JP2007308681A - 光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、(A)(a1)ポリオレフィンポリオール化合物、(a2)ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び(a3)1分子中にイソシアネート基を2個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、(B)エチレン性不飽和二重結合と環状脂肪族基とを有する光重合性単量体並びに(C)光重合開始剤を含有する。
【選択図】なし
Description
しかし、これらの防湿絶縁塗料は、塗装の際に大気中に有機溶剤が排出されるため、大気汚染の原因となっており、また、これらの有機溶剤が火災を引き起こす危険性も高く、環境への負荷が高い物となっている。
さらに、例えば特許文献1には、ガラスとの高い接着性を有し、耐湿性評価においても優れた特性を示すアクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂を含有する光硬化性防湿絶縁塗料が開示されている。
本発明はまた、上記実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料により絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明による光硬化性樹脂組成物は、(A)成分として、(a1)ポリオレフィンポリオール化合物、(a2)ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び(a3)1分子中にイソシアネート基を2個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、(B)成分として、エチレン性不飽和二重結合と環状脂肪族基とを有する光重合性単量体、(C)成分として、光重合開始剤を含有する。以下、各成分について説明する。
(A)成分であるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物のうち、(a1)ポリオレフィンポリオール化合物(以下、「(a1)成分」とする)としては、例えば、市販の種々の飽和及び不飽和のアルキル化合物のポリオール化物を使用することができ、これらの具体例としては、ポリエチレンポリオール、ポリプロピレンポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、水添ポリイソプレンポリオール等が挙げられる。
本発明における(B)成分、すなわちエチレン性不飽和二重結合と環状脂肪族基とを有する光重合性単量体としては、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等と、飽和又は不飽和炭化水素よりなる単環もしくは複素環を有する、単官能性又は多官能性の光重合性単量体を単独で又は2種類以上組み合わせて用いることができる。
本発明における(C)成分、すなわち光重合開始剤としては、例えば、カルボニル系光重合開始剤、スルフィド系光重合開始剤、キノン系光重合開始剤、アゾ系光重合開始剤、スルホクロリド系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、過酸化物系光重合開始剤等が挙げられる。
本発明の実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料は、上述した光硬化性樹脂組成物を含有する。言い換えると、上述した光硬化性樹脂組成物は、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料に利用することができる。その場合、必要に応じて、本発明の光硬化性樹脂組成物に、充填剤、重合禁止剤、改質剤、消泡剤及び着色剤などを任意に添加することができる。
本発明による電子部品は、上述した光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品である。このような電子部品としては、マイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、及びこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。また、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイパネルの信号入力部等も、電子部品として挙げられる。
本発明による電子部品は、電子部品を光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁することにより製造される。電子部品の製造方法としては、まず、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等の方法によって上述した防湿絶縁塗料を上記電子部品に塗布する。次に、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、LED等を光源として紫外線を照射することにより、電子部品に塗布した防湿絶縁塗料の塗膜を硬化することにより、電子部品が得られる。
撹拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、2−ヒドロキシエチルアクリレート(大阪有機化学工業(株)製、商品名:HEA)53部(ヒドロキシル基:2.0当量)、水添ポリブタジエンジオール(日本曹達(株)製、商品名:GI−1000、数平均分子量:約1500)600部(ヒドロキシル基:2.0当量)及びハイドロキノンモノメチルエーテル(和光純薬工業(株)製)0.5部を仕込み、70℃に昇温後、70〜75℃で30分間保温し、これに、トリレンジイソシアネート(日本ポリウレタン工業(株)社製、商品名:コロネート T−65)70部(イソシアネート基:2.0当量)を3時間で均一滴下し、反応させた。滴下完了後、70〜75℃で約5時間保温して反応させ、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認した後、反応を終了させ、エチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物(以下、「R−0」とする)を得た。
撹拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、エチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物(R−0)60部、イソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業(株)製、商品名:IBXA)40部を仕込み、70℃に昇温後、70〜75℃で3時間保温し、均一に攪拌・混合させた。さらに、ベンゾフェノン(和光純薬工業(株)製)4部を加え攪拌・溶解し、光硬化性樹脂組成物(以下、「R−1」とする)を得た。
撹拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、エチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物(R−0)50部、イソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業(株)製、商品名:IBXA)50部を仕込み、70℃に昇温後、70〜75℃で3時間保温し、均一に攪拌・混合させた。さらに、ベンゾフェノン(和光純薬工業(株)製)4部を加え攪拌・溶解し、光硬化性樹脂組成物(以下、「R−2」とする)を得た。
撹拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、エチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物(R−0)40部、イソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業(株)製、商品名:IBXA)60部を仕込み、70℃に昇温後、70〜75℃で3時間保温し、均一に攪拌・混合させた。さらに、ベンゾフェノン(和光純薬工業(株)製)4部を加え攪拌・溶解し、光硬化性樹脂組成物(以下、「R−3」とする)を得た。
撹拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、エチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物(R−0)50部、ジシクロペンテニルアクリレート(日立化成工業(株)製、商品名:FA−511A)50部を仕込み、70℃に昇温後、70〜75℃で3時間保温し、均一に攪拌・混合させた。さらに、ベンゾフェノン(和光純薬工業(株)製)4部を加え攪拌・溶解し、光硬化性樹脂組成物(以下、「R−4」とする)を得た。
撹拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、エチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物(R−0)50部、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート(日立化成工業(株)製、商品名:FA−512A)50部を仕込み、70℃に昇温後、70〜75℃で3時間保温し、均一に攪拌・混合させた。さらに、ベンゾフェノン(和光純薬工業(株)製)4部を加え攪拌・溶解し、光硬化性樹脂組成物(以下、「R−5」とする)を得た。
撹拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、エチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物(R−0)50部、ラウリルアクリレート(日本油脂(株)製、商品名:ブレンマー LA)50部を仕込み、70℃に昇温後、70〜75℃で3時間保温し、均一に攪拌・混合させた。さらに、ベンゾフェノン(和光純薬工業(株)製)4部を加え攪拌・溶解し、光硬化性樹脂組成物(以下、「R−6」とする)を得た。
撹拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、エチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物(R−0)50部、2−エチルヘキシルアクリレート(三菱化学(株)製)50部を仕込み、70℃に昇温後、70〜75℃で3時間保温し、均一に攪拌・混合させた。さらに、ベンゾフェノン(和光純薬工業(株)製)4部を加え攪拌・溶解し、光硬化性樹脂組成物(以下、「R−7」とする)を得た。
Claims (7)
- (A)(a1)ポリオレフィンポリオール化合物、(a2)ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び(a3)1分子中にイソシアネート基を2個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、(B)エチレン性不飽和二重結合と環状脂肪族基とを有する光重合性単量体並びに(C)光重合開始剤を含有してなることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
- 前記(a1)成分〜前記(a3)成分は、前記(a3)成分のイソシアネート基1当量に対して、前記(a1)成分のヒドロキシル基が0.5〜0.75当量、前記(a2)成分のヒドロキシル基が0.25〜0.5当量、及び前記(a1)成分と前記(a2)成分のヒドロキシル基の合計が1〜1.1当量となる割合で配合されることを特徴とする請求項1に記載の光硬化性樹脂組成物。
- 前記(B)成分は、前記(A)成分との総和を基準として30〜70重量%配合されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光硬化性樹脂組成物。
- 前記(C)成分は、前記(A)成分と前記(B)成分の総量に対して、1〜10重量%配合されることを特徴とする請求項1から請求項3のうち、いずれか1項に記載の光硬化性樹脂組成物。
- 請求項1から請求項4のうち、いずれか1項に記載の光硬化性樹脂組成物を含有することを特徴とする実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料。
- 請求項5に記載の実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理されることを特徴とする電子部品。
- 請求項5に記載の実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料を硬化して絶縁処理することを特徴とする電子部品の製造方法。
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