JPH02222517A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電解コンデンサの製造方法に関するものであり
、電解コンデンサの電極用エツチング箔と引出しリード
との接続部の接合強度を増大させ、接触抵抗を大幅に減
少させることにより、高容量エツチング箔の製品化を可
能にし、併せて裏層波特性の改善を図ることができ、小
型高容量の電解コンデンサを提供できるものである。

従来の技術 従来、エツチング箔と引出しリードの接続方法としては
針穴加締方法が最も一般的に用いられており、箔幅の狭
いものなどでは、一部類音波溶接法などが用いられてい
る。

発明が解決しようとする間コ点 しかしながら、近年小型大容量化の要求の中、エツチン
グ箔の高倍率化が進み、エツチング形態としてより深い
エツチングとなり、かつ微細化されたエツチング孔とな
ってきている。

針穴加締もしくは超音波溶接を従来通りに行っても接合
強度が低下し、製品化に際し大幅な歩留りの低下を誘発
するのみならず、製品特性において周波数特性など大幅
なバラツキを有するようになる。また低損失、高周波対
応用の製品たとえばポリピロールやＴＣＮＱ錯体のよう
な固体電解質を使用する固体電解コンデンサにおいては
、さらにその製造方法に起因する影響が大きくなり、電
解質の抵抗が低いために、引出しリードの接触抵抗は裏
層波特性に大きな影響を及ぼす。加えて固体電解質の場
合、誘電体皮膜の欠陥部における修復能力が著しく低い
ため、電解質を含浸後に引出しリードを接続したままの
状態で化成溶液中において強力な修復化成を行う過程が
あり、接続が不充分であるとその間隙部分で酸化皮膜が
形成され、接触抵抗の大幅な増大を招く。

また、上記の問題をエツチング形状の変化により改善す
る努力もなされている。エツチング形態を荒くするか、
エツチング深さを浅くするかなどエツチング形状を変化
できるが、どうしても静電容量の低下は避けられない。

従って、この問題が解決されない限り、エツチングによ
る高容量化には限界があり、深くて細かいエツチング孔
を有する高Ｃ■の石が得られたとしても、製品化には至
らない。

問題点を解決するための手段 以上述べてきた問題点は化成されたエツチング孔にその
まま引出しリードを接続させる点にある。

この場合接合が不充分になる要因としてはエツチング孔
が微細化されかつ化成処理された箔のエツチング粒子が
接合部の間隙に入り込むためであり、その状況を調査す
るとエツチングが深いもの、エツチング孔が微細化され
ているもの、化成電圧が窩いもの程大きいという結果に
なる。

従って、接続不良の原因となるエツチング部分を除去さ
せる。

すなわち、本発明はアルミニウム石またはアルミニウム
合金箔をエツチング処理して、該箔の外表面側にエツチ
ング層と該箔の中側に未エツチング芯金層とを形成した
後、その表面に誘電体酸化皮膜を形成し、その後上記エ
ツチング層の要部を除去して未エツチング芯金層を露出
させた後、該露出した未エツチング芯金層に引出しリー
ドを接続することを特徴とする電解コンデンサの製造方
法である。

このエツチング部を除去する方法として第３図に示すよ
うに粗面性のある回転ローラーでエツチング箔を挾み込
み、ローラーを回転させることにより除去する方法、も
しくは第５図に示すようにエツチング箔の両面に超音波
発振装置を接触させエツチング部を粉砕させた後、除去
されるエツチング部の粉末を吸引もしくは風圧などによ
り除去する方法がある。

第３図に示す粗面化ローラーの材質は硬質性のものが望
ましく、たとえばステンレス製の面にＴｉＮ　、　８Ｎ
あるいはＺｒＯ２などのコーティングを施したものが良
好であった。

また、エツチング除去される面積は接合される引出しリ
ードのタブの面積と合致させることが望ましく、それに
より接続の強度バラツキは大幅に改善される。

実施例 以下、本発明の具体的実施例を第１図〜第６図により説
明する。

まず、第２図のように厚み２００μｍの高純度アルミニ
ウム箔を用い、交流エツチングを行い、両面の外表面側
に各々７０μｍ深さのエツチング層１を形成した。

このとき該箔の中側には未エツチング芯金層２が形成さ
れる。

なお、上記エツチングは目減り減少を誘発させないよう
に、中間にて低電圧化成を行い再度エツチングを行い、
エツチングの進行を無理のないものとした。

次いで、中性リン酸溶液中に原簿を浸漬して通電して、
３０Ｖ化成処理を行い誘電体酸化皮膜をその表面に形成
させた。

上記箔は所定の大きさに切断し、アルミ材質のタブを有
し、その先端にＣＰ線（Ｃｕメツキ＋ハンダメツキ処理
がなされているもの）が溶接されている引出しリードを
用い、以下の手順で接続を行った。

実施例Ａニ ステンレス製の粗面化されているローラー３上にＢＮ　
（ホロンナイトライド）のコーティングがほどこされて
いるものを用いて回転させながら、上記君に接触させ、
エツチング層１の一部を除去して第４図のように未エツ
チング芯金層２を露出させた。その後、露出した未エツ
チング芯金層２に上記引出しリードのタブ４を針穴加締
により接合させた。

実施例日： 所定の大きさを有する超音波発振器の振動片５を第５図
のように上記箔の両面に接触させ、箔変質が起こらない
程度の強度でエツチング層の面を粉砕させ、吸引装置で
エツチング粉末を吸い取った。このとき第６図のように
エツチング層１の要部は除去され未エツチング芯金層が
露出された。その後、露出した該芯全部に上記引出しリ
ードのタブ５を同様にして第１図のように針穴加締を行
った。

比較例： 前処理として上述のエツチング層を除去することなしに
、上記と同様の条件で針穴加締を行った。

その後、各々再化成を行い、切断面及び針穴加締で破損
した誘電体皮膜を修復した。

次いで、固体電解質としてポリピロールを電解重合させ
、重合時に破損される誘電体皮膜を修復させるために再
度化成処理を行った。

その後、生成させたポリピロールの上にコロイダルカー
ボンを塗布し、銀ペーストを塗布し、陰極リードを銀ペ
ーストで接続し、エポキシ謝脂で封口し、定格１５Ｗ　
Ｖ　１０μＦの固体電解コンデンサを製作した。

１２０Ｈｚと１００ｋＨｚで測定した電気的特性を表に
示す。

数値は何れも各々試料数１０個の平均値である。

表に示すように本発明法により、製造した実施例Ａ％Ｂ
のものは１２０Ｈｚにおいては、漏れ電流が安定してい
ることが認められ、ｔａｎδもわずか改善されているに
すぎないが、１００ｋＨｚになると、接合面の差は明確
になり、ｔａｎδ、インピーダンスに良好な結果をもた
らす。

発明の効果 以上のように本発明のリード接続法によれば、製品の安
定化、裏層波特性の大幅な改善を図ることができ、工業
的ならびに実用的価値大である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の製造方法による製造過程にお
ける電解コンデンサの電極箔要部の切断面図である。 １：エツチング層　２：未エツチング芯金層４：引出し
リードのタブ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔をエッチン
   グ処理して、該箔の外表面側にエッチング層と該箔の中
   側に未エッチング芯金層とを形成した後、その表面に誘
   電体酸化皮膜を形成し、その後上記エッチング層の要部
   を除去して未エッチング芯金層を露出させた後、該露出
   した未エッチング芯金層に引出しリードを接続すること
   を特徴とする電解コンデンサの製造方法。