JP2007298944A - 高解像度パターンの形成方法 - Google Patents
高解像度パターンの形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007298944A JP2007298944A JP2006341983A JP2006341983A JP2007298944A JP 2007298944 A JP2007298944 A JP 2007298944A JP 2006341983 A JP2006341983 A JP 2006341983A JP 2006341983 A JP2006341983 A JP 2006341983A JP 2007298944 A JP2007298944 A JP 2007298944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- resolution pattern
- pattern
- high resolution
- sacrificial film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
- H10K71/611—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes using printing deposition, e.g. ink jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
- H10K85/1135—Polyethylene dioxythiophene [PEDOT]; Derivatives thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】基板10上に犠牲フィルム30を付着させる工程(a)と、犠牲フィルム30に露光及び現像を行って所望のパターン状凹部40を有するパターン鋳型30’を形成する工程(b)と、パターン状凹部40に機能性材料を含有するインクMを充填する工程(c)と、インクMを乾燥させる工程(d)とを含む高解像度パターンの形成方法であって、犠牲フィルム30の厚さを100×β/α以上[ただしαはインクM中の機能性材料の体積分率(体積%)であり、βは高解像度パターンの厚さ(μm)である。]とする高解像度パターンの形成方法。
【選択図】図2
Description
20・・・パターン
30・・・犠牲フィルム
30’・・・パターン鋳型
40・・・パターン状凹部
H・・・インクジェットプリントヘッド
M・・・機能性材料
S・・・ビームシェーパ
Claims (41)
- 基板上に犠牲フィルムを付着させる工程(S1)と、前記犠牲フィルムに露光及び現像を行って所望のパターン状凹部を有するパターン鋳型を形成する工程(S2)と、前記パターン状凹部に機能性材料を含有するインクを充填する工程(S3)と、前記インクを乾燥させる工程(S4)とを含む高解像度パターンの形成方法であって、前記犠牲フィルムの厚さを100×β/α以上[ただしαは前記インク中の前記機能性材料の体積分率(体積%)であり、βは前記高解像度パターンの厚さ(μm)である。]とすることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1に記載の高解像度パターンの形成方法において、前記乾燥工程(S4)後、前記パターン鋳型を除去することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1又は2に記載の高解像度パターンの形成方法において、前記パターンを保護する保護層、前記集束可能なエネルギービームを遮蔽して前記基板を保護する遮光層、前記犠牲フィルムの前記基板への付着力を高めるための粘着力又は接着力を有する付着層、及び前記基板を保管する際に前記付着層を保護するための除去可能フィルムのうち少なくとも一つを設けることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項3に記載の高解像度パターンの形成方法において、前記遮光層及び前記保護層を積層するか、一つの層に遮光及び保護の両役割も持たせることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記犠牲フィルムは、前記エネルギービームにより容易に除去される物質からなる1層又は複数層からなり、前記基板を保管の際に保護するための最上部の除去可能フィルム、各工程中に発生する汚染を防止するための保護層、前記エネルギービームにより除去が容易な低分子物質、高分子物質又はこれらの組み合わせからなる犠牲フィルム、前記エネルギービームが前記犠牲フィルムの下部へ伝達されるのを遮蔽する遮光層、前記基板と前記犠牲フィルムとの付着を容易にするために前記犠牲フィルムの下面に設けられた、粘着力又は接着力を有する付着層、及び前記付着層へ汚染物質が付着するのを防止するための最下部除去可能フィルムのうち少なくとも1つを設けることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項5に記載の高解像度パターンの形成方法において、最上部の前記除去可能フィルムの下面に、前記犠牲フィルムと前記インクとの濡れ性を調節するために、界面活性剤、ポリマー層又は前記界面活性剤を含むポリマー層がコートされていることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項5に記載の高解像度パターンの形成方法において、最上部の前記除去可能フィルムを除去した後、前記犠牲フィルムの前記インクとの濡れ性を調節するために界面活性剤をコートすることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項5に記載の高解像度パターンの形成方法において、最上部の前記除去可能フィルムを除去した後、前記犠牲フィルムの前記インクとの濡れ性を調節するために、常圧プラズマ法又はコロナ法のドライ法で表面処理を行うことを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記犠牲フィルムは低分子量ポリマーからなり、前記パターン状凹部のコーナー部がシャープであることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記犠牲フィルムは高分子量ポリマーからなり、前記パターン状凹部の開口端に盛り上がったリム部が形成されることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記犠牲フィルムの物理/化学的性質を調節する場合、前記犠牲フィルムは低分子量ポリマー及び高分子量ポリマーの組み合わせからなることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記犠牲フィルムに前記エネルギービームに対する吸光性を高める吸光剤を添加することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜12のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記犠牲フィルムに柔軟剤を添加することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記犠牲フィルムの露光の際、前記エネルギービームとしてレーザ、電子ビーム又は集束イオンビームを用いることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜14のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記エネルギービームの出力、径、スキャニング速度及びパターニングに関するデジタルデータを用いて、前記エネルギービームを制御して前記犠牲フィルム上に直接照射することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜15のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記エネルギービームの照射形状を制御するため、マスク又は回折光学素子からなるビームシェーパを用いることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜15のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記エネルギービームの照射形状を制御するため、マスク又は回折光学素子を用いることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜17のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記エネルギービームの照射を前記基板の下面から行うことを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜18のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記パターン状凹部、又は前記エネルギービームの光学系を汚染するのを防止するため、最上部の前記除去可能フィルムを除去せずに前記エネルギービームの照射を行うことを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)では、デジタルデータを用いて前記パターン状凹部に直接充填するドロップオンデマンドインクジェット法を用いることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)では、デジタルデータを用いて前記パターン状凹部に直接充填する連続インクジェット法を用いることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)では、デジタルデータを用いて前記パターン状凹部に直接充填する静電気的プリント法を用いることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)では、ノズルを介して霧化又は蒸気化した流体ストリームを前記パターン状凹部に直接充填することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)では、レーザ転写法により前記パターン状凹部に直接充填することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)では、スクリーンプリント法、ロータリースクリーンプリント法、オフセットプリント法、グラビアプリント法、パッドプリント法、フレキソプリント法、レタープレスプリント法、及びソフトモールドを用いたプリント法のうち少なくとも一つを用いることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜19のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)では、スピンコート法、スリットコート法、及びディープコート法のうち少なくとも一つを用いることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜26のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)では、熱、プラズマ、レーザービーム、イオンビーム及びスパッタリングのうち少なくとも一つをさらに用いることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜27のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)中に、前記犠牲フィルムを含む基板を溶液中に浸漬させて化学反応を誘導することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜27のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)中に、前記犠牲フィルムを含む基板に対して気相蒸着を誘導することを特徴とする高解像度パターン形成方法。
- 請求項1〜29のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)中に、前記犠牲フィルムを含む基板を加熱することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜30のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)後、光硬化等の光化学反応を誘導することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜31のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)後、前記機能性材料に化学的処理を施すことを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜32のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)後、前記機能性材料を液相から固体相に相変化させることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜33のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)後、前記機能性材料の特性を向上させるために、前記基板を100℃以上に加熱することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜34のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、高解像度パターンにレーザ又はプラズマを照射することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜35のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性インクの充填工程(S3)後前記パターン鋳型を除去する前に、ブレード、スクレーパ、ワイパー等を用いて、前記パターン鋳型の上面に堆積した前記機能性材料を除去することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜36のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記犠牲フィルムを溶解させる溶媒又は溶液を用いて前記パターン鋳型及びその上の機能性材料を除去することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜37のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記パターン鋳型及びその上の機能性材料を除去する際、前記パターン鋳型の剥離を促進するために加熱を行うことを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜38のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記機能性材料の除去に必要なエネルギー密度より前記犠牲フィルムの除去に必要なエネルギー密度が低い場合、前記エネルギービームをパターニングに用いた解像度以上に拡大照射してエネルギー密度を減少させて、前記パターン鋳型のみを除去することを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜38のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記パターン鋳型の除去には、常圧プラズマ、反応性イオンエッチング、紫外線−オゾン法等のドライエッチング法を用いることを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
- 請求項1〜40のいずれかに記載の高解像度パターンの形成方法において、前記パターン鋳型を除去しないことを特徴とする高解像度パターンの形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060039985A KR100690930B1 (ko) | 2006-05-03 | 2006-05-03 | 깊은 제거를 이용하여 원하는 패턴 두께 혹은 높은종횡비를 가지는 고해상도 패턴 형성 방법 |
KR10-2006-0039985 | 2006-05-03 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007298944A true JP2007298944A (ja) | 2007-11-15 |
JP2007298944A5 JP2007298944A5 (ja) | 2009-11-05 |
JP5289703B2 JP5289703B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=38102672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006341983A Expired - Fee Related JP5289703B2 (ja) | 2006-05-03 | 2006-12-19 | 高解像度パターンの形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7517467B2 (ja) |
JP (1) | JP5289703B2 (ja) |
KR (1) | KR100690930B1 (ja) |
DE (1) | DE102006058559B4 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018040A (ja) * | 2009-06-11 | 2011-01-27 | Canon Inc | 画像形成装置 |
JP2014517998A (ja) * | 2011-05-23 | 2014-07-24 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | パターン化された層を製作するための製作装置 |
JP2017091741A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | 株式会社Nbcメッシュテック | スクリーン印刷による薄膜細線パターンの形成方法 |
KR102402471B1 (ko) * | 2020-12-22 | 2022-05-26 | 주식회사 셀코스 | 표면 코팅의 균일도 향상을 위한 코팅 방법 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7644512B1 (en) * | 2006-01-18 | 2010-01-12 | Akrion, Inc. | Systems and methods for drying a rotating substrate |
US8053168B2 (en) * | 2006-12-19 | 2011-11-08 | Palo Alto Research Center Incorporated | Printing plate and system using heat-decomposable polymers |
JP4873160B2 (ja) * | 2007-02-08 | 2012-02-08 | トヨタ自動車株式会社 | 接合方法 |
DE102007007183A1 (de) * | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Verfahren zur Herstellung von Druckformen |
US20090107546A1 (en) * | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Palo Alto Research Center Incorporated | Co-extruded compositions for high aspect ratio structures |
US8013300B2 (en) * | 2008-06-20 | 2011-09-06 | Carl Zeiss Nts, Llc | Sample decontamination |
KR100969172B1 (ko) * | 2009-06-22 | 2010-07-14 | 한국기계연구원 | 마스크 템플릿을 이용한 미세패턴 형성방법 |
ES2544984T3 (es) * | 2009-12-16 | 2015-09-07 | F. Hoffmann-La Roche Ag | Detección de la descomposición de enzimas en un elemento de ensayo por liberación controlada de un analito protegido |
GB2508915A (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-18 | Mahle Int Gmbh | A thrust washer for a sliding bearing |
KR20160051834A (ko) | 2013-09-06 | 2016-05-11 | 솔베이 스페셜티 폴리머스 이태리 에스.피.에이. | 전기 전도성 조립체 |
JP2017531306A (ja) * | 2014-08-01 | 2017-10-19 | ウェスタン・ミシガン・ユニバーシティ・リサーチ・ファウンデイションWestern Michigan University Research Foundation | 自立式電子デバイス |
CN106660355B (zh) * | 2014-08-27 | 2019-10-11 | 3M创新有限公司 | 电多层层合转印膜 |
KR101654519B1 (ko) * | 2015-04-14 | 2016-09-06 | 서울대학교 산학협력단 | 나노스케일 3차원 구조 제작 장치 및 방법 |
IL258703B2 (en) * | 2015-10-15 | 2023-11-01 | Univ Texas | A versatile process for precise manufacturing on a nanometer scale |
EP3159740B1 (de) * | 2015-10-22 | 2018-08-01 | Flint Group Germany GmbH | Verfahren zu generativen herstellung von reliefdruckformen |
CN105293937A (zh) * | 2015-11-29 | 2016-02-03 | 杭州柳茶医药科技有限公司 | 一种防水玻璃及其制作工艺 |
WO2017142958A1 (en) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | Newport Corporation | Method of selectively varying the wetting characteristics of a surface |
US10746612B2 (en) | 2016-11-30 | 2020-08-18 | The Board Of Trustees Of Western Michigan University | Metal-metal composite ink and methods for forming conductive patterns |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0794848A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-07 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | 導体層パターンの形成方法 |
JPH11297213A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマディスプレイパネル用蛍光面とその形成方法 |
JP2000260309A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガス放電パネルの製造方法 |
JP2000353594A (ja) * | 1998-03-17 | 2000-12-19 | Seiko Epson Corp | 薄膜パターニング用基板 |
JP2003131022A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-08 | Seiko Epson Corp | カラーフィルタの製造方法とカラーフィルタ及び液晶装置並びに電子機器 |
JP2005285616A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Seiko Epson Corp | 薄膜形成方法、電気光学装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法および液滴吐出装置 |
JP2006073450A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 色変換基板及びその製造方法並びに有機el表示装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0464224B1 (en) | 1990-01-25 | 2000-10-11 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Method of and material for forming thick filmy pattern |
US6756181B2 (en) * | 1993-06-25 | 2004-06-29 | Polyfibron Technologies, Inc. | Laser imaged printing plates |
JPH0722732A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 微細配線の形成方法 |
US6074893A (en) * | 1993-09-27 | 2000-06-13 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Process for forming fine thick-film conductor patterns |
JP3971489B2 (ja) | 1997-08-26 | 2007-09-05 | 太陽インキ製造株式会社 | ガラスペースト組成物及びそれを用いたプラズマディスプレイパネルの背面板の製造方法 |
JP3686749B2 (ja) | 1997-11-04 | 2005-08-24 | 太陽インキ製造株式会社 | パターン状無機質焼成被膜及びプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JP2006024695A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Nec Lcd Technologies Ltd | ナノ粒子インクを用いた配線形成方法 |
JP2008511433A (ja) * | 2004-09-03 | 2008-04-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | パターンを設置する方法および機器ならびにそのようなパターンを備える素子および装置 |
US8796583B2 (en) * | 2004-09-17 | 2014-08-05 | Eastman Kodak Company | Method of forming a structured surface using ablatable radiation sensitive material |
-
2006
- 2006-05-03 KR KR1020060039985A patent/KR100690930B1/ko active IP Right Grant
- 2006-12-12 DE DE102006058559A patent/DE102006058559B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-19 US US11/612,636 patent/US7517467B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-19 JP JP2006341983A patent/JP5289703B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0794848A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-07 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | 導体層パターンの形成方法 |
JP2000353594A (ja) * | 1998-03-17 | 2000-12-19 | Seiko Epson Corp | 薄膜パターニング用基板 |
JPH11297213A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマディスプレイパネル用蛍光面とその形成方法 |
JP2000260309A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガス放電パネルの製造方法 |
JP2003131022A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-08 | Seiko Epson Corp | カラーフィルタの製造方法とカラーフィルタ及び液晶装置並びに電子機器 |
JP2005285616A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Seiko Epson Corp | 薄膜形成方法、電気光学装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法および液滴吐出装置 |
JP2006073450A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 色変換基板及びその製造方法並びに有機el表示装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018040A (ja) * | 2009-06-11 | 2011-01-27 | Canon Inc | 画像形成装置 |
JP2014517998A (ja) * | 2011-05-23 | 2014-07-24 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | パターン化された層を製作するための製作装置 |
JP2017091741A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | 株式会社Nbcメッシュテック | スクリーン印刷による薄膜細線パターンの形成方法 |
KR102402471B1 (ko) * | 2020-12-22 | 2022-05-26 | 주식회사 셀코스 | 표면 코팅의 균일도 향상을 위한 코팅 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5289703B2 (ja) | 2013-09-11 |
DE102006058559A1 (de) | 2007-11-15 |
US7517467B2 (en) | 2009-04-14 |
KR100690930B1 (ko) | 2007-03-09 |
US20070259474A1 (en) | 2007-11-08 |
DE102006058559B4 (de) | 2012-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5289703B2 (ja) | 高解像度パターンの形成方法 | |
JP5356646B2 (ja) | 高解像度パターンの形成方法 | |
JP2007296509A5 (ja) | ||
KR100833017B1 (ko) | 직접 패턴법을 이용한 고해상도 패턴형성방법 | |
JP2007298944A5 (ja) | ||
KR101477998B1 (ko) | 인쇄 전자 소자를 제조하기 위한 조성물 및 프로세스 | |
JP4729730B2 (ja) | インクジェットプリントヘッドの製造方法 | |
JP2005319797A (ja) | インクジェットヘッド用ノズルプレートの製造方法,インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッド | |
JP4667028B2 (ja) | 構造体の形成方法及びインクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
US8083324B2 (en) | Inkjet printhead and method of manufacturing the same | |
JP2017121787A (ja) | 基材上に部分撥液領域を形成する方法 | |
JP6000715B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
CN108944050B (zh) | 喷嘴的表面处理方法 | |
JP6395503B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 | |
KR101376402B1 (ko) | 액체 토출 헤드의 제조 방법 | |
US6786576B2 (en) | Inkjet recording head with minimal ink drop ejecting capability | |
JP6921564B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US8945818B2 (en) | Method of manufacturing liquid ejection head | |
JP2005086188A (ja) | 膜パターンの形成方法及び形成装置、並びに回路素子 | |
JP6061457B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP2006035763A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
KR20040069748A (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
JPH091811A (ja) | 液体噴射記録ヘッドの製造方法、該製造方法により製造された液体噴射記録ヘッド及び該記録ヘッドを備えた記録装置 | |
JP2011000825A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090910 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111214 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120313 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120316 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120925 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130422 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130605 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |