JP2007501520A - 下地メモリ素子と接触するダマシン導線 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (36)
- 相変化メモリの外周に、導線に達するダマシン貫通部を形成するステップを有する方法。
- 相変化記憶素子および相変化閾値スイッチを含む相変化メモリを形成するステップを有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記素子の上部に前記スイッチを形成するステップを有することを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 基板の上部に孔を形成するステップを有し、前記孔は、写真転写技術を利用して得られる形状寸法よりも小さな寸法であることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記孔を形成するステップは、絶縁体を貫通する開口を形成し、該開口に側壁スペーサを形成するステップによって行われることを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記孔内に、前記相変化記憶素子の底部電極を形成するステップを有することを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記閾値スイッチと前記記憶素子の間に、バリア層を形成するステップを有することを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 水平範囲の少なくとも2倍の垂直範囲を有する上部電極を形成するステップを有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記相変化記憶素子および前記閾値スイッチの上部に上部電極を形成するステップを有し、前記電極は側壁スペーサを有することを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記側壁スペーサをマスクとして用いるステップを有し、下地層を貫通させるエッチングが行われることを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 相互に分離された複数の一体化陸部として、複数のセルを形成するステップを有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記陸部を取り囲む領域に絶縁体を充填するステップを有することを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 前記上部電極の上部範囲を超える高さで、前記絶縁体を形成するステップを有することを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記絶縁体を貫通し、前記上部電極の上部範囲に到達する溝を形成するステップを有することを特徴とする請求項13に記載の方法。
- メモリ配列および外周内に、垂直な溝を形成するステップを有することを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 前記外周内の前記溝を犠牲光吸収材で充填するステップを有することを特徴とする請求項15に記載の方法。
- 前記外周内の前記溝を前記犠牲光吸収材の内部までエッチングするステップを有することを特徴とする請求項16に記載の方法。
- ダマシン貫通部を形成するステップは、導電性材料を前記溝に充填するステップを有することを特徴とする請求項17に記載の方法。
- メモリ配列内の前記溝よりも深い前記溝を前記外周内に形成するステップを有することを特徴とする請求項18に記載の方法。
- 前記上部電極の上部範囲よりも低く、前記上部電極の底部範囲よりも高い深さの前記溝を前記外周内に形成するステップを有することを特徴とする請求項19に記載の方法。
- 相変化材料、
前記相変化材料に結合された導線、および
前記導線に達するダマシン貫通部、
を有する機器。 - 前記メモリは、相変化記憶素子および相変化閾値スイッチを有することを特徴とする請求項21に記載のメモリ。
- 前記スイッチは、前記素子の上部に形成されることを特徴とする請求項22に記載のメモリ。
- 基板および該基板上部の孔を有し、該孔は、写真転写技術を利用して得られる形状寸法よりも小さな寸法であることを特徴とする請求項23に記載のメモリ。
- 前記基板上に絶縁体を有し、該孔は、前記絶縁体内の開口として形成され、前記孔は、前記開口内に側壁スペーサを有することを特徴とする請求項24に記載のメモリ。
- 前記孔内に前記相変化記憶素子の電極を有することを特徴とする請求項25に記載のメモリ。
- 前記閾値スイッチと前記記憶素子の間に、バリア層を有することを特徴とする請求項22に記載のメモリ。
- 水平範囲の少なくとも2倍の垂直範囲を有する上部電極を有することを特徴とする請求項21に記載のメモリ。
- 前記ダマシン貫通部は、絶縁体を貫通して延伸する金属線を有することを特徴とする請求項21に記載のメモリ。
- 制御器、
プロセッサをベースとする装置に結合された無線インターフェース、および
前記装置に結合されたメモリ、
を有するシステムであって、
前記メモリは、相変化材料と、該相変化材料に結合された導線と、該導線に達するダマシン貫通部とを含む、システム。 - 前記メモリは、相変化記憶素子および相変化閾値スイッチを有することを特徴とする請求項30に記載のシステム。
- 前記スイッチは、前記素子の上部に形成されることを特徴とする請求項31に記載のシステム。
- 基板および該基板上の孔を有し、該孔は、写真転写技術を利用して得られる形状寸法よりも小さな寸法であることを特徴とする請求項32に記載のシステム。
- 前記基板上に絶縁体を有し、前記孔は、前記絶縁体に開口として形成され、前記孔は、前記開口内に側壁スペーサを有することを特徴とする請求項33に記載のシステム。
- 前記孔内に前記相変化記憶素子の電極を有することを特徴とする請求項34に記載のシステム。
- 前記無線インターフェースは、ダイポールアンテナを有することを特徴とする請求項30に記載のシステム。
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