JP2007500446A - フッ素ガス放電レーザのためのアノード - Google Patents
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- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 55
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 title claims abstract description 55
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 88
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 98
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 98
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 97
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 80
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 70
- 229920003266 Leaf® Polymers 0.000 description 66
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 40
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 40
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 35
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 33
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 18
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 15
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 15
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 10
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 argon ions Chemical class 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 6
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 5
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 3
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000001036 glow-discharge mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002420 orchard Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001936 parietal effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001150 Cartridge brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002535 CuZn Inorganic materials 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018054 Ni-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018481 Ni—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000979 O alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000220010 Rhode Species 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001264 Th alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N [Kr]F Chemical compound [Kr]F VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N argon hydrofluoride Chemical compound F.[Ar] ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 230000002925 chemical effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000005288 electromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000003090 exacerbative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 150000002221 fluorine Chemical class 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000037427 ion transport Effects 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005087 leaf formation Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 230000004660 morphological change Effects 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000000550 scanning electron microscopy energy dispersive X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 238000004846 x-ray emission Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
- H01S3/22—Gases
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
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- H01S3/0388—Compositions, materials or coatings
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Abstract
【解決手段】フッ素ガス放電レーザのための電極が開示され、これは、第1の材料を含んで電極の放電領域の少なくとも一部分を形成する、側壁の対と端壁の対の間の中心軸線を跨ぐ頭頂部を含むことができ、横断面での頭頂部は、楕円の短中心軸線に対する接線が水平とある一定の角度を成すように予備電離器の方向に回転された斜め楕円の上部半分の形状を有する。別の実施形態は、上部部分と各々が上部部分と交差する第1及び第2の側壁部分とを有するアノードブレードを含むことができ、アノードブレードは、上部部分の断面の形状が曲線であって曲率半径に沿って第1及び第2の側壁部分の各々のほぼ直線の部分と交差し、かつ上部部分がアノードの非対称な放電側から斜角で離れるように形成される。別の実施形態は、各々が導電材料から成るアノード及び上流フェアリングを含むことができ、その少なくとも放電受容部分は、薄い誘電体層で被覆され、例えば陽極酸化されている。別の実施形態は、ほぼ均一な間隙径及び分布を有する事前形成リーフによって覆われたガス放電電極の放電領域の少なくとも一部分を含むことができる。また、リーフ製作の方法が開示され、これは、減圧浸潤多孔性陽極酸化材料のリーフを形成する段階を含むことができる。別に開示する方法は、電極の表面上の少なくとも放電領域において第1の陽極酸化層を形成する段階、第1の陽極酸化層を除去する段階、及び電極の表面上の少なくとも放電領域において第2の陽極酸化層を形成する段階を含むことができ、これに続いて、第2の陽極酸化層内の間隙を拡幅する段階、第2の陽極酸化層を薄くする段階、及び導電材料で間隙を充填する段階を含むことができる。更に別の方法は、細長いガス放電領域の少なくとも放電領域上にリーフテンプレートを形成する段階、及びリーフテンプレートによって決められたように絶縁材料の多孔性層を選択的に成長させる段階を含むことができ、更に、ポジティブテンプレート又はネガティブテンプレートを含むことができる。
【選択図】図14a−f
Description
本出願は、公告番号US2002/0051478A1として2002年5月2日に公開された発明者がモートン他の「アノード放電表面を覆う多孔性絶縁層を有する放電レーザ」という名称の2001年9月13日出願の米国特許出願出願番号第09/953,026号、公告番号US2002/015467AI0として2002年10月24日に公開された発明者がモートン他の「2種材料の電極を有する電気放電レーザ」という名称の2002年2月21日出願の米国特許出願出願番号第10/081,589号、公告番号US2002/0191661A1として2002年12月19日に公開された発明者がモートン他の「改良された電極を有する高繰返し率レーザ」という名称の2002年3月22日出願の米国特許出願出願番号第10/104,502号、「改良された電極を有する高繰返し率レーザ」という名称の2003年7月29日出願の米国特許出願出願番号第10/629,364号、及び「改良された電極を有する高繰返し率レーザ」という名称の2003年8月7日出願の米国特許出願出願番号第10/638,247号の一部継続出願であり、以上の全ての開示内容は、本明細書において引用により組み込まれている。
本事例はまた、本出願と同日に出願されて本出願と共通の譲受人に譲渡された「フッ素ガス放電レーザのためのカソード」という名称の代理人整理番号第2003−0067号、及び「フッ素ガス放電レーザのための電極システム」という名称の代理人整理番号第2003−0058号に関連しており、これらの開示内容は、本明細書において引用により組み込まれている。
本発明の分野は、フッ素ガス放電レーザのための電極及び電極システムに関する。
黄銅の冶金はそれ程複雑ではない。Znが銅に添加される時に、材料は、Zn及びCuを結晶粒に取込んで2相(縞状)の微小構造体を形成する。Pbが添加されると、Pbは、Cu及びZnに対して不溶であるので、3相の微小構造体が発達する。Pb介在物は、Pb含有黄銅における粒境界インタフェースにおいて焼き鈍し中に発達する。例えば、快削黄銅の粒境界は、約20ミクロン長及び同じ幅の寸法であり、鉛介在物は、いくつかの粒境界の接合部において約5ミクロンのポケットを形成する。
また、アノードとカソードの間の相互作用があるように見える。アノード侵食のマグニチュードは、アノード材料の組成自体(これがフッ素と如何に反応するか)だけではなく、侵食中のカソード表面の形態変化に依存しているように見える。アノードは、平滑に侵食されるカソード材料に対面する時により緩慢に磨耗するように見える。ArF及びKrFのレーザチャンバ両方に関する問題は、どの材料がこの緩慢な磨耗の基準に合うのか、すなわち、現在レーザカソードとして使用されている黄銅合金よりも緩慢であるかということが明白でないという点であると思われる。ニッケルは、カソードとして速く、平滑に磨耗する。分割カソード試験は、このNiカソードと対向するC26000アノードセグメントが、黄銅合金に対面する近接のセグメントの速度の50%で磨耗することを明示した。アノードの粗度は、ほとんどのセグメントに対してほぼ同一であるように見える。図8は、約2.3Bpにわたって2.5KHzで作動されたArFレーザにおけるC26000アノードに関する黄銅の組成に対する磨耗したアノード及びカソードの表面形態を示している。
Cu10200/合金4のカソードは、図11に例示されており、これは、ArFレーザチャンバにおいて4KHzで2.5Bpよりも長く露出されたものである。ステップ26が、図11に示すように左側にカソードのPIチューブ側にできていることが分り、合金4は、C10200よりも速く磨耗することを見ることができる(予想したように)。
これは、異なる黄銅合金、及び比較的純粋なCu及び黄銅合金の多重金属構造体の製造業者に対して有効であることが証明されている。
本出願は、純Cuを自己不動態化合金へと被覆するクラッド処理の使用を考えている。本出願人は、銅、例えば純銅があらゆる自己不動態化電極よりも速く磨耗することになると判断している。
放電頭頂部のような両側を挟むために使用することができる別の材料は、高侵食速度材料として使用可能なアルミナ添加銅であるグリッドコップとすることができるであろう。
一般的に、放電領域のほとんどが存在することになる電極の頭頂部上に例えば低侵食材料を含む差別侵食電極、及び放電領域において電極形状プロフィールを維持するために頭頂部上の低磨耗速度材料の両側を挟む高磨耗速度材料は、例えば2KHzのArF及びKrFレーザチャンバにおいて本出願人が明示しているように形成することができ、電極の他の性質、例えば熱的性質、例えば熱伝達係数及びプロフィールもまた考慮に入れることができる。
電極は、この後、接合した棒から例えば外形128が示唆しているように機械加工することができる。
放電を形作り、例えば電極の寿命にわたって放電の形状を維持する本出願人が有用であると考える電極システムは、図20aに示すように電極システム130を含む。図20aは、カソード132及びアノード134を示しており、アノード134は、放電領域の下にそれ自体の中に埋め込まれた例えば「RadioShack」で購入することができる希土類磁石のような磁石136を有しており、カソード132は、放電領域の下にそれ自体の中に埋め込まれた同様の磁石138を有する。磁石のN極及びS極は、磁束場がアノード磁石136とカソード磁石138との間に形成されるように反対の方向に向けられ、カソード132とアノード134の間のガス放電146取り囲んでいる。この磁束場は、放電を水平面に閉じ込めようとする傾向があり、従って、カソード132及びアノード134の放電領域の直ぐ上でカソード132とアノード134の間で放電がほぼ直接的に形成されるように保って、チャンバ寿命にわたって放電領域が横方向に広がり出すのを防ごうとする傾向がある。ガス放電の電子及びイオンも同様に、最も高い電界及び磁場の線内に閉じ込められようとする傾向にあり、これによって磁場は、閉じ込め係数を増大する。
本出願人が、長寿命のカソード及びアノードの両方を生成するために大いに役立つと考えているリーフ処理エンジニアリングの別の形は、いわゆるリーフ処理テンプレートの使用を伴うものである。例えば図21aには、いわゆるポジティブリーフ処理テンプレートの例が概略的に例示されている。ポジティブリーフ処理テンプレートシステムにおいて、電極、例えばアノード182が概略的に示されている。C36500のような銅の黄銅合金のようなArFフッ素ガス放電レーザにおけるアノードのように、アノード182は、フッ素ガス放電レーザにおける電極として使用される時に通常は例えばリーフを形成しない材料とすることができる。比較的高濃度のZnと共に比較的低い比率のPbを有するC36500は、本出願人が見出して例えば図22において見ることができるように、ArFアノードとしては良好にリーフを形成しない。C36500は、通常はCu60%、Zn37%、及びPb3%である。図21a(2)に示すように、アノードの上面には、アノード182の合金を図22の曲線のリーフ処理部分の中へ押し込むことになっている材料の複数の堆積部182が所定のパターンで堆積されており、Zn、すなわちPbの含有量の対応する低減が発生している。ポジティブリーフ処理テンプレートに関する多くのパターンが可能であり、使用された材料と共に異なる特性のリーフという結果をもたらすことができることが理解されるであろう。例えば、テンプレートは、格子状に隣接する正方形、間に入れた空間によって囲まれた円、堆積部のない他の多角形によって囲まれた多角形、及び細長い直線「経路」の格子によって分離された正方形又は矩形などとすることが可能である。
本出願人は、この傾斜が、放電が発生した特定のフッ素ガス放電レーザにおいて当業技術で公知のようにアノードの縦方向の長さに対してほぼ平行に縦方向に延長する予備電離チューブ(図示しない)が配置された側面に向いていることを観測した。本出願人は、差別侵食は、予備電離チューブの存在及びその電気的効果による予備電離チューブの側のガス放電における非対称性によるものであると考えており、また、放電において、電極上の鋭いコーナの特徴及び/又は磨耗の特徴に少なくとも部分的に関連するように見える放電の分裂を観測した。恐らくそれ程明確ではないが、本出願人は、カソード上で同様の差別磨耗を観測した。本出願人はまた、放電の一方の側、特に図25に示されているアノードに関して見られるような左側の放電における非対称性は、観測された差別侵食を引き起こすか又は少なくとも著しく同侵食に寄与すると考えている。
32 第1の陽極酸化物
34 「木の幹」
36 間隙
Claims (1)
- フッ素を含有するレーザガスを含むガス放電レーザであって、
中心軸線を有する電極本体を含む細長いガス放電電極と、
前記中心軸線の両側の一対の側壁と、
前記細長いガス放電電極の予備電離器側に細長いガス放電領域の側を縦方向に延びる細長い予備電離チューブと、
第1の材料を含み、かつ前記電極の前記放電領域の少なくとも一部分を形成する、前記側壁の対と端壁の対の間の前記中心軸線を跨いで位置する頭頂部と、
を含み、
前記側壁の対は、前記頭頂部の領域において横断面がほぼ平坦であり、
前記頭頂部の横断面は、楕円の短中心軸との接線が水平とある一定の角度を成すように前記予備電離器の方向に回転された斜め楕円の上部半分の形状を有する、
ことを特徴とするレーザ。
Applications Claiming Priority (3)
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PCT/US2004/023012 WO2005013391A2 (en) | 2003-07-29 | 2004-07-16 | Anodes for fluorine gas discharge lasers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007500446A true JP2007500446A (ja) | 2007-01-11 |
JP2007500446A5 JP2007500446A5 (ja) | 2007-09-06 |
Family
ID=34119214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006521888A Pending JP2007500446A (ja) | 2003-07-29 | 2004-07-16 | フッ素ガス放電レーザのためのアノード |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7230965B2 (ja) |
EP (1) | EP1649568A4 (ja) |
JP (1) | JP2007500446A (ja) |
KR (1) | KR101045527B1 (ja) |
WO (1) | WO2005013391A2 (ja) |
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- 2004-07-16 JP JP2006521888A patent/JP2007500446A/ja active Pending
- 2004-07-16 KR KR1020067001802A patent/KR101045527B1/ko active IP Right Grant
- 2004-07-16 WO PCT/US2004/023012 patent/WO2005013391A2/en active Application Filing
- 2004-07-16 EP EP04778486A patent/EP1649568A4/en not_active Withdrawn
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JP7369205B2 (ja) | 2019-05-10 | 2023-10-25 | サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 長寿命レーザチャンバ電極 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040071178A1 (en) | 2004-04-15 |
KR101045527B1 (ko) | 2011-06-30 |
WO2005013391A2 (en) | 2005-02-10 |
KR20060054355A (ko) | 2006-05-22 |
US20080002752A1 (en) | 2008-01-03 |
US7230965B2 (en) | 2007-06-12 |
WO2005013391A3 (en) | 2005-10-06 |
EP1649568A4 (en) | 2007-02-28 |
US7851011B2 (en) | 2010-12-14 |
EP1649568A2 (en) | 2006-04-26 |
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