JP2007324252A - 電解コンデンサ用電極箔の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中高圧用の電解コンデンサ用電極箔を製造するにあたって、150〜200μmのアルミニウム原箔をエッチング液中で直流電解する電解エッチング工程では、通電初期の期間Aと、最高電流密度で通電する第2の期間Bと、最高電流密度から最終電流密度まで電流密度を低下させる第3の期間Cと、最終電流密度で通電する第4のエッチング期間Dとを含んでいる。電解エッチング工程での全電気量の5〜10%を第1の期間Aで通電し、全電気量の10〜15%を第2の期間Bで通電し、全電気量の15〜20%を第4の期間Dで通電する。
【選択図】図1
Description
この種の電解コンデンサにおいて、その静電容量を高め、また小形化を図ることを目的に、陽極箔の実効表面積を拡大させるエッチング技術の開発が盛んに行われている。
ここで、電解エッチング工程では、高密度のピットが箔の全面にわたって同時に形成されるのではなく、当初はピットが箔に粗く発生して成長し、その成長が停止すると、次のピットの形成が始まり、次第に箔の全面に密にトンネル状ピットの形成がなされる。
従って、エッチングの進行にともない、ピット密度は順次増加し、箔表面の未だ腐食されていない未エッチング部が徐々に減少することになる。
すなわち、従来は、ピット形成工程において、箔に対する直流電流が印加時間に対して一定の条件下でなされていたので、エッチングの進行にともない、減少する未エッチング部に対する電流密度が徐々に過大となると共に、形成されたトンネル状のピットは過度に腐食され、その腐食量も増大して箔表面で脱落が生じるのである。
しかも、厚箔になった分、電気量を増やすほど、かかる脱落が顕著に現れる。その結果、腐食量の増大にもかかわらず有効表面積が増大せず、かえって箔の物理的強度が低下するという問題点がある。
従って、アルミニウム箔を厚箔にして電気量を増大させても、腐食表面の脱落を防止でき、かつ、均一なピットを形成することができる。それ故、箔強度を極端に低下させず、高い静電容量を得ることができる。
本形態において、電解エッチング工程では、エッチング液として、配合された酸の主成分が硫酸であり、さらに、塩酸、硝酸およびリン酸の少なくとも1種が配合されている。
すなわち、本形態では、高い立方組織を有するアルミニウム原箔を塩化物を含む電解液中で直流および/または脈流にてエッチングしてピットを形成する電解エッチング工程と、この電解エッチング工程により形成されたピットを電解または化学エッチングにより拡径するピット拡径工程とを設けるとともに、電解エッチング工程では、ピット形成過程にて印加する直流電流の電流密度を電解開始から急速に最大値とし、しばらくはこの状態を保持した後、随時減少させていき、最後に、保持時間を設けてエッチングを行う。
ここで、第1のエッチング期間Aおよび第3のエッチング期間Cでは、図1(a)に示すように、電流密度を直線的に変化させた条件、および図1(b)に示すように、段階的に電流密度を変化させた条件のいずれを採用してもよい。
ここで、最高電流密度(第2のエッチング期間Bでの電流密度)は200〜250mA/cm2であり、最終電流密度(第4のエッチング期間Dでの電流密度)は50〜100mA/cm2であることが好ましい。
また、第2のエッチング期間Bにおいて、最高電流密度が200mA/cm2に満たないとピットの発生数が少なく、250mA/cm2を超えるとピットが高密度で発生しすぎる。
また、最高電流密度での保持時間が全電気量の10%に満たないとピットの発生数が少なく、全電気量の15%を超えると表面欠落が起こる。また、最後の第4のエッチング期間Dの時間が全電気量の15%に満たないとピットの発生が少なく、全電気量の20%を越えるとピットが高密度で発生するため、表面欠落が起こる。また、第4のエッチング期間Dでの電流密度が50mA/cm2に満たないとピットの発生数が少なく、100mA/cm2を超えると減少した未エッチング部に対する電流密度が過大になるため、静電容量低下が起こる。
よって、好ましい範囲として通電開始から必要電気量の5〜10%までに電流密度200〜250mA/cm2まで導き、この電流密度を必要電気量の10〜15%の期間、保持した後、随時減少させ、必要電気量の最後の15〜20%は電流密度50〜100mA/cm2で保持するのが望ましい。
それ故、本形態によれば、折曲強度が強くて、容量の高い電解コンデンサ用電極箔を生産することができる。
純度99.98%、厚さ150、200μmのアルミニウム原箔を用い、電解エッチング工程では、エッチング液の温度を65℃、60℃とする。エッチング液としては、硫酸を主成分として塩酸、硝酸、リン酸の少なくとも1種を含有する水溶液を用いる。
この電解エッチング工程では、エッチング液中にアルミニウム箔を浸漬し、初めの第1のエッチング期間Aでは、電流密度100mA/cm2の条件で直流電流を印加してエッチングを開始し、そこから全電気量の5%の時間までに電流密度200mA/cm2に導き、第2のエッチング期間Bでは全電気量の10%に相当する時間、保持する。次に、第3のエッチング期間Cでは、徐々に電流密度を減少させていき、全電気量の最後の15%は、第4のエッチング期間Dにおいて電流密度が50mA/cm2で行う。
全電気量は、アルミニウム原箔の厚さが150μmの場合、40〜45C/cm2とし、アルミニウム原箔の厚さが200μmの場合、60〜65C/cm2とする。
上記実施例1において、電解エッチング工程で使用した原箔の箔厚を130μmとし、電解エッチング工程での全電気量を35C/cm2、液温を68℃に変えた以外は実施例1と同様にしてエッチング箔(陽極箔)を作製した。
上記実施例1において、電解エッチング工程で最高電流密度に導くまでの時間(第1のエッチング期間Aの時間)を全電気量の2、5、10、15%のそれぞれに変えた以外は実施例1と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製した。
上記実施例1において、電解エッチング工程で最高電流密度の保持時間(第2のエッチング期間Bの時間)を全電気量の5、10、15、20%のそれぞれに変えた以外は実施例1と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製した。
上記実施例1において、電解エッチング工程で最後の保持時間(第4のエッチング期間Dの時間)を全電気量の10、15、20、25%のそれぞれに変えた以外は実施例1と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製した。
上記実施例1において、電解エッチング工程で印加した最高電流密度(第2のエッチング期間Bでの電流密度)を180、200、250、270mA/cm2のそれぞれに変えた以外は実施例1と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製した。
上記実施例1において、電解エッチング工程で印加した最後の電流密度(第4のエッチング期間Dでの電流密度)を30、50、100、120mA/cm2のそれぞれに変えた以外は実施例1と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製した。
厚さ110、130、150、200μm、O材、(100)面占有率90%のアルミニウム箔を実施例1の電解エッチング工程と同じエッチング液で電流密度110mA/cm2でエッチングを行う。
その際、厚さ110、130、150、200μmのそれぞれに対して、全電気量を22、35、40、60C/cm2に設定する。
また、厚さ110、130、150、200μmのアルミニウム箔のそれぞれに対して、液温75、68、66、60℃に設定する。
このような条件で直流エッチングを行った後、実施例1のピット拡径工程と同じ化学エッチングを行った。
また、第2のエッチング期間Bにおいて、最高電流密度が200mA/cm2に満たないとピットの発生数が少なくなり、箔表面が残り過ぎて折曲強度が低下し、静電容量も低下する。また、250mA/cm2を超えるとピットが高密度で発生し過ぎ、表面欠落が起こり、静電容量が低下する(実施例6)。よって、第2のエッチング期間Bでの最高電流密度は、200〜250mA/cm2とするのが好ましい。
さらに、第2のエッチング期間Bにおいて、最高電流密度での保持時間が全電気量の10%に満たないとピットの発生数が少なくなり、箔表面が残り過ぎて折曲強度が低下し、静電容量も低下する。また、全電気量の15%を超えるとピットが高密度で発生するため、表面欠落が起こり、静電容量が低下し、折曲強度も低下する(実施例4)。よって、第2のエッチング期間Bでの電気量は、全電気量の10〜15%とするのが好ましい。
そして、最後の第4のエッチング期間Dの時間が全電気量の15%に満たないとピットの発生が少なくなり、箔表面が残り過ぎて折曲強度が低下し、静電容量も低下する。また、全電気量の20%を超えるとピットが高密度で発生するため、表面欠落が起こり、静電容量が低下し、折曲強度が低下する(実施例5)。よって、第4のエッチング期間Dでの電気量は、全電気量の15〜20%とするのが好ましい。
また、第4のエッチング期間Dでの電流密度が50mA/cm2に満たないとピットの発生数が少なくなり、箔表面が残り過ぎて折曲強度が低下し、静電容量も低下する。また、100mA/cm2を超えると減少した未エッチング部に対する電流密度が過大になるため、表面欠落が起こり、静電容量が低下する(実施例7)。よって、最終電流密度(第4のエッチング期間Dでの電流密度)は50〜100mA/cm2であることが好ましい。
また、本発明は実施例に限定されるものではないことはいうまでもない。
B 第2のエッチング期間
C 第3のエッチング期間
D 第4のエッチング期間
Claims (6)
- アルミニウム箔にエッチング液中で直流および/または脈流を印加して電解する電解エッチング工程を有する電解コンデンサ用電極箔の製造方法において、
前記電解エッチング工程は、通電初期の第1のエッチング期間と、当該電解エッチング工程での最高電流密度で通電する第2のエッチング期間と、前記最高電流密度から最終電流密度まで電流密度を低下させながら通電する第3のエッチング期間と、前記最終電流密度で通電する第4のエッチング期間とを含んでいることを特徴とする電解コンデンサ用電極箔の製造方法。 - 請求項1において、前記電解エッチング工程での全電気量の5〜10%を前記第1のエッチング期間で通電し、前記全電気量の10〜15%を前記第2のエッチング期間で通電し、前記全電気量の15〜20%を前記第4のエッチング期間で通電し、前記全電気量の残部を前記第3のエッチング期間で通電することを特徴とする電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
- 請求項1または2において、前記電解エッチング工程の後、前記アルミニウム箔を電解エッチングまたは化学エッチングによりピットの拡径を行うピット拡径工程を設けたことを特徴とする電解コンデンサ用アルミニウム電極箔の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれかにおいて、前記電解エッチング工程前の前記アルミニウム箔の厚さが150〜200μmであることを特徴とする電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかにおいて、前記エッチング液は、配合された酸の主成分が硫酸であり、さらに、塩酸、硝酸およびリン酸の少なくとも1種が配合されていることを特徴とする電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかにおいて、前記最高電流密度は200〜250mA/cm2であり、前記最終電流密度は50〜100mA/cm2であることを特徴とする電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
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