に命令を出す。

この場合、バンドル６２で流れる電流によって、接点７３、７４、６７を洗浄できる。

次いで、電子基板６２に結合されたセンサ、検知器、およびその他のエフェクタのこうした動作中、リモートコントローラ６０の電源７９は切断され、信号は、バンドル６１の各線７５、７６で伝送される。従って、これらの信号を、リモートコントローラ６０で受信することができる。

１つまたは複数の信号の伝送時に、コンデンサ６６で短絡が発生しないようにするために、分離回路６４は、トランジスタ７１、７２のコレクタに、それぞれ接続されたダイオード６９、７０から構成されている。

これにより、コンデンサ６６は、センサ８２の論理回路に供給できる。

特定の実施形態では、ダイオード６９、７０は、バンドル６１、たとえば電子基板側に配置されたバンドル６１のコネクタに組み込まれる。ヨーロッパ特許出願第０７１９６６４号明細書に、このような技術の一例が示されている。

この実施形態によると、従来技術と同型の電子基板を厳密に保持することができ、電子基板を修正する必要はない。バンドルは、たとえば図１から図４の回路図に従い、本発明による動作の確保に必要な構成部品、抵抗、またはダイオード、接続手段を含んでいる。

同様に、追加の接地接続手段をバンドルに設けることによって、回路の配線に接続される絶縁基板により、あるいは、前述のようにバンドル端に配置されたコネクタにより、給電バンドル６１にコンデンサ６６を直接組み込むことができる。

この場合、バンドル６１で伝送される信号は、線７５、７６（２個の伝送経路を持つ電子基板の場合）により、出力８０、８１に直接伝送され、リモートコントローラ６０により処理される。

図４は、本発明による装置の第３の実施形態を示す。

リモートコントローラ８０は、バンドル８１により、少なくとも１つの遠隔電子基板８２に接続されている。電子基板８２は、先に述べた実施例の電子基板と同様に、センサ、検知器、またはエフェクタ（簡略化のために図示せず）を含んでいる。また、インダクタンス８５およびその同調キャパシタ８６として示されたアンテナ８４を含んでいる。

このようなアンテナ８４は、たとえば無線周波数バッジを備えるハンドフリーアクセスシステム用のアンテナと同様に使用することができる。そのため、車両ドアに電子基板を収容することができる。

電子基板に結合されるセンサは、一般に、ユーザの手の接近を検知する容量性センサと、車両への接近時のマニュアル施錠を命令するボタンスイッチとを含んでいる。

センサの論理回路９７は、図２の実施例と同様に、回路９７のバイアス電圧入力端子（符号を付さず）と伝送出力トランジスタ９９、１００、．．．とに送られる給電の分離手段９８と共に配置されている。

バイアス電圧と伝送信号とは、ダイオードブリッジ１１８を介して、リモートコントローラ９０と交換され、アンテナ９４に付与されるバイアス電圧に応じて、電子基板の組付時に発生する逆バイアスから、電子基板９２を保護する。

バンドル９１の２本の線１０３、１０４は、リモートコントローラ９０と電子基板９２の対応する端子間で、直接接続されている。

リモートコントローラ９０には、直流電圧供給源１０９に接続される直流電圧供給手段１０８がある。この手段は、電流ミラー、または他のあらゆる電流測定手段を含んでいる。

電流ミラー１１８のバイアス端子は、電源１０９に接続され、電流ミラーの第一の出力端子は、ローパスフィルタ１２１の入力ポートに接続され、ローパスフィルタの出力ポートは、リモートコントローラの線１０３への接続端子に接続されている。

ローパスフィルタ１２１の他方の入力ポートは、抵抗１２を介して、電流ミラーが準拠するアースに接続されており、フィルタ１２１の同等の出力ポートは、リモートコントローラの線１０４への接続端子に、通常のアースと同様に接続されている。

伝送信号分離回路１２０は、図２の例と同様に、基準閾値１１３、１１４、．．．との比較器１１１、１１２、．．．をもって構成されている。供給回路１０８は、フィルタ１１７と協働して、電子基板９２のアンテナ９４を使用する無線周波数ドライバ１０７専用のアクセスの直流電圧供給源１０９を分離している。

回路１１７は、コンデンサ１０５と抵抗１０６とからなる直列回路を含んでいて、連続作動を遮断し、それぞれの第１の入力は、供給回路１０８の出力端子に接続されている。この出力端子は、抵抗１２２を介して接地接続されている。

上記した実施形態の全体から、電子基板とコントローラとの間で伝送される信号が、１つまたは複数の符号化された電流情報を搬送することは明らかである。この情報は、たとえば、電子基板に組み込まれたセンサの状態に関する情報である。

リモートコントローラと電子基板とを接続するバンドルにより、電子基板の電圧供給と、電子基板からこの電子基板の供給電流測定手段を含むコントローラまでの、符号化された電流情報の伝送を有効に行うことができる。

当業者は、上に説明した実施形態と添付の請求項とから、他の用途および応用を考えつくことができると思う。

従来技術を示す回路図である。 本発明の一実施形態を示す回路図である。 本発明の別の実施形態を示す回路図である。 本発明のさらに別の実施形態を示す回路図である。

符号の説明

１１、１２、４１、４２、７１、７２、９９、１００ トランジスタ
１７、１８、１９、３４、７３、７４ 接点
１３、１４、１５、３３、７５、７６、１０３、１０４ 線
２、３１、６２、９２ 電子基板
３、３２、６１、８１、９１ バンドル
３０、６０、８０、９０ リモートコントローラ
３４ 電子基板の入力端子
３５、７９、１０９ 電源
３６、６３、１０８ 直流電圧供給手段
３７ 伝送信号の検知回路への接続端子
３８ 伝送信号の検知回路
３９ 供給電圧接続手段
４０、８２、９７ センサ操作論理回路
４４、４９、１０１、１０２ 選別抵抗
４６、６４、９８ 伝送信号の給電分離手段
４７ コントローラの出力端子
５、６ 入力
５４、５５ 比較器
６３ 伝送信号の給電手段
６５ バイアス端子
６６、１０５ コンデンサ
６７ 局所接地端子
６９、７０ 分離ダイオード
７、８、７７、７８、１０６、１２２ 抵抗
７３、７４ 出力端子
８５ インダクタンス
８６ 同調キャパシタ
９、８２ センサ
９４ アンテナ
１１３、１１４ 基準閾値
１１７ フィルタ
１１８ ダイオードブリッジまたは電流ミラー
１２１ ローパスフィルタ

Claims (10)

1. 少なくとも１つの電子基板（３１；６２；９２）へのリモートコントローラ（３０；６０；９０）の有線接続装置において、リモートコントローラ（３０；６０；９０）は、少なくとも１つの線を有するバンドル（３２；６１；９１）により、少なくとも１つの電子基板（３１；６２；９２）に接続され、かつ直流電圧供給手段（３６；６３；１０８）を含み、電子基板（３１；６２；９２）は、少なくとも一つの供給線または信号線をバンドルから除去できるように、リモートコントローラに伝送される信号の給電を分離する手段（４６；６４；９８）を備えていることを特徴とする、遠隔電子基板に対する有線接続装置。
2. リモートコントローラは、さらに、前記電子基板（３１；９２）から送られる伝送信号の分離回路（３８；１２０）を備えていることを特徴とする請求項１に記載の装置。
3. 伝送信号の分離回路（３８；１２０）は、各伝送信号に対して、基準電圧（５６、５７、．．．；１１３、ｌ１４、．．．）と、バンドル（３２；９１）の少なくとも１つの線で送られる電流の画像との比較器（５４、５５、．．．；１１１、１１２、．．．）を含むことを特徴とする請求項２に記載の装置。
4. 伝送信号の分離回路（１２０）は、無線周波数ドライバ（１０７）専用のアクセスの供給を分離するフィルタ（１１７）を含むことを特徴とする請求項２に記載の装置。
5. 直流電圧供給手段（３６、１０８）は、電流ミラー（４８〜５１；１１８）のような電流測定回路を含み、その供給端子は、電源（３５；１０９）に接続され、第１の出力端子は、給電線または信号伝送線に接続され、ミラー出力端子は、伝送信号分離回路（３８；１２０）に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の装置。
6. 伝送信号の給電分離手段（４６；９８）は、センサ操作論理回路（４０；９７）の出力トランジスタの主要電流経路に配置されている選別抵抗（４４、４９、．．．；１０１、１０２）を含むことを特徴とする請求項１または５に記載の装置。
7. 伝送信号の給電分離手段（６４）は、センサ操作論理回路（４０；９７）の出力トランジスタの主要電流経路に配置されている分離ダイオード（６９、７０、．．．）を含むことを特徴とする請求項１または５に記載の装置。
8. 給電手段（６３）は、構成部品を供給するために、電子基板（６２）と関連づけて配置されているコンデンサ（６６）を含むことを特徴とする請求項１または７に記載の装置。
9. 伝送信号の給電分離手段（４６；９８）または給電手段（６３）は、絶縁基板または１個の端部コネクタにより、バンドルに直接配置されていることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の装置。
10. 給電手段（３６；６３；１０８）を、接点（３４；７３、７４）の洗浄モードにするための手段を含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の装置。

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