JP2007335094A - ジョイントコネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】不必要なジョイント接続をなくし、ジョイント回路構成を効率良く、コンパクトに設定する。
【解決手段】コネクタハウジング2内に少なくとも一枚の回路基板をソケット嵌合方向に配置し、回路基板の両端末の端子部9をコネクタハウジングの前後の開口14内に位置させ、前後の開口に各ソケット12を挿入して、ソケットの端子11を端子部に接続する構成のジョイントコネクタ1,1’を採用する。回路基板5〜7を複数枚層状に配置し、複数枚の回路基板の回路20を接続手段で相互に接続した。接続手段として、接続回路43,51を有する可撓接続部8,8’や、V字カット折曲げ部50や、接続端子45を最小した。コネクタハウジング2を前後の分割ハウジング3,4で構成してもよい。
【選択図】図1

Description

本発明は、コネクタハウジング内に収容した回路基板の両側部分に一対のソケットの端子をジョイント接続させるジョイントコネクタに関するものである。
図10は、従来のジョイントコネクタの一形態を示すものである(特許文献1参照)。
このジョイントコネクタ91は、合成樹脂製の略矩形筒状のコネクタハウジング92と、コネクタハウジング92の中央に縦置きに配設される基板93と、基板93を貫通して固定された複数の雄型の双方向接続端子94と、コネクタハウジング92の両側から挿入されて、双方向接続端子94のピン状の各電気接触部に接続される各ソケット95とで構成されるものである。
基板93にはプリント回路(図示せず)が所要パターンで形成され、プリント回路は、双方向接続端子94を圧入する孔の内面に続いて形成されている。コネクタハウジング92と基板93と双方向接続端子94とで中継コネクタ97が構成される。各ソケット95は、合成樹脂製のソケット本体と、ソケット本体内に挿入係止された複数の電線付きの雌端子とで構成されている。
両ソケット95が中継コネクタ97に接続されることで、両ソケット95の各電線96が双方向接続端子94と基板93のプリント回路とを介して相互にジョイント接続される。
図10の形態例の基板93は一枚であるが、複数枚の基板93を重ね合わせて用いたジョイントコネクタ(図示せず)も開示されている(特許文献2参照)。
特開2004−311223号公報(図2) 特開2005−160235号公報(図1)
しかしながら、上記従来のジョイントコネクタ91にあっては、基板93の回路を介して両ソケット95の異なる位置の雌端子同士をジョイントすることができるものの、基板93に貫通した双方向接続端子94の両側の電気接触部に両ソケット95の対向する雌端子同士をも必然的に接続してしまうために、不必要なジョイント接続を生じる場合があり、雌端子が無駄になったり、双方向接続端子94の位置に対応した回路構成を設定しなければならず、そのためにジョイント回路構成が限定されてしまうといった問題を有していた。
また、基板93をコネクタハウジング92内に縦置きに配置する(コネクタハウジング92の開口98と平行に配置する)ために、中継コネクタ97ひいてはジョイントコネクタ91自体が大型化するという問題もあった。
本発明は、上記した点に鑑み、不必要なジョイント接続をなくすことができ、また、ジョイント回路構成を効率良く、しかもコンパクトに設定することができ、さらに中継コネクタをコンパクト化することのできるジョイントコネクタを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の請求項1に係るジョイントコネクタは、コネクタハウジング内に少なくとも一枚の回路基板がソケット嵌合方向に配置され、該回路基板の両端末の端子部が該コネクタハウジングの前後の開口内に位置し、該前後の開口に各ソケットが挿入されて、該ソケットの端子が該端子部に接続されることを特徴とする。
上記構成により、回路基板がコネクタハウジング内で前後の開口に向けてソケット嵌合方向と同方向に水平に位置し、回路基板の長手方向(板厚直交方向)と回路基板の回路の形成方向とソケットの挿入(嵌合)方向とが一致する。コネクタハウジングの前後の開口に各ソケットを挿入嵌合させることで、回路基板の前後の各端子部が各ソケット内の各端子に接続され、各端子に続く電線等の導通回路が回路基板を介して相互にジョイント接続される。回路基板の回路を所望の形状パターンに形成しておくことで、種々のジョイント回路形態を得ることができる。
請求項2に係るジョイントコネクタは、請求項1記載のジョイントコネクタにおいて、前記回路基板が複数枚層状に配置され、該複数枚の回路基板の回路が接続手段で相互に接続されたことを特徴とする。
上記構成により、各回路基板がコネクタハウジング内で前後の開口に向けて平行に位置し、各回路基板の長手方向(板厚直交方向)や各回路基板の回路の形成方向とソケットの挿入方向とが一致する。各回路基板の各回路は接続手段で所望の形態に接続されている。コネクタハウジングの前後の開口に各ソケットを挿入嵌合させることで、各回路基板の端子部が各ソケット内の各端子に接続され、各端子に続く電線等の導通回路が各回路基板を介して相互にジョイント接続される。各回路基板の回路や接続手段を所望の形状パターンに形成しておくことで、種々のジョイント回路形態を得ることができる。
請求項3に係るジョイントコネクタは、請求項2記載のジョイントコネクタにおいて、前記接続手段が、接続回路を有する可撓接続部であることを特徴とする。
上記構成により、可撓接続部の接続回路を介して各回路基板の所望の回路同士が相互に接続される。可撓接続部は回路基板の回路とは直交(交差)する方向すなわち回路基板の側端(右又は左)に設けられ、可撓接続部の接続回路は各回路基板の所望の回路に交差接続される。可撓接続部は可撓性であるから、各回路基板を自由に開閉する(展開したり平行に近接させる)ことができる。
請求項4に係るジョイントコネクタは、請求項3記載のジョイントコネクタにおいて、前記可撓接続部がV字カット折曲げ部で構成されたことを特徴とする。
上記構成により、複数の回路基板がV字カット折曲げ部で連結されて平面的(展開形状)に形成され、各回路基板がV字カット折曲げ部から折り曲げられて平行に対向し、その形態でコネクタハウジング内に装着される。各回路基板はV字カット折曲げ部を介して開閉自在である。V字カット折曲げ部にも、各回路基板の回路と交差接続される接続回路が形成されていることは言うまでもない。V字カット折曲げ部の接続回路に向けて各回路基板の回路を屈曲配索することも可能である。
請求項5に係るジョイントコネクタは、請求項2記載のジョイントコネクタにおいて、前記接続手段が接続端子であることを特徴とする。
上記構成により、各回路基板の回路同士が接続端子を介して相互に接続される。接続端子は回路の孔部に圧入接続されるプレスフィット端子であることが好ましい。各回路基板は接続端子を介してリジッドに固定配列される。
請求項6に係るジョイントコネクタは、請求項1〜5の何れかに記載のジョイントコネクタにおいて、前記コネクタハウジングが前後の分割ハウジングで構成されたことを特徴とする。
上記構成により、コネクタハウジングを前後すなわち回路基板の挿通方向に分割した状態で、回路基板がコネクタハウジング内に作業性良く装着(挿着)される。複数枚の回路基板を用いた場合に特に有効である。各分割ハウジングは係止手段で相互に固定されることが好ましい。
以上の如く、請求項1記載の発明によれば、従来の双方向接続端子を用いずに、両ソケットの端子を回路基板の所望の回路を介して相互接続させることで、無駄な回路接続がなくなり、ジョイント回路構成が効率良く、低コストでコンパクトに行われ、コネクタハウジングと回路基板とで成る中継コネクタや、中継コネクタに接続されるソケット、すなわちジョイントコネクタ自体がコンパクト化される。
請求項2記載の発明によれば、従来の双方向接続端子を用いずに、両ソケットの端子を各回路基板の所望の回路を介して相互接続させることで、無駄な回路接続がなくなり、ジョイント回路構成が一層効率良く、低コストでコンパクトに行われ、コネクタハウジングと各回路基板とで成る中継コネクタや、中継コネクタに接続されるソケット、すなわちジョイントコネクタ自体がコンパクト化される。
請求項3記載の発明によれば、可撓接続部の各接続回路で各回路基板の回路を種々の形態にジョイントさせることができ、ジョイント回路構成が効率良く行われる。また、可撓接続部で各回路基板をフレキシブルに連結することで、コネクタハウジング内に各回路基板を同時に容易に装着することができ、ジョイントコネクタの組立作業性が向上する。
請求項4記載の発明によれば、各回路基板をV字カット折曲げ部で相互に連結した形状に一体樹脂成形することで、各回路基板を効率良く低コストで形成することができ、且つV字カット折曲げ部を回路基板の樹脂成形と同時に安価に且つコンパクトに形成することができ、これらにより、中継コネクタのコスト低減とコンパクト化が図られると共に、各回路基板の取り扱いが容易化し、コネクタハウジングへの組付性が向上する。
請求項5記載の発明によれば、各回路基板の回路の接続したい部分のみに接続端子を配置すればよいから、回路基板のジョイント構造が簡素化される。
請求項6記載の発明によれば、コネクタハウジング内への回路基板の装着作業性が向上し、ジョイントコネクタの組立作業が容易化する。
図1は、本発明に係るジョイントコネクタの一実施形態を示すものである。
このジョイントコネクタ1は、合成樹脂製の前後分割式の略矩形筒状のコネクタハウジング2と、コネクタハウジング2内に横置きに配設される複数枚のカード状の小型の回路基板5〜7と、各回路基板5〜7の側部を相互に連結接続する薄板状の可撓接続部8と、各回路基板5〜7の前後両端末(カードエッジ)の各端子部9に対する接続用の電線10(導通回路)付きの各雌端子(端子)11を有する各ソケット12とで構成されるものである。図1でソケット12は片方のみを図示しているが、実際にはコネクタハウジング2の前後両側に配置される。
図2(a)の側面図にも示す如く、コネクタハウジング2は前後の各分割ハウジング3,4で構成され、各分割ハウジング3,4は係止手段で相互に固定される。コネクタハウジング2を分割式とすることで、複数枚の回路基板5,6をコネクタハウジング2内に装着し易くなっている。
係止手段としては、係止突起を有する可撓性の係止板42と、係止突起を係合させる係合凹部(図示せず)が一例として用いられている。係止手段の形態や配置等はこれに限るものではない。図2において各回路基板5,6の可撓接続部は図示を省略している。また、回路基板5,6は二枚の例を図示している(図1の例では三枚目の回路基板7を鎖線で示している)。
図2(a)の状態から図2(b)の如く両分割ハウジング3,4を閉じる(合体させる)ことで、各回路基板5,6が両分割ハウジング3,4の対向する開口13から各分割ハウジング3,4内に挿入され、回路基板5,6の前半部分は一方の分割ハウジング3内に収容され、回路基板5,6の後半部分は他方の分割ハウジング4内に収容される。ここで「前半後半」は説明の便宜上のものである。
図2(c)の正面図の如く、各回路基板5,6はコネクタハウジング2の前後端の開口14から見て上下に平行に配置される。コネクタハウジング2の上壁15と下壁16の各内面には、後述のソケットの凸部に対する位置決め係合用の凹部17がソケット挿入方向に設けられている。
図1,図2において、各分割ハウジング3,4の対向する開口13内には、各回路基板5,6を平行に挿入して位置決めするための図示しないガイド溝をなすガイド壁(隔壁)が水平方向に設けられていることが好ましい。
ガイド壁の一側方には可撓接続部8を逃がす空間が設けられる。一例として各回路基板5,6はガイド壁に係止手段(図示せず)で固定される。この係止手段は、例えばガイド壁側の可撓係止ランスと回路基板5,6側の係合凹部とで構成される。
ガイド壁とは反対側に(ガイド壁が分割ハウジング3,4の前半にある場合は後半に)相手コネクタである各ソケット12を挿入嵌合させる嵌合室(図2の開口の符号14で代用する)が設けられている。コネクタハウジング2と各回路基板5,6とで中継コネクタ18が構成される。中継コネクタ18自体をジョイントコネクタと呼称することもある。
図3に、回路基板5(6,7)の一端末部の一例を示す如く、絶縁基板19の端末部に導電金属箔の端子部9が並列に配置され、各端子部9は細幅のプリント回路20に接続されている。端子部9は回路20と一体にプリント形成されてもよく、別体に薄板状に設けられてもよい。
プリント回路20は絶縁基板19の表裏両面に設けられ、鎖線で示す裏面の回路20は貫通孔を経て表側の端子部9にハンダ21で接続されている。貫通孔を経て裏面に回路20を形成することで、回路20の位置や形状(パターン)を任意に設定することができ、回路基板5(6,7)の両端末の端子部9の並び順に回路を接続するのではなく、端子部9の並び順に関係なく所望の回路形態を得ることができる。
これは、回路基板5(6,7)の例えば表面側において回路20を絶縁しながら交差させた場合においても同様である。端子部9は表側のみに配置されてもよく、表裏両面に配置されてもよい(図2では端子部9を表裏両面に配置した例を示している)。
各回路20はほぼ平行に配列され、回路基板5(6,7)の他端末の所要の端子部9に同様に接続されている。絶縁基板19の端末部は両側が切欠されて(切欠部を符号22で示す)、少し幅狭になっている。
各回路基板5〜7は水平方向に平行に配置され、各回路基板5〜6の側端部が可撓接続部8で相互に連結且つ電気的に接続されている。回路基板5,6が二枚である場合は、上側(第一)の回路基板5の一側端(又は他側端)と下側(第二)の回路基板6の一側端(又は他側端)とが可撓接続部8で連結接続される。
回路基板5〜7が三枚である場合は、最上層(第一)の回路基板5の一側端と中間(第二)の回路基板6の一側端とが第一の可撓接続部8で連結接続され、中間の回路基板6の一側端と最下層(第三)の回路基板7の一側端とが第二の可撓接続部8で連結接続される。
最上層(第一)の回路基板5の一側端と中間(第二)の回路基板6の一側端とを第一の可撓接続部8で連結接続し、中間の回路基板6の他側端と最下層(第三)の回路基板7の他側端とを第二の可撓接続部8で連結接続することも可能である。
あるいは、最上層の回路基板5の一側端と中間の回路基板6の一側端とを第一の可撓接続部8で連結接続し、最上層の回路基板5の一側端と最下層の回路基板7の一側端とを第二の可撓接続部8で連結してもよい。最上層の回路基板5の一側端と中間の連結基板6の一側端とを第一の可撓接続部8で連結接続し、最上層の回路基板5の他側端と最下層の回路基板7の他側端とを第二の可撓接続部8で連結することも可能である。
回路基板5〜7の左右両側に可撓接続部8を配置する場合は、コネクタハウジング2の基板ガイド壁(図示せず)の両側に連結部挿通用のスリット状の隙間(図示せず)を設けておく。
図4(a)(b)に可撓接続部8の一例を示す如く、二枚の回路基板5,6の各絶縁基板19の板厚方向中間部に導電性の銅箔43を挟み、二枚の回路基板5,6の間で銅箔43の一部をヒンジ状に外部に露出させて可撓接続部8を構成している。
図4(a)の展開状態の各回路基板5,6を可撓接続部8を支点に矢印のように対向方向に屈曲させることで、図4(b)の如く両回路基板5,6の間で銅箔43が円弧状に屈曲しつつ各回路基板5,6が対向して平行に配置される。
銅箔43は回路状に複数本並列に形成されることが好ましく(一本でも可)、各接続回路(符号43で代用する)は各回路基板5,6の表裏面の回路20に貫通孔44を介して接続されている。回路20と接続回路43とは直交(交差)方向に配列されている。
各貫通孔44の内面には回路20と一体に導電層(皮膜)が形成され、導電層が接続回路43と回路20とに接続されている。可撓接続部8を介して各回路基板5,6の所望の回路20同士がジョイント接続されている。
銅箔43を合成樹脂製ないし合成ゴム製の可撓性の薄肉可撓性の絶縁シート(図示せず)にプリント回路等として形成して可撓接続部8を構成することも可能である。この場合、各回路基板5,6の間で露出した部分にのみ絶縁シートを配設することが好ましい(回路基板5,6の内部で接続回路43は絶縁されているので絶縁シートは必要ない)。
また、回路基板5,6の例えば表面のみに回路20を形成する場合は、可撓接続部8である銅箔43又は絶縁シート上に銅箔43を形成したものを回路基板5,6の回路20のない裏面に配設することも可能である。
図1の鎖線の如く三枚目の回路基板7を用いる場合は、図4(a)において銅箔43を基板連結方向に延長し、その銅箔43の延長部分を三枚目の回路基板7(図1)に配設し、中間(二枚目)の回路基板6の左右両側に可撓接続部8を配置することが好ましい。
中間の回路基板6に二枚の絶縁シート付きの銅箔43を重ねて配置して銅箔43同士を絶縁し、又は二枚の銅箔43を重ねずに並列に配置して、中間の回路基板6(図4)の一側部(右又は左)のみに二枚の可撓接続部8を配置することも可能である。
可撓接続部8の接続回路43を回路基板5〜7の略平行な各回路20まで延長させてもよく、回路基板5〜7の各回路20を可撓接続部8の接続回路43に向けて屈曲させて配索してもよい。可撓接続部8の接続回路43と回路基板5〜7の回路20とをマトリクス的に交差させて、所望の交差点でハンダ付け等で接続することも可能である。
各回路基板5〜7と各可撓接続部8とで回路基板組立体23(図1)が構成される。この回路基板組立体23をリジッドフレキシブルPCBと呼称することもある。
図5に、回路基板5〜7の端子部9に接続する電線10付きの雌端子11の一例を示す如く、雌端子11は前半の弾性接触部24と後半の電線接続部25で構成され、弾性接触部24は下側の底板26と上側の湾曲状のばね片27とで構成され、底板26とばね片27との間に水平方向の基板挿入用の隙間28が形成されている。ばね片27が回路基板5〜7の表側の端子部9に弾性接触し、底板26が回路基板5〜7の裏面又は裏側の端子部9に押接する。
底板26は電線接続部25側に延長され、延長底板29の両側に前後各一対の電線圧着片30や安定片31が形成されている。安定片31は例えばコネクタハウジング2のガイド壁の溝(図示せず)に係合して雌端子11の姿勢を安定させる。
弾性接触部24はあくまでも一例であり、例えばヒューズの板端子に対する一対の挟持片(図示せず)のように、弾性接触部の板厚方向ではなく板幅方向に回路基板5〜7の端子部9を挟んで接続させる形態とすることも可能である。また、電線圧着片30に代えて電線圧接片を設けることも可能である。
図6(a)(b)に、電線付きの雌端子11を挿入係止させるソケット12の一例を示す如く、図6(a)の正面視で、合成樹脂製のソケット本体(ハウジング)32の前端面(前半部)には上下複数段の横長の基板挿入開口(挿入孔)33が平行に設けられ、開口33内に複数の雌端子11の弾性接触部24が等ピッチで並列に配置される。
ソケット本体32の上下の壁部34,35の外面には、コネクタハウジング2の凹部17(図2)に係合する凸部36が形成されている。ソケット本体32と電線付きの雌端子11とでソケット12が構成される。
図6(b)の背面視で、ソケット本体32の後端面(後半部)には上下複数段の雌端子挿入開口(端子収容室)37が並列に設けられると共に、各挿入開口37を連通して横長のスリット38が設けられている。挿入開口37とスリット38とは図6(a)の基板挿入孔33に連通している。
図7に、中継コネクタ18と各ソケット12との接続状態を示す如く、中継コネクタ18の前後両側の嵌合室に各ソケット12が挿入嵌合され、中継コネクタ18の各回路基板5,6の端末の端子部9に各ソケット12の雌端子11の弾性接触部24が挿入接続される。
各回路基板5,6と各ソケット12の雌端子11とは水平な直線上に位置する。中継コネクタ18のコネクタハウジング2のガイド壁39から前後に回路基板5,6の両端末の端子部9が嵌合室40内に突出して位置する。各ソケット12はガイド壁39に当接して挿入ストロークが規定される。ガイド壁39に代えて各ソケット12の前端を当接させるストッパ壁41を設けることも可能である。
各回路基板5,6の回路20(図3)は可撓接続部8(図1)の回路で相互に接続されているから、例えば上側の一方の端子付き電線10は上側の回路基板5を介して上側の他方の端子付き電線10のみならず下側の回路基板6を経て下側の端子付き電線10にも相互にジョイント接続される。
上記実施形態によれば、複数枚の回路基板5〜7の各回路20を可撓接続部8の接続回路で相互に電気的に接続したことで、ジョイント回路の回路構成が多様化し、様々な(複雑な)ジョイント回路設定を容易に行えるようになる。また、従来の双方向接続端子(図10)を用いないから、双方向接続端子の両側の電気接触部に各ソケットの対向する雌端子を不必要に接続させる無駄が解消される。
また、コネクタハウジング2内に複数枚の回路基板5〜7を平行に配置し、回路基板5〜7の長手方向とソケット12の接続方向とを一致させたことで、中継コネクタ18がコンパクト化され、ジョイントコネクタ1の小型化が達成される。
上記実施形態においては、各回路基板5〜7を相互に接続する可撓接続部8を図4(a)の如く各回路基板5,6の間に予め露出させて形成したが、可撓接続部8’として、図8(a)(b)に示すように、各回路基板5,6をV字カット折曲げ部50で一体に連結接続させることも可能である。
各回路基板5,6の一方の面(裏面)とV字カット折曲げ部50の外面とに連続して銅箔51が配設され、各回路基板をV字カット折曲げ部50を支点に矢印のように屈曲させることで、銅箔51の一部が両回路基板5,6の間で円弧状に屈曲して露出される。
V字カット折曲げ部50は、各回路基板5,6の間に形成されたV字状の切欠溝52と、切欠溝52とは反対側に形成された銅箔51とでヒンジ状に屈曲自在に構成される。図4(a)において切欠溝52は銅箔51の直前まで形成され、図4(b)の如く各回路基板5,6をV字カット折曲げ部50を支点に屈曲させることで、銅箔51のみで各回路基板5,6が連結される。
V字カット折曲げ部50は回路基板5,6の絶縁基板19の樹脂成形時に同時に一体に形成される。各回路基板5,6はV字カット折曲げ部50を介して図4の可撓接続部8の場合よりも相互に近接して平行に配置可能となる。
V字カット折曲げ部50における銅箔51はプリント回路状に複数本並列に配置されることが好ましく(一本でも可)、この銅箔51で成る接続回路が回路基板5,6の貫通孔53内の導電層を介して各回路基板5,6の所要の回路20同士を相互に接続している。
貫通孔53を用いずに、回路基板5,6の各回路20と銅箔51で成る接続回路とを回路基板5,6の同一の面に絶縁層(図示せず)を介して直交(交差)して形成し、回路20と接続回路51とを接続させる部分のみ絶縁層を廃除することで、回路20と接続回路51とを電気的に接続させることも可能である。
図8の例では二枚の回路基板5,6を用いたが、三枚の回路基板5〜7を用いる場合は、第二(中間)の回路基板6にV字カット折曲げ部50を介して第三の回路基板7を連結且つ接続し、各回路基板5〜7の同一面(V字状の切欠溝52とは反対側の面)に銅箔51を延長形成し、図8(b)のようにV字カット折曲げ部50を屈曲させた状態で第三の回路基板7を第一と第二の回路基板5,6の間に配置することが可能である。
このV字カット折曲げ部50を用いた実施形態は、図1の実施形態(図2,図3,図5,図6,図7を含む)の可撓接続部8を除く構成を有したものである。
上記各実施形態においては、各回路基板5〜7を可撓接続部8,8’で相互に接続させたが、可撓接続部8,8’に代えて他の接続手段で各回路基板5〜7を相互接続させることも可能である。
図9は、プレスフィット端子(接続端子)45を用いて各回路基板5〜7を相互に接続させる実施形態のジョイントコネクタ1’を示すものである。
プレスフィット端子45とは、一例として、上下に一対の孔部46と、孔部46の周囲の円形部47と、各円形部47を連結する板部49とで成る板状の端子である。リジッドな上下二枚の各回路基板5〜7の回路20(図3)の途中に設けた各貫通孔48に、プレスフィット端子45の両側の各孔部46を有する円形部47をそれぞれ圧入接続することで、各回路基板5〜7の回路20が相互に接続される。
貫通孔48の内面には回路20と一体の導電層が形成されている。板部49の長さや形状は適宜設定され、近くの回路20同士や遠くの回路20同士を相互に接続させる。回路基板5〜7の各貫通孔48はマトリクス的に配置されている。円形部47は圧入と同時に孔部47と共に楕円形に変形する。
このプレスフィット端子に代えて、接続端子として例えばピン状の端子(図示せず)を用い、ピン状の端子の上下の電気接触部を上下の回路基板5〜7の各回路20の貫通孔48に圧入やハンダ付け等することで、両回路基板5〜7の回路20を相互接続させることも可能である。
回路基板5〜7の回路20に貫通孔48を設けたことで、例えば上側の回路基板5の上面側の回路20と下側の回路基板6の上面側の回路20とを相互に接続することができる。プレスフィット端子45によってハンダ付けすることなく両回路基板5〜7の回路20を簡単且つ確実に接続することができる。
図9の実施形態において、プレスフィット端子45と回路基板5〜7の貫通孔48以外の構成は、図1の実施形態(図2,図3,図5,図6,図7を含む)と同様であるので、同じ構成部分には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
なお、上記各実施形態においては、コネクタハウジング2内に複数枚の回路基板5〜7を水平に配置したが、複数枚ではなく一枚の回路基板を水平に配置したジョイントコネクタ(図示せず)も有効なものである。
また、上記各実施形態においては、中継コネクタ18のコネクタハウジング2として分割式のものを用いたが、分割式ではなく一体式のコネクタハウジング2を用いることも可能である。但し、この場合は、分割式の場合よりもコネクタハウジング2内への回路基板5〜7の装着作業性が低下することは否めない。
また、回路基板5〜7の回路20や、図4の可撓接続部8の接続回路43や、図8のV字カット折曲げ部50の接続回路51をプリント回路以外の銅箔や細線等で形成することも可能である。
また、ソケット12の電線10に代えてバスバーやプリント回路等の導通回路(図示せず)を用いることも可能である。これら導通手段は端子11に接続されたものであることは言うまでもない。端子11は雌型のものに限らず、回路基板5〜7の端子部9に弾性的に接触するものであればよい。
本発明に係るジョイントコネクタの一実施形態を示す分解斜視図である。 ジョイントコネクタの中継コネクタの一例を示す、(a)は組立前の側面図、(b)は組立後の側面図、(c)は組立後の正面図である。 回路基板の端末部の一例を示す斜視図である。 回路基板同士の接続手段の一形態を示す、(a)は屈曲前の縦断面図、(b)は屈曲後の縦断面図である。 ソケット側の雌端子の一例を示す側面図である。 ソケットの一例を示す、(a)は正面図、(b)は雌端子を入れる前の背面図である。 中継コネクタに各ソケットを嵌合接続した状態を示す縦断面図である。 回路基板同士の接続手段の他の一形態を示す、(a)は屈曲前の縦断面図、(b)は屈曲後の縦断面図である。 回路基板同士の接続手段のその他の形態を用いたジョイントコネクタを示す分解斜視図である。 従来のジョイントコネクタの一形態を示す分解斜視図である。
符号の説明
1,1’ ジョイントコネクタ
2 コネクタハウジング
3,4 分割ハウジング
5〜7 回路基板
8,8’ 可撓接続部
9 端子部
11 雌端子(端子)
12 ソケット
14 開口
20 回路
43,51 銅箔(接続回路)
45 プレスフィット端子(接続端子)
50 V字カット折曲げ部

Claims (6)

  1. コネクタハウジング内に少なくとも一枚の回路基板がソケット嵌合方向に配置され、該回路基板の両端末の端子部が該コネクタハウジングの前後の開口内に位置し、該前後の開口に各ソケットが挿入されて、該ソケットの端子が該端子部に接続されることを特徴とするジョイントコネクタ。
  2. 前記回路基板が複数枚層状に配置され、該複数枚の回路基板の回路が接続手段で相互に接続されたことを特徴とする請求項1記載のジョイントコネクタ。
  3. 前記接続手段が、接続回路を有する可撓接続部であることを特徴とする請求項2記載のジョイントコネクタ。
  4. 前記可撓接続部がV字カット折曲げ部で構成されたことを特徴とする請求項3記載のジョイントコネクタ。
  5. 前記接続手段が接続端子であることを特徴とする請求項2記載のジョイントコネクタ。
  6. 前記コネクタハウジングが前後の分割ハウジングで構成されたことを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載のジョイントコネクタ。
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