JP4556461B2 - アルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法 - Google Patents
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Description
純度99.98%、厚み110μmのアルミニウム箔を5%リン酸水溶液で1分間浸漬して前処理を行った。
前記実施例1において、第1〜第3の電流印加を0.5A/cm2(最大値の25%)で行った以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、第1〜第3の電流印加を0.4A/cm2(最大値の20%)で行った以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、第1〜第3の電流印加を0.2A/cm2(最大値の10%)で行った以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、第1〜第3の電流印加を0.1A/cm2(最大値の5%)で行った以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、第1〜第3の電流印加を0.02A/cm2(最大値の1%)で行った以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、第1〜第3の電流印加を0.01A/cm2(最大値の0.5%)で行った以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、前段エッチング工程の電流波形を図3(b)の電流波形で、初期の電流密度を1.0A/cm2にして、60秒後に0.1A/cm2(最大値の1.0%)まで低下させ、その後電流印加をオフにして直流エッチング処理を行った以外は実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、第1〜第3の電流印加を電流密度の最大値2.0A/cm2から15秒後に0.4A/cm2(最大値の20%)になるようにし、その低下させる傾きの絶対値を、最初の傾きの絶対値、最初から6.5秒後の傾きの絶対値、最初から15秒後の傾きの絶対値を(表2)に示す条件にした以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、前段エッチング工程の電流印加を、第1の電流印加の電流密度の最大値1.0A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。次に、第2の電流印加の電流密度の最大値2.4A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。続いて、第3の電流印加の電流密度の最大値2.8A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、前段エッチング工程の電流印加を、第1及び第2の電流印加の電流密度の最大値1.0A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。続いて、第3の電流印加の電流密度の最大値4.2A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、前段エッチング工程の電流印加を、第1の電流印加の電流密度の最大値0.7A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。次に、第2の電流印加の電流密度の最大値1.4A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。続いて、第3の電流印加の電流密度の最大値2.8A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、前段エッチング工程の電流印加を、第1の電流印加の電流密度の最大値1.0A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。次に、第2の電流印加の電流密度の最大値2.8A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。続いて、第3の電流印加の電流密度の最大値2.8A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、前段エッチング工程の電流印加を、第1の電流印加の電流密度の最大値1.4A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。次に、第2の電流印加の電流密度の最大値2.4A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。続いて、第3の電流印加の電流密度の最大値2.8A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、前段エッチング工程の電流印加を、第1の電流印加の電流密度の最大値2.0A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。次に、第2の電流印加の電流密度の最大値2.4A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。続いて、第3の電流印加の電流密度の最大値2.4A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、前段エッチング工程の電流印加を、第1の電流印加の電流密度の最大値2.4A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。次に、第2の電流印加の電流密度の最大値2.4A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。続いて、第3の電流印加の電流密度の最大値2.8A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、前段エッチング工程の電流印加の第1〜第3の電流印加を、電流密度の最大値3.0A/cm2から15秒で0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した以外は前記実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例8において、前段エッチング工程の電流印加を、図2に示すような電流波形にし、第1の電流印加の電流密度の最大値1.0A/cm2を5秒間保持し、それから0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように10秒で低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。次に、第2の電流印加の電流密度の最大値2.4A/cm2を5秒間維持し、それから0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように10秒で低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した。続いて、第3の電流印加電流密度の最大値2.8A/cm2を5秒間維持し、それから0.1A/cm2まで傾きの絶対値を徐々に小さくなるように10秒で低下させ、その後同じ電流で10秒間印加した後電流印加をオフにして20秒間放置した以外は前記実施例8と同様にしてエッチング箔を作製した。
前記実施例1において、前段エッチング工程の電流波形を図3の電流波形で、電流密度を0.5A/cm2に、1回のエッチング時間を25秒、電流オフ20秒にして3回直流エッチング処理を行った以外は実施例1と同様にしてエッチング箔を作製した。
純度99.98%、厚み110μmのアルミニウム箔を5%リン酸水溶液で1分間浸漬して前処理を行った。
前段エッチング工程に対する後段エッチング工程の電気量の比を1:0.5(50%)、前段エッチング工程に対する後段エッチング工程のエッチング溶解量の比を1:0.7(70%)とした以外は、実施例25〜27と同様にした。
σ:液体の表面張力、θ:液体の接触角
r:細孔半径、P:印加圧力
すなわち表面張力の高い液体に加えられた圧力は、その液体が侵入し得る最小の細孔径と反比例の関係にある。液体に順次圧力を加えていけば、その液体はより細い細孔まで侵入し、σとθという2つの物性値が既知であれば細孔径は一義的に求められる。表面張力の大きい液体としては水銀を用いた。
Claims (6)
- アルミニウム箔に直流電流を印加してピットを生成させる前段エッチング工程と、前記ピットを拡大する後段エッチング工程とを備えたアルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法であって、
前記前段エッチング工程を第1の電流印加と第2の電流印加とを含む2段階以上の電流印加に分けて行い、前記第1の電流印加と前記第2の電流印加は、エッチング処理の始めの電流密度を最大値とし、そこから最大値の25%以下まで電流密度を低下させるときに、その最初の傾きの絶対値を0.5以上にし、電流密度の最大値から6.5秒後の傾きの絶対値を最初の傾きの絶対値の15%以下にして傾きの絶対値を徐々に小さくなるようにして印加し、その後、最大電流値の25%以下に達した電流値を一定時間電流印加してエッチングするようにし、かつ前記前段エッチング工程でアルミニウム箔に印加する電気量よりも前記後段エッチング工程でアルミニウム箔に印加する電気量を大きくするようにしたアルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法。 - 前記前段エッチング工程での電気量に対して後段エッチング工程での電気量を1.2〜2.2倍の範囲にした請求項1に記載のアルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法。
- 前記第1の電流印加の電流密度の最大値よりも第2の電流印加の電流密度の最大値を高くした請求項1に記載のアルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法。
- 前記第2の電流印加以降の電流印加の電流密度の最大値を後段になるほど高くした請求項1に記載のアルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法。
- 前記第1の電流印加の電流密度の最大値を0.7〜2.4A/cm2の範囲にした請求項
1に記載のアルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法。 - 前記電流印加における電流密度の最大値を一定時間保持した請求項1に記載のアルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法。
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