WO2014065048A1 - 新規電子回路補強剤 - Google Patents

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WO2014065048A1
WO2014065048A1 PCT/JP2013/075322 JP2013075322W WO2014065048A1 WO 2014065048 A1 WO2014065048 A1 WO 2014065048A1 JP 2013075322 W JP2013075322 W JP 2013075322W WO 2014065048 A1 WO2014065048 A1 WO 2014065048A1
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acrylate
electronic circuit
meth
component
reinforcing agent
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一彦 大賀
寛人 江夏
快 鈴木
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昭和電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a novel electronic circuit reinforcing agent and an electronic component reinforced with the electronic circuit reinforcing agent.
  • the objects to be reinforced include glass substrate, flexible printed circuit board (FPC), connection part to wiring such as IC, FPC metal paste wiring, outer periphery routing part of touch sensor wiring in touch panel, etc. It is done.
  • the method for connecting the connecting portions include soldering, a connector, and an anisotropic conductive adhesive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive adhesive film
  • connection method using ACF requires a high reliability of the connection portion as the electric equipment is further reduced in size and thickness, and the need for reinforcement by the protective coating agent is increased.
  • the protective coating agent used for the above applications that is, the protective coating agent for reinforcing the connection part or the routing part of the wiring of the electronic circuit is hereinafter referred to as an electronic circuit reinforcing agent.
  • this electronic circuit reinforcing agent a photocurable property obtained by reacting a polyisocyanate and a hydroxyalkyl (meth) acrylate with a composition obtained by dissolving a styrenic thermoplastic elastomer in an organic solvent, a polyester polyol compound, a polyolefin polyol compound, or the like.
  • a urethane-modified acrylate resin composition or the like has been used.
  • Patent Document 1 discloses a composition in which a styrene thermoplastic elastomer is dissolved in an organic solvent.
  • Patent Document 2 discloses a photocurable urethane-modified acrylate resin composition obtained by reacting a polyolefin polyol compound with polyisocyanate and hydroxyalkyl (meth) acrylate.
  • Patent Document 3 discloses a resin composition containing acryloxy polybutadiene or acryloxy hydrogenated polybutadiene and bisphenol A (meth) acrylate, but does not describe an electronic circuit reinforcing agent. Moreover, this resin composition has low adhesiveness to polyimide, and the reliability when polyimide is present on the electronic circuit reinforcing agent application surface such as FPC is also low.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and is a photocurable electronic circuit that has excellent adhesion to various substrate surfaces such as glass and polyimide, and also has excellent electronic circuit reinforcement.
  • the object is to provide a reinforcing agent.
  • an object of the present invention is to provide a highly reliable electronic component reinforced with the electronic circuit reinforcing agent for the mounting circuit board.
  • the present invention (I) (1) epoxy (meth) acrylate, (2) Urethane (meth) acrylate, and (3) (meth) acryloyl group-containing compound containing no silicon atom (excluding the compounds of component (1) and component (2)) It is related with the electronic circuit reinforcement containing.
  • the present invention (II) relates to an electronic component reinforced with the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I).
  • the present invention relates to the following [1] to [12].
  • [2] (1) 0.5 to 25% by mass of epoxy (meth) acrylate with respect to the total polymerizable component, (2) 15 to 70% by mass of urethane (meth) acrylate with respect to the total polymerizable component, ( 3) A (meth) acryloyl group-containing compound containing no silicon atom (however, excluding the compounds of component (1) and component (2)) is contained in an amount of 25 to 80% by mass based on the total polymerizable component.
  • Electronic circuit reinforcing agent is contained in an amount of 25 to 80% by mass based on the total polymerizable component.
  • the electronic circuit reinforcement agent as described in any one of.
  • R 1 represents H or CH 3.
  • the electronic circuit reinforcing agent of the present invention has excellent adhesion to various substrate surfaces such as glass and polyimide, and also has excellent electronic circuit reinforcing properties. By applying and curing this electronic circuit reinforcing agent, the electronic circuit reinforcing agent is reliable. It has the effect that a highly efficient electronic component can be manufactured.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a method for evaluating reinforcement.
  • (meth) acryloyl group means an acryloyl group and / or a methacryloyl group.
  • the present invention (I) is an electronic circuit reinforcing agent comprising the following components (1) to (3).
  • Component (1) Epoxy (meth) acrylate, Component (2) Urethane (meth) acrylate, Component (3) A (meth) acryloyl group-containing compound containing no silicon atom (excluding the compounds of component (1) and component (2)).
  • Component (1) is an epoxy (meth) acrylate.
  • epoxy (meth) acrylate is a compound obtained by adding acrylic acid or methacrylic acid to a terminal epoxy group of an epoxy resin.
  • bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin and the like can be mentioned, and bisphenol A type is particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of commercially available products of epoxy (meth) acrylate include epoxy ester 3000A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), EBECRYL600 (manufactured by Daicel-Cytech), EBECRYL6040 (manufactured by Daicel-Cytech).
  • Component (2) is urethane (meth) acrylate.
  • urethane (meth) acrylate is a compound obtained by reacting polyol and polyisocyanate with hydroxyl group-containing (meth) acrylate, or polyol and isocyanato group-containing (meth) acrylate.
  • polystyrene resin examples include hydrogenated dimer diol (chain-like), 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 3 -Methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, Chain aliphatic polyols other than dimer diols such as 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,10-decanediol, 1,12-dodecanediol, and hydrogenated dimer diol (having an alicyclic structure) , 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,
  • polyester polyols having a structural unit derived from a hydrogenated dimer acid and a structural unit derived from a hydrogenated dimer diol are particularly preferred. These may be used alone or in combination of two or more.
  • dimer acid means a fatty acid having 14 to 22 carbon atoms (hereinafter referred to as unsaturated fatty acid A) having 2 to 4 ethylenic double bonds, preferably 14 carbon atoms having two ethylenic double bonds.
  • 14 to 22 fatty acids having 1 to 4 fatty acids and 1 to 4 ethylenic double bonds hereinafter referred to as unsaturated fatty acids B
  • unsaturated fatty acids B preferably 14 to 1 carbon atoms having 1 or 2 ethylenic double bonds
  • unsaturated fatty acid A tetradecadienoic acid, hexadecadienoic acid, octadecadienoic acid (linoleic acid, etc.), eicosadienoic acid, docosadienoic acid, octadecatrienoic acid (linolenic acid, etc.), eicosatetraenoic acid ( Arachidonic acid and the like), and linoleic acid is most preferable.
  • unsaturated fatty acid B tetradecenoic acid (tuzuic acid, sperm acid, myristoleic acid) as a fatty acid having 14 to 22 carbon atoms having one ethylenic double bond in addition to those exemplified above , Hexadecenoic acid (such as palmitoleic acid), octadecenoic acid (such as oleic acid, elaidic acid, vaccenic acid), eicosenoic acid (such as gadoleic acid), docosenoic acid (such as erucic acid, cetreic acid, brassic acid), etc. Acid or linoleic acid is most preferred.
  • the use ratio (molar ratio) of unsaturated fatty acid A and unsaturated fatty acid B is preferably about 1: 1.2 to 1.2: 1, and most preferably 1: 1.
  • the dimerization reaction can be performed according to a known method, for example, a method described in JP-A-9-136861. That is, for example, unsaturated fatty acid A and unsaturated fatty acid B are mixed with a Lewis acid or Bronsted acid type liquid or solid catalyst, preferably montmorillonite-based activated clay, in an amount of 1 to 20% by mass, preferably 2 to It can be carried out by adding 8% by mass and heating to 200 to 270 ° C., preferably 220 to 250 ° C.
  • the pressure during the reaction is usually a slightly pressurized state, but may be normal pressure.
  • the reaction time varies depending on the amount of catalyst and the reaction temperature, but is usually 5 to 7 hours.
  • the catalyst can be filtered off and then distilled under reduced pressure to distill off unreacted raw materials and isomerized fatty acids, and then dimer acid fraction can be distilled off.
  • the dimerization reaction is thought to proceed through double bond transfer (isomerization) and Diels-Alder reaction, but the present invention is not limited thereto.
  • the obtained dimer acid is usually a mixture of dimer acids having different structures depending on the bonding site or isomerization of the double bond, and may be used separately, but can be used as it is. Further, the obtained dimer acid contains a small amount of monomeric acid (for example, 6% by mass or less, particularly 4% by mass or less), trimer acid or higher polymer acid (for example, 6% by mass or less, particularly 4% by mass or less). May be.
  • the “hydrogenated dimer acid” described in the present specification refers to a saturated dicarboxylic acid obtained by hydrogenating the carbon-carbon double bond of the dimer acid.
  • the dimer acid having 36 carbon atoms produced from, for example, linoleic acid and linoleic acid or oleic acid is used as a raw material, the structure of the main component of the hydrogenated dimer acid is represented by the following formula (2 ) And formula (3).
  • Examples of commercially available hydrogenated dimer acid include PRIPOL (registered trademark) 1009 (manufactured by Croda), EMPOL (registered trademark) 1008, and EMPOL (registered trademark) 1062 (manufactured by BASF).
  • the “hydrogenated dimer diol” described in the present specification means a reduction of at least one of the dimer acid, the hydrogenated dimer acid and the lower alcohol ester thereof in the presence of a catalyst,
  • the main component is a diol obtained by hydrogenating the double bond.
  • a hydrogenated dimer diol is produced by reducing a hydrogenated dimer acid containing a compound having a structure represented by formula (2) or formula (3) as a main component, the main component of the hydrogenated dimer diol is reduced.
  • the structure is a structure represented by the following formulas (4) and (5).
  • Examples of commercially available hydrogenated dimer diol include PRIPOL (registered trademark) 2033 (manufactured by Croda) and Sovermol (registered trademark) 908 (manufactured by BASF).
  • the polyol component as a component can be produced by performing a condensation reaction in the presence of an esterification catalyst. Since the esterification reaction removes water, the reaction is generally performed at a reaction temperature of about 150 to 250 ° C. In general, the reaction is performed under normal pressure or reduced pressure.
  • a polyester polyol having a structural unit derived from a hydrogenated dimer acid and a structural unit derived from a hydrogenated dimer diol includes a lower alkyl ester of an acid containing a hydrogenated dimer acid as an essential component, and the hydrogenated dimer described above.
  • a polyol component containing diol as an essential component can also be produced by performing a transesterification reaction in the presence of a transesterification catalyst. In the transesterification reaction, alcohol is removed, so that the reaction is generally performed at a reaction temperature of about 120 to 230 ° C. In general, the reaction is performed under normal pressure or reduced pressure.
  • polyisocyanate examples include 1,4-cyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylene bis (4-cyclohexyl isocyanate), 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, , 4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, lysine triisocyanate, lysine diisocyanate, hexamethylene diisocyanate 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexanemethylene diisocyanate and norbornane diisocyanate And the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • hydroxyl group-containing (meth) acrylate examples include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate 2-hydroxy-3- (o-phenylphenoxy) propyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylamide, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, 4-hydroxybutyl Methacrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate, 2-hydroxy-3- (o-phenylphenoxy) propyl Pill methacrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • isocyanato group-containing (meth) acrylate examples include 2-isocyanatoethyl acrylate and 2-isocyanatoethyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • polyol, polyisocyanate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate in the presence or absence of a known urethanization catalyst such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate.
  • a known urethanization catalyst such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate.
  • the synthesis can be performed by reacting a polyol with an isocyanato group-containing (meth) acrylate, but the reaction in the presence of a catalyst is preferable in terms of shortening the reaction time.
  • the amount used is polyol, polyisocyanate, hydroxyl group-containing (meth) acrylate, or polyol.
  • the amount is preferably 0.001 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the isocyanato group-containing (meth) acrylate.
  • the urethanization catalyst catalyzes the hydrolysis reaction of the alkoxysilyl group when the FPC reinforcing agent of the present invention (I) contains an alkoxysilyl group.
  • the amounts used in that case include polyol, polyisocyanate, and hydroxyl group-containing ( It is preferably 0.003 to 0.2 parts by mass, more preferably 0.005 to 0.15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (meth) acrylate or polyol and isocyanato group-containing (meth) acrylate. Part.
  • the polyisocyanate and, if necessary, a urethanization catalyst are charged into the reactor. Stirring is performed, and then the polyol is charged at a temperature in the reactor of 50 ° C. to 140 ° C., preferably 60 ° C. to 120 ° C., and then the temperature in the reactor is 50 ° C. to 160 ° C., preferably 60 ° C. These are reacted at ⁇ 140 ° C. Thereafter, the temperature in the reactor is 30 ° C.
  • the temperature in the reactor is preferably maintained at 30 ° C. to 120 ° C., desirably 50 ° C. to 100 ° C.
  • the temperature in the reactor is maintained at 30 ° C. to 120 ° C., preferably 50 ° C. to 100 ° C., to complete the reaction.
  • the isocyanato group-containing (meth) acrylate, a polymerization inhibitor and, if necessary, a urethanization catalyst are charged into the reactor, followed by stirring, and then the temperature in the reactor
  • the polyol is charged at 50 ° C. to 140 ° C., preferably 60 ° C. to 120 ° C., and then reacted at a temperature in the reactor of 50 ° C. to 160 ° C., preferably 60 ° C. to 140 ° C. Thereafter, the temperature in the reactor is maintained at 30 ° C. to 120 ° C., desirably 50 ° C. to 100 ° C., to complete the reaction.
  • the raw material charge molar ratio ie, (number of hydroxyl groups in the polyol) / (number of isocyanate groups in the polyisocyanate) / (hydroxyl group-containing (meta))
  • the number of hydroxyl groups in the acrylate) is adjusted according to the molecular weight of the target polyurethane. However, it is necessary to increase the number of isocyanato groups in the polyisocyanate than the number of hydroxyl groups in the polyol.
  • the feed molar ratio of the raw material is not particularly limited, but the ratio of the number of isocyanate groups in the polyisocyanate and the total number of hydroxyl groups in the polyol is preferably in the range of 4: 1 to 1.5: 1. If this ratio is larger than 4: 1, the abundance of structural units derived from polyol may be reduced, which may be undesirable in terms of reinforcing properties of FPC. Moreover, when it is smaller than 1.4: 1, the molecular weight becomes too large, and when used in the FPC reinforcing agent of the present invention (I), the viscosity may become too high.
  • an acryloyl group-containing urethane compound having no structural unit derived from a polyol is also produced. In the present specification, it is derived from this hydrogenated dimer acid.
  • the acryloyl group-containing urethane compound having no structural unit derived from a hydrogenated dimer diol is defined as not being contained in the urethane (meth) acrylate of component (2).
  • urethane (meth) acrylate of component (2) 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane is used for polyisocyanate, and 2-hydroxyethyl acrylate is used for hydroxyl-containing (meth) acrylate.
  • urethane (meth) acrylate of component (2) is used to produce a compound of the following formula (6), which is an acryloyl group-containing urethane compound having no structural unit derived from a polyol.
  • the compound of the formula (6) does not have a structural unit derived from a polyol, which means that it is not included in the urethane (meth) acrylate of the present invention (I).
  • Component (3) is a (meth) acryloyl group-containing compound that does not contain a silicon atom (except for the compounds of component (1) and component (2)).
  • the component (3) is not particularly limited as long as it is a (meth) acryloyl group-containing compound that does not contain a silicon atom (excluding the compounds of components (1) and (2)). Examples of the component (3) include the following compounds.
  • (meth) acryloyl-containing compounds having a cyclic ether group such as glycidyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, glycidyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate , Dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyl ethyl acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, dicyclopentenyl methacrylate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclo Pentanylethyl methacrylate, 4-tert-butyl Monofunctional (meth) acrylo
  • cyclohexyl acrylate isobornyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyloxyethyl acrylate.
  • Monofunctional (meth) acryloyl group-containing compounds having a cyclic aliphatic group such as cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, dicyclopentenyl methacrylate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanylethyl methacrylate , Lauryl acrylate, isononyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl Monofunctional (meth) acryloyl having a chain aliphatic group such as acrylate, isooctyl acrylate, isoamyl acrylate, lauryl methacrylate, isononyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, isooctyl
  • dicyclopentanyl acrylate dicyclopentanyloxyethyl acrylate, lauryl acrylate, isononyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate Dipentaerythritol hexaacrylate.
  • the amount of component (1) used in the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) is preferably 0.5 to 25% by mass, more preferably 1 to 20% by mass, based on the total polymerizable component. %, Particularly preferably 1 to 10% by mass. If the amount of the component (1) used is less than 0.5% by mass relative to the total polymerizable component, the reinforcing performance of the electronic circuit reinforcing agent may be deteriorated, which is not preferable. Moreover, when the usage-amount of a component (1) becomes more than 25 mass% with respect to all the polymerizable components, the viscosity of an electronic circuit reinforcement will become high too much and it cannot be said that it is preferable on handling.
  • the amount of component (2) used in the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) is preferably 15 to 70% by mass, more preferably 20 to 60% by mass, based on the total polymerizable component. It is particularly preferably 24 to 55% by mass.
  • the amount of the component (2) used is less than 15% by mass relative to the total polymerizable component, the reinforcing performance of the electronic circuit reinforcing agent may be deteriorated, which is not preferable.
  • the usage-amount of a component (2) becomes more than 70 mass% with respect to all the polymerizable components the viscosity of an electronic circuit reinforcement will become high too much and it cannot be said that it is preferable on handling.
  • the amount of component (3) used in the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) is preferably 25 to 80% by mass, more preferably 40 to 70% by mass, based on the total polymerizable component. It is particularly preferably 45 to 70% by mass. If the amount of the component (3) used is more than 80% by mass relative to the total polymerizable component, the reinforcing performance of the electronic circuit reinforcing agent may be deteriorated, which is not preferable. Moreover, when the usage-amount of a component (3) will be less than 25 mass% with respect to all the polymeric components, the viscosity of an electronic circuit reinforcement will become high too much and it cannot be said that it is preferable on handling.
  • a silicon atom having a chain aliphatic hydrocarbon group having 9 or more carbon atoms such as lauryl acrylate, isononyl acrylate, lauryl methacrylate, and isononyl methacrylate with respect to the total amount of component (3) (meth) Acryloyl group-containing compounds (excluding compounds of component (1) and component (2)), isobornyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyl Ethyl acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl acrylate, isobornyl methacrylate, dicyclopentenyl methacrylate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanyl ethyl methacrylate (Meth) acryloyl group-containing compounds containing no cycl
  • a polymerization inhibitor may be added in order to increase storage stability and is preferable.
  • the polymerization inhibitor is not particularly limited.
  • the polymerization inhibitor is preferably added in an amount of 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all polymerizable components.
  • polymerizable component described in the present specification means a compound that can be polymerized by radical polymerization, and the “total polymerizable component” means the total amount of the polymerizable component.
  • total polymerizable component means the total amount of the polymerizable component.
  • Component (1), component (2), and component (3) are all included in the polymerizable component.
  • the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) further contains a silane coupling agent (hereinafter referred to as component (4)) for the purpose of imparting adhesion to glass, metal or metal oxide.
  • component (4) is an organosilicon compound having a functional group reactively bonded to an organic material and a functional group reactively bonded to an inorganic material in the molecule, and the structure is generally represented by the following formula (7). .
  • Y is a functional group reactively bonded to an organic material, and representative examples thereof include a vinyl group, an epoxy group, an amino group, a substituted amino group, a (meth) acryloyl group, a mercapto group, and the like.
  • X is a functional group that reacts with an inorganic material and is hydrolyzed by water or moisture to produce silanol. This silanol reacts with the inorganic material.
  • Representative examples of X include an alkoxy group, an acetoxy group, a chloro atom, and the like.
  • R 10 is a divalent organic group, and R 11 represents an alkyl group.
  • i represents an integer of 1 to 3
  • silane coupling agent examples include 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, p -Styryltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3 -Acryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloyloxypropylmethyldi Toxisilane, 3-methacryloyloxyprop
  • Y is preferably a compound having reactivity with the components (1) and (2), among which p-styryltrimethoxysilane, p-styryltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane.
  • acrylosilane, 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyl Trimethoxysilane, 3-acryloyloxy propyl methyl dimethoxy silane, 3-methacryloyloxypropyl methyl dimethoxysilane is preferable.
  • the component (4) is preferably in the range of 0.01 to 8 parts by weight, more preferably, with respect to 100 parts by weight of the total polymerizable component in the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I).
  • the range is 0.1 to 5 parts by mass.
  • adhesion to glass, metal or metal oxide is not sufficiently exhibited This is not preferable.
  • the amount is more than 8% by mass with respect to 100 parts by mass of the total polymerizable component in the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I)
  • the surface tack of the cured product increases depending on the type of the silane coupling agent used. Tend to.
  • the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) can further contain a tackifier (component (5)) for the purpose of imparting adhesion to the substrate.
  • the tackifier used in the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) is a substance for providing an adhesive function by blending with a polymer compound represented by urethane (meth) acrylate or elastomer having rubber elasticity. In general, it is a compound in an oligomer region having a molecular weight of several hundred to several thousand, and has a property of not exhibiting rubber elasticity by itself in a glassy state at room temperature.
  • a petroleum resin tackifier As the tackifier (5), a petroleum resin tackifier, a terpene resin tackifier, a rosin resin tackifier, a coumarone indene resin tackifier, a styrene resin tackifier and the like are generally used. Can do.
  • Examples of petroleum resin tackifiers include aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic-aromatic copolymer petroleum resins, alicyclic petroleum resins, dicyclopentadiene resins, and hydrogenated products thereof. Of the modified product.
  • the synthetic petroleum resin may be C5 or C9.
  • terpene resin tackifier examples include ⁇ -pinene resin, ⁇ -pinene resin, terpene-phenol resin, aromatic modified terpene resin, hydrogenated terpene resin and the like. Many of these terpene resins are resins having no polar group. Rosin resin tackifiers include rosins such as gum rosin, tall oil rosin, wood rosin; hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, modified rosin such as maleated rosin; rosin glycerin ester, hydrogenated rosin ester, water Examples thereof include rosin esters such as rosin glycerol ester. These rosin resins have polar groups.
  • tackifiers can be used alone or in combination of two or more.
  • it preferably contains at least one petroleum resin tackifier and a terpene resin tackifier, and more preferably at least one petroleum resin tackifier. It contains the agent.
  • the total amount of component (5) is 0.1 to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all polymerizable components.
  • the total amount of the component (5) is less than 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total polymerizable components, it is not preferable that the effect of adding the tackifier is hardly expressed.
  • the total amount of component (5) is more than 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all polymerizable components, the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) may become cloudy or the viscosity becomes too high. It is possible and not preferred.
  • the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) can and preferably contains a photopolymerization initiator (component (6)).
  • the component (6) is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals that contribute to the initiation of radical polymerization upon irradiation with light such as near infrared rays, visible rays, and ultraviolet rays.
  • photopolymerization initiator examples include acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 1,2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane.
  • bisacylphosphine oxides include bis- (2,6-dichlorobenzoyl) phenylphosphine oxide, bis- (2,6-dichlorobenzoyl) -2,5-dimethylphenylphosphine oxide, bis- (2, 6-dichlorobenzoyl) -4-propylphenylphosphine oxide, bis- (2,6-dichlorobenzoyl) -1-naphthylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) phenylphosphine oxide, bis- ( 2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,5-dimethylphenylphosphine oxide, bis- (2,4,6- Trimethylbenzoyl) phenyl phosphite Oxide, (2,5,6-trimethylbenzo
  • a metallocene compound can also be used as a photopolymerization initiator.
  • the metallocene compound the transition metal represented by Fe, Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Mo, Ru, Rh, Lu, Ta, W, Os, Ir, etc. can be used as the metallocene compound.
  • An example is bis ( ⁇ 5-2,4-cyclopentadien-1-yl) -bis [2,6-difluoro-3- (pyrrol-1-yl) phenyl] titanium.
  • Preferred as the photopolymerization initiator used in the present invention is a compound represented by the following formula (1).
  • R 1 represents H or CH 3.
  • the compound represented by the formula (1) is, for example, when R 1 is H, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone, and R 1 is methyl In the case of a group, it is 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone.
  • Component (6) is preferably used in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 6 parts by weight, based on 100 parts by weight of all polymerizable components. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. When the amount of the component (6) used is less than 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total polymerizable component, it is not preferable because the photopolymerization initiation performance is hardly expressed. Moreover, when the usage-amount of a component (6) becomes more than 10 mass parts with respect to 100 mass parts of all the polymeric components, it may have a bad influence on the physical property of hardened
  • a radical chain transfer agent can be used for the electronic circuit reinforcing agent of this invention (I) as needed.
  • a radical chain transfer agent a compound that has the function of reactivating the polymerization active species trapped by an inert radical scavenger such as oxygen and contributes to the improvement of the surface curability can be used without limitation.
  • Examples of the compound serving as a chain transfer agent include N, N-dimethylaniline, N, N-dimethyl-p-toluidine, N, N-dimethyl-m-toluidine, N, N-diethyl-p-toluidine, N, N -Dimethyl-3,5-dimethylaniline, N, N-dimethyl-3,4-dimethylaniline, N, N-dimethyl-4-ethylaniline, N, N-dimethyl-4-isopropylaniline, N, N-dimethyl -4-t-butylaniline, N, N-dimethyl-3,5-di-t-butylaniline, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3,5-dimethylaniline, N, N-di ( 2-hydroxyethyl) -p-toluidine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3,4-dimethylaniline, N, N-bis (2-
  • the amount used is 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total polymerizable component. It becomes highly sensitive and the surface curability in air is improved. More preferably, the surface curability is further improved within the range of 0.5 to 5 parts by mass.
  • radical chain transfer agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) preferably has a viscosity at 25 ° C. of 2000 mPa ⁇ s or less. More preferably, the viscosity at 25 ° C. is 1600 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity at 25 ° C. is higher than 2000 mPa ⁇ s, when the curable composition is applied by a drawing application method using a dispenser, the spread after application is suppressed, and as a result, the thickness after curing is more than necessary. May be higher.
  • a filler In the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I), a filler, a modifier, an antifoaming agent, a coloring agent, and the like may be added as necessary within a range that does not adversely affect fluidity and photocurability. it can.
  • filler examples include fine powder silicon oxide, magnesium oxide, aluminum hydroxide, calcium carbonate and the like.
  • the modifier examples include a leveling agent for improving leveling properties.
  • a leveling agent for example, polyether-modified dimethylpolysiloxane copolymer, polyester-modified dimethylpolysiloxane copolymer, polyether-modified methylalkylpolysiloxane copolymer, aralkyl-modified methylalkylpolysiloxane copolymer, etc. can be used. . These may be used alone or in combination of two or more. 0.01 to 10 parts by mass can be added to 100 parts by mass of all polymerizable components. When the amount is less than 0.01 part by mass, the effect of adding the leveling agent may not be exhibited. On the other hand, when the amount is more than 10 parts by mass, depending on the type of leveling agent used, there is a possibility of surface tack or deterioration of electrical insulation characteristics.
  • the antifoaming agent is not particularly limited as long as it literally has an action of eliminating or suppressing bubbles generated or remaining when the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) is applied.
  • Examples of the antifoaming agent used in the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) include known antifoaming agents such as silicone oils, fluorine-containing compounds, polycarboxylic acid compounds, polybutadiene compounds, and acetylenic diol compounds. It is done.
  • Siliconing Corp. and other silicone antifoam agents, Dappo SN-348 (San Nopco), Dappo SN-354 (San Nopco), Dappo SN-368 (San Nopco), Disparon 230HF (Enomoto Kasei)
  • Acrylic polymer antifoaming agents such as Surfynol DF-110D (manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.), acetylenic diol type antifoaming agents such as Surfynol DF-37 (manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.), FA-630, etc. Fluorine-containing silicone-based antifoaming agents can be mentioned.
  • 0.001 to 5 parts by mass can be added to 100 parts by mass of all polymerizable components. If the amount is less than 0.01 parts by mass, the effect of adding the antifoaming agent may not be exhibited. On the other hand, when the amount is more than 5 parts by mass, depending on the type of antifoaming agent used, surface tack may occur or the electrical insulation characteristics may be deteriorated.
  • colorant examples include known inorganic pigments, organic pigments, organic dyes, and the like, and each is blended according to a desired color tone. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the present invention (II) is an electronic component reinforced with the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I).
  • the electronic component include a microcomputer, a transistor, a capacitor, a resistor, a relay, a transformer, and a mounting circuit board on which these are mounted, and also includes a lead wire, a harness, a film substrate, and the like that are joined to these electronic components. be able to.
  • the signal input part of flat panel display panels such as a liquid crystal display panel, a plasma display panel, an organic electroluminescent panel, a field emission display panel, the touch sensor of a touch panel, its wiring, etc. are mentioned as an electronic component.
  • the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) can be preferably used for IC peripheral parts such as display boards for electronic parts, panel pasting parts, outer periphery routing parts of touch sensor wires in the touch panel, and the like.
  • the electronic component of the present invention (II) can be produced by applying the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) to the electronic component and then curing the applied electronic circuit reinforcing agent.
  • the above-mentioned electronic circuit reinforcing agent is applied to the above-mentioned electronic circuit by a generally known method such as dipping, brushing, spraying or drawing. Apply to parts.
  • an electronic component is obtained by irradiating ultraviolet rays using a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an LED or the like as a light source and curing the coating film of the electronic circuit reinforcing agent applied to the electronic component.
  • the electronic circuit reinforcing agent is applied to the peripheral portion of the IC peripheral part of the display panel substrate for electronic parts, the panel bonding part, and the touch sensor wiring in the touch panel with a dispenser device or the like.
  • a dispenser device or the like Manufactured by irradiating and curing the required amount of ultraviolet rays using an irradiation device.
  • Example 1 In a reaction vessel equipped with a stirrer and a water separator, Sovermol (registered trademark) 908 (hydrogenated dimer diol manufactured by BASF, hydrogenated dimer diol purity 97.5 wt%) 22.00 g, EMPOL (registered trademark) 1008 (hydrogenated dimer manufactured by BASF) Acid, hydrogenated dimer acid purity 92.0%) 23.00 g, Neostan U-810 (dioctyltin dilaurate manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.) 0.01 g, starting at about 240 ° C.
  • polyester polyol A a mixture of a polyester polyol and a hydrogenated dimer diol having a hydroxyl value of 59 mgKOH / g and a number average molecular weight of 2000 and containing 15% by mass of a hydrogenated dimer diol (hereinafter referred to as polyester polyol A).
  • Example 2 In a 300 mL reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer and a condenser, polyester polyol A 45.00 g, Sovermol (registered trademark) 908 (hydrogenated dimer diol manufactured by BASF, hydrogenated dimer diol purity 97.5 wt%), 17.94 g, Nonion (registered trademark) L-2 (polyethylene glycol monolaurate manufactured by NOF Corporation) 0.82 g, Irganox (registered trademark) 1010 (pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4 manufactured by BASF) -Hydroxyphenyl)] propionate) 0.12 g, Neostan U-810 (dioctyltin dilaurate manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.), and VESTANAT® H12MDI (methylenebis (4-cyclohexyliso
  • composition a composition containing urethane acrylate (hereinafter referred to as urethane acrylate B) (hereinafter referred to as composition). b)).
  • this composition b contains 14.5 mass% of compounds represented by following formula (8).
  • Example 3 A 300 mL reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer and a condenser was charged with 34.0 g of Sovermol (registered trademark) 908 (hydrogenated dimer diol manufactured by BASF, purity of hydrogenated dimer diol 97.5 wt%) and 100 mg of hydroquinone monomethyl ether. While stirring, the temperature was raised to 40 ° C. using an oil bath. Thereafter, methylene bis (4-cyclohexyl isocyanate) (Evonik Degussa, trade name: VESTANAT (registered trademark) H12MDI) 32.60 g (124.2 mmol) and Neostan U-810 (Nitto Kasei Co., Ltd.
  • composition a composition containing urethane acrylate (hereinafter referred to as urethane acrylate C) (hereinafter referred to as composition). c)). In addition, it was confirmed that this composition c contains 12.5 mass% of compounds of Formula (8).
  • Example 4 After introducing air gas into a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, cooling pipe and air gas introduction pipe, HEA (2-hydroxyethyl acrylate made by Osaka Organic Chemical Industry) 53.00 g, GI-1000 (Nihon Soda) Hydrogenated polybutadiene diol, number average molecular weight: approx. 1,500) 600.00 g and hydroquinone monomethyl ether (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 0.50 g were added and heated to 70 ° C. using an oil bath. Warm up. Thereafter, the mixture was kept at 70 to 75 ° C.
  • urethane acrylate D urethane acrylate
  • Example of formulation 1 9.29 g of the composition b, epoxy ester 3000A (Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid adduct) 0.40 g, IBXA (Osaka Organic Chemical Co., Ltd.
  • Example of formulation 2 9.29 g of the composition b, 0.40 g of EBECRYL 6040 (modified epoxy acrylate manufactured by Daicel-Cytec), 6.31 g of IBXA (isobornyl acrylate manufactured by Osaka Organic Chemical Industry), Blemmer LA (lauryl acrylate manufactured by NOF Corporation) 4 0.005 g, Irgacure (registered trademark) 369 (BASF 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1) as a photopolymerization initiator, DISPALON L- as an antifoaming agent 1982N (Etsumoto Kasei acrylic copolymer) 0.05 g was mixed using Awatori Nertaro ARE-310 (Sinky's rotation / revolution mixer). This blend was designated as electronic circuit reinforcing agent B2.
  • Example formulation 3 9.29 g of the above composition c, epoxy ester 3000A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 6.31 g of IBXA (isobornyl acrylate manufactured by Osaka Organic Chemical Industry), 4.00 g of Blemmer LA (lauryl acrylate manufactured by NOF Corporation), photopolymerization started Irgacure (registered trademark) 369 (BASF 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1) 0.55 g as a defoaming agent, DISPALON L-1982N (acrylic manufactured by Enomoto Kasei) as a defoaming agent Copolymer) was mixed with 0.05 g of Awatori Nertaro ARE-310 (synchronous / revolving mixer manufactured by Sinky). This blend was designated as electronic circuit reinforcing agent C1.
  • Example formulation 4 9.29 g of the urethane acrylate D, epoxy ester 3000A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 0.40 g, IBXA (isobornyl acrylate manufactured by Osaka Organic Chemical Industry) 6.31 g, Bremermer LA (lauryl acrylate manufactured by NOF Corporation) 4.00 g Irgacure (registered trademark) 369 (BASF 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1) 0.55 g as a photopolymerization initiator and DISPALON L-1982N (as an antifoaming agent) 0.05 g of Enomoto Kasei Co., Ltd. acrylic copolymer) was mixed using Awatori Nertaro ARE-310 (synchronous rotation / revolution mixer). This blend was designated as electronic circuit reinforcing agent D1.
  • Electronic circuit reinforcing agents B1 to B3, C1 to 2, D1 to 2, and E1 (14) were applied to the glass / ACF / polyimide connecting portion of the evaluation base material under the conditions of a length of 30 mm and a coating weight of 1 mg.
  • a conveyor type ultraviolet irradiation device (trade name: CSN2-40, manufactured by GS Yuasa Lighting Co., Ltd.) using a high-pressure mercury lamp, the composition is cured by irradiating with ultraviolet rays under the condition of an irradiation dose of 1000 mJ / cm 2 (value of 365 nm). The mixture was heated at 50 ° C. for 6 hours and then allowed to stand at room temperature for 12 hours.
  • the reinforcing property is fixed to a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, EZ Test / CE) so that the glass substrate (11) and the polyimide film (13) form an angle of 90 degrees, and the first chuck distance is 5 mm. And pulling in the direction of the arrow at a speed of 50 mm / min at 23 ° C. and measuring the breaking strength.
  • Table 1 shows the results and a comparison with the case where the electronic circuit reinforcing agent was not applied and cured. Incidentally, in Table 1, the upper part is an example and the lower part is a comparative example.
  • the electronic circuit reinforcing agents B1-2 and C1 have high reinforcing properties.
  • D1 is improving the reinforcement property rather than D2, it turns out that it is the same level as B3 and C2. That is, the film obtained by curing the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) has a higher electronic circuit reinforcing property than a film obtained by curing an electronic circuit reinforcing agent made of only urethane acrylate or epoxy acrylate. I found out.
  • the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) has high electronic circuit reinforcing properties. Further, the electronic component reinforced with the electronic circuit reinforcing agent of the present invention (I) has high reliability and is useful for a mounting circuit board on which a microcomputer and various components are mounted.

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Abstract

　ガラス、ポリイミド等の基板表面への密着性に優れ、かつ電子回路の補強性にも優れた光硬化性電子回路補強剤、およびその電子回路補強剤を用いて補強された電子部品を提供する。本発明の電子回路補強剤は、（１）エポキシ（メタ）アクリレート、（２）ウレタン（メタ）アクリレート、および（３）珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）を含む。ウレタン（メタ）アクリレート（２）は、好ましくは、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオール、から誘導される構造を含むウレタン（メタ）アクリレートである。

Description

新規電子回路補強剤
　本発明は、新規電子回路補強剤およびこの電子回路補強剤を用いて補強された電子部品に関する。
　電気機器は、年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。このような保護コーティング処理の目的の一つとして、電子回路の補強が挙げられる。その電子回路について、補強される対象としてはガラス基板、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）、ＩＣ等の配線への接続部や、ＦＰＣの金属ペースト配線、タッチパネル内タッチセンサー配線の外周引き回し部等が挙げられる。また、上記接続部の接続の方法としては、例えば、はんだ付け、コネクタ、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）等が挙げられる。特に、薄型化が可能で、ＩＣを接続する場合にアンダーフィルが不要となるＡＣＦによる接続法は、広く用いられている。しかしながらＡＣＦによる接続法は、更なる電気機器の小型化・薄型化に伴い接続部の高い信頼性が求められるようになり、上記保護コーティング剤による補強の必要性が高くなっている。以上のような用途に用いられる保護コーティング剤、すなわち電子回路の配線の接続部または引き回し部を補強するための保護コーティング剤を、以下、電子回路補強剤と呼ぶ。
　従来、この電子回路補強剤としてはスチレン系熱可塑性エラストマーを有機溶媒で溶解した組成物や、ポリエステルポリオール化合物やポリオレフィンポリオール化合物等をポリイソシアネートおよびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと反応させてなる光硬化性のウレタン変性アクリレート樹脂組成物等が用いられてきた。
　例えば、特許文献１には、スチレン系熱可塑性エラストマーを有機溶媒で溶解した組成物が開示されている。
　また、特許文献２には、ポリオレフィンポリオール化合物をポリイソシアネ－トおよびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと反応させてなる光硬化性のウレタン変性アクリレート樹脂組成物が開示されている。
　しかし、電気機器の小型化・薄型化の傾向に伴い、より薄い塗膜で電子回路を補強することが求められているのに対し、上記組成物では十分な補強性が得られないという状況にあった。
　一方、特許文献３には、アクリロキシポリブタジエン又はアクリロキシ水添ポリブタジエンと、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレートを含有する樹脂組成物が開示されているが、電子回路補強剤の記述は無い。また、この樹脂組成物はポリイミドへの密着性が低く、ＦＰＣ等、電子回路補強剤塗布面にポリイミドがある場合の信頼性も低い。
特開２００５－１６２９８６号公報 特開２００７－３０８６８０号公報 特開２００８－３０３３６２号公報
　本発明は、上記の従来技術の有する課題を鑑みてなされたものであり、ガラス、ポリイミド等様々な基板表面への密着性に優れ、かつ電子回路の補強性にも優れた光硬化性電子回路補強剤を提供することを目的とする。
　さらに、本発明は、上記実装回路板用の電子回路補強剤を用いて補強された信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく研究を重ねた結果、エポキシ（メタ）アクリレートとウレタン（メタ）アクリレート両方を含む光硬化性組成物は、ガラス、ポリイミド等様々な基板表面への密着性に優れ、かつ電子回路の補強性にも優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
　即ち、本発明（Ｉ）は、
　（１）エポキシ（メタ）アクリレート、
　（２）ウレタン（メタ）アクリレート、および
　（３）珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）
を含む電子回路補強剤に関する。
　本発明（ＩＩ）は、本発明（Ｉ）の電子回路補強剤を用いて補強された電子部品に関する。
　さらに言えば、本発明は、以下の［１］～［１２］に関する。
［１］　（１）エポキシ（メタ）アクリレート、（２）ウレタン（メタ）アクリレート、および（３）珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）を含む電子回路補強剤。
［２］　（１）エポキシ（メタ）アクリレートを全重合性成分に対して０．５～２５質量％、（２）ウレタン（メタ）アクリレートを全重合性成分に対して１５～７０質量％、（３）珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）を全重合性成分に対して２５～８０質量％含む請求項１に記載の電子回路補強剤。
［３］　ウレタン（メタ）アクリレート（２）が、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオール、から誘導される構造を含むウレタン（メタ）アクリレートであることを特徴とする［１］または［２］に記載の電子回路補強剤。
［４］　エポキシ（メタ）アクリレート（１）が、ビスフェノールＡから誘導される構造を含むエポキシ（メタ）アクリレートであることを特徴とする［１］～［３］のいずれか１つに記載の電子回路補強剤。
［５］　さらに、（４）シランカップリング剤を含む［１］～［４］のいずれか１つに記載の電子回路補強剤。
［６］　さらに、（５）粘着付与剤を含む［１］～［５］のいずれか１つに記載の電子回路補強剤。
［７］　さらに、（６）光重合開始剤を含む［１］～［６］のいずれか１つに記載の電子回路補強剤。
［８］　珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）（３）の総量に対して、炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）と、炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）の総量が５０質量％以上であることを特徴とする［１］～［７］のいずれか１つに記載の電子回路補強剤。
［９］　粘着付与剤（５）が、少なくとも１種の石油樹脂系粘着付与剤を含む粘着付与剤であることを特徴とする［６］～［８］のいずれか１つに記載の電子回路補強剤。
［１０］　光重合開始剤（６）が、式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式中、Ｒ1は、ＨまたはＣＨ3を表す。）
で表される化合物の少なくとも１種を含む光重合開始剤であることを特徴とする［７］～［９］のいずれか１つに記載の電子回路補強剤。
［１１］　２５℃の粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする［１］～［１０］のいずれか１つに記載の電子回路補強剤。
［１２］　［１］～［１１］のいずれか１つに記載の電子回路補強剤を用いて補強された電子部品。
　本発明の電子回路補強剤は、ガラス、ポリイミド等様々な基板表面への密着性に優れ、かつ電子回路の補強性にも優れており、この電子回路補強剤を塗布、硬化することにより、信頼性の高い電子部品を製造することができるという効果を有する。
図１は、補強性の評価の方法を説明するための図である。
　以下、本発明を具体的に説明する。
　なお、本明細書における「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基および／またはメタクリロイル基を意味する。
　まず、本発明（Ｉ）について説明する。
　本発明（Ｉ）は、下記成分（１）～（３）を含む電子回路補強剤である。
　成分（１）　エポキシ（メタ）アクリレート、
　成分（２）　ウレタン（メタ）アクリレート、
　成分（３）　珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）。
　まず、成分（１）について説明する。
　成分（１）は、エポキシ（メタ）アクリレートである。
　一般にエポキシ（メタ）アクリレートとは、エポキシ樹脂の末端エポキシ基にアクリル酸またはメタクリル酸を付加させることで得られる化合物である。この際選ばれるエポキシ樹脂に、特に制限は無い。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられ、特にビスフェノールＡ型が好ましい。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用しても良い。
　エポキシ（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば、エポキシエステル３０００Ａ（共栄社化学製）、ＥＢＥＣＲＹＬ６００（ダイセル・サイテック社製）、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０（ダイセル・サイテック社製）等が挙げられる。
　次に、成分（２）について説明する。
　成分（２）は、ウレタン（メタ）アクリレートである。
　一般にウレタン（メタ）アクリレートとは、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有（メタ）アクリレートを反応させることで得られる化合物である。この際選ばれるポリオール、ポリイソシアネート、水酸基含有（メタ）アクリレート、イソシアナト基含有（メタ）アクリレートに特に制限は無い。
　ポリオールとしては、例えば、水添ダイマージオール（鎖状のもの）、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、２－エチル－２－ブチル－１，３－プロパンジオール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１２－ドデカンジオール等のダイマージオール以外の鎖状脂肪族ポリオール、水添ダイマージオール（脂環構造を有するもの）、１，４－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、トリシクロ［５．２．１．０2,6］デカンジメタノール、２－メチルシクロヘキサン－１，１－ジメタノール等のダイマージオール以外の脂環構造を有するポリオール、トリマートリオール、ｐ－キシリレングリコール、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＦエチレンオキサイド付加物、ビフェノールエチレンオキサイド付加物等の芳香環を有するポリオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオール、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンサクシネート、ポリカプロラクトン等のポリエステルポリオール、α，ω－ポリ（１，６－ヘキシレンカーボネート）ジオール、α，ω－ポリ（３－メチル－１，５－ペンチレンカーボネート）ジオール、α，ω－ポリ［（１，６－ヘキシレン：３－メチル－ペンタメチレン）カーボネート］ジオール、α，ω－ポリ［（１，９－ノニレン：２－メチル－１，８－オクチレン）カーボネート］ジオール等の（ポリ）カーボネートジオール、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールが挙げられ、市販品としては、ダイセル化学（株）製の商品名ＰＬＡＣＣＥＬ、ＣＤ－２０５、２０５ＰＬ、２０５ＨＬ、２１０、２１０ＰＬ、２１０ＨＬ、２２０、２２０ＰＬ、２２０ＨＬ、（株）クラレ製の商品名クラレポリオールＣ－５９０、Ｃ－１０６５Ｎ、Ｃ－１０１５Ｎ、Ｃ－２０１５Ｎ等が挙げられる。この中では特に、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールが好ましい。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用しても良い。
　一般に「ダイマー酸」とは、エチレン性二重結合を２～４個有する炭素数１４～２２の脂肪酸（以下、不飽和脂肪酸Ａという）、好ましくはエチレン性二重結合を２個有する炭素数１４～２２の脂肪酸とエチレン性二重結合を１～４個有する炭素数１４～２２の脂肪酸（以下、不飽和脂肪酸Ｂという）、好ましくはエチレン性二重結合を１もしくは２個有する炭素数１４～２２の脂肪酸とを二重結合部で反応して得られる二量体酸をいうものとする。上記で不飽和脂肪酸Ａとしてはテトラデカジエン酸、ヘキサデカジエン酸、オクタデカジエン酸（リノール酸等）、エイコサジエン酸、ドコサジエン酸、オクタデカトリエン酸（リノレン酸等）、エイコサテトラエン酸（アラキドン酸等）等が挙げられ、リノール酸がもっとも好ましい。また、不飽和脂肪酸Ｂとしては、上記例示のものに加え、エチレン性二重結合を１個有する炭素数１４～２２の脂肪酸としての、テトラデセン酸（ツズ酸、マッコウ酸、ミリストオレイン酸）、ヘキサデセン酸（パルミトレイン酸等）、オクタデセン酸（オレイン酸、エライジン酸、バクセン酸等）、エイコセン酸（ガドレイン酸等）、ドコセン酸（エルカ酸、セトレイン酸、ブラシジン酸等）等が挙げられ、オレイン酸もしくはリノール酸がもっとも好ましい。
　上記二量化反応において、不飽和脂肪酸Ａと不飽和脂肪酸Ｂとの使用比率（モル比率）は１：１．２～１．２：１程度が好ましく、１：１がもっとも好ましい。上記二量化反応は、公知の方法、例えば特開平９－１３６８６１号公報に記載された方法に従って行うことができる。すなわち例えば、不飽和脂肪酸Ａおよび不飽和脂肪酸Ｂにルイス酸やブレンステッド酸型の液体もしくは固体状の触媒、好ましくはモンモリロナイト系活性白土を、Ａ＋Ｂに対して１～２０質量％、好ましくは２～８質量％添加し、２００～２７０℃、好ましくは２２０～２５０℃に加熱することにより行うことができる。反応時の圧力は、通常やや加圧された状態であるが常圧でも良い。反応時間は、触媒量と反応温度により変わるが、通常５～７時間である。反応終了後、触媒を濾別し、ついで減圧蒸留して未反応原料や異性化脂肪酸類を留去し、その後、ダイマー酸留分を留出して得ることができる。上記二量化反応は、二重結合の移動（異性化）およびディールス・アルダー反応を通して進行するものと思われるが、本発明はこれに縛られるものではない。
　得られるダイマー酸は、通常、二重結合の結合部位や異性化によって、構造が異なるダイマー酸の混合物であり、分離して使用しても良いが、そのまま使用できる。さらに、得られるダイマー酸は、少量のモノマー酸（例えば６質量％以下、特に４質量％以下）やトリマー酸以上のポリマー酸等（例えば６質量％以下、特に４質量％以下）を含有していても良い。
　本明細書に記載の「水添ダイマー酸」とは、上記ダイマー酸の炭素－炭素二重結合を水素化して得られる飽和ジカルボン酸をいうものとする。
　上記ダイマー酸として、例えばリノール酸とリノール酸もしくはオレイン酸とから製造される炭素数３６のダイマー酸を原料として用いた場合には、水添ダイマー酸の主成分の構造は、以下の式（２）および式（３）で表される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式中、Ｒ2およびＲ3は何れもアルキル基であり、かつＲ2およびＲ3に含まれる各炭素数、ａおよびｂの合計は２８（即ち、Ｒ2に含まれる炭素数＋Ｒ3に含まれる炭素数＋ａ＋ｂ＝２８）である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式中、Ｒ4およびＲ5は何れもアルキル基であり、かつＲ4およびＲ5に含まれる各炭素数、ｃおよびｄの合計は３２（即ち、Ｒ4に含まれる炭素数＋Ｒ5に含まれる炭素数＋ｃ＋ｄ＝３２）である。）
　水添ダイマー酸の市販品としては、例えば、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）１００９等（クローダ社製）、ＥＭＰＯＬ（登録商標）１００８およびＥＭＰＯＬ（登録商標）１０６２（ＢＡＳＦ社製）を挙げることができる。
　本明細書に記載の「水添ダイマージオール」とは、上記のダイマー酸、上記の水添ダイマー酸およびその低級アルコールエステルの少なくとも１種を触媒存在下で還元して、ダイマー酸のカルボン酸或いはカルボキシレート部分をアルコールとし、原料に炭素－炭素二重結合を有する場合にはその二重結合を水素化したジオールを主成分としたものである。
　例えば、式（２）および式（３）で表される構造の化合物を主成分とする水添ダイマー酸を還元して水添ダイマージオールを製造した場合には、水添ダイマージオールの主成分の構造は、以下の式（４）および式（５）で表される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式中、Ｒ6およびＲ7は何れもアルキル基であり、かつＲ６およびＲ７に含まれる各炭素数、ｅおよびｆの合計は３０（即ち、Ｒ6に含まれる炭素数＋Ｒ7に含まれる炭素数＋ｅ＋ｆ＝３０）である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式中、Ｒ8およびＲ9は何れもアルキル基であり、かつＲ8およびＲ9に含まれる各炭素数、ｇおよびｈの合計は３４（即ち、Ｒ8に含まれる炭素数＋Ｒ9に含まれる炭素数＋ｇ＋ｈ＝３４）である。）
　水添ダイマージオールの市販品としては、例えば、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３等（クローダ社製）やＳｏｖｅｒｍｏｌ（登録商標）９０８（ＢＡＳＦ社製）を挙げることができる。
　水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールは、前記の水添ダイマー酸を必須成分とする酸成分と、前記の水添ダイマージオールを必須成分とするポリオール成分を、エステル化触媒の存在下で縮合反応を行うことによって製造することができる。
　上記エステル化反応は、水を除去するので、１５０～２５０℃程度の反応温度で反応を行うことが一般的である。反応時の圧力は、常圧または減圧条件下で反応することが一般的である。
　また、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールは、水添ダイマー酸を必須成分とする酸の低級アルキルエステルと、前記の水添ダイマージオールを必須成分とするポリオール成分を、エステル交換触媒の存在下でエステル交換反応を行うことによっても製造することができる。
　上記エステル交換反応は、アルコールを除去するので、１２０～２３０℃程度の反応温度で反応を行うことが一般的である。反応時の圧力は、常圧または減圧条件下で反応することが一般的である。
　ポリイソシアネートとしては、例えば、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４－シクロヘキシルイソシアネート）、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４′－ジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシリレンジイソシアネート、リシントリイソシアネート、リシンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネートおよびノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用しても良い。
　水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、３－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシブチルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリルアミド、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、３－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－ヒドロキシブチルメタクリレート、４－ヒドロキシブチルメタクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルメタクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピルメタクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用しても良い。
　イソシアナト基含有（メタ）アクリレートとしては、２－イソシアナトエチルアクリレート、２－イソシアナトエチルメタクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用しても良い。
　成分（２）のウレタン（メタ）アクリレートの製造方法では、ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラウレートのような公知のウレタン化触媒の存在下または非存在下で、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有（メタ）アクリレートを反応させることにより合成が出来るが、触媒の存在下で反応させたほうが、反応時間を短縮する意味では好ましい。ただし、多く使用しすぎると、最終的に硬化膜としての実使用時の物性値に悪影響を及ぼす可能性があるので、使用量は、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有（メタ）アクリレートの総量１００質量部に対して０．００１～１質量部であることが好ましい。
　また、前記ウレタン化触媒は、本発明（Ｉ）のＦＰＣ補強剤中にアルコキシシリル基を含む場合には、アルコキシシリル基の加水分解反応を触媒する。そのような場合には、本発明（Ｉ）のＦＰＣ補強剤の経時安定性と基板への密着性のバランスを考慮する必要があり、その際の使用量は、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有（メタ）アクリレートの総量１００質量部に対して０．００３～０．２質量部であることが好ましく、さらに、好ましくは、０．００５～０．１５質量部である。０．００１質量部未満では、触媒の添加効果が発現されにくく、１質量部より多く使用すると、先にも述べたように最終的に硬化膜としての実使用時の物性値に悪影響を及ぼす場合がある。
　原料の仕込みを行う順番については特に制約はないが、通常は、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレートの反応の場合はポリイソシアネートおよび必要に応じてウレタン化触媒を反応器に投入し、撹拌を行い、その後、反応器内の温度を５０℃～１４０℃、好ましくは６０℃～１２０℃で、ポリオールを投入し、その後、反応器内の温度を５０℃～１６０℃、好ましくは６０℃～１４０℃でこれらを反応させる。その後、反応器内の温度を３０℃～１２０℃、好ましくは５０℃～１００℃で、重合禁止剤および必要に応じてウレタン化触媒を添加し、滴下により水酸基含有（メタ）アクリレートを投入する。滴下中、反応器内の温度を３０℃～１２０℃、望ましくは５０℃～１００℃に維持することが好ましい。滴下終了後、反応器内の温度を３０℃～１２０℃、望ましくは５０℃～１００℃に維持し、反応を完結させる。ポリオールとイソシアナト基含有（メタ）アクリレートの場合は、イソシアナト基含有（メタ）アクリレート、重合禁止剤および必要に応じてウレタン化触媒を反応器に投入し、撹拌を行い、その後、反応器内の温度を５０℃～１４０℃、好ましくは６０℃～１２０℃で、ポリオールを投入し、その後、反応器内の温度を５０℃～１６０℃、好ましくは６０℃～１４０℃でこれらを反応させる。その後、反応器内の温度を３０℃～１２０℃、望ましくは５０℃～１００℃に維持し、反応を完結させる。
　ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレートの反応の場合は、原料の仕込みモル比（即ち、（ポリオール中の水酸基の数）／（ポリイソシアネート中のイソシアナト基の数）／（水酸基含有（メタ）アクリレート中の水酸基の数））は、目的とするポリウレタンの分子量に応じて調節する。ただし、ポリオール中の水酸基の数よりポリイソシアネート中のイソシアナト基の数を多くする必要がある。
　ポリオール中の水酸基の総数とポリイソシアネート中のイソシアナト基数の比が、１．０に近いと分子量が大きくなり、１．０からずれて小さくなると分子量は小さくなる。
　原料の仕込みモル比には特に制限はないが、ポリイソシアネート中のイソシアナト基の数と、ポリオール中の水酸基の総数の比は、４：１～１．５：１の範囲であることが好ましい。
　この比が４：１よりも大きくなると、ポリオールから誘導される構造単位の存在率が少なくなりＦＰＣの補強性の面で好ましくない場合を生じることがある。また、１．４：１よりも小さい場合には、分子量が大きくなりすぎ、本発明（Ｉ）のＦＰＣ補強剤に使用した場合には、粘度が高くなりすぎる場合がある。
　成分（２）のウレタン（メタ）アクリレートの合成の際に、ポリオールから誘導される構造単位を有さないアクリロイル基含有ウレタン化合物も製造されるが、本明細書では、この水添ダイマー酸から誘導される構造単位も水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有さないアクリロイル基含有ウレタン化合物は、成分（２）のウレタン（メタ）アクリレートには含まれないと定義する。例えば、成分（２）のウレタン（メタ）アクリレートを製造する際の原料として、ポリイソアネートに１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサンを使用し、水酸基含有（メタ）アクリレートに２－ヒドロキシエチルアクリレートを使用して成分（２）のウレタン（メタ）アクリレートを製造する場合、ポリオールから誘導される構造単位を有さないアクリロイル基含有ウレタン化合物である、下記式（６）の化合物も製造される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　しかし、本明細書では、式（６）の化合物はポリオールから誘導される構造単位を有していないので、本発明（Ｉ）のウレタン（メタ）アクリレートには含まれないことを意味する。
　次に、成分（３）について説明する。
　成分（３）は、珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）である。
　成分（３）は、珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）であれば、特に制限はない。
　成分（３）には以下の化合物を挙げることができる。
　例えば、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等の環状エーテル基を有する（メタ）アクリロイル含有化合物、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルエチルアクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルエチルメタクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシルメタクリレート等の環状脂肪族基を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、ラウリルアクリレート、イソノニルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ラウリルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、イソアミルメタクリレート等の鎖状脂肪族基を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、ベンジルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベンジルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルメタクリレート等の芳香環を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、ポリエチレングリコールジアクリレート、デカンジオールジアクリレート、ノナンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物を挙げることができる。
　これら（メタ）アクリロイル基含有化合物の中で、好ましいものとしては、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルエチルメタクリレート等の環状脂肪族基を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、ラウリルアクリレート、イソノニルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ラウリルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、イソアミルメタクリレート等の鎖状脂肪族基を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、デカンジオールジアクリレート、ノナンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物であり、さらに、好ましくは、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソノニルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートである。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤中の成分（１）の使用量は、全重合性成分に対して、０．５～２５質量％含有することが好ましく、さらに好ましくは、１～２０質量％であり、特に好ましくは、１～１０質量％である。成分（１）の使用量が、全重合性成分に対して０．５質量％未満になると、電子回路補強剤の補強性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、成分（１）の使用量が、全重合性成分に対して２５質量％より多くなると、電子回路補強剤の粘度が高くなりすぎ、ハンドリング上好ましいこととはいえない。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤中の成分（２）の使用量は、全重合性成分に対して、１５～７０質量％含有することが好ましく、さらに好ましくは、２０～６０質量％であり、特に好ましくは、２４～５５質量％である。成分（２）の使用量が、全重合性成分に対して１５質量％未満になると、電子回路補強剤の補強性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、成分（２）の使用量が、全重合性成分に対して７０質量％より多くなると、電子回路補強剤の粘度が高くなりすぎ、ハンドリング上好ましいこととはいえない。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤中の成分（３）の使用量は、全重合性成分に対して、２５～８０質量％含有することが好ましく、さらに好ましくは、４０～７０質量％であり、特に好ましくは、４５～７０質量％である。成分（３）の使用量が、全重合性成分に対して８０質量％より多くなると、電子回路補強剤の補強性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、成分（３）の使用量が、全重合性成分に対して２５質量％未満になると、電子回路補強剤の粘度が高くなりすぎ、ハンドリング上好ましいこととはいえない。
　また、成分（３）の総量に対して、ラウリルアクリレート、イソノニルアクリレート、ラウリルメタクリレート、イソノニルメタクリレート等の炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）と、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルエチルアクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルエチルメタクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシルメタクリレート等の炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）の総量が５０質量％以上であることが好ましい。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤は、保存安定性を増すために、重合禁止剤を添加することがありかつ好ましい。
　なお、この重合禁止剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロキノン、ｐ－メトキシフェノール、ｐ－ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、２，５－ジアセトキシ－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジカプロキシ－ｐ－ベンゾキノン、２，５－アシロキシ－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－３－メチルフェノール、ｐ－ｔ－ブチルカテコール、２，５－ジ－ｔ－ブチルヒドロキノン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、モノ－ｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔ－アミルヒドロキノン、ジ－ｔ－ブチル・パラクレゾールヒドロキノンモノメチルエーテル、アルファナフトール、アセトアミジンアセテート、アセトアミジンサルフェート、フェニルヒドラジン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、ラウリルピリジニウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリメチルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレート、ジ（トリメチルベンジルアンモニウム）オキザレート、トリメチルベンジルアンモニウムマレート、トリメチルベンジルアンモニウムタータレート、トリメチルベンジルアンモニウムグリコレート、フェニル－β－ナフチルアミン、パラベンジルアミノフェノール、ジ－β－ナフチルパラフェニレンジアミン、ジニトロベンゼン、トリニトロトルエン、ピクリン酸、シクロヘキサノンオキシム、ピロガロール、タンニン酸、レゾルシン、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチルアニリン塩酸塩およびジブチルアミン塩酸塩等が挙げられる。
　これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
　これらの中でも、ヒドロキノン、ｐ－メトキシフェノール、ｐ－ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、２，５－ジアセトキシ－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジカプロキシ－ｐ－ベンゾキノン、２，５－アシロキシ－ｐ－ベンゾキノン、ｐ－ｔ－ブチルカテコール、２，５－ジ－ｔ－ブチルヒドロキノン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、モノ－ｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔ－アミルヒドロキノン、ジ－ｔ－ブチル・パラクレゾールヒドロキノンモノメチルエーテルおよびフェノチアジンが好適に用いられる。
　通常、この重合禁止剤は、全重合性成分１００質量部に対し、０．０１～１０質量部添加することが好ましい。
　なお、本明細書に記載の「重合性成分」とは、ラジカル重合により重合可能な化合物を意味し、「全重合性成分」とは重合性成分の総量を意味する。成分（１）、成分（２）、成分（３）は、ともに重合性成分に含まれる。後述の成分（４）中のｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランのラジカル重合性不飽和基を有するシランカップリング剤も重合性成分に含まれることを意味する。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤には、ガラス、金属或いは金属酸化物への密着性を付与する目的で、さらに、シランカップリング剤（以下、成分（４）と記す。）を含むことが可能である。
　成分（４）は分子内に有機材料と反応結合する官能基、および無機材料と反応結合する官能基を同時に有する有機ケイ素化合物で、一般的にその構造は下記式（７）のように示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　ここで、Ｙは有機材料と反応結合する官能基で、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、置換アミノ基、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基等がその代表例として挙げられる。Ｘは無機材料と反応する官能基で、水、あるいは湿気により加水分解を受けてシラノールを生成する。このシラノールが無機材料と反応結合する。Ｘの代表例としてアルコキシ基、アセトキシ基、クロル原子などを挙げることができる。Ｒ10は、２価の有機基であり、Ｒ11はアルキル基を表す。ｉは１～３の整数を表し、ｊは０～２の整数を表す。ただし、ｉ＋ｊ＝３である。
　シランカップリング剤としては、例えば、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－ミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等を挙げることができる。
　これらの中で、好ましいものとしては、Ｙが成分（１）、（２）と反応性を有する化合物であり、その中でも、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランが好ましく、さらに好ましくは、光硬化反応の際に硬化物中に容易に取り込まれる３－アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランであり、アリコキシシリル基の反応性を考慮すると、特に、３－アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシランが好ましい。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤中の全重合性成分１００質量部に対して、成分（４）は、０．０１質量部～８質量部の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは、０．１質量部～５質量部の範囲である。本発明（Ｉ）の電子回路補強剤中の全重合性成分１００質量部に対して０．０１質量部未満の場合には、ガラス、金属或いは金属酸化物への密着性が十分に発現されない場合があり好ましいことではない。また、本発明（Ｉ）の電子回路補強剤中の全重合性成分１００質量部に対して８質量％より多い場合には、使用するシランカップリング剤の種類によっては硬化物の表面タックが増加する傾向がある。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤には、基材への密着性を付与する目的で、さらに、粘着付与剤（成分（５））を含むことが可能である。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤に用いられる粘着付与剤とは、ウレタン（メタ）アクリレートや、ゴム弾性を有するエラストマーに代表される高分子化合物に配合して粘着機能を持たせるための物質であり、一般に、分子量数百～数千のオリゴマー領域の化合物であり、室温ではガラス状態でそのもの自体ではゴム弾性を示さない性質を有する。
　粘着付与剤（５）としては、一般に、石油系樹脂粘着付与剤、テルペン系樹脂粘着付与剤、ロジン系樹脂粘着付与剤、クマロンインデン樹脂粘着付与剤、スチレン系樹脂粘着付与剤などを用いることができる。
　石油系樹脂粘着付与剤としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族－芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂およびこれらの水添物等の変性物が挙げられる。合成石油樹脂は、Ｃ５系でも、Ｃ９系でもよい。
　テルペン系樹脂粘着付与剤としては、β－ピネン樹脂、α－ピネン樹脂、テルペン－フェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂などが挙げられる。これらのテルペン系樹脂の多くは、極性基を有しない樹脂である。
　ロジン系樹脂粘着付与剤としては、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジンなどのロジン；水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、マレイン化ロジンなどの変性ロジン；ロジングリセリンエステル、水添ロジンエステル、水添ロジングリセリンエステルなどのロジンエステルなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は、極性基を有するものである。
　これらの粘着付与剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
　これらの粘着付与剤の中で、少なくとも１種以上の石油系樹脂粘着付与剤、テルペン系樹脂粘着付与剤を含んでいることが好ましく、さらに、好ましくは、少なくとも１種以上の石油系樹脂粘着付与剤を含んでいることである。
　成分（５）の総量が、全重合性成分１００質量部に対して、０．１～３５質量部含有されることが望ましい。成分（５）の総量が、全重合性成分１００質量部に対して、０．１質量部未満の場合には、粘着付与剤の添加効果が発現されづらく好ましいことではない。また、成分（５）の総量が、全重合性成分１００質量部に対して、３５質量部より多い場合には、本発明（Ｉ）の電子回路補強剤が濁る可能性或いは粘度が高くなりすぎる可能性があり好ましいこととは言えない。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤には、光重合開始剤（成分（６））を含むことが可能でありかつ好ましい。
　成分（６）は、近赤外線、可視光線、紫外線等の光の照射により、ラジカル重合の開始に寄与するラジカルを発生する化合物であれば、特に制限はない。
　光重合開始剤としては、具体的には、アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、１，２－ヒドロオキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－（４－イソプロピルフェニル）プロパノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－（４－ドデシルフェニル）プロパノン、および、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］プロパノン、ベンゾフェノン、２－メチルベンゾフェノン、３－メチルベンゾフェノン、４－メチルベンゾフェノン、４－メトキシベンゾフェノン、２－クロロベンゾフェノン、４－クロロベンゾフェノン、４－ブロモベンゾフェノン、２－カルボキシベンゾフェノン、２－エトキシカルボニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４′－メチルジフェニルスルフィド、ベンゾフェノンテトラカルボン酸またはそのテトラメチルエステル、４，４′－ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン類（例えば４，４′－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′－ビス（ジシクロヘキシルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′－ビス（ジヒドロキシエチルアミノ）ベンゾフェノン）、４－メトキシ－４′－ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４′－ジメトキシベンゾフェノン、４－ジメチルアミノベンゾフェノン、４－ジメチルアミノアセトフェノン、ベンジル、アントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、２－メチルアントラキノン、フェナントラキノン、フルオレノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－[（４－メチルフェニル）メチル]－１－[４－（４－モルホリニル）フェニル]－１－ブタノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー、ベンゾイン、ベンゾインエーテル類（例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジメチルケタール）、アクリドン、クロロアクリドン、Ｎ－メチルアクリドン、Ｎ－ブチルアクリドン、Ｎ－ブチル－クロロアクリドン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，６－ジメトキシベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，６－ジクロロベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルエトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，３，５，６－テトラメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジ－（２，６－ジメチルフェニル）ホスホネート、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－３－シクロペンチルプロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）などが挙げられる。ビスアシルフォスフィンオキサイド類としては、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－４－プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－１－ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、（２，５，６－トリメチルベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントンなどが挙げられる。
　また、光重合開始剤として、メタロセン化合物を使用することもできる。メタロセン化合物としては、中心金属がＦｅ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｌｕ、Ｔａ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒなどに代表される遷移元素を用いることができ、例えば、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス［２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル］チタニウムを挙げることができる。
　これらの光重合開始剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
　本発明に使用される光重合開始剤として好ましいものは、下記式（１）で表される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（式中、Ｒ1は、ＨまたはＣＨ3を表す。）
　式（１）で表される化合物は、例えば、Ｒ1がＨの場合には、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノンであり、Ｒ1がメチル基の場合には、２－（ジメチルアミノ）－２－[（４－メチルフェニル）メチル]－１－[４－（４－モルホリニル）フェニル]－１－ブタノンである。
　成分（６）の使用量は、全重合性成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部含有することが好ましく、更に好ましくは、０．５～６質量部の範囲である。これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。成分（６）の使用量が、全重合性成分１００質量部に対して、０．１質量部未満の場合には、光重合開始性能が発現されにくくなり好ましいことではない。また、成分（６）の使用量が、全重合性成分１００質量部に対して、１０質量部より多くなると、硬化物の物性に悪影響を与える可能性があり、好ましいことではない。
　また、本発明（Ｉ）の電子回路補強剤には、必要に応じて、ラジカル連鎖移動剤を使用することができる。
　ラジカル連鎖移動剤としては、酸素等の不活性なラジカル捕捉剤にトラップされた重合活性種を再活性化させる働きを持ち、表面硬化性の向上に寄与する化合物を際限なく使用することができる。連鎖移動剤となる化合物として、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－トルイジン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｍ－トルイジン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－トルイジン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－３，５－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－３，４－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－エチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－イソプロピルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－ｔ－ブチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３，５－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジ（２－ヒドロキシエチル）－ｐ－トルイジン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３，４－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－４－エチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－４－イソプロピルアニリン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－４－ｔ－ブチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３，５－ジ－イソプロピルアニリン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリン、４－Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、４－Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸メチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸ｎ－ブトキシエチルエステル、４－Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸２－（メタクリロイルオキシ）エチルエステル、４－Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノベンゾフェノン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ－メチルジエタノールアミン、Ｎ－エチルジエタノールアミン、Ｎ－ｎ－ブチルジエタノールアミン、Ｎ－ラウリルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、２－（ジメチルアミノ）エチルメタクリレート、Ｎ－メチルジエタノールアミンジメタクリレート、Ｎ－エチルジエタノールアミンジメタクリレート、トリエタノールアミンモノメタクリレート、トリエタノールアミンジメタクリレート、トリエタノールアミントリメタクリレート等が挙げられるが、特に好適なアミン類としては、２－エチルへキシル－４－ジメチルアミノベンゾエートである。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤において、ラジカル連鎖移動剤を用いる場合には、その使用量は、全重合性成分１００質量部に対して、０．０１～１０質量部となるようにすると、高感度となり空気中での表面硬化性が向上する。更に好ましくは、０．５～５質量部の範囲内では表面硬化性が更に改善される。これらのラジカル連鎖移動剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤は、２５℃での粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。さらに好ましくは、２５℃での粘度が１６００ｍＰａ・ｓ以下である。２５℃での粘度が２０００ｍＰａ・ｓより高くなると、硬化性組成物をディスペンサーを用いた線引き塗布法で塗布する場合には、塗布後の広がりが抑制され、その結果、必要以上に硬化後の厚みが高くなることがある。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤は、流動性や光硬化性に悪影響を与えない範囲において、必要に応じて、充填剤、改質剤、消泡剤および着色剤などを添加することができる。
　充填剤としては、微粉末酸化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。
　改質剤としては、例えば、レベリング性を向上させる為のレベリング剤等が挙げられる。レベリング剤としては、例えば、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物、アラルキル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物等が使用できる。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。全重合性成分１００質量部に対し、０．０１～１０質量部添加することができる。０．０１質量部未満の場合には、レベリング剤の添加効果が発現しない可能性がある。また、１０質量部より多い場合には、使用するレベリング剤の種類によっては、表面タックがでたり、電気絶縁特性を劣化させる可能性がある。
　上記の消泡剤は、文字通り、本発明（Ｉ）の電子回路補強剤を塗布する際に、発生あるいは残存する気泡を消すあるいは抑制する作用を有するものであれば、特に制限はない。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤に使用される消泡剤としては、シリコーン系オイル、フッ素含有化合物、ポリカルボン酸系化合物、ポリブタジエン系化合物、アセチレンジオール系化合物など公知の消泡剤が挙げられる。その具体例としては、例えば、ＢＹＫ－０７７（ビックケミー・ジャパン社製）、ＳＮデフォーマー４７０（サンノプコ社製）、ＴＳＡ７５０Ｓ（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ合同会社製）、シリコーンオイルＳＨ－２０３（東レ・ダウコーニング社製）等のシリコーン系消泡剤、ダッポーＳＮ－３４８（サンノプコ社製）、ダッポーＳＮ－３５４（サンノプコ社製）、ダッポーＳＮ－３６８（サンノプコ社製）、ディスパロン２３０ＨＦ（楠本化成社製）等のアクリル重合体系消泡剤、サーフィノールＤＦ－１１０Ｄ（日信化学工業社製）、サーフィノールＤＦ－３７（日信化学工業社製）等のアセチレンジオール系消泡剤、ＦＡ－６３０等のフッ素含有シリコーン系消泡剤等を挙げることができる。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。通常、全重合性成分１００質量部に対し、０．００１～５質量部添加することができる。０．０１質量部未満の場合には、消泡剤の添加効果が発現しない可能性がある。また、５質量部より多い場合には、使用する消泡剤の種類によっては、表面タックが生じたり、電気絶縁特性を劣化させる可能性がある。
　着色剤としては、公知の無機顔料、有機系顔料、および有機系染料等が挙げられ、所望する色調に応じてそれぞれを配合する。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。
　次に、本発明（ＩＩ）の電子部品について説明する。
　本発明（ＩＩ）は、本発明（Ｉ）の電子回路補強剤を用いて補強された電子部品である。電子部品としては、マイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、およびこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
　また、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイパネルの信号入力部、タッチパネルのタッチセンサーおよびその配線等も、電子部品として挙げられる。特に、電子部品用ディスプレイ用基板等のＩＣ周辺部やパネル張り合わせ部、タッチパネル内タッチセンサー配線の外周引き回し部等に、本発明（Ｉ）の電子回路補強剤を好ましく使用できる。
　本発明（ＩＩ）の電子部品は、本発明（Ｉ）の電子回路補強剤を電子部品に塗布し、次いで、塗布した電子回路補強剤を硬化することにより製造することができる。本発明（ＩＩ）の電子部品の具体的な製造方法としては、まず、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等の方法によって上述した電子回路補強剤を上記電子部品に塗布する。次に、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤ等を光源として紫外線を照射し、電子部品に塗布した電子回路補強剤の塗膜を硬化することにより、電子部品が得られる。特に、電子回路補強剤は、電子部品用ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部やパネル貼り合せ部、タッチパネル内タッチセンサー配線の外周引き回し部にディスペンサー装置等で塗布され、ランプ方式およびＬＥＤ方式のＵＶ照射装置を用い、必要量の紫外線を照射し硬化させて製造される。
　以下実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例にのみ制限されるものではない。
（実施合成例１）
　攪拌機、水分離器付き反応容器中にＳｏｖｅｒｍｏｌ（登録商標）９０８（ＢＡＳＦ製水添ダイマージオール、水添ダイマージオール純度９７．５ｗｔ％）２２．００ｇ、ＥＭＰＯＬ（登録商標）１００８（ＢＡＳＦ製水添ダイマー酸、水添ダイマー酸純度９２．０％）２３．００ｇ、ネオスタンＵ－８１０（日東化成株式会社製ジオクチル錫ジラウレート）０．０１ｇを仕込み、約２４０℃、常圧下から始めて縮合水を流出させながら減圧しつつ脱水エステル化反応を行い、水酸基価５９ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量２０００で、水添ダイマージオールを１５質量％含む、ポリエステルポリオールと水添ダイマージオールの混合物（以下、ポリエステルポリオールＡと記す）を得た。
（実施合成例２）
　攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた３００ｍＬの反応容器に、ポリエステルポリオールＡ４５．００ｇ、Ｓｏｖｅｒｍｏｌ（登録商標）９０８（ＢＡＳＦ製水添ダイマージオール、水添ダイマージオール純度９７．５ｗｔ％）１７．９４ｇ、ノニオン（登録商標）Ｌ－２（日油株式会社製モノラウリン酸ポリエチレングリコール）０．８２ｇ、Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０（ＢＡＳＦ製ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）］プロピオネート）０．１２ｇ、ネオスタンＵ－８１０（日東化成株式会社製ジオクチル錫ジラウレート）０．０１ｇおよび、ＶＥＳＴＡＮＡＴ（登録商標）Ｈ１２ＭＤＩ（エボニックデグサ製メチレンビス（４－シクロヘキシルイソシアネート））３２．６２ｇを投入し、撹拌しながら、オイルバスを用いて７５～８０℃に昇温した。その後、２．５時間撹拌しながら反応を継続した。その後、４－ＨＢＡ（大阪有機化学工業製４－ヒドロキシブチルアクリレート）２０．６９ｇを反応容器内に投入し、撹拌を継続しながら反応容器内の温度が８０℃±５℃の範囲に保ったまま、１０時間反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアナト基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、ウレタンアクリレート（以下、ウレタンアクリレートＢと記す。）を含む組成物（以下、組成物ｂと記す。）を得た。なお、この組成物ｂは、下記式（８）で表される化合物を、１４．５量％含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（実施合成例３）
　攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた３００ｍＬの反応容器に、Ｓｏｖｅｒｍｏｌ（登録商標）９０８（ＢＡＳＦ製水添ダイマージオール、水添ダイマージオール純度９７．５ｗｔ％）３４．０ｇ、ヒドロキノンモノメチルエーテル１００ｍｇを投入し、撹拌しながら、オイルバスを用いて４０℃に昇温した。その後、メチレンビス（４－シクロヘキシルイソシアネート）（エボニックデグサ製、商品名：ＶＥＳＴＡＮＡＴ（登録商標）Ｈ１２ＭＤＩ）３２．６０ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）およびネオスタンＵ－８１０（日東化成株式会社製ジオクチル錫ジラウレート）０．０１ｇを投入し、撹拌を継続しながら内温９０℃に昇温した。９０℃に昇温後、４時間撹拌しながら反応を継続した。その後、４－ヒドロキシブチルアクリレート１７．９１ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）を反応容器内に投入し、撹拌を継続しながら反応容器内の温度が９０℃±５℃の範囲に保ったまま、６時間反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアナト基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、ウレタンアクリレート（以下、ウレタンアクリレートＣと記す。）を含む組成物（以下、組成物ｃと記す。）を得た。
　なお、この組成物ｃには１２．５質量％の式（８）の化合物が含まれることが確認された。
（実施合成例４）
　撹拌機、温度計、冷却管および空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、ＨＥＡ（大阪有機化学工業製２－ヒドロキシエチルアクリレート）５３．００ｇ、ＧＩ－１０００（日本曹達株式会社製水添ポリブタジエンジオール、数平均分子量：約１,５００）６００．００ｇおよびヒドロキノンモノメチルエーテル（和光純薬工業（株）製）０．５０ｇを投入し、オイルバスを用いて７０℃に昇温した。その後、攪拌しながら７０～７５℃で３０分間保温し、これに、コロネート（登録商標）Ｔ－６５（日本ポリウレタン工業株式会社製トリレンジイソシアネート）７０．００ｇを３時間で均一滴下した。滴下完了後、攪拌しながら７０～７５℃で約５時間保温し、反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアナト基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、ウレタンアクリレート（以下、ウレタンアクリレートＤと記す。）を得た。
（実施配合例１）
　前記組成物ｂ９．２９ｇ、エポキシエステル３０００Ａ（共栄社化学製ビスフェノールＡジグリシジルエーテルアクリル酸付加物）０．４０ｇ、ＩＢＸＡ（大阪有機化学工業製イソボルニルアクリレート）６．３１ｇ、ブレンマーＬＡ（日油株式会社製ラウリルアクリレート）４．００ｇ、光重合開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（ＢＡＳＦ製２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１）０．５５ｇ、消泡剤としてＤＩＳＰＡＬＯＮ　Ｌ－１９８２Ｎ（楠本化成製アクリル共重合物）０．０５ｇをあわとり練太郎　ＡＲＥ－３１０（シンキー社製自転・公転ミキサー）を用いて混合した。この配合物を電子回路補強剤Ｂ１とした。
（実施配合例２）
　前記組成物ｂ９．２９ｇ、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０（ダイセル・サイテック社製変性エポキシアクリレート）０．４０ｇ、ＩＢＸＡ（大阪有機化学工業製イソボルニルアクリレート）６．３１ｇ、ブレンマーＬＡ（日油株式会社製ラウリルアクリレート）４．００ｇ、光重合開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（ＢＡＳＦ製２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１）０．５５ｇ、消泡剤としてＤＩＳＰＡＬＯＮ　Ｌ－１９８２Ｎ（楠本化成製アクリル共重合物）０．０５ｇをあわとり練太郎　ＡＲＥ－３１０（シンキー社製自転・公転ミキサー）を用いて混合した。この配合物を電子回路補強剤Ｂ２とした。
（実施配合例３）
　前記組成物ｃ９．２９ｇ、エポキシエステル３０００Ａ（共栄社化学製）、ＩＢＸＡ（大阪有機化学工業製イソボルニルアクリレート）６．３１ｇ、ブレンマーＬＡ（日油株式会社製ラウリルアクリレート）４．００ｇ、光重合開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（ＢＡＳＦ製２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１）０．５５ｇ、消泡剤としてＤＩＳＰＡＬＯＮ　Ｌ－１９８２Ｎ（楠本化成製アクリル共重合物）０．０５ｇをあわとり練太郎　ＡＲＥ－３１０（シンキー社製自転・公転ミキサー）を用いて混合した。この配合物を電子回路補強剤Ｃ１とした。
（実施配合例４）
　前記ウレタンアクリレートＤ９．２９ｇ、エポキシエステル３０００Ａ（共栄社化学製）、０．４０ｇ、ＩＢＸＡ（大阪有機化学工業製イソボルニルアクリレート）６．３１ｇ、ブレンマーＬＡ（日油株式会社製ラウリルアクリレート）４．００ｇ、光重合開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（ＢＡＳＦ製２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１）０．５５ｇ、消泡剤としてＤＩＳＰＡＬＯＮ　Ｌ－１９８２Ｎ（楠本化成製アクリル共重合物）０．０５ｇをあわとり練太郎　ＡＲＥ－３１０（シンキー社製自転・公転ミキサー）を用いて混合した。この配合物を電子回路補強剤Ｄ１とした。
（比較配合例１）
　前記組成物ｂ９．６９ｇ、ＩＢＸＡ（大阪有機化学工業製イソボルニルアクリレート）６．３１ｇ、ブレンマーＬＡ（日油株式会社製ラウリルアクリレート）４．００ｇ、光重合開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（ＢＡＳＦ製２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１）０．５５ｇ、消泡剤としてＤＩＳＰＡＬＯＮ　Ｌ－１９８２Ｎ（楠本化成製アクリル共重合物）０．０５ｇをあわとり練太郎　ＡＲＥ－３１０（シンキー社製自転・公転ミキサー）を用いて混合した。この配合物を電子回路補強剤Ｂ３とした。
（比較配合例２）
　前記組成物ｃ９．６９ｇ、ＩＢＸＡ（大阪有機化学工業製イソボルニルアクリレート）６．３１ｇ、ブレンマーＬＡ（日油株式会社製ラウリルアクリレート）４．００ｇ、光重合開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（ＢＡＳＦ製２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１）０．５５ｇ、消泡剤としてＤＩＳＰＡＬＯＮ　Ｌ－１９８２Ｎ（楠本化成製アクリル共重合物）０．０５ｇをあわとり練太郎　ＡＲＥ－３１０（シンキー社製自転・公転ミキサー）を用いて混合した。この配合物を電子回路補強剤Ｃ２とした。
（比較配合例３）
　前記ウレタンアクリレートＤ９．６９ｇ、ＩＢＸＡ（大阪有機化学工業製イソボルニルアクリレート）６．３１ｇ、ブレンマーＬＡ（日油株式会社製ラウリルアクリレート）４．００ｇ、光重合開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（ＢＡＳＦ製２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１）０．５５ｇ、消泡剤としてＤＩＳＰＡＬＯＮ　Ｌ－１９８２Ｎ（楠本化成製アクリル共重合物）０．０５ｇをあわとり練太郎　ＡＲＥ－３１０（シンキー社製自転・公転ミキサー）を用いて混合した。この配合物を電子回路補強剤Ｄ２とした。
（比較配合例４）
　エポキシエステル３０００Ａ（共栄社化学製）９．６９ｇ、ＩＢＸＡ（大阪有機化学工業製イソボルニルアクリレート）６．３１ｇ、ブレンマーＬＡ（日油株式会社製ラウリルアクリレート）４．００ｇ、光重合開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（ＢＡＳＦ製２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１）０．５５ｇ、消泡剤としてＤＩＳＰＡＬＯＮ　Ｌ－１９８２Ｎ（楠本化成製アクリル共重合物）０．０５ｇをあわとり練太郎　ＡＲＥ－３１０（シンキー社製自転・公転ミキサー）を用いて混合した。この配合物を電子回路補強剤Ｅ１とした。
＜補強性の評価＞
　補強性は以下の方法により評価した。
　図１に示すように、厚さ７００μｍのガラス基板（１１）の末端に、ＣＰ５７２０ＩＳ（ソニーケミカルズ社製ＡＣＦ、２ｍｍ幅）（１２）を介してカプトン（登録商標）１５０ＥＮ（東レ・デュポン社製ポリイミドフィルム）（１３）を、１８０℃、２ＭＰａ、１５秒の条件で加熱圧着し、評価用基材を作成した。この評価用基材のガラス／ＡＣＦ／ポリイミド接続部に、長さ３０ｍｍ、塗布重量１ｍｇの条件にて電子回路補強剤Ｂ１～Ｂ３、Ｃ１～２、Ｄ１～２およびＥ１（１４）を塗布し、高圧水銀ランプを用いたコンベア式紫外線照射装置（ジーエス・ユアサライティング社製、商品名：ＣＳＮ２－４０）を用い、照射量１０００ｍＪ／ｃｍ2（３６５ｎｍの値）の条件で紫外線を照射して硬化させ、５０℃で６時間加熱後、室温で１２時間放置した。
　補強性は、ガラス基板（１１）とポリイミドフィルム（１３）が９０度の角度を成すように引張り試験機（株式会社島津製作所製、ＥＺ　Ｔｅｓｔ／ＣＥ）に固定し、最初のチャック間距離を５ｍｍとし、２３℃において５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で矢印の方向に引っ張り、破断強さを測定して求めた。結果および電子回路補強剤を塗布・硬化しなかった場合との比較を表１に示す。ちなみに、表１は、上段が実施例、下段が比較例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　表１の結果より電子回路補強剤Ｂ１～２、Ｃ１は高い補強性を持つ事が判る。また、Ｄ１はＤ２よりも補強性が向上してはいるが、Ｂ３、Ｃ２並みであることが判る。すなわち、本発明（Ｉ）の電子回路補強剤を硬化させた膜は、既存のウレタンアクリレートのみ、またはエポキシアクリレートのみからなる電子回路補強剤を硬化させた膜に比べ、電子回路の補強性が高いことが判った。
　本発明（Ｉ）の電子回路補強剤は、高い電子回路の補強性を有する。また、本発明（Ｉ）の電子回路補強剤を用いて補強された電子部品は信頼性が高く、マイクロコンピュータや各種の部品を搭載した実装回路板に有用である。
　１１　　ガラス基板
　１２　　ＡＣＦ
　１３　　ポリイミドフィルム
　１４　　電子回路補強剤

Claims (12)

  1. 　（１）エポキシ（メタ）アクリレート、
    　（２）ウレタン（メタ）アクリレート、および
    　（３）珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）
    を含む電子回路補強剤。
  2. 　（１）エポキシ（メタ）アクリレートを全重合性成分に対して０．５～２５質量％、
    　（２）ウレタン（メタ）アクリレートを全重合性成分に対して１５～７０質量％、
    　（３）珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）を全重合性成分に対して２５～８０質量％
    含む請求項１に記載の電子回路補強剤。
  3. 　ウレタン（メタ）アクリレート（２）が、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオール、から誘導される構造を含むウレタン（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子回路補強剤。
  4. 　エポキシ（メタ）アクリレート（１）が、ビスフェノールＡから誘導される構造を含むエポキシ（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の電子回路補強剤。
  5. 　さらに、
    （４）シランカップリング剤
    を含む請求項１～４のいずれか１項に記載の電子回路補強剤。
  6. 　さらに、
    （５）粘着付与剤
    を含む請求項１～５のいずれか１項に記載の電子回路補強剤。
  7. 　さらに、
    （６）光重合開始剤
    を含む請求項１～６のいずれか１項に記載の電子回路補強剤。
  8. 　珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）（３）の総量に対して、炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）と、炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、珪素原子を含まない（メタ）アクリロイル基含有化合物（ただし、成分（１）と成分（２）の化合物を除く）の総量が５０質量％以上であることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の電子回路補強剤。
  9. 　粘着付与剤（５）が、少なくとも１種の石油樹脂系粘着付与剤を含む粘着付与剤であることを特徴とする請求項６～８のいずれか１項に記載の電子回路補強剤。
  10. 　光重合開始剤（６）が、式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ1は、ＨまたはＣＨ3を表す。）
    で表される化合物の少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項７～９のいずれか１項に記載の電子回路補強剤。
  11. 　２５℃の粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１～１０のいずれか１項に記載の電子回路補強剤。
  12. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の電子回路補強剤を用いて補強された電子部品。
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