JP2007319981A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被研磨物12と接触させて、被研磨物12を研磨する研磨層13と、研磨層13を支持する下地層14と、研磨層13と下地層14とを粘着させる粘着層15とを有する研磨パッド11である。研磨層12は、中央部に第1貫通孔16が形成されているので、研磨層13の変形による研磨層13と下地層14との剥離を防止する。また、下地層14は、中央部に第2貫通孔17が形成されているので、第1貫通孔16を臨む内壁部の変形に追従して下地層14が変形しやすく、第1貫通孔16を臨む内壁部の変形による研磨層13と下地層14との剥離を防止することができる。さらに、第3貫通孔18には、少なくとも前記第2貫通孔17の高さの孔内部材が設けられているので、下地層14にスラリが浸入することを防ぐことができる。
【選択図】図1
Description
Mechanical Polishing:CMP)によるシリコンウエハなどの被研磨物の平坦化処理に用いる研磨パッドに関する。
前記研磨層を支持する下地層と、
前記研磨層と前記下地層とを粘着させる粘着層とを有し、
前記研磨層は、中央部に第1貫通孔が形成され、
前記下地層は、中央部に第2貫通孔が形成され、
前記粘着層は、前記研磨層と前記下地層とが、対向する領域に配置され、
前記第1貫通孔と前記第2貫通孔とを含む第3貫通孔には、少なくとも前記第2貫通孔の高さの孔内部材が設けられていることを特徴とする研磨パッドである。
前記第1貫通孔を臨む内壁部は、前記研磨層の厚み方向に平行な断面形状がテーパ状であることを特徴とする。
研磨層13を形成する樹脂を硬化剤などの添加物とともに金型に注入し、所定の温度により硬化させて成型体を得た後、その成型体をスライスすることによって、研磨層13が得られる。その後、得られた研磨層13と、下地層14とを粘着層15を介して貼り合わせ、中央部を打ち抜くことで、研磨パッド11全体を厚み方向に貫通する貫通孔を形成させる。形成した貫通孔内に、少なくとも前記第2貫通孔17の高さの孔内部材を設けることで研磨パッド11が得られる。
Sensitive Adhesive)およびフォームテープなどの両面テープなどが挙げられる。
以下に、本発明の第1の実施形態である研磨パッド11についての実施例を示す。
研磨層13:ポリウレタン製研磨パッド、厚み1.27mm
下地層14:樹脂を含浸した不織布、厚み1.27mm
粘着層15:ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィルムの両面に、アクリル系粘着剤層を有する両面テープ
孔内部材19:シリコーンゴム、高さ1.27mm
研磨層13に、第3貫通孔18が形成されていないこと以外、実施例1と同様である。
コンディショナ : ダイヤモンドドレッサー(KINIK社製)
スラリ : Si用スラリ(ヒュームドシリカ砥粒)(ニッタ・ハース社製)
定盤回転速度 : 60rpm
研磨ヘッド回転速度: 61rpm
研磨ヘッド荷重 : 10psi(0.7031kg/cm2)
スラリ供給量 : 100ml/分
研磨時間 : 連続60分間
12 被研磨物
13 研磨層
14 下地層
15 粘着層
16,46 第1貫通孔
17 第2貫通孔
18 第3貫通孔
19 孔内部材
21 CMP装置
22 定盤
23 研磨ヘッド
24 ドレッシング部
31 基材
32,33 粘着剤層
Claims (3)
- 被研磨物と接触させて、前記被研磨物を研磨する研磨層と、
前記研磨層を支持する下地層と、
前記研磨層と前記下地層とを粘着させる粘着層とを有し、
前記研磨層は、中央部に第1貫通孔が形成され、
前記下地層は、中央部に第2貫通孔が形成され、
前記粘着層は、前記研磨層と前記下地層とが、対向する領域に配置され、
前記第1貫通孔と前記第2貫通孔とを含む第3貫通孔には、少なくとも前記第2貫通孔の高さの孔内部材が設けられていることを特徴とする研磨パッド。 - 前記粘着層は、基材の両面に粘着剤を含む粘着剤層を有することを特徴とする請求項1記載の研磨パッド。
- 前記第1貫通孔は、前記粘着層と接する前記研磨層の一表面に臨む開口が、前記一表面とは反対側の他表面に臨む開口よりも小さく、
前記第1貫通孔を臨む内壁部は、前記研磨層の厚み方向に平行な断面形状がテーパ状であることを特徴とする請求項1または2記載の研磨パッド。
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