JP2007291384A5 - - Google Patents
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Description
本発明において、コア層（Ｑ）を構成する樹脂（ａ）の、シェル層（Ｐ）を構成する樹脂（ｂ）に対する吸着力は、以下のような方法で制御することができる。
〔１〕：樹脂（ａ）と樹脂（ｂ）が正負逆の電荷を持つようにすると吸着力が発生し、この場合、樹脂（ａ）、樹脂（ｂ）各々の電荷を大きくするほど、吸着力が強くなり、コア樹脂（ｂ）からシェル樹脂（ａ）が剥れることがなくなる。
〔２〕：樹脂（ａ）と樹脂（ｂ）が同極性（どちらも正、またはどちらも負）の電荷を持つようにすると、シェル樹脂（ａ）のコア樹脂（ｂ）に対する吸着力が弱まり、コア・シェル型を形成し難かったり、また一度、形成してもコア樹脂（ｂ）からシェル樹脂（ａ）が剥れることがある。この場合、一般に界面活性剤（ｓ）および／または水溶性ポリマー（ｔ）［とくに樹脂粒子（Ａ）および樹脂粒子（Ｂ）と逆電荷を有するもの］を使用すると吸着力が養われ、コア・シェル型を形成し易くなったり、またコア樹脂（ｂ）からシェル樹脂（ａ）が剥れることがなくなる。
〔３〕：水性分散液（Ｗ）を製造する際に、樹脂（ａ）がカルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基等の酸性官能基を有する樹脂（一般に酸性官能基１個当たりの分子量が１，０００以下であるのが好ましい）である場合に、水性媒体のｐＨが低いほど、吸着力が強くなる。逆に、ｐＨを高くするほど、吸着力が弱くなる。
〔４〕：水性分散液（Ｗ）を製造する際に、樹脂（ａ）が１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基、４級アンモニウム塩基等の塩基性官能基を有する樹脂（一般に塩基性官能基１個当たりの分子量が１，０００以下であるのが好ましい）である場合に、水性媒体のｐＨが高いほど吸着力が強くなる。逆に、ｐＨを低くするほど吸着力が弱くなる。
〔５〕：樹脂（ａ）と樹脂（ｂ）のｓｐ値の差（Δｓｐ値）を小さくすると吸着力が強くなる。ただし、Δｓｐ値を小さくしすぎると、樹脂（ａ）と樹脂（ｂ）が溶解してコア・シェル型粒子ではなくなることもある。
〔１〕：樹脂（ａ）と樹脂（ｂ）が正負逆の電荷を持つようにすると吸着力が発生し、この場合、樹脂（ａ）、樹脂（ｂ）各々の電荷を大きくするほど、吸着力が強くなり、コア樹脂（ｂ）からシェル樹脂（ａ）が剥れることがなくなる。
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〔３〕：水性分散液（Ｗ）を製造する際に、樹脂（ａ）がカルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基等の酸性官能基を有する樹脂（一般に酸性官能基１個当たりの分子量が１，０００以下であるのが好ましい）である場合に、水性媒体のｐＨが低いほど、吸着力が強くなる。逆に、ｐＨを高くするほど、吸着力が弱くなる。
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〔５〕：樹脂（ａ）と樹脂（ｂ）のｓｐ値の差（Δｓｐ値）を小さくすると吸着力が強くなる。ただし、Δｓｐ値を小さくしすぎると、樹脂（ａ）と樹脂（ｂ）が溶解してコア・シェル型粒子ではなくなることもある。
樹脂粒子（Ｄ）は、樹脂（ａ）からなる樹脂粒子（Ａ）の水性分散液（Ｗ）中に、樹脂（ｂ）、（ｂ）の溶剤溶液、（ｂ）の前駆体（ｂ０）、または（ｂ０）の溶剤溶液が分散され、（ｂ０）の場合は（ｂ０）が反応されて樹脂（ｂ）が形成され、樹脂（ｂ）からなる樹脂粒子（Ｂ）の表面に樹脂粒子（Ａ）が付着してなる構造の樹脂粒子（Ｃ）の水性分散体（Ｘ１）、および、（Ｂ）の表面に（Ａ）から形成された被膜を有する構造の樹脂粒子（Ｄ）の水性分散体（Ｘ２）を形成させた後、水性樹脂分散体（Ｘ２）から水性媒体を除去することにより得られる。水性媒体を除去する方法としては、前記の樹脂粒子の製造法における、（Ｄ）の水性分散体からは水性媒体を除去する方法と同様の方法が挙げられる。
樹脂粒子（Ｄ）を構成する樹脂粒子（Ａ）および／または（Ｂ）中に、添加剤（顔料、充填剤、帯電防止剤、着色剤、離型剤、荷電制御剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤、耐熱安定剤、難燃剤など）を混合しても差し支えない。（Ａ）または（Ｂ）中に添加剤を添加する方法としては、水系媒体中で水性樹脂分散体（Ｘ１）を形成させる際に混合してもよいが、あらかじめ樹脂（ａ）または樹脂（ｂ）と添加剤を混合した後、水系媒体中にその混合物を加えて分散させたほうがより好ましい。
また、本発明においては、添加剤は、必ずしも、水系媒体中で粒子を形成させる時に混合しておく必要はなく、粒子を形成せしめた後、添加してもよい。たとえば、着色剤を含まない粒子を形成させた後、公知の染着の方法で着色剤を添加したり、溶剤（ｕ）および／または可塑剤（ｖ）とともに上記添加剤を含浸させることもできる。
添加剤として、前記有機酸塩（ｍ）からなる荷電制御剤を樹脂粒子（Ａ）中に含有させると、帯電特性が向上し好ましい。
（ｍ）としては前述のものが挙げられ、使用量も同様である。
添加剤として、前記有機酸塩（ｍ）からなる荷電制御剤を樹脂粒子（Ａ）中に含有させると、帯電特性が向上し好ましい。
（ｍ）としては前述のものが挙げられ、使用量も同様である。
Claims (1)
- （ａ）が、４０〜２７０℃の軟化開始温度、２０〜２５０℃のガラス転移温度、６０〜３００℃の流出温度、および０〜１３０℃のガラス転移温度と流出温度の差を有する樹脂である請求項１または２記載の製造方法。
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- 2007-04-02 JP JP2007096787A patent/JP4629696B2/ja not_active Expired - Fee Related
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