JP2020140885A - ジョイントコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】コストを抑えつつ小型化でき、しかも、組立作業が容易なジョイントコネクタを提供すること。【解決手段】インナブロック２３は、外面に端子９０が配列されて組付けられる端子保持部７５Ａ，７５Ｂを有するとともに、回路基板８０が装着される基板装着空間７１を有するインナハウジング７０を備え、インナハウジング７０は、端子保持部７５Ａ，７５Ｂに保持された端子９０の接触子９２が挿通されて基板装着空間７１へ突出される端子挿通穴７６を有し、基板装着空間７１に回路基板８０が装着されることで、端子挿通穴７６に挿通された端子９０の接触子９２が回路基板８０の回路導体８３の接触パッド８１と接触して電気的に接続される。【選択図】図４

Description

本発明は、ジョイントコネクタに関する。

コネクタハウジング内に回路基板を設け、コネクタハウジングの開口部に嵌合されるソケットの端子が回路基板の縁部に設けられた端子部に接続されるジョイントコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。このジョイントコネクタでは、ソケットの端子と双方向接続可能な端子を回路基板に圧入等によって固定する必要をなくすことで小型化を図っている。

特開２００７−３３５０９４号公報

ところで、上記のジョイントコネクタでは、ソケット（コネクタ）を嵌合させる開口部を有する嵌合空間をコネクタハウジングに複数設けた場合、嵌合空間ごとに回路基板を設けることになり、組立作業の煩雑化及び大型化を招いてしまう。しかも、ソケット（コネクタ）側に、回路基板の縁部の端子部を挟持する特殊な形状の端子が必要となり、コストアップを招いてしまう。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストを抑えつつ小型化でき、しかも、組立作業が容易なジョイントコネクタを提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係るジョイントコネクタは、下記（１）〜（４）を特徴としている。
（１） 相手側端子を備えた複数のコネクタが接続され、前記コネクタの前記相手側端子を、回路導体を介して導通させるジョイントコネクタであって、
前記コネクタが嵌合可能な複数の嵌合部を有するアウタハウジングと、
前記相手側端子に接続可能な端子を備え、前記アウタハウジングに設けられたインナ収容部に収容されるインナブロックと、
前記回路導体を有し、前記インナブロックに装着される回路基板と、
を具備し、
前記インナブロックは、外面に前記端子が配列されて組付けられる端子保持部を有するとともに、前記回路基板が装着される基板装着空間を有するインナハウジングを備え、
前記インナハウジングは、前記端子保持部に保持された前記端子の接触子が挿通されて前記基板装着空間へ突出される端子挿通穴を有し、前記端子挿通穴に挿通された前記端子の前記接触子が、前記基板装着空間に装着された前記回路基板の前記回路導体と接触して電気的に接続される
ことを特徴とするジョイントコネクタ。

（２） 前記インナハウジングの前記端子保持部は、前記端子に形成された係止孔部を係止する係止ピンを有し、
前記係止ピンは、前記端子の配列方向に沿って千鳥状に配置されている
ことを特徴とする（１）に記載のジョイントコネクタ。

（３） 前記インナハウジングに装着される複数の前記端子は、前記相手側端子に接続される電気接続部を両端に有し、それぞれ長手方向の同一位置に前記接触子及び前記係止孔部が形成された同一形状とされ、
前記インナハウジングの前記端子保持部に装着されて隣接する前記端子は、互いに長手方向逆向きに配置されて前記電気接続部が揃えられる
ことを特徴とする（２）に記載のジョイントコネクタ。

（４） 前記アウタハウジングは、それぞれ前記嵌合部を有して互いに連結される第一ハウジング及び第二ハウジングを備え、
前記インナブロックは、前記第一ハウジングまたは前記第二ハウジングにおける互いの連結部分に設けられた前記インナ収容部に収容され、
前記第一ハウジングまたは前記第二ハウジングには、前記インナ収容部に収容された前記インナブロックの前記インナハウジングに形成された前記基板装着空間と連通する基板挿入スリットを有する
ことを特徴とする（１）から（３）のいずれか一つに記載のジョイントコネクタ。

上記（１）の構成のジョイントコネクタによれば、インナハウジングの基板装着空間に回路基板を挿し込んで装着すると、端子保持部に保持された端子の接触子が回路基板の回路導体と接触して電気的に接続される構造を備えている。つまり、アウタハウジングの複数の嵌合部に嵌合されるコネクタの相手側端子同士を導通させる回路を形成するために、インナハウジングの基板装着空間に回路基板を装着するだけでよく、組立作業の簡略化及び小型化を図ることができる。しかも、インナハウジングに装着された回路基板を異なるパターンの回路導体を有するものに変更するだけで、アウタハウジングの複数の嵌合部に嵌合されるコネクタの相手側端子同士を導通させる回路を極めて容易に変更させることができる。また、コネクタの相手側端子として、回路基板の縁部を把持する特殊な形状の端子を不要にでき、コストを抑えることができる。

上記（２）の構成のジョイントコネクタによれば、インナハウジングの端子保持部に設けられた係止ピンが端子の配列方向に沿って千鳥状に配置されているので、互いに隣接する端子保持部同士を極力近接させて端子を高密度に装着させることができ、全体の小型化を図ることができる。

上記（３）の構成のジョイントコネクタによれば、端子の共通化による製造コスト及び管理コストを抑えることができる。

上記（４）の構成のジョイントコネクタによれば、第一ハウジングまたは第二ハウジングにおける互いの連結部分に設けられたインナ収容部にインナブロックを容易に収容させることができる。また、インナブロックを構成するインナハウジングの基板装着空間に対して基板挿入スリットから回路基板を着脱させ、複数の嵌合部に嵌合されるコネクタの相手側端子同士を導通させる回路を極めて容易に変更させることができる。

本発明によれば、コストを抑えつつ小型化でき、しかも、組立作業が容易なジョイントコネクタを提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本実施形態に係るジョイントコネクタ及びジョイントコネクタに接続されるコネクタの概略斜視図である。 図２は、本実施形態に係るジョイントコネクタの分解斜視図である。 図３は、本実施形態に係るジョイントコネクタの正面図である。 図４は、図３におけるＡ−Ａ断面図である。 図５は、インナブロックの斜視図である。 図６は、インナブロックの分解斜視図である。 図７は、インナハウジングの斜視図である。 図８は、端子を示す図であって、図８（ａ）は端子の側面図、図８（ｂ）は、端子の平面図である。 図９は、回路基板の一例を示す図であって、図９（ａ）は回路基板の概略平面図、図９（ｂ）は回路基板の概略断面図、図９（ｃ）は回路基板の概略裏面図である。

本発明に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。
図１は、本実施形態に係るジョイントコネクタ及びジョイントコネクタに接続されるコネクタの概略斜視図である。図２は、本実施形態に係るジョイントコネクタの分解斜視図である。図３は、本実施形態に係るジョイントコネクタの正面図である。図４は、図３におけるＡ−Ａ断面図である。

図１に示すように、本実施形態に係るジョイントコネクタ１０は、第一接続部１１と、第二接続部１２とを有している。第一接続部１１及び第二接続部１２は、互いに反対側に設けられており、複数のコネクタ１がそれぞれ接続される。コネクタ１は、メス端子からなる相手側端子が設けられたハウジング２を有しており、このハウジング２の後端側から相手側端子に接続された電線３が引き出されている。

図２から図４に示すように、ジョイントコネクタ１０は、アウタハウジング２４と、インナブロック２３とを備えている。アウタハウジング２４は、第一ハウジング２１と、第二ハウジング２２とを有している。アウタハウジング２４を構成する第一ハウジング２１及び第二ハウジング２２は、絶縁性を有する合成樹脂から成形されている。第一接続部１１は、第一ハウジング２１に設けられ、第二接続部１２は、第二ハウジング２２に設けられている。

第一ハウジング２１は、嵌合筒部３０と、インナ収容部３１とを有している。嵌合筒部３０は、角筒状に形成されており、この嵌合筒部３０が第一接続部１１を構成している。

嵌合筒部３０は、複数の隔壁３３によって複数の嵌合部３４に区画されており、これらの嵌合部３４にコネクタ１がそれぞれ嵌合される。インナ収容部３１は、角筒状に形成されており、このインナ収容部３１にはインナブロック２３が収容される。インナ収容部３１の両側部には、係止突起３６が形成されている。

第一ハウジング２１は、嵌合筒部３０とインナ収容部３１との間に、底壁４０を有しており、この底壁４０によって、嵌合筒部３０とインナ収容部３１とが区画されている。底壁４０には、上下二列に配列された複数の挿通孔４１が形成されている。また、第一ハウジング２１には、高さ方向の中央位置に、幅方向にわたる基板挿入スリット４２が形成されている。

第二ハウジング２２は、嵌合筒部５０と、連結部５１とを有している。嵌合筒部５０は、角筒状に形成されており、この嵌合筒部５０が第二接続部１２を構成している。

嵌合筒部５０は、複数の隔壁５３によって複数の嵌合部５４に区画されており、これらの嵌合部５４それぞれにコネクタ１が嵌合される。連結部５１は、角筒状に形成されており、この連結部５１に第一ハウジング２１のインナ収容部３１が嵌め込まれる。連結部５１には、その両側部に、係止孔５６が形成されている。

第二ハウジング２２は、嵌合筒部５０と連結部５１との間に、底壁６０を有しており、この底壁６０によって、嵌合筒部５０と連結部５１とが区画されている。底壁６０には、上下二列に配列された複数の挿通孔６１が形成されている。

図５は、インナブロック２３の斜視図である。図６は、インナブロック２３の分解斜視図である。

図５及び図６に示すように、インナブロック２３は、インナハウジング７０と、端子９０とを有しており、インナハウジング７０の表裏に複数の端子９０が装着される。

インナハウジング７０は、絶縁性を有する合成樹脂から成形されたもので、平面視長方形状の板状に形成されている。インナハウジング７０は、一方の長辺側に開口した基板装着空間７１を有しており、この基板装着空間７１には、開口側から回路基板８０が挿し込まれて収容される。基板装着空間７１の両端には、基板係止部７２が形成されている。基板係止部７２は、一対の係止片７３を有しており、これらの係止片７３には、互いに近接する方向に突出する係止爪７４が形成されている。係止片７３の係止爪７４は、基板装着空間７１に挿し込まれた回路基板８０の縁部を係止する。これにより、基板装着空間７１に挿し込まれた回路基板８０が基板装着空間７１に収容された状態に維持される。

図７は、インナハウジングの斜視図である。
図７に示すように、インナハウジング７０は、その表裏に複数の端子保持部７５Ａ，７５Ｂを有しており、これらの端子保持部７５Ａ，７５Ｂに端子９０がそれぞれ保持される。端子保持部７５Ａ及び端子保持部７５Ｂは、インナハウジング７０の長手方向に沿って交互に設けられている。端子保持部７５Ａ，７５Ｂは、端子挿通穴７６と、一対の係止ピン７７とを有しており、端子挿通穴７６は、基板装着空間７１と連通されている。本実施形態では、端子保持部７５Ａ及び端子保持部７５Ｂは、インナハウジング７０の表裏にそれぞれ１２個ずつ設けられ、端子挿通穴７６がインナハウジング７０の長手方向に沿って間隔をあけて一列に配置されている。

それぞれの端子保持部７５Ａ，７５Ｂにおいて、係止ピン７７は、端子挿通穴７６を挟んだ両側に形成されている。端子保持部７５Ａ，７５Ｂは、それぞれの係止ピン７７の端子挿通穴７６から異なる位置に形成されている。つまり、端子保持部７５Ａ，７５Ｂでは、一方の係止ピン７７の中心と端子挿通穴７６の中心との間隔Ａ１が、他方の係止ピン７７の中心と端子挿通穴７６の中心との間隔Ａ２より大きくされている。これにより、係止ピン７７は、装着される端子９０の配列方向に沿って千鳥状に配置されている。

また、インナハウジング７０には、端子保持部７５Ａと端子保持部７５Ｂとの間に、仕切り壁７８が形成されている。

図８は、端子９０を示す図であって、図８（ａ）は端子９０の側面図、図８（ｂ）は、端子９０の平面図である。
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、端子９０は、棒状に形成されている。端子９０は、例えば、銅、銅合金、アルミニウムあるいはアルミニウム合金等の導電性を有する金属材料から形成されている。端子９０の両端は、電気接続部９１を構成している。また、端子９０は、その中央部を屈曲させることで、接触子９２が突設されている。また、端子９０は、一対の係止孔部９３を有しており、これらの係止孔部９３は、接触子９２を挟んだ両側に形成されている。それぞれの係止孔部９３は、接触子９２から異なる位置に形成されている。つまり、一方の係止孔部９３の中心と接触子９２の中心との間隔Ｂ１が、他方の係止孔部９３の中心と接触子９２の中心との間隔Ｂ２より大きくされている。この係止孔部９３の中心と接触子９２の中心との間隔Ｂ１，Ｂ２は、端子保持部７５Ａ，７５Ｂの係止ピン７７の中心と端子挿通穴７６の中心との間隔Ａ１，Ａ２とそれぞれ同一寸法になっている。

図９は、回路基板８０の一例を示す図であって、図９（ａ）は回路基板８０の概略平面図、図９（ｂ）は回路基板８０の概略断面図、図９（ｃ）は回路基板８０の概略裏面図である。
図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すように、インナハウジング７０の基板装着空間７１に嵌め込まれる回路基板８０は、硬質樹脂等から形成されたプリント配線板であり、その表裏面には、複数の接触パッド８１が形成されている。回路基板８０は、平面視長方形状に形成されており、接触パッド８１は、表裏面において、長手方向に間隔をあけて一列に配列されている。接触パッド８１は、インナハウジング７０の端子挿通穴７６と同一間隔をあけて形成されている。本実施形態では、表裏面それぞれに１２個の接触パッド８１が配列されており、３極、４極及び５極に分割されている。回路基板８０には、その表裏面及び内部に、回路導体８３が設けられており、接触パッド８１が回路導体８３によって導通されて回路が構成されている。なお、回路基板８０は、表裏面だけに回路導体８３が形成されていてもよい。

次に、本実施形態に係るジョイントコネクタ１０を組み立てる場合について説明する。
まず、インナハウジング７０の表裏のそれぞれの端子保持部７５Ａ，７５Ｂに端子９０を組付ける。具体的には、インナハウジング７０の端子保持部７５Ａ，７５Ｂに対して端子９０を近づけ、端子９０の接触子９２を端子挿通穴７６に挿し込み、さらに、端子９０の係止孔部９３に係止ピン７７を嵌合させる。このとき、端子９０の長手方向の向きを互い違いにし、係止ピン７７に対して各端子９０の係止孔部９３の位置を一致させる。インナハウジング７０の端子保持部７５Ａ，７５Ｂに端子９０を組付けると、端子挿通穴７６に挿し込まれた端子９０の接触子９２が基板装着空間７１内に突出される。

端子９０を組付けたインナハウジング７０を、基板装着空間７１の開口側から第一ハウジング２１のインナ収容部３１へ嵌め込んで収容する。すると、端子９０の一方の電気接続部９１が底壁４０の挿通孔４１に挿し込まれて嵌合筒部３０の各嵌合部３４内に配置される。また、端子９０は、第一ハウジング２１のインナ収容部３１の内面によってインナハウジング７０に組付けられた状態に維持される。また、インナハウジング７０の基板装着空間７１が第一ハウジング２１の基板挿入スリット４２に連通される。

第二ハウジング２２の連結部５１に第一ハウジング２１のインナ収容部３１を嵌合させ、係止孔５６に係止突起３６を係止させる。すると、端子９０の他方の電気接続部９１が底壁６０の挿通孔６１に挿し込まれて嵌合筒部５０の各嵌合部５４内に配置される。また、第一ハウジング２１のインナ収容部３１が第二ハウジング２２の底壁６０によって封鎖され、インナハウジング７０が第一ハウジング２１と第二ハウジング２２との連結箇所に保持される。

第一ハウジング２１の基板挿入スリット４２から回路基板８０を挿し込む。そして、この回路基板８０を、インナ収容部３１に収容されているインナハウジング７０の基板装着空間７１に嵌め込み、基板係止部７２の係止片７３の係止爪７４によって回路基板８０の縁部を係止させる。これにより、基板装着空間７１に挿し込んだ回路基板８０を基板装着空間７１に収容させた状態に維持させる。このように、基板装着空間７１に回路基板８０を挿し込んで収容させると、基板装着空間７１内に突出されている端子９０の接触子９２が回路基板８０の接触パッド８１に接触する。これにより、端子９０と回路基板８０の回路導体８３とが電気的に接続される。

このようにして組み立てたジョイントコネクタ１０に対して、その第一接続部１１の嵌合部３４及び第二接続部１２の嵌合部５４にコネクタ１を嵌合させる。すると、各コネクタ１に設けられたメス端子からなる相手側端子に端子９０の電気接続部９１が挿し込まれ、端子９０と電線３とが電気的に接続される。これにより、各コネクタ１の電線３同士が回路基板８０に形成された回路を介して配線される。

以上、説明したように、本実施形態に係るジョイントコネクタ１０によれば、インナハウジング７０の基板装着空間７１に回路基板８０を挿し込んで装着すると、端子保持部７５Ａ，７５Ｂに保持された端子９０の接触子９２が回路基板８０の回路導体８３の接触パッド８１と接触して電気的に接続される構造を備えている。つまり、アウタハウジング２４の複数の嵌合部３４，５４に嵌合されるコネクタ１の相手側端子同士を導通させる回路を形成するために、インナハウジング７０の基板装着空間７１に回路基板８０を装着するだけでよく、組立作業の簡略化及び小型化を図ることができる。しかも、インナハウジング７０に装着された回路基板８０を異なるパターンの回路導体８３を有するものに変更するだけで、アウタハウジング２４の複数の嵌合部３４，５４に嵌合されるコネクタ１の相手側端子同士を導通させる回路を極めて容易に変更させることができる。また、コネクタ１の相手側端子として、回路基板８０の縁部を把持する特殊な形状の端子を不要にでき、コストを抑えることができる。

しかも、インナハウジング７０の端子保持部７５Ａ，７５Ｂに設けられた係止ピン７７が端子９０の配列方向に沿って千鳥状に配置されているので、互いに隣接する端子保持部７５Ａ，７５Ｂ同士を極力近接させて端子９０を高密度に装着させることができ、全体の小型化を図ることができる。

また、端子９０が同一形状とされ、インナハウジング７０に対して互いに長手方向逆向きに配置されて電気接続部９１が揃えられるので、端子９０の共通化による製造コスト及び管理コストを抑えることができる。

さらに、アウタハウジング２４を構成する第一ハウジング２１に設けられたインナ収容部３１にインナブロック２３を容易に収容させることができる。また、インナブロック２３を構成するインナハウジング７０の基板装着空間７１に対して基板挿入スリット４２から回路基板８０を着脱させ、複数の嵌合部３４，５４に嵌合されるコネクタ１の相手側端子同士を導通させる回路を極めて容易に変更させることができる。したがって、この回路を変更するのみにより、ワイヤーハーネスを組み立てる工程において手作業によるコネクタ接続が必要になる後嵌めを減らし、自動でコネクタ接続が可能となる先嵌めを増やすことも可能となり、ワイヤーハーネスの生産効率を向上させることができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

ここで、上述した本発明の実施形態に係るジョイントコネクタの特徴をそれぞれ以下［１］〜［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 相手側端子を備えた複数のコネクタ（１）が接続され、前記コネクタ（１）の前記相手側端子を、回路導体（８３）を介して導通させるジョイントコネクタ（１０）であって、
前記コネクタ（１）が嵌合可能な複数の嵌合部（３４，５４）を有するアウタハウジング（２４）と、
前記相手側端子に接続可能な端子（９０）を備え、前記アウタハウジング（２４）に設けられたインナ収容部（３１）に収容されるインナブロック（２３）と、
前記回路導体（８３）を有し、前記インナブロック（２３）に装着される回路基板（８０）と、
を具備し、
前記インナブロック（２３）は、外面に前記端子（９０）が配列されて組付けられる端子保持部（７５Ａ，７５Ｂ）を有するとともに、前記回路基板（８０）が装着される基板装着空間（７１）を有するインナハウジング（７０）を備え、
前記インナハウジング（７０）は、前記端子保持部（７５Ａ，７５Ｂ）に保持された前記端子（９０）の接触子（９２）が挿通されて前記基板装着空間（７１）へ突出される端子挿通穴（７６）を有し、前記端子挿通穴（７６）に挿通された前記端子（９０）の前記接触子（９２）が、前記基板装着空間（７１）に装着された前記回路基板（８０）の前記回路導体（８３）と接触して電気的に接続される
ことを特徴とするジョイントコネクタ。

［２］ 前記インナハウジング（７０）の前記端子保持部（７５Ａ，７５Ｂ）は、前記端子（９０）に形成された係止孔部（９３）を係止する係止ピン（７７）を有し、
前記係止ピン（７７）は、前記端子（９０）の配列方向に沿って千鳥状に配置されている
ことを特徴とする［１］に記載のジョイントコネクタ。

［３］ 前記インナハウジング（７０）に装着される複数の前記端子（９０）は、前記相手側端子に接続される電気接続部（９１）を両端に有し、それぞれ長手方向の同一位置に前記接触子（９２）及び前記係止孔部（９３）が形成された同一形状とされ、
前記インナハウジング（７０）の前記端子保持部（７５Ａ，７５Ｂ）に装着されて隣接する前記端子（９０）は、互いに長手方向逆向きに配置されて前記電気接続部（９１）が揃えられる
ことを特徴とする［２］に記載のジョイントコネクタ。

［４］ 前記アウタハウジング（２４）は、それぞれ前記嵌合部（３４，５４）を有して互いに連結される第一ハウジング（２１）及び第二ハウジング（２２）を備え、
前記インナブロック（２３）は、前記第一ハウジング（２１）または前記第二ハウジング（２２）における互いの連結部分に設けられた前記インナ収容部（３１）に収容され、
前記第一ハウジング（２１）または前記第二ハウジング（２２）には、前記インナ収容部（３１）に収容された前記インナブロック（２３）の前記インナハウジング（７０）に形成された前記基板装着空間（７１）と連通する基板挿入スリット（４２）を有する
ことを特徴とする［１］から［３］のいずれか一つに記載のジョイントコネクタ。

１ コネクタ
１０ ジョイントコネクタ
２１ 第一ハウジング
２２ 第二ハウジング
２３ インナブロック
２４ アウタハウジング
３１ インナ収容部
３４，５４ 嵌合部
４２ 基板挿入スリット
７０ インナハウジング
７１ 基板装着空間
７５Ａ，７５Ｂ 端子保持部
７６ 端子挿通穴
７７ 係止ピン
８０ 回路基板
８３ 回路導体
９０ 端子
９１ 電気接続部
９２ 接触子
９３ 係止孔部

Claims (4)

1. 相手側端子を備えた複数のコネクタが接続され、前記コネクタの前記相手側端子を、回路導体を介して導通させるジョイントコネクタであって、
   前記コネクタが嵌合可能な複数の嵌合部を有するアウタハウジングと、
   前記相手側端子に接続可能な端子を備え、前記アウタハウジングに設けられたインナ収容部に収容されるインナブロックと、
   前記回路導体を有し、前記インナブロックに装着される回路基板と、
   を具備し、
   前記インナブロックは、外面に前記端子が配列されて組付けられる端子保持部を有するとともに、前記回路基板が装着される基板装着空間を有するインナハウジングを備え、
   前記インナハウジングは、前記端子保持部に保持された前記端子の接触子が挿通されて前記基板装着空間へ突出される端子挿通穴を有し、前記端子挿通穴に挿通された前記端子の前記接触子が、前記基板装着空間に装着された前記回路基板の前記回路導体と接触して電気的に接続される
   ことを特徴とするジョイントコネクタ。
2. 前記インナハウジングの前記端子保持部は、前記端子に形成された係止孔部を係止する係止ピンを有し、
   前記係止ピンは、前記端子の配列方向に沿って千鳥状に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のジョイントコネクタ。
3. 前記インナハウジングに装着される複数の前記端子は、前記相手側端子に接続される電気接続部を両端に有し、それぞれ長手方向の同一位置に前記接触子及び前記係止孔部が形成された同一形状とされ、
   前記インナハウジングの前記端子保持部に装着されて隣接する前記端子は、互いに長手方向逆向きに配置されて前記電気接続部が揃えられる
   ことを特徴とする請求項２に記載のジョイントコネクタ。
4. 前記アウタハウジングは、それぞれ前記嵌合部を有して互いに連結される第一ハウジング及び第二ハウジングを備え、
   前記インナブロックは、前記第一ハウジングまたは前記第二ハウジングにおける互いの連結部分に設けられた前記インナ収容部に収容され、
   前記第一ハウジングまたは前記第二ハウジングには、前記インナ収容部に収容された前記インナブロックの前記インナハウジングに形成された前記基板装着空間と連通する基板挿入スリットを有する
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のジョイントコネクタ。

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