WO2011074504A1 - 光硬化性防湿絶縁塗料 - Google Patents

Abstract

環境負荷が少なく、低照射量で表面硬化性に優れ、しかも基板材料に対して高い接着性を有する実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、該実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料により絶縁処理された信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。下記成分（ａ）～成分（ｃ）を必須成分とする光硬化性組成物を用いることによって、ハンドリング性がよく、光硬化性が良好で、この光硬化性組成物を硬化することによって得られる硬化物は、基材への密着性および電気絶縁特性に優れる。　成分（ａ）　ダイマージオール、ジイソシアネート化合物およびヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物を必須の原料成分に用いて、反応させることにより得られる（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン、　成分（ｂ）　ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物、および　成分（ｃ）　光重合開始剤。

Description

光硬化性防湿絶縁塗料

　本発明は、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、およびこの光硬化性防湿絶縁塗料で絶縁した電子部品に関する。

　電気機器は、年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。このような防湿絶縁塗料は、有機溶剤に溶解した状態で塗布、乾燥することにより目的とする塗膜を形成する方法が一般的に行われている。
　しかし、これらの防湿絶縁塗料は、塗装の際に大気中に有機溶剤が排出されるため、大気汚染の原因となっており、また、これらの有機溶剤が火災を引き起こす危険性も高く、環境への負荷が高い物となっている。
　また、紫外線または電子線の照射によって硬化可能な樹脂組成物が多く開発され、実装回路版の絶縁処理用途でも、既に、種々の光硬化性塗料が実用化され、使用に供されている。このような樹脂組成物として、ポリエステルポリオール化合物やポリオレフィンポリオール化合物等をポリイソシアネートおよびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと反応させてなるウレタン変性アクリレート樹脂組成物が知られている。
　また、特開２００１−３０２９４６号公報には、ガラスとの高い接着性を有し、耐湿性評価においても優れた特性を示すアクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂を含有する光硬化性防湿絶縁塗料が開示されている。
　さらに、特開２００８−２９１１１４号公報には、２−ヒドロキシエチルアクリレート、水添ポリブタジエンジオールおよびトリレンジイソシアネートをヒドロキシル基／イソシアネート基＞１の配合比で反応させて得られた反応混合物、イソボルニルアクリレート、ラウリルアクリレートおよびイソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物および光重合開始剤を含有する光硬化性防湿絶縁塗料が開示されている。
　さらに、特開２００８−３０３３６２号公報には、２−ヒドロキシエチルアクリレート、水添ポリブタジエンジオールおよびトリレンジイソシアネートを反応させて得られた反応生成物、ラウリルアクリレート、ビスフェノールＡプロピレングリコール付加物ジアクリレートおよびイソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物を含有する光硬化性防湿絶縁塗料が開示されている。
　しかしながら、ポリエステルポリオール化合物を使用するウレタン変性アクリレート樹脂組成物は概して透湿度が大きく、ポリオレフィンポリオール化合物を使用するウレタン変性アクリレート樹脂組成物は基板材料との接着性が劣るため、これらの光硬化性樹脂組成物を含有する塗料は実装回路板用の防湿絶縁塗料として用いるには、共に電子部品の信頼性に問題があった。
　また、特開２００１−３０２９４６号公報で開示されている樹脂組成物は、酸素濃度が高くても重合することに加え、硬化物の物性はその構造や配合によって多様に変化するために注目されている。しかしながら、この樹脂組成物の室温での粘度は高く、ハンドリング上の問題を有しておりかつ基板材料との接着性も十分とはいえなかった。
　特開２００８−２９１１１４号公報や特開２００８−３０３３６２号公報で開示されている樹脂組成物は、配合直後の樹脂組成物の室温での粘度は比較的に低いが、基板材料との接着性も十分とはいえないという問題を有していた。
　一方、特開平４−７７５１４号公報には、ダイマージオール骨格を有するウレタンアクリレート、反応性希釈剤および光重合開始剤を含む組成物が開示されている。
　しかし、特開平４−７７５１４号公報には、光硬化性防湿絶縁塗料に関する記載は何１つない。

特開２００１−３０２９４６号公報 特開２００８−２９１１１４号公報 特開２００８−３０３３６２号公報 特開平４−７７５１４号公報

　本発明は上記従来技術の有する課題を鑑みてされたものであり、環境負荷が少なく、低照射量で表面硬化性に優れ、しかも基板材料に対して高い接着性を有する実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を提供することを目的とする。
　また、本発明は、上記実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料により絶縁処理された信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。

　本発明者らは、上記課題を解決すべく研究を重ねた結果、特定の構造を有するアクリロイル基を有するウレタンを含む光硬化性組成物が、ハンドリング性がよく、光硬化性が良好で、この光硬化性組成物を硬化することによって得られる硬化物が、電気絶縁特性に優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
　即ち、本発明（Ｉ）は、下記成分（ａ）~成分（ｃ）を必須成分とする実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料に関する。
　成分（ａ）　ダイマージオール、ジイソシアネート化合物およびヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物を必須の原料成分に用いて、反応させることにより得られる（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン、
　成分（ｂ）　ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物、および
　成分（ｃ）　光重合開始剤。
　本発明（ＩＩ）は、本発明（Ｉ）に記載の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理されることを特徴とする電子部品に関する。
　さらに言えば、本発明は、以下の［１］~［８］に関する。
［１］　下記成分（ａ）~成分（ｃ）を必須成分とする実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料。
　成分（ａ）　ダイマージオール、ジイソシアネート化合物およびヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物を必須の原料成分に用いて、反応させることにより得られる（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン、
　成分（ｂ）　ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物、および
　成分（ｃ）　光重合開始剤。
［２］　さらに、以下の成分（ｄ）を必須成分として含むことを特徴とする［１］に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
　成分（ｄ）　シランカップリング剤。
［３］　ダイマージオールが式（１）

（式中、Ｒ^１およびＲ^２は何れもアルキル基であり、かつＲ^１およびＲ^２に含まれる各炭素数ならびにｐおよびｑの合計は３０である。）
で表される化合物および／または式（２）

（式中、Ｒ^３およびＲ^４は何れもアルキル基であり、かつＲ^３およびＲ^４に含まれる各炭素数ならびにｒおよびｓの合計は３４である。）
で表される化合物を含むことを特徴とする［１］または［２］に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
［４］　前記成分（ｂ）の総量に対して、炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル含有化合物と、炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物の総量が５０質量％以上であることを特徴とする［１］~［３］のいずれかに記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
［５］　前記成分（ｂ）が、重合性成分の総量に対して、３０~７０質量％含有されることを特徴とする請求項［１］~［４］のいずれかに記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
［６］　前記成分（ｃ）が、重合性成分の総量１００質量部に対して、０．１~１０質量部含有されることを特徴とする［１］~［５］のいずれかに記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
［７］　前記成分（ｄ）が、重合性成分の総量１００質量部に対して、０．１~８質量部含有されることを特徴とする［２］~［６］のいずれかに記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
［８］　［１］~［７］のいずれかに記載の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理されることを特徴とする電子部品。

　本発明による実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料は、透湿度の小さいウレタンアクリレート含有組成物でありながら、環境負荷が少なく、基板材料との高い接着性を持ち、この光硬化性防湿絶縁塗料を塗布、硬化することにより、信頼性の高い電子部品を製造することができるという効果を有する。

　以下、本発明を具体的に説明する。
　なお、本発明における「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基および／またはメタクリロイル基を意味する。
　まず、本発明（Ｉ）について説明する。
　本発明（Ｉ）は、下記成分（ａ）~成分（ｃ）を必須成分とする実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料である。
　成分（ａ）　ダイマージオール、ジイソシアネート化合物およびヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物を必須の原料成分に用いて、反応させることにより得られる（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン、
　成分（ｂ）　ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物、および
　成分（ｃ）　光重合開始剤。
　まず、本発明（Ｉ）の光硬化性防湿絶縁塗料の必須成分である成分（ａ）について説明する。
　本発明（Ｉ）の光硬化性防湿絶縁塗料の必須成分である成分（ａ）は、ダイマージオール、ジイソシアネートおよびヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物を必須の原料成分に用いて、反応させることにより得られる（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタンである。
　成分（ａ）の製造の際に用いられる「ダイマージオール」とは、ダイマー酸および／またはその低級アルコールエステルを触媒存在下で還元して、ダイマー酸のカルボン酸部分をアルコールとした炭素数３６のジオールを主成分としたものである。ここでダイマー酸とは、不飽和脂肪酸の分子間重合反応によって得られる既知の二塩基酸であり、例えば、炭素数が１１~２２の不飽和脂肪酸を粘土触媒等にて２量化して得られる。工業的に得られるダイマー酸には、炭素数３６程度の２塩基酸の他、精製の度合いに応じ任意量のトリマー酸、モノマー酸も含有する。ここで主成分とは、５０質量％以上存在することを意味し、炭素数３６のジオール以外には、炭素数２２~４４で炭素数３６ではないジオールが存在する場合がある。本明細書における「ダイマージオール」には、ダイマー酸のカルボン酸部分をアルコールとした炭素数３６のものを主成分としたジオールのみならず、ダイマー酸由来の炭素−炭素２重結合を水素化した水添ダイマージオールも含まれるものと定義する。本発明におけるダイマージオールとしては、ダイマー酸由来の炭素−炭素２重結合を水素化した水添ダイマージオールが特に好ましい。ダイマージオールの市販品としては、例えば、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３等（クローダ社製）やＳｏｖｅｒｍｏｌ（登録商標）９０８（コグニス社製）を挙げることができる。
　ダイマージオールの代表的な化合物の構造としては、例えば以下の式（１）、式（２）が挙げられる。

（式中、Ｒ^１およびＲ^２は何れもアルキル基であり、かつＲ^１およびＲ^２に含まれる各炭素数ならびにｐおよびｑの合計は３０である。）

（式中、Ｒ^３およびＲ^４は何れもアルキル基であり、かつＲ^３およびＲ^４に含まれる各炭素数ならびにｒおよびｓの合計は３４である。）
　ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３は、式（１）および式（２）で表される化合物の混合物が主成分である。
　本発明（Ｉ）の必須成分である成分（ａ）の必須原料であるダイマージオールは、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３のような水添型のダイマージオールであることが、耐熱着色性を必要とする場合には好ましい。
　また、成分（ａ）中には、ダイマージオールの他にダイマージオール以外のポリオールを物性を損なわない範囲で使用してもよい。なお、ここで言う「ダイマージオール以外のポリオールから誘導された構造単位」とは、ダイマージオール以外のポリオールの少なくとも１個の末端ヒドロキシル基を除いた構造を意味する。
　本発明に使用される、ダイマージオール以外のポリオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１２−ドデカンジオール等のダイマージオール以外の鎖状脂肪族ポリオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカンジメタノール、２−メチルシクロヘキサン−１，１−ジメタノール等のダイマージオール以外の脂環構造を有するポリオール、トリマートリオール、ｐ−キシリレングリコール、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＦエチレンオキサイド付加物、ビフェノールエチレンオキサイド付加物等の芳香環を有するポリオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオール、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンサクシネート、ポリカプロラクトン等のポリエステルポリオール、α，ω−ポリ（１，６−ヘキシレンカーボネート）ジオール、α，ω−ポリ（３−メチル−１，５−ペンチレンカーボネート）ジオール、α，ω−ポリ［（１，６−ヘキシレン：３−メチル−ペンタメチレン）カーボネート］ジオール、α，ω−ポリ［（１，９−ノニレン：２−メチル−１，８−オクチレン）カーボネート］ジオール等の（ポリ）カーボネートジオールが挙げられ、市販されているものとしては、ダイセル化学（株）製の商品名ＰＬＡＣＣＥＬ、ＣＤ−２０５、２０５ＰＬ、２０５ＨＬ、２１０、２１０ＰＬ、２１０ＨＬ、２２０、２２０ＰＬ、２２０ＨＬ、（株）クラレ製の商品名クラレポリオールＣ−５９０、Ｃ−１０６５Ｎ、Ｃ−１０１５Ｎ、Ｃ−２０１５Ｎ等が挙げられる。
　次に、成分（ａ）の必須原料であるジイソアネート化合物について説明する。
　成分（ａ）の製造の際に用いられる「ジイソシアネート化合物」とは、分子中にイソシアネート基を２つ有する化合物であれば特に制限はない。具体的には、例えば、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、リシントリイソシアネート、リシンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネートおよびノルボルナンジイソシアネート等から誘導された有機残基を挙げることができる。
　高い防湿性能を維持するためには、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネートおよびノルボルナンジイソシアネートから誘導された有機残基が好ましく、さらに好ましくは、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートから誘導された有機残基であり、製造された成分（ａ）の粘度を考慮すると、最も好ましいのはメチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）である。
　次に、成分（ａ）の必須原料であるヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物について説明する。
　成分（ａ）の製造の際に用いられる「ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物」とは、分子中にヒドロキシル基と（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば特に制限はない。具体的には、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピルメタクリレート等を挙げることができる。これらの中で、硬化速度を考慮すると、好ましいものとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピルアクリレートである。
　本発明（Ｉ）の必須成分である成分（ａ）の製造方法では、ジブチル錫ジラウリレート、ジオクチル錫ジラウレートのような公知のウレタン化触媒の存在下または非存在下で、ダイマージオール、ジイソシアネート化合物、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物を反応させることにより合成が出来るが、触媒の存在下で反応させたほうが、反応時間を短縮する意味では好ましい。ただし、多く使用しすぎると、最終的に硬化膜としての実使用時の物性値に悪影響を及ぼす可能性があるので、使用量は、ダイマージオール、ジイソシアネート化合物およびヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物の総量１００質量部に対して０．００１~１質量部であることが好ましい。また、前記ウレタン化触媒は、本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料中にアルコキシシリル基を含む場合には、アルコキシシリル基の加水分解反応を触媒する。そのような場合には、本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料の経時安定性と基板への密着性のバランスを考慮する必要があり、その際の使用量は、ダイマージオール、ジイソシアネート化合物およびヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物の総量１００質量部に対して０．００３~０．２質量部であることが好ましく、さらに、好ましくは、０．００５~０．１５質量部である。０．００１質量部未満では、触媒の添加効果が発現されにくく、１質量部より多く使用すると、先にも述べたように最終的に硬化膜としての実使用時の物性値に悪影響を及ぼす場合がある。
　原料の仕込みを行う順番については特に制約はないが、通常はダイマージオール、必要に応じてダイマージオール以外のポリオール成分および必要に応じてウレタン化触媒を反応器に投入し、撹拌を行い、その後、反応器内の温度を５０℃~１４０℃、好ましくは６０℃~１２０℃で、ジイソシアネート化合物を順次投入し、その後、反応器内の温度を５０℃~１６０℃、好ましくは６０℃~１４０℃でこれらを反応させる。その後、反応器内の温度を３０℃~１２０℃、好ましくは５０℃~１００℃で、重合禁止剤および必要に応じてウレタン化触媒を添加し、その後滴下によりヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物を投入する。滴下中、反応器内の温度を３０℃~１２０℃、望ましくは５０℃~１００℃に維持することが好ましい。滴下終了後、反応器内の温度を３０℃~１２０℃、望ましくは５０℃~１００℃に維持し、反応を完結させる。
　原料の仕込みモル比（即ち、ダイマージオールおよびダイマージオール以外のポリオール成分中のヒドロキシル基のモル／ジイソシアネート化合物中のイソシアネート基のモル／ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物中のイソシアネート基のモル）は、目的とするポリウレタンの分子量に応じて調節する。ただし、ダイマージオールおよびダイマージオール以外のポリオール成分中のヒドロキシル基の量（モル）の総量よりジイソシアネート化合物中のイソシアネート基の量（モル）を多くする必要がある。
　ダイマージオールおよびダイマージオール以外のポリオール成分中のヒドロキシル基を含めた総数（即ち、ダイマージオールおよびダイマージオール以外のポリオール成分中のヒドロキシル基数の総数）とジイソシアネート化合物中のイソシアネート基数の比が、１．０に近いと分子量が大きくなり、１．０からずれて小さくなると分子量は小さくなる。
　原料の仕込みモル比には特に制限はないが、ジイソシアネート化合物中のイソシアネート基の数と、ダイマージオールおよびダイマージオール以外のポリオール成分中のヒドロキシル基の総数（即ち、ダイマージオールおよびダイマージオール以外のポリオール成分中のヒドロキシル基の総数）の比は、４：１~１．５：１の範囲であることが好ましい。この比が４：１よりも大きくなると、ダイマージオールの構造単位の存在率が少なくなり防湿特性や電気絶縁信頼性の面で好ましくない場合を生じることがある。また、１．５：１よりも小さい場合には、分子量が大きくなりすぎ、本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料に使用した場合には、粘度が高くなりすぎる場合がある。
　成分（ａ）の使用量は、全重合性成分に対して、２０~６５質量％含有することが好ましく、さらに好ましくは、２５~６０質量％であり、特に好ましくは、３０~５０質量％である。成分（ａ）の使用量が、全重合性成分に対して２０質量％未満になると、光硬化性防湿絶縁塗料の防湿性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、成分（ａ）の使用量が、全重合性成分に対して６５質量％より多くなると、光硬化性防湿絶縁塗料の粘度が高くなりすぎ、ハンドリング上好ましいこととはいえない。
　成分（ａ）の合成の際に、ダイマージオールから誘導される構造単位を有さないアクリロイル基含有ウレタン化合物も製造される。例えば、成分（ａ）を製造する際の原料として、ダイマージオール、ジイソアネート化合物に１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサンを使用し、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物に２−ヒドロキシエチルアクリレートを使用して成分（ａ）を製造する場合、ダイマージオールから誘導される構造単位を有さないアクリロイル基含有ウレタン化合物である、下記式（３）の化合物も製造される。
　また、成分（ａ）を製造する際の原料として、ダイマージオール、ジイソアネート化合物に１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサンを使用し、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物に２−ヒドロキシエチルアクリレートを使用し、さらに、３−アミノプロピルトリメトキシシランを使用して成分（ａ）を製造する場合には、ダイマージオールから誘導される構造単位を有さないアクリロイル基含有ウレタン化合物である、下記式（３）の化合物も製造されることがある。
　しかし、本明細書では、式（３）の化合物はダイマージオールの構造単位を有していないので、成分（ａ）には含まれないものと定義する。

　なお、前記重合禁止剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、２，５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−アシロキシ−ｐ−ベンゾキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾールヒドロキノンモノメチルエーテル、アルファナフトール、アセトアミジンアセテート、アセトアミジンサルフェート、フェニルヒドラジン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、ラウリルピリジニウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリメチルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレート、ジ（トリメチルベンジルアンモニウム）オキザレート、トリメチルベンジルアンモニウムマレート、トリメチルベンジルアンモニウムタータレート、トリメチルベンジルアンモニウムグリコレート、フェニル−β−ナフチルアミン、パラベンジルアミノフェノール、ジ−β−ナフチルパラフェニレンジアミン、ジニトロベンゼン、トリニトロトルエン、ピクリン酸、シクロヘキサノンオキシム、ピロガロール、タンニン酸、レゾルシン、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチルアニリン塩酸塩およびジブチルアミン塩酸塩等が挙げられる。
　これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
　これらの中でも、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、２，５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−アシロキシ−ｐ−ベンゾキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾールヒドロキノンモノメチルエーテルおよびフェノチアジンが好適に用いられる。
　通常、この重合禁止剤は、全重合性成分１００質量部に対し、０．０１~１０質量部添加することが好ましい。
　次いで、本発明（Ｉ）の光硬化性防湿絶縁塗料の必須成分である成分（ｂ）について説明する。
　本発明（Ｉ）の光硬化性防湿絶縁塗料の必須成分である成分（ｂ）は、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物であれば、特に制限はない。
　なお、本発明（Ｉ）の光硬化性防湿絶縁塗料の成分（ｂ）は、２５℃での粘度が１Ｐａ・ｓ以下であることが、光硬化性防湿絶縁塗料の中での分散性向上や光硬化性防湿絶縁塗料の塗工容易性の点で好ましい。
　成分（ｂ）としては、分子中に（メタ）アクロイル基を１個有する単官能（メタ）アクリロイル化合物、分子中に（メタ）アクロイル基を２個以上有する多官能（メタ）アクリロイル化合物等を挙げることができる。
　分子中に（メタ）アクロイル基を１個有する単官能（メタ）アクリロイル化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基を有する単官能（メタ）アクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルエチルアクリレート、ノルボルニルアクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート、Ｎ−アクリロイルオキエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルエチルメタクリレート、ノルボルニルメタクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート、Ｎ−メタクリロイルオキエチルヘキサヒドロフタルイミド等の環状脂肪族炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリレート、ラウリルアクリレート、セチルアクリレート、イソデシルアクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、イソノニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ラウリルメタクリレート、セチルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ｎ−ノニルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、イソアミルメタクリレート等の鎖状脂肪族炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、ベンジルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−（ｏ−フェニルフェノキシ）エチルアクリレート、ベンジルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、２−（ｏ−フェニルフェノキシ）エチルメタクリレート、Ｎ−アクリロイルオキエチルフタルイミド、Ｎ−メタクリロイルオキエチルフタルイミド等の芳香環を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物を挙げることができる。
　本発明（Ｉ）の塗料を硬化した硬化物の防湿性能を高く維持するために、これら単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物の中で、好ましいものとしては、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、ノルボルニルアクリレート、Ｎ−アクリロイルオキエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルエチルメタクリレート、ノルボルニルメタクリレート、Ｎ−メタクリロイルオキエチルヘキサヒドロフタルイミド等の環状脂肪族炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、ラウリルアクリレート、セチルアクリレート、イソデシルアクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、イソノニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ラウリルメタクリレート、セチルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ｎ−ノニルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、イソアミルメタクリレート等の鎖状脂肪族炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物であり、さらに、好ましくは、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、ラウリルアクリレート、セチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソノニルアクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、セチルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ｎ−ノニルメタクリレート、イソノニルメタクリレートであり、さらに、重合速度を考慮すると、最も好ましくは、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、ラウリルアクリレート、セチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソノニルアクリレート、ｎ−ノニルアクリレートである。
　分子中に（メタ）アクロイル基を２個以上有する多官能（メタ）アクリロイル化合物としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート等の環状脂肪族炭化水素基を有する多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、１，９−ノナメチレンジアクリレート、２−メチル−１，８−オクチレンジアクリレート、１，６−ヘキサメチレンジアクリレート、３−メチル−１，５−ペンチレンジアクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンチレンジアクリレート、１，５−ペンタメチレンジアクリレート、１，９−ノナメチレンジメタクリレート、２−メチル−１，８−オクチレンジメタクリレート、１，６−ヘキサメチレンジメタクリレート、３−メチル−１，５−ペンチレンジメタクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンチレンジメタクリレート、１，５−ペンタメチレンジメタクリレート等の鎖状脂肪族炭化水素基を有する多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物を挙げることができる。
　本発明（Ｉ）の塗料を硬化した硬化物の防湿性能を高く維持するために、これらの中で、好ましいものとしては、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート等の環状脂肪族炭化水素基を有する多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、１，９−ノナメチレンジアクリレート、２−メチル−１，８−オクチレンジアクリレート、３−メチル−１，５−ペンチレンジアクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンチレンジアクリレート、１，９−ノナメチレンジメタクリレート、２−メチル−１，８−オクチレンジメタクリレート、３−メチル−１，５−ペンチレンジメタクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンチレンジメタクリレート等の多価アルコールから誘導される鎖状脂肪族炭化水素基を有する多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物であり、より好ましくは、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート等の炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、１，９−ノナメチレンジアクリレート、２−メチル−１，８−オクチレンジアクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンチレンジアクリレート、１，９−ノナメチレンジメタクリレート、２−メチル−１，８−オクチレンジメタクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンチレンジメタクリレート等の炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物であり、さらに、重合速度を考慮すると、最も好ましいものは、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、１，９−ノナメチレンジアクリレート、２−メチル−１，８−オクチレンジアクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンチレンジアクリレートである。
　成分（ｂ）中、成分（ｂ）の総量に対して、炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル含有化合物と、炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物の総量が５０質量％以上であることが、本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を硬化した得られる硬化物の高い防湿性能を維持するために好ましい。さらに好ましくは、成分（ｂ）の総量に対して、炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル含有化合物と、炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物の総量を７０質量％以上含むことである。
　また、成分（ｂ）中、成分（ｂ）の総量に対して、２５℃での粘度が１Ｐａ・ｓ以下でありかつ炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル含有化合物と、２５℃での粘度が１Ｐａ・ｓ以下でありかつ炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物の総量が５０質量％以上であることが、本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を硬化した得られる硬化物の高い防湿性能を維持するために好ましい。さらに好ましくは、成分（ｂ）の総量に対して、２５℃での粘度が１Ｐａ・ｓ以下でありかつ炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル含有化合物と、２５℃での粘度が１Ｐａ・ｓ以下でありかつ炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物の総量を７０質量％以上含むことである。
　２５℃での粘度が１Ｐａ・ｓ以下でありかつ炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル含有化合物としては、例えば、ラウリルアクリレート、セチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソノニルアクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、ラウリルメタクリレート、セチルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ｎ−ノニルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、１，９−ノナメチレンジアクリレート、２−メチル−１，８−オクチレンジアクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンチレンジアクリレート、１，９−ノナメチレンジメタクリレート、２−メチル−１，８−オクチレンジメタクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンチレンジメタクリレート等を挙げることができる。重合速度を考慮すると、これらの中で好ましいものとしては、ラウリルアクリレート、セチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソノニルアクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、１，９−ノナメチレンジアクリレート、２−メチル−１，８−オクチレンジアクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンチレンジアクリレートである。
　また、２５℃での粘度が１Ｐａ・ｓ以下でありかつ炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、例えば、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、ノルボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルエチルメタクリレート、ノルボルニルメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート等を挙げることができる。重合速度を考慮すると、これらの中で好ましいものとしては、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、ノルボルニルアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートである。
　また、成分（ｂ）中、成分（ｂ）に属する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物は成分（ｂ）の総量に対して７０質量％以上含有されることが好ましく、さらに好ましくは、８０質量％以上含有されることである。成分（ｂ）中、成分（ｂ）に属する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物の含有量が、成分（ｂ）の総量に対して７０質量％未満の場合には、多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物が、成分（ｂ）の総量に対して３０質量％以上含有されることを意味し、この場合には、本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を硬化する際の体積収縮率が大きくなり、その結果ガラス等の被着体への硬化物の密着性が悪化する場合があり、好ましいこととはいえない。
　さらに、成分（ｂ）は、全重合性成分中に、３０~７０質量％含有することが好ましく、さらに好ましくは、３５~６５質量％であり、特に好ましくは、４０~６０質量％である。成分（ｂ）が、全重合性成分の３０質量％未満であると、硬化皮膜の電気絶縁特性や靭性に悪影響を及ぼす可能性があり好ましいことではない。また、７０質量％より多く含有すると、配合物の粘度が高くなり好ましいことではない。
　前述の成分（ｂ）に含まれる多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物は、全重合性成分中の１０質量％以下の使用量であることが好ましく、さらに好ましくは、８質量％以下である。１０質量％を超えて使用されると、本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料の被着体への密着性が弱くなる可能性がある。
　なお、本明細書に記載の「重合性成分」とは、ラジカル重合により重合可能な化合物を意味し、「全重合性成分」とは重合性成分の総量を意味する。成分（ａ）、成分（ｂ）は、ともに重合性成分に含まれる。後述の成分（ｄ）中のｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランのラジカル重合性不飽和基を有するシランカップリング剤も重合性成分に含まれることを意味する。
　次いで、本発明（Ｉ）の光硬化性防湿絶縁塗料の必須成分である成分（ｃ）について説明する。
　本発明（Ｉ）の光硬化性防湿絶縁塗料の必須成分である成分（ｃ）は、近赤外線、可視光線、紫外線等の光の照射により、ラジカル重合の開始に寄与するラジカルを発生する化合物であれば、特に制限はない。
　光重合開始剤としては、具体的には、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、１，２−ヒドロオキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−イソプロピルフェニル）プロパノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−ドデシルフェニル）プロパノン、および、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］プロパノン、ベンゾフェノン、２−メチルベンゾフェノン、３−メチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、４−メトキシベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４−ブロモベンゾフェノン、２−カルボキシベンゾフェノン、２−エトキシカルボニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフィド、ベンゾフェノンテトラカルボン酸またはそのテトラメチルエステル、４，４′−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン類（例えば４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジシクロヘキシルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジヒドロキシエチルアミノ）ベンゾフェノン）、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４′−ジメトキシベンゾフェノン、４−ジメチルアミノベンゾフェノン、４−ジメチルアミノアセトフェノン、ベンジル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、フェナントラキノン、フルオレノン、２−ベンジル−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー、ベンゾイン、ベンゾインエーテル類（例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジメチルケタール）、アクリドン、クロロアクリドン、Ｎ−メチルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドン、Ｎ−ブチル−クロロアクリドン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，６−ジメトキシベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，６−ジクロロベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルエトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，３，５，６−テトラメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジ−（２，６−ジメチルフェニル）ホスホネートなどが挙げられる。ビスアシルフォスフィンオキサイド類としては、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−２，５−ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−４−プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−１−ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，５−ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、（２，５，６−トリメチルベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントンなどが挙げられる。
　また、光重合開始剤として、メタロセン化合物を使用することもできる、メタロセン化合物としては、中心金属がＦｅ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｌｕ、Ｔａ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒなどに代表される遷移元素を用いることができるが、このうちチタノセン化合物が好ましく、チタノセン化合物のうち、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（ピロール−１−イル）フェニル］チタニウムが最も好ましい。
　本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料の必須成分である成分（ｃ）の使用量は、全重合性成分１００質量部に対して０．１~１０質量部含有することが好ましく、更に好ましくは、０．５~６質量部の範囲である。これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料には、ガラス、金属或いは金属酸化物への密着性を付与する目的で、さらに、シランカップリング剤（以下、成分（ｄ）と記す。）を含むことが可能でありかつ好ましい。
　成分（ｄ）は分子内に有機材料と反応結合する官能基、および無機材料と反応結合する官能基を同時に有する有機ケイ素化合物で、一般的にその構造は下記式（４）のように示される。

　ここで、Ｙは有機材料と反応結合する官能基で、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、置換アミノ基、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基等がその代表例として挙げられる。Ｘは無機材料と反応する官能基で、水、あるいは湿気により加水分解を受けてシラノールを生成する。このシラノールが無機材料と反応結合する。Ｘの代表例としてアルコキシ基、アセトキシ基、塩素原子などを挙げることができる。Ｒ^５は、２価の有機基であり、Ｒ^６はアルキル基を表す。ａは１~３の整数を表し、ｂは０~２の整数を表す。ただし、ａ＋ｂ＝３である。
　シランカップリング剤としては、例えば、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−ミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等を挙げることができる。
　これらの中で、好ましいものとしては、Ｙが成分（ａ）と反応性を有する化合物であり、その中でも、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランが好ましく、さらに好ましくは、光硬化反応の際に硬化物中に容易に取り込まれる３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランであり、アリコキシシリル基の反応性を考慮すると、特に、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシランが好ましい。
　本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料の全重合性成分１００質量部に対して、成分（ｄ）は、０．１質量部~８質量部の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは、０．３質量部~５質量部の範囲である。０．１質量部未満の場合には、ガラス、金属或いは金属酸化物への密着性が十分に発現されない場合があり好ましいことではない。また、８質量部より多い場合には、使用するシランカップリング剤の種類によっては硬化物の表面タックが増加する傾向がある。
　また、本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて、ラジカル連鎖移動剤を使用することができる。
　ラジカル連鎖移動剤としては、酸素等の不活性なラジカル捕捉剤にトラップされた重合活性種を再活性化させる働きを持ち、表面硬化性の向上に寄与する化合物を際限なく使用することができる。連鎖移動剤となる化合物として、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｍ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３，５−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３，４−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−エチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−イソプロピルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−ｔ−ブチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３，５−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジ（２−ヒドロキシエチル）−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−４−エチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−４−イソプロピルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−４−ｔ−ブチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３，５−ジ−イソプロピルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリン、４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸メチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸ｎ−ブトキシエチルエステル、４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸２−（メタクリロイルオキシ）エチルエステル、４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾフェノン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−ラウリルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、２−（ジメチルアミノ）エチルメタクリレート、Ｎ−メチルジエタノールアミンジメタクリレート、Ｎ−エチルジエタノールアミンジメタクリレート、トリエタノールアミンモノメタクリレート、トリエタノールアミンジメタクリレート、トリエタノールアミントリメタクリレート等が挙げられるが、特に好適なアミン類としては、２−エチルヘキシル−４−ジメチルアミノベンゾエートである。
　本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料において、ラジカル連鎖移動剤を用いる場合には、その使用量は、全重合性成分１００質量部に対して、０．０１~１０質量部となるようにすると、高感度となり空気中での表面硬化性が向上する。更に好ましくは、０．５~５質量部の範囲内では表面硬化性が更に改善される。これらのラジカル連鎖移動剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料は、２５℃での粘度が４Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。さらに好ましくは、２５℃での粘度が３Ｐａ・ｓ以下である。２５℃での粘度が４Ｐａ・ｓより高くなると、この光硬化性防湿絶縁塗料をディスペンサーを用いた線引き塗布法で塗布する場合には、塗布後の広がりが抑制され、その結果、必要以上に硬化後の厚みが高くなることがある。
　本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料は、必要に応じて、充填剤、重合禁止剤、改質剤、消泡剤および着色剤などを任意に添加することができる。
　充填剤としては、微粉末酸化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられ、通常、全重合性成分１００質量部に対し、０．０１~１００質量部添加することができる。
　重合禁止剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、２，５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−アシロキシ−ｐ−ベンゾキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾールヒドロキノンモノメチルエーテル、アルファナフトール、アセトアミジンアセテート、アセトアミジンサルフェート、フェニルヒドラジン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、ラウリルピリジニウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリメチルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレート、ジ（トリメチルベンジルアンモニウム）オキザレート、トリメチルベンジルアンモニウムマレート、トリメチルベンジルアンモニウムタータレート、トリメチルベンジルアンモニウムグリコレート、フェニル−β−ナフチルアミン、パラベンジルアミノフェノール、ジ−β−ナフチルパラフェニレンジアミン、ジニトロベンゼン、トリニトロトルエン、ピクリン酸、シクロヘキサノンオキシム、ピロガロール、タンニン酸、レゾルシン、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチルアニリン塩酸塩およびジブチルアミン塩酸塩等が挙げられる。
　これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
　これらの中でも、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、２，５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−アシロキシ−ｐ−ベンゾキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾールヒドロキノンモノメチルエーテルおよびフェノチアジンが好適に用いられる。
　通常、全重合性成分１００質量部に対し、０．０１~１０質量部の添加量になるよう調整することができる。ただし、重合禁止剤の量は、本発明（Ｉ）に予め含まれている重合禁止剤を加味した値である。即ち、一般には本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料中に予め重合禁止剤が含まれているが、この重合禁止剤と新たに添加する重合禁止剤の総量を併せた量が、全重合性成分１００質量部に対し、０．０１~１０質量部の添加量になることを意味する。
　改質剤としては、例えば、レベリング性を向上させる為のレベリング剤等が挙げられる。レベリング剤としては、例えば、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物、アラルキル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物等が使用できる。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。全重合性成分１００質量部に対し、０．０１~１０質量部添加することができる。０．０１質量部未満の場合には、レベリング剤の添加効果が発現しない可能性がある。また、１０質量部より多い場合には、使用するレベリング剤の種類によっては、表面タックがでたり、電気絶縁特性を劣化させる可能性がある。
　上記の消泡剤は、文字通り、本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を塗布する際に、発生或いは残存する気泡を消す或いは抑制する作用を有するものであれば、特に制限はない。
　本発明（Ｉ）の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料に使用される消泡剤としては、シリコーン系オイル、フッ素含有化合物、ポリカルボン酸系化合物、ポリブタジエン系化合物、アセチレンジオール系化合物など公知の消泡剤が挙げられる。その具体例としては、例えば、ＢＹＫ−０７７（ビックケミー・ジャパン社製）、ＳＮデフォーマー４７０（サンノプコ社製）、ＴＳＡ７５０Ｓ（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ合同会社製）、シリコーンオイルＳＨ−２０３（東レ・ダウコーニング社製）等のシリコーン系消泡剤、ダッポーＳＮ−３４８（サンノプコ社製）、ダッポーＳＮ−３５４（サンノプコ社製）、ダッポーＳＮ−３６８（サンノプコ社製）、ディスパロン２３０ＨＦ（楠本化成社製）等のアクリル重合体系消泡剤、サーフィノールＤＦ−１１０Ｄ（日信化学工業社製）、サーフィノールＤＦ−３７（日信化学工業社製）等のアセチレンジオール系消泡剤、ＦＡ−６３０等のフッ素含有シリコーン系消泡剤等を挙げることができる。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。通常、全重合性成分１００質量部に対し、０．００１~５質量部添加することができる。０．０１質量部未満の場合には、消泡剤の添加効果が発現しない可能性がある。また、５質量部より多い場合には、使用する消泡剤の種類によっては、表面タックが生じたり、電気絶縁特性を劣化させる可能性がある。
　着色剤としては、公知の無機顔料、有機系顔料、および有機系染料等が挙げられ、所望する色調に応じてそれぞれを配合する。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。通常、これら顔料および染料の添加量は、全重合性成分１００質量部に対し、０．０１~５０質量部添加することができる。
　次に、本発明（ＩＩ）の電子部品について説明する。
　本発明（ＩＩ）は、本発明（Ｉ）に記載の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理されることを特徴とする電子部品である。
　このような電子部品としては、マイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、およびこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
　また、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイパネルの信号入力部等も、電子部品として挙げられる。特に、電子部品用ディスプレイ用基板等のＩＣ周辺部やパネル張り合わせ部等に、光硬化性防湿絶縁塗料を好ましく使用できる。
　最後に、本発明（ＩＩ）の電子部品の製造方法について説明する。
　本発明（ＩＩ）の電子部品は、本発明（Ｉ）に記載の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を硬化して絶縁処理することにより製造することができる。
　本発明（ＩＩ）の電子部品は、電子部品を光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁することにより製造される。本発明（ＩＩ）の電子部品の具体的な製造方法としては、まず、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等の方法によって上述した防湿絶縁塗料を上記電子部品に塗布する。次に、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤ等を光源として紫外線を照射し、電子部品に塗布した防湿絶縁塗料の塗膜を硬化することにより、電子部品が得られる。特に、光硬化性防湿絶縁塗料は、電子部品用ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部やパネル貼り合せ部にディスペンサー装置等で塗布され、ランプ方式およびＬＥＤ方式のＵＶ照射装置を用い、必要量の紫外線を照射し硬化させて製造される。

　以下実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例にのみ制限されるものではない。
＜粘度の測定＞
　粘度は以下の方法により測定した。
　試料約０．８ｇを使用して、コーン／プレート型粘度計（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製、型式：ＤＶ−ＩＩ＋Ｐｒｏ、スピンドルの型番：ＣＰＥ−４２）を用いて、温度２５．０℃、回転数１０ｒｐｍの条件で粘度がほぼ一定になったときの値を測定した。
（実施合成例１）
　攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた３００ｍＬの反応容器に、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３［クローダ社製　水添ダイマージオール、ヒドロキシル基価２０５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ］３４．０ｇ、ラウリルアクリレート１７．３６ｇ、イソボルニルアクリレート１７．３６ｇおよびヒドロキノンモノメチルエーテル１００ｍｇを投入し、撹拌しながら、オイルバスを用いて４０℃に昇温した。その後、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）（エボニックデグサ製　商品名：ＶＥＳＴＡＮＡＴ（登録商標）Ｈ１２ＭＤＩ）３２．６０ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）およびジオクチル錫ジラウレート３０ｍｇを投入し、撹拌を継続しながら内温９０℃に昇温した。９０℃に昇温後、４時間撹拌しながら反応を継続した。その後、２−ヒドロキシエチルアクリレート１４．４３ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）を反応容器内に投入し、撹拌を継続しながら反応容器内の温度が９０℃±５℃の範囲に保ったまま、６時間反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアネート基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、成分（ａ）に属するウレタンアクリレート（以下、ウレタンアクリレートＡと記す。）を含む組成物（以下、組成物ａと記す。）を得た。
　液体クロマトグラフィーにより、分析を行った結果、組成物ａには１３．０質量％の下記式（５）の化合物が含まれることが確認された。ちなみに、計算上は、組成物ａには、成分（ａ）に属するウレタンアクリレートが５７．０質量％含まれることになる。

（実施合成例２）
　攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた３００ｍＬの反応容器に、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３［クローダ社製　水添ダイマージオール、ヒドロキシル基価２０５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ］３４．０ｇ、ラウリルアクリレート３６．２２ｇおよびヒドロキノンモノメチルエーテル１００ｍｇを投入し、撹拌しながら、オイルバスを用いて４０℃に昇温した。その後、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）（エボニックデグサ製、商品名：ＶＥＳＴＡＮＡＴ（登録商標）Ｈ１２ＭＤＩ）３２．６０ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）およびジオクチル錫ジラウレート３０ｍｇを投入し、撹拌を継続しながら内温９０℃に昇温した。９０℃に昇温後、４時間撹拌しながら反応を継続した。その後、４−ヒドロキシブチルアクリレート１７．９１ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）を反応容器内に投入し、撹拌を継続しながら反応容器内の温度が９０℃±５℃の範囲に保ったまま、６時間反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアネート基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、成分（ａ）に属するウレタンアクリレート（以下、ウレタンアクリレートＢと記す。）を含む組成物（以下、組成物ｂと記す。）を得た。
　液体クロマトグラフィーにより、分析を行った結果、組成物ｂには１２．５質量％の下記式（６）の化合物が含まれることが確認された。ちなみに、計算上は、組成物ｂには、成分（ａ）に属するウレタンアクリレートが５７．５質量％含まれることになる。

（実施合成例３）
　攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた３００ｍＬの反応容器に、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３［クローダ社製　水添ダイマージオール、ヒドロキシル基価２０５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ］３４．０ｇ、ラウリルアクリレート１９．７６ｇ、イソボルニルアクリレート１９．７６ｇおよびヒドロキノンモノメチルエーテル１００ｍｇを投入し、撹拌しながら、オイルバスを用いて４０℃に昇温した。その後、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（三井化学製、商品名：タケネート（登録商標）６００）２４．１ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）およびジオクチル錫ジラウレート１２０ｍｇを投入し、撹拌を継続しながら内温９０℃に昇温した。９０℃に昇温後、４時間撹拌しながら反応を継続した。その後、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート２５．６２ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）を反応容器内に投入し、撹拌を継続しながら反応容器内の温度が９０℃±５℃の範囲に保ったまま、８時間反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアネート基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、成分（ａ）に属するウレタンアクリレート（以下、ウレタンアクリレートＣと記す。）を含む組成物（以下、組成物ｃと記す。）を得た。
　液体クロマトグラフィーにより、分析を行った結果、組成物ｃには１３．１質量％の下記式（７）の化合物が含まれることが確認された。ちなみに、計算上は、組成物ｃには、成分（ａ）に属するウレタンアクリレートが５６．９質量％含まれることになる。

（実施合成例４）
　攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた３００ｍＬの反応容器に、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３［クローダ社製　水添ダイマージオール、ヒドロキシル基価２０５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ］３４．０ｇ、イソボルニルアクリレート３１．０９ｇおよびヒドロキノンモノメチルエーテル１００ｍｇを投入し、撹拌しながら、オイルバスを用いて４０℃に昇温した。その後、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（三井化学製、商品名：タケネート（登録商標）６００）２４．１ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）およびジオクチル錫ジラウレート３０ｍｇを投入し、撹拌を継続しながら内温９０℃に昇温した。９０℃に昇温後、４時間撹拌しながら反応を継続した。その後、２−ヒドロキシエチルアクリレート１４．３３ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）を反応容器内に投入し、撹拌を継続しながら反応容器内の温度が９０℃±５℃の範囲に保ったまま、６時間反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアネート基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、成分（ａ）に属するウレタンアクリレート（以下、ウレタンアクリレートＤと記す。）を含む組成物（以下、組成物ｄと記す。）を得た。
　液体クロマトグラフィーにより、分析を行った結果、組成物ｄには１２．７質量％の下記式（３）の化合物が含まれることが確認された。ちなみに、計算上は、組成物ｄには、成分（ａ）に属するウレタンアクリレートが５７．３質量％含まれていることになる。

（比較合成例１）
　撹拌機、温度計、冷却管および空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、２−ヒドロキシエチルアクリレート５３ｇ、水添ポリブタジエンジオール（日本曹達（株）製、商品名：ＧＩ−１０００、数平均分子量：約１，５００）６００ｇおよびヒドロキノンモノメチルエーテル（和光純薬工業（株）製）０．５ｇを仕込み、７０℃に昇温後、７０~７５℃で３０分間保温し、これに、トリレンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）社製、商品名：コロネート　Ｔ−６５）７０ｇを３時間で均一滴下し、反応させた。滴下完了後、７０~７５℃で約５時間保温して反応させ、ＩＲ測定によりイソシアネートが消失したことを確認した後、反応を終了させ、ウレタンアクリレート組成物（以下、「ウレタンアクリレート組成物Ｒ０」と記す。）を得た。
（実施配合例１）
　前記組成物ａ、イソボルニルアクリレートおよびラウリルアクリレートを用いて、ウレタンアクリレートＡ　４０．７質量部、前記式（５）の化合物９．３質量部、イソボルニルアクリレート２６．０質量部、ラウリルアクリレート２２．０質量部、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＭ−５０３）２質量部および光重合開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン社製、商品名：ダロキュア１１７３）３．０質量部を自転・公転ミキサー（シンキー社製、商品名：あわとり錬太郎　ＡＲＥ−３１０）を用いて混合した。その後、消泡剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、商品名：ＴＳＡ７５０Ｓ）０．５質量部加え、スパチュラを用いて混合した。この配合物を光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１とした。光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１の２５℃での粘度は１１９０ｍＰａ・ｓであった。
（実施配合例２~７）
　実施配合例１の同様の方法によって、表１に示す配合組成に従って配合した。実施配合例２~７で調製した配合物を、それぞれ光硬化性防湿絶縁塗料Ａ２~Ａ７とし、比較配合例１で調製した配合物を、硬化性組成物Ｂ１とした。
　なお、表１中に記載の実施配合例１~７、比較配合例１の各成分の数字の単位は「質量部」である。
（比較配合例１）
　撹拌機、温度計、冷却管および空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、エチレン性不飽和二重結合を有するウレタンアクリレート組成物Ｒ０　４０質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業社製、商品名：Ａ−９５５０）５質量部、イソボルニルアクリレート５０質量部、ラウリルアクリレート５質量部、を仕込み、７０℃に昇温後、７０~７５℃で３時間保温し、均一に攪拌・混合させた。さらに、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（チバ・ジャパン社製、商品名：イルガキュア３６９）４質量部を加え攪拌・溶解し、光硬化性組成物を得た。さらに、γ−イソシアネートプロピルメトキシシラン（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名：Ｙ−５１８７）３質量部を加え攪拌・溶解した。その後、消泡剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、商品名：ＴＳＡ７５０Ｓ）０．５質量部加え、スパチュラを用いて混合し、光硬化性組成物（以下、「光硬化性組成物Ｂ１」と記す。）を得た。
（比較配合例２）
　撹拌機、温度計、冷却管および空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、ラウリルアクリレート４０．０質量部、ベンジルジメチルケタール（チバ・ジャパン社製、商品名：イルガキュア６５１）２．５質量部、表１に示す割合で仕込み、１１０℃で４５分間攪拌して溶解させた。その後、この溶液に、アクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂（日本曹達社製、商品名：ＴＥＡＩ−１０００、数平均分子量：約１０００、水素添加率：９７％）５０．０質量部と、ＢＰ−４ＰＡ（共栄社化学株式会社製商品名、ビスフェノールＡのプロピレングリコール付加物ジアクリレート）１０．０質量部、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン５．０質量部を加え、９０℃で１４０分間攪拌、混合した。その後、消泡剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、商品名；ＴＳＡ７５０Ｓ）０．５質量部加え、スパチュラを用いて混合し、光硬化性組成物（以下、「光硬化性組成物Ｃ１」と記す。）を得た。

＜硬化性の評価＞
　前記光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１~Ａ７および硬化性組成物Ｂ１を、アプリケーターを用い、膜厚が１００μｍ、幅が２．５ｍｍとなるようにガラス板（７５×３０×０．７５ｍｍ）に塗布し、高圧水銀ランプを用いたコンベア式紫外線照射装置（ジーエス・ユアサライティング社製、商品名：ＧＳＮ２−４０）を用い、照射量１５００ｍＪ／ｃｍ^２（３６５ｎｍの値）の条件で紫外線を照射して硬化させ、ガラス板に接着した膜厚が約１００μｍの評価試験用の硬化膜を得た。
　作製したガラス板に接着した膜厚が約１００μｍの評価試験用の硬化膜を指触により、表面タック（表面硬化性）を測定した。結果を表１に示す。表１中、「硬化性」の項目における○印は表面タックがないあるいは少ないことを示し、△は中程度、×印は表面タックが大であることを示す。
＜ガラスへの密着性および引き剥がし性の評価＞
　評価試験用の硬化膜の一端のみを剥離して、幅２．５ｍｍの接着力測定用試験片を作成した。接着力は、ガラス板と剥離した硬化フィルムが９０度の角度を成すように引張り試験機（島津製作所社製、ＥＺ　Ｔｅｓｔ／ＣＥ）に固定し、２３℃において５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０度引き剥がし強さを測定して求めた。結果を表２に示す。
　また、「引き剥がし性」における×印とは、９０度引き剥がし強さの測定中に硬化膜が切れたことを意味し、「引き剥がし性」における○印とは、９０度引き剥がし強さの測定中に硬化膜が切れずに剥離できたことを意味する。
＜フレキシブル基板を用いた長期電気絶縁信頼性の評価＞
　フレキシブル銅張り積層板（住友金属鉱山社製、グレード名：エスパーフレックス、銅厚：８μｍ、ポリイミド厚：３８μｍ）をエッチングして製造した、ＪＰＣＡ−ＥＴ０１に記載の微細くし形パターン形状の基板（銅配線幅／銅配線間幅＝１５μｍ／１５μｍ）に錫メッキ処理を施したフレキシブル配線板に、光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１を、アプリケーターを用いてポリイミド面からの厚みが１５０μｍの厚さになるように塗布した。高圧水銀ランプを用いたコンベア式紫外線照射装置（ジーエス・ユアサライティング社製、商品名：ＧＳＮ２−４０）を用いて、露光量１５００ｍＪ／ｃｍ^２（３６５ｎｍの値）の光を光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１に照射し、この光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１を硬化させ、光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１を硬化させた硬化物がコートされた試験片を得た。
　この試験片を用いて、バイアス電圧６０Ｖを印加し、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの条件での温度湿度定常試験を、ＭＩＧＲＡＴＩＯＮ　ＴＥＳＴＥＲ　ＭＯＤＥＬ　ＭＩＧ−８６００（ＩＭＶ社製）を用いて行った。上記温湿度定常試験をスタート初期およびスタートしてから１時間後、３００時間後、６００時間後の抵抗値を表２に記す。
　また、光硬化性防湿絶縁塗料Ａ２~Ａ７および光硬化性組成物Ｂ１を用いて、同様の評価を行った。
　それらの結果について表２に記す。
＜ＩＴＯ電極基板を用いた長期電気絶縁信頼性の評価＞
　光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１をＩＴＯ電極基板（Ｌ／Ｓ＝４０／１０μｍ）に、１００μｍ厚みになるように塗布し、高圧水銀ランプを用いたコンベア式紫外線照射装置（ジーエス・ユアサライティング社製、商品名：ＧＳＮ２−４０）を用いて、露光量１５００ｍＪ／ｃｍ^２（３６５ｎｍの値）の光を光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１に照射し、この光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１を硬化させ、光硬化性防湿絶縁塗料Ａ１を硬化させた硬化物がコートされた試験片を得た。
　この試験片を用いて、バイアス電圧３０Ｖを印加し、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの条件での温度湿度定常試験を、ＭＩＧＲＡＴＩＯＮ　ＴＥＳＴＥＲ　ＭＯＤＥＬ　ＭＩＧ−８６００（ＩＭＶ社製）を用いて行った。上記温湿度定常試験をスタート初期およびスタートしてから５００時間経過後の耐湿性として絶縁抵抗を測定し、耐腐食性（電極腐食の有無）について評価を実施した。以上の各評価結果を表２にまとめて示す。
　また、光硬化性防湿絶縁塗料Ａ２~Ａ７および光硬化性組成物Ｂ１を用いて、同様の評価を行った。
　それらの結果について表２に記す。

　表２の結果より、本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、ガラスへの密着性が良好でかつ引き剥がし性も良好であるばかりでなく、さらに、高いレベルでの長期電気絶縁信頼性を発現することが確認された。

　本発明の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料は、環境負荷が少なく、基板材料との高い接着性を持ち、この光硬化性防湿絶縁塗料を塗布、硬化することにより、信頼性の高い電子部品の製造に用いることができる。

Claims (8)

1. 　下記成分（ａ）~成分（ｃ）を必須成分とする実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料。
   　成分（ａ）　ダイマージオール、ジイソシアネート化合物およびヒドロキシル基を有する（メタ）アクリロイル基含有化合物を必須の原料成分に用いて、反応させることにより得られる（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン、
   　成分（ｂ）　ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物、および
   　成分（ｃ）　光重合開始剤。
2. 　さらに、以下の成分（ｄ）を必須成分として含むことを特徴とする請求項１に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
   　成分（ｄ）　シランカップリング剤。
3. 　ダイマージオールが式（１）
   

   

   （式中、Ｒ^１およびＲ^２は何れもアルキル基であり、かつＲ^１およびＲ^２に含まれる各炭素数ならびにｐおよびｑの合計は３０である。）
   で表される化合物および／または式（２）
   

   

   （式中、Ｒ^３およびＲ^４は何れもアルキル基であり、かつＲ^３およびＲ^４に含まれる各炭素数ならびにｒおよびｓの合計は３４である。）
   で表される化合物を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
4. 　前記成分（ｂ）の総量に対して、炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル含有化合物と、炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、ウレタン結合を含まない珪素非含有液状（メタ）アクリロイル基含有化合物の総量が５０質量％以上であることを特徴とする請求項１~３のいずれか１項に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
5. 　前記成分（ｂ）が、重合性成分の総量に対して、３０~７０質量％含有されることを特徴とする請求項１~４のいずれか１項に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
6. 　前記成分（ｃ）が、重合性成分の総量１００質量部に対して、０．１~１０質量部含有されることを特徴とする請求項１~５のいずれか１項に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
7. 　前記成分（ｄ）が、重合性成分の総量１００質量部に対して、０．１~８質量部含有されることを特徴とする請求項２~６のいずれか１項に記載の光硬化性防湿絶縁塗料。
8. 　請求項１~７のいずれか１項に記載の実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理されることを特徴とする電子部品。