JP2007291316A - マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物、樹脂硬化物及び樹脂硬化物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ライン状に成形された後にマイクロ波の照射により硬化してライン状の樹脂硬化物を形成するために用いられるマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物であって、硬化後の比誘電率(εr)と誘電正接(tanδ)との積が1GHz及び25℃の条件において0.2以上である、マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
P=(5/9)・f・E2・εr・tanδ×10−10[W/m3]
(f:マイクロ波の周波数[Hz],E:電界強度[V/m],εr:物質の比誘電率,tanδ:物質の誘電正接)
還流冷却器、温度計及び撹拌機を備えた500ミリリットルセパラブルフラスコ中で、ビスフェノールA型エポキシ樹脂DER−331L(商品名、ダウ・ケミカル製、エポキシ基当量184)147.2gをシクロヘキサノン125.4gに溶解した。エポキシ樹脂が完全に溶解した後、シアノ酢酸を40.8g、1,8−ジアザビシクロ−[5,4,0]−ウンデセン(DBU)を0.4g加え、120℃で7時間加熱して反応を進行させた。この反応により、全体のうち60モル%のエポキシ基に対してシアノ酢酸を反応させてシアノ酢酸エステルを形成させたエポキシ樹脂(以下「シアノ酢酸エステル60%付与エポキシ樹脂」という。)を得た。
シアノ酢酸に代えて安息香酸58.6gを用いた他は合成例1と同様の方法で、全体のうち60モル%のエポキシ基から安息香酸エステルが形成されたエポキシ樹脂(以下「安息香酸60%付与エポキシ樹脂」という。)を得た。
合成例1のシアノ酢酸エステル60%付与エポキシ樹脂(エポキシ当量588)15g、クレゾールノボラック樹脂KA−1165(商品名、大日本インキ株式会社製、OH基当量119)3.0g、フェノキシ樹脂YP−50EK35(商品名、東都化成株式会社製、35wt%メチルエチルケトン溶液)51.6g、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.02g、メチルエチルケトン2.2gを混合し、全体を撹拌して各成分を溶媒に溶解させた。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量184)15g、クレゾールノボラック樹脂KA−1165:9.7g、フェノキシ樹脂YP−50EK35:70.8g、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.08g、メチルエチルケトン5g、チタン酸バリウム50gを混合し、全体を撹拌して各成分を溶媒に溶解又は分散させた他は実施例1と同様の方法で積層体及び樹脂板を作製し、積層体へのマイクロ波照射及び樹脂板のεr、tanδの測定を行った。照射後のライン状熱硬化性樹脂組成物層の硬化反応率は、幅1mmのライン状の熱硬化性樹脂組成物層が形成された積層体の場合、70秒間のマイクロ波照射で100%に達した。また、幅0.5mmのライン状の熱硬化性樹脂組成物層が形成された積層体の場合、硬化反応率は、150秒間のマイクロ波照射で100%に達した。また、樹脂板はεr=6.47、tanδ=0.0364であり、これらの積εr・tanδは0.24(>0.2)であった。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量184)15g、クレゾールノボラック樹脂KA−1165:9.7g、フェノキシ樹脂YP−50EK35:70.8g、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.08g、メチルエチルケトン2.1gを混合し、全体を撹拌して各成分を溶媒に溶解させた他は実施例1と同様の方法で積層体及び樹脂板を作製し、積層体へのマイクロ波照射及び樹脂板のεr、tanδの測定を行った。照射後のライン状熱硬化性樹脂組成物層の硬化反応率は、幅1mmのライン状の熱硬化性樹脂組成物層が形成された積層体の場合、90秒間のマイクロ波照射で40%であった。また、幅0.5mmのライン状の熱硬化性樹脂組成物層が形成された積層体の場合、硬化反応率は、180秒間のマイクロ波照射で35%であった。また、樹脂板はεr=3.25、tanδ=0.0326であり、これらの積εr・tanδは0.11(<0.2)であった。
エポキシ樹脂として比較合成例1の安息香酸エステル60%付与エポキシ樹脂(エポキシ当量643)15gを用いた他は実施例1と同様の方法にして、積層体及び樹脂板を作製し、積層体へのマイクロ波照射及び樹脂板のεr、tanδの測定を行った。照射後のライン状熱硬化性樹脂組成物層の硬化反応率は、幅1mmのライン状の熱硬化性樹脂組成物層が形成された積層体の場合、90秒間のマイクロ波照射で45%であった。また、幅0.5mmのライン状の熱硬化性樹脂組成物層が形成された積層体の場合、硬化反応率は、180秒間のマイクロ波照射で42%であった。また、樹脂板はεr=3.39、tanδ=0.0354であり、これらの積εr・tanδは0.12(<0.2)であった。
Claims (4)
- ライン状に成形された後にマイクロ波の照射により硬化してライン状の樹脂硬化物を形成するために用いられるマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物であって、
硬化後の比誘電率(εr)と誘電正接(tanδ)との積が1GHz及び25℃の条件において0.2以上である、マイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物。 - マイクロ波以外の熱供給を受けることなくマイクロ波の吸収のみによって硬化する、請求項1記載のマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1又は2記載のマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物をライン状に成形したものに、マイクロ波以外の方法で熱供給をすることなくマイクロ波を照射してなる、樹脂硬化物。
- 請求項1又は2記載のマイクロ波照射反応用熱硬化性樹脂組成物をライン状に成形したものに、マイクロ波以外の方法で熱供給をすることなくマイクロ波を照射して樹脂硬化物を形成する、樹脂硬化物の製造方法。
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2006
- 2006-08-01 JP JP2006209892A patent/JP2007291316A/ja active Pending
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