JP2007304369A - フォトマスク - Google Patents
フォトマスク Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007304369A JP2007304369A JP2006133354A JP2006133354A JP2007304369A JP 2007304369 A JP2007304369 A JP 2007304369A JP 2006133354 A JP2006133354 A JP 2006133354A JP 2006133354 A JP2006133354 A JP 2006133354A JP 2007304369 A JP2007304369 A JP 2007304369A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phase shift
- photomask
- light
- halftone phase
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
- G03F1/32—Attenuating PSM [att-PSM], e.g. halftone PSM or PSM having semi-transparent phase shift portion; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【課題】近年の半導体デバイスの微細化に伴って、露光光が短波長化し、遮光帯の外側への漏れ光(ゴースト)が増大してきた。さらに露光量マージンが不足してきたことによって、ゴーストによるパターン寸法変動、およびパターン欠陥が発生するという問題がある。
【解決手段】本発明のフォトマスクは、レチクルアライメントマーク部10の透過部をハーフトーン位相シフト部40とする。レチクルアライメント部の透過部をハーフトーン位相シフト部とすることによって、露光光に対する透過率を低減し、ゴーストの影響を低減することができる。その結果微細化に適したパターン寸法変動の少ないフォトマスクが得られる。
【選択図】図2
【解決手段】本発明のフォトマスクは、レチクルアライメントマーク部10の透過部をハーフトーン位相シフト部40とする。レチクルアライメント部の透過部をハーフトーン位相シフト部とすることによって、露光光に対する透過率を低減し、ゴーストの影響を低減することができる。その結果微細化に適したパターン寸法変動の少ないフォトマスクが得られる。
【選択図】図2
Description
本発明は半導体装置を製造するときのリソグラフィ工程に用いられるフォトマスクに係り、特にハーフトーン位相シフト部を備えたフォトマスクに関する。
半導体装置の高集積化にともない、素子パターンの微細化が進んでいる。例えば、ダイナミック型ランダムアクセスメモリ(以下、DRAMと称する。)においては、最小寸法100nm以下、1ギガビットの容量の製品が実用化されている。この微細化の牽引力の一つが光リソグラフィ技術である。光リソグラフィの進歩の1つとして露光光の短波長化がある。露光装置に使用される光源の波長は、可視光(g線)、紫外線(i線)さらにエキシマレーザ(KrF、ArF、F2)と短くなっている。さらに露光光の短波長化とともに超解像技術の1つとして位相シフトフォトマスク技術がある。
位相シフトフォトマスクは、光源の波動としての性質である位相を変調シフトすることで解像度を向上させている。その方法としてはハーフトーン型とレベンソン型がある。ハーフトーン型は石英ブランクス上に形成されたパターンとして透過率4〜10数%程度の半遮光膜を用い、位相をシフトさせる。半遮光膜としてはCr系やMoSi系の金属が使用されている。レベンソン型は遮光膜の透過率は0%で、遮光膜パターンがない部分の石英ブランクスを削り、その厚さを薄くすることで光の位相をシフトさせる。このように光の位相をシフトさせることで解像度を向上させている。
これらの従来のパターン転写方法を図5、図6、図7を参照して説明する。半導体基板上に所望のレジストパターンを形成する方法においては、図6に示したようなフォトマスクを用いて露光を行うことによってパターン転写する方法が用いられてきた。フォトマスクには、転写するパターンを有した製品パターン部01と、その外周に製品パターン以外のパターンが転写されることを防ぐ遮光領域21が配置されている。また、下地パターンとの重ね合わせを行う上で、フォトマスクのアライメントを行う必要がある。この際に用いるレチクルアライメントマーク部11(図7参照)が配置されている。レチクルアライメントマーク部11は、例として遮光領域41が十字マークのものを示しており、十字マーク以外はガラス部(透過部)31となっている。
このように近年の微細化に伴って、露光光が短波長化し、遮光帯の外側への漏れ光(ゴースト)が増大してきた。さらに露光量マージンが不足してきたことによって、ゴーストによるパターン寸法変動、およびパターン欠陥が問題となってきた。そのために従来のフォトマスクを用いて、パターン形成を行った場合には、図5に示すように部分的にレジストパターンの寸法が小さくなる結果が得られた。
寸法が小さくなる部分は製品パターン部01の外周に設けられた遮光領域21に設けられたレチクルアライメントマーク部11の近傍である。レチクルアライメントマーク部からの漏れ光に、レジストが反応し、その結果レチクルアライメントマーク部近傍のレジストがオーバー露光状態となり、パターン寸法が小さくなったと考えられる。このように遮光帯の外側への漏れ光(ゴースト)の増大、さらに露光量マージンが不足してきたことによって、ゴーストによるパターン寸法変動、およびパターン欠陥が問題になっている。
これらのハーフトーン型位相シフトフォトマスクに関する先行文献として下記特許文献がある。特許文献1(特開平10-83062)では、半透過部の四隅のコーナー部分に遮光層を設け光の漏れを防止している。特許文献2(特開平9−205055)では、ハーフトーン型位相シフトフォトマスクを使用したアライメント装置において、マスクの下側に高反射板を設け高コントラストの反射像を得ている。これらの先行文献には、本願におけるレチクルアライメントマークの漏れ光によるレジストのオーバー露光によるパターン寸法変動に関する記載はない。
上記したようにレチクルアライメントマーク部近傍のレジストパターン寸法が小さくなるという問題がある。本発明の目的は、これらの問題に鑑み、ゴーストによるパターン寸法変動およびパターン欠陥を低減することができるハーフトーン位相シフト部を備えたフォトマスクを提供することにある。
本願は上記した課題を解決するため、基本的には下記に記載される技術を採用するものである。またその技術趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できる応用技術も、本願に含まれることは言うまでもない。
本発明のフォトマスクは、半導体ウェーハ上に製品パターンを転写に使用され、フォトマスクのレチクルアライメントマーク部は透過部を有しないことを特徴とする。
本発明のフォトマスクにおいては、前記レチクルアライメントマーク部の透過部をハーフトーン位相シフト部として形成することを特徴とする。
本発明のフォトマスクにおいては、前記レチクルアライメントマーク部をハーフトーン位相シフト部と遮光領域により形成することを特徴とする。
本発明のフォトマスクにおいては、前記レチクルアライメントマーク部を十字マークの遮光領域、その他の領域をハーフトーン位相シフト部により形成することを特徴とする。
本発明のフォトマスクにおいては、製品パターン部以外を遮光部として形成することを特徴とする。
本発明のフォトマスクにおいては、前記ハーフトーン位相シフト部は露光光に対する光透過率はアライメント光に対する光透過率よりも低いことを特徴とする。
本発明のフォトマスクは、KrFハーフトーン位相シフトマスク、i線ハーフトーン位相シフトマスク、ArFハーフトーン位相シフトマスク及びF2ハーフトーン位相シフトマスクのいずれか1つであることを特徴とする。
本発明のフォトマスクは、レチクルアライメントマーク部の透過部をハーフトーン位相シフト部とする。レチクルアライメント部の透過部をハーフトーン位相シフト部とすることによって、露光光に対する透過率を低減し、ゴーストの影響を低減することができる。その結果微細化に適したパターン寸法変動の少ないフォトマスクが得られる。
以下に、本発明のフォトマスクについて図1〜図4を参照して説明する。図1には本発明のフォトマスクの平面図を示す。図2は、フォトマスクに配置したレチクルアライメントマーク部の拡大図である。図3には露光ショットとパターン寸法測定位置を説明するための図を示し、図4にそのパターン寸法測定値を示す。
図1に示すフォトマスクは、製品パターン部01の外周にレチクルアライメントマーク部10を備え、その他の外周領域は遮光領域20となっている。図2に示すレチクルアライメントマーク部10の十字マークは遮光領域30とし、十字マーク以外の透過部の領域は、ハーフトーン位相シフト部で形成している。ここで、ハーフトーン位相シフト部は、製品パターン部のハーフトーン位相シフト部と同一の構造とする。また図1に示したように、製品パターンの外周部は、前記レチクルアライメントマーク部を除いて全て遮光領域としている。
ここで、フォトマスクは例えばKrFハーフトーン位相シフト用ブランクス(HOYA株式会社製)を用いたフォトマスクを用いることができる。この場合、フォトマスクのハーフトーン位相シフト部は、KrFエキシマレーザー光(波長:248nm)に対して6%の透過率を有している。またアライメントに用いる可視光に対しては数十%の透過率を有しており、レチクルのアライメントを行うことができる。フォトマスクのハーフトーン位相シフト部は露光光に対する透過率が低いことから、透過部ではなく遮光部として扱う。
次に、このフォトマスクの使用方法を説明する。半導体基板上に、所望のレジストパターンを形成するため、KrFエキシマレーザー露光用化学増幅系ポジ型フォトレジストを塗布する。その後、KrFエキシマレーザー露光装置に前記フォトマスクをセットして露光を行う。露光する際には、露光前にフォトマスク上に配置されたレチクルアライメントマークを用いて、フォトマスクの位置とウェーハステージ位置との相対位置を計測する。半導体基板上に前工程にて形成したレチクルアライメントマークを用いて、半導体基板の位置を計測した後、フォトマスクのパターンが半導体基板上に形成されたパターンと所望の位置で重ね合わさるように露光する。その後、露光した半導体基板を、ホットプレート上で露光後ベークを行い、アルカリ現像液にて現像することによって、レジストパターンを形成する。
図3に示したように、これらの露光は1回の露光により1露光ショット50が露光され、これらを繰り返すことで半導体基板全体が露光できる。ここでの露光ショット50は、製品パターン部01の領域が露光される。半導体基板上に形成されたレジストパターンの寸法を計測した結果、図4に示すように露光ショット全体にわたって均一な寸法となった。これに対して、従来のフォトマスクを用いて、パターン形成を行った場合は、図5に示したように、部分的にレジストパターンの寸法が小さくなる結果が得られた。このパターン寸法が小さくなる領域は、隣のショット時におけるレチクルアライメントマーク近傍である。隣のショット時におけるレチクルアライメントマークからの漏れ光によりパターン寸法が小さくなっているものである。
例えばショット(n−1)、n、(n+1)としてリピートされる。このとき前の露光ショット(n−1)時には、レチクルアライメントマーク部の漏れ光によりショットnの製品パターン部の一部を露光する。さらに次の露光ショット(n+1)時には、レチクルアライメントマーク部の漏れ光によりショットnの製品パターン部の一部を露光する。このように前後のショット(n−1)、(n+1)時にレチクルアライメントマーク部の漏れ光によりショットnの製品パターン部の一部が露光される。この領域においては隣のショットの漏れ光と、自分の露光時の露光光が重畳され、オーバー露光となりそのパターン寸法が小さくなっている。しかし本発明においては、レチクルアライメントマークの透過部をハーフトーン位相シフト部としている。そのため隣のショット時の漏れ光の光透過量が低下し、そのパターン寸法の減少は発生しない。
一方このようにレチクルアライメントマークをハーフトーン位相シフト部と遮光領域で形成することで重ね合わせの誤差が大きくなる懸念がある。しかし、レジストパターン形成後に、重ね合わせの誤差(平均値±3σ)を計測した結果、本発明によるフォトマスクを使用した場合には、X=32nm、Y=35nmとなった。従来のフォトマスクを用いた場合には、X=34nm、Y=31nmであり、同等の重ね合わせ精度であり、その重ね合わせの誤差が大きくなることはない。
上記実施例において、KrFハーフトーン位相シフトマスクを使用したが、露光波長に制限されるものではなく、i線ハーフトーン位相シフトマスク、ArFハーフトーン位相シフトマスク、F2ハーフトーン位相シフトマスクにも使用することができる。ここで、ハーフトーン位相シフト部は、露光光に対する透過率がガラスに比べて十分に低く、またアライメント光(可視光)に対する透過率は露光光に対する透過率よりも高く、数十%以上とある程度高いことが望ましい。
本発明では、基本的に製品パターン部以外の領域を遮光領域とすることによって、ゴーストがパターン転写に与える影響を低減することができる。ただし、フォトマスクには重ね合わせ露光を行うためのレチクルアライメントマーク部の一部は光を透過させる必要がある。そこで、レチクルアライメント部の透過部をハーフトーン位相シフト部とする。ハーフトーン位相シフト部とすることで、露光光に対する透過率を低減し、ゴーストの影響を低減することができる。ゴーストによるパターン寸法変動およびパターン欠陥を低減することができる。その結果、製品の良品率を向上することができる。
以上本願発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能であり、本願に含まれることはいうまでもない。
01 製品パターン部
10、11 レチクルアライメントマーク部
20、21、30、41 遮光領域
31 ガラス部
40 ハーフトーン位相シフト部
50 露光ショット
51 寸法測定位置
10、11 レチクルアライメントマーク部
20、21、30、41 遮光領域
31 ガラス部
40 ハーフトーン位相シフト部
50 露光ショット
51 寸法測定位置
Claims (7)
- 半導体ウェーハ上に製品パターンを転写するフォトマスクにおいて、レチクルアライメントマーク部は透過部を有しないことを特徴とするフォトマスク。
- 前記レチクルアライメントマーク部の透過部をハーフトーン位相シフト部として形成することを特徴とする請求項1に記載のフォトマスク。
- 前記レチクルアライメントマーク部をハーフトーン位相シフト部と遮光領域により形成することを特徴とする請求項1に記載のフォトマスク。
- 前記レチクルアライメントマーク部を十字マークの遮光領域、その他の領域をハーフトーン位相シフト部により形成することを特徴とする請求項3に記載のフォトマスク。
- 製品パターン部以外を、遮光部として形成することを特徴とする請求項1に記載のフォトマスク。
- 前記ハーフトーン位相シフト部は露光光に対する光透過率はアライメント光に対する光透過率よりも低いことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のフォトマスク。
- 前記フォトマスクは、KrFハーフトーン位相シフトマスク、i線ハーフトーン位相シフトマスク、ArFハーフトーン位相シフトマスク及びF2ハーフトーン位相シフトマスクのいずれか1つであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のフォトマスク。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006133354A JP2007304369A (ja) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | フォトマスク |
US11/747,316 US20070264585A1 (en) | 2006-05-12 | 2007-05-11 | Photomask having half-tone phase shift portion |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006133354A JP2007304369A (ja) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | フォトマスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007304369A true JP2007304369A (ja) | 2007-11-22 |
Family
ID=38685533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006133354A Pending JP2007304369A (ja) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | フォトマスク |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070264585A1 (ja) |
JP (1) | JP2007304369A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008252092A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィシステムおよびデバイス製造方法 |
JP2010044274A (ja) * | 2008-08-15 | 2010-02-25 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | グレートーンマスクブランク、グレートーンマスク、及び製品加工標識又は製品情報標識の形成方法 |
JP2012237869A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Fujitsu Semiconductor Ltd | フォトマスク及びその製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103513509B (zh) * | 2013-10-25 | 2016-03-02 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种掩膜板、基板的制作方法 |
JP6755733B2 (ja) * | 2016-07-14 | 2020-09-16 | キヤノン株式会社 | マスク、計測方法、露光方法、及び、物品製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW352420B (en) * | 1998-06-25 | 1999-02-11 | United Microelectronics Corp | Back alignment mark for half tone phase shift mask |
-
2006
- 2006-05-12 JP JP2006133354A patent/JP2007304369A/ja active Pending
-
2007
- 2007-05-11 US US11/747,316 patent/US20070264585A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008252092A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィシステムおよびデバイス製造方法 |
JP2010044274A (ja) * | 2008-08-15 | 2010-02-25 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | グレートーンマスクブランク、グレートーンマスク、及び製品加工標識又は製品情報標識の形成方法 |
JP2012237869A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Fujitsu Semiconductor Ltd | フォトマスク及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070264585A1 (en) | 2007-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100714480B1 (ko) | 포토마스크의 테스트 패턴 이미지로부터 인쇄된 테스트피쳐들을 이용하는 포토리소그래피 공정에 있어서 초점변화를 측정하는 시스템 및 방법 | |
JP3518275B2 (ja) | フォトマスクおよびパターン形成方法 | |
US6653026B2 (en) | Structure and method of correcting proximity effects in a tri-tone attenuated phase-shifting mask | |
JP2004069841A (ja) | マスクパターンおよびそれを用いたレジストパターンの形成方法 | |
JP2002351046A (ja) | 位相シフトマスクおよびその設計方法 | |
JP2006085174A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
Ronse | Optical lithography—a historical perspective | |
JP2009058877A (ja) | フォトマスク及びそれを用いたパターン形成方法 | |
JP2953406B2 (ja) | フォトマスクおよびその製造方法 | |
JP2007304369A (ja) | フォトマスク | |
JP5067313B2 (ja) | ハーフトーン位相シフトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP4099589B2 (ja) | マスクパターン補正方法、露光用マスクおよびマスク製造方法 | |
TWI286795B (en) | Manufacturing method for semiconductor integrated circuit device | |
JP2002351051A (ja) | サブ分解能アシストフューチャとしてグレーバーを使用する光近接補正方法 | |
JP2002075857A (ja) | レジストパタン形成方法 | |
JP2009075207A (ja) | フォトマスク及びそれを用いたパターン形成方法 | |
JP2004054092A (ja) | マスクおよびその製造方法 | |
TW407302B (en) | Photomask for use in manufacturing semiconductor and method of forming resist pattern | |
KR101742358B1 (ko) | 포토마스크의 제조 방법, 포토마스크 및 패턴 전사 방법 | |
US8007959B2 (en) | Photomask and pattern formation method using the same | |
JPH10254122A (ja) | 露光用フォトマスク | |
JP2003248296A (ja) | 露光マスクおよびその製造方法、ならびに転写パターンの形成方法 | |
JP2923905B2 (ja) | フォトマスク | |
Yoshioka | Optical Masks: An Overview | |
JP3178391B2 (ja) | フォトマスクの設計方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080528 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081001 |