JP2007283260A - 塗布液の塗布方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布液がウエブに塗布され始める塗布開始時より均一な膜厚を形成することができ、且つ塗布スジ等のムラを抑制することができる。
【解決手段】バックアップローラ１２に支持された状態で連続走行するウエブ１４の表面に向かってスロットダイ１８の先端から塗布液を吐出してクリアランスＨに塗布液ビードを架橋し、該ビードを介して前記ウエブ表面に塗布液を塗布する塗布装置１０において、スロットダイ１８ウエブ１４に対して接近・離間する移動手段６０と、移動手段６０によるスロットダイ１８の移動速度を調整する移動速度調整手段６２と、移動手段６０を制御して、スロットダイ１８を定常塗布時のクリアランス幅よりも小さな塗布開始位置（ａ）に接近移動して該塗布開始位置で所定の保持時間停止させた後、定常塗布時のクリアランス幅の定常塗布位置（ｂ）に離間移動させる制御手段６４と、備えて構成した。
【選択図】 図４

Description

本発明は、塗布液の塗布方法及び装置に係り、特に光学フイルムのように薄膜な塗布膜を塗布開始時から高精度且つ安定して行うための塗布開始技術に関する。

従来、ウエブ（帯状の支持体）の表面に所望する厚さの塗布膜（塗布層）を塗布する塗布装置として、バーコータ方式、リバースロールコータ方式、グラビアロールコータ方式、エクストルージョンコータなどのスロットダイコータ方式等が知られている。これら各種の方式の中でもスロットダイコータ方式の塗布装置は、他の方式と比較して、高速で薄膜塗布が可能であることから色々な塗布分野において多用されている。

エクストルージョンコータに代表されるスロットダイコータの塗布方式は、バックアップローラに支持された状態で連続走行するウエブの表面に向かってスロットダイ先端から塗布液を吐出し、スロットダイ先端とウエブとの間のクリアランスに塗布液ビードを架橋し、該ビードを介してウエブ表面に塗布液を塗布する方式である。

しかし、スロットダイコータ方式は、狭隘なクリアランスに塗布液のビードを架橋するため、塗布装置の製造誤差、スロットダイをウエブに向けて移動する際の振動等の外乱などの因子が塗布精度に大きな影響を及ぼし易い。特に、薄膜で且つ膜厚の均一性が要求される光学フィルム等のように薄膜塗布において高精度な塗布が要求される場合には、このような因子を無視することはできない。塗布液の塗布精度には様々な因子が影響を及ぼすが、そのような因子の一つとして、スロットダイ先端部分（以下、「リップランド」とも称する）とウエブとの間隔（以下、クリアランス幅という）が挙げられる。クリアランス幅とは、通常、塗布液が吐出されるスロットダイのスロット周辺部分とウエブとの間で最も近接する間隔を意味し、いわゆるオーバーバイト構造のスロットダイを使用する場合には、よりウエブに近接する側のリップランド（通常は、下流側リップランド）のクリアランス幅を指す。

このクリアランス幅は、塗布液のビードの状態を大きく左右する因子であり、ウエブ上に形成される膜厚に応じて決定されることが多い。例えば、特許文献１に開示される塗布液の塗布装置では、ウエブに塗布される塗布膜の湿潤膜厚のおおよそ１０倍程度のクリアランス幅が選択されている。また、特許文献２の塗布装置のように、クリアランス幅自体を規定することもあり、その場合には、通常、３０μｍ〜１５０μｍ程度の間隔にクリアランス幅を設定することが多い。

しかし、上記したクリアランス幅は、塗布膜の塗布形成が安定状態にある定常塗布時のクリアランス幅であり、クリアランスに塗布液が架橋されづらい塗布開始時から液切れ等がなく安定して均一塗布を行うことは難しく、特に薄膜塗布においては困難である。

このような背景から、塗布不良を防いで均一な塗布膜を得るための塗布開始技術がいくつか提案されている。

例えば特許文献３には、塗布開始時にスロットダイの角度を変えて塗布液を吐出する方向を変更して塗布する方法が開示されている。また、特許文献４には、連続塗布中に塗布液の物性に左右されることなく均一な塗布膜を得るために、支持体を移動できる機構を備えることが開示されている。
特開平１０−４２１ 特開２００３−２３６４５１ 特開平５−５０００２号公報 特開平９−１４１１６９号公報

しかしながら、特許文献３及び４の塗布方法も、塗布開始時から高精度塗布を行うことは難しく、特に薄膜塗布の塗布開始時においては液切れ等により膜厚が不均一になったり、塗布スジ等のムラが発生するという問題がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、塗布液がウエブに塗布され始める塗布開始時より均一な膜厚を形成することができ、且つ塗布スジ等のムラを抑制することができる塗布液の塗布方法及び装置を提供することを目的とする。

本発明の請求項１は前記目的を達成するために、バックアップローラに支持された状態で連続走行するウエブの表面に向かってスロットダイ先端から塗布液を吐出して、前記スロットダイ先端と前記ウエブとの間のクリアランスに塗布液ビードを架橋し、該ビードを介して前記ウエブ表面に塗布液を塗布する塗布方法において、前記スロットダイを定常塗布時のクリアランス幅よりも大きな待機位置に待機させる待機ステップと、前記スロットダイを前記定常塗布時のクリアランス幅よりも小さな塗布開始位置まで接近移動させて塗布を開始する第１移動ステップと、前記スロットダイを前記定常塗布時のクリアランス幅の定常塗布位置まで離間移動させて定常塗布を行う第２移動ステップと、の２段移動ステップを備えたことを特徴とする塗布液の塗布方法を提供する。

本発明の請求項１によれば、定常塗布時のクリアランス幅よりも大きな待機位置に待機させたスロットダイを、定常塗布時のクリアランス幅よりも小さい塗布開始時位置に接近移動（ウエブに対して接近移動）させて塗布を開始する。そして、クリアランスに塗布液の架橋が形成されて塗布が開始された後、スロットダイを定常塗布時のクリアランス幅と同じ定常塗布位置に離間移動（ウエブに対して離間移動）させて定常塗布を行うようにした。

即ち、本発明は、定常塗布時よりも小さなクリアランス幅で塗布を開始して、その後に定常塗布時のクリアランス幅に移行させる２段移動ステップを行うようにしたものである。これにより、塗布開始時においてクリアランスに塗布液のビードを架橋させ易くなるだけでなく、スロットダイ移動時の振動等の外乱があっても架橋されるので、クリアランスに安定なビードを確実に形成することができる。したがって、塗布開始時より均一な膜厚、及び塗布スジに代表されるムラの発生を抑制することができると共に、塗布膜の湿潤膜厚に応じた塗布液の塗布を行うことができる。尚、ここでいう「湿潤膜厚」とは、湿潤状態の塗布層の膜厚を意味し、主にウエブ上に塗布された直後から乾燥するまでの塗布膜の膜厚を指す。

請求項２は請求項１において、前記定常塗布時における前記スロットダイ先端と前記ウエブとのクリアランス幅をＨ１とし、前記塗布開始時における前記スロットダイ先端と前記ウエブとのクリアランス幅をＨ２としたときに、Ｈ２／Ｈ１が０．５以上１．０未満であることを特徴とする。

請求項２のＨ２／Ｈ１が１．０未満とは、定常塗布時よりも小さなクリアランス幅で塗布を開始することを意味し、Ｈ２／Ｈ１が０．５以上とは、塗布開始時のクリアランス幅を定常塗布時のクリアランス幅に対して小さくすることのできる好ましい下限を示したものである。即ち、Ｈ２／Ｈ１が０．５未満まで塗布開始時のクリアランス幅Ｈ２を小さくすると、ウエブがスロットダイ先端に接触する恐れがある。また、Ｈ２／Ｈ１が１．０を超えて塗布開始時のクリアランスＨ２を大きくすると、塗布開始時に安定したビードが形成されにくくなる。

請求項３は請求項１又は２において、前記第１の移動ステップにおいて、前記スロットダイの移動速度が３ｍｍ／ｓ〜２０ｍｍ／ｓの範囲であることを特徴とする。

請求項３は、第１の移動ステップ、即ち塗布を開始するためにスロットダイをウエブに向けて接近移動させる際の好ましい移動速度を規定したものであり、移動速度は３ｍｍ／ｓ〜２０ｍｍ／ｓの範囲であることが好ましい。これは、移動速度が３ｍｍ／ｓ（秒）未満で遅すぎる場合には、ダイ幅方向（即ちウエブ幅方向）においてビード厚みムラが発生し易く、塗布開始時にウエブ幅方向において厚み分布が発生し易いからである。また、移動速度が２０ｍｍ／ｓ（秒）を超えて速すぎる場合には、塗布開始時において安定したビードが形成されにくく、液切れ等の不具合を発生させるからである。より好ましい移動速度の範囲は５ｍｍ／ｓ〜１０ｍｍ／ｓである。尚、待機位置と塗布開始位置との間の全ての移動経路において上記の移動速度を満足する必要はなく、少なくとも塗布開始位置の５ｍｍ前における移動速度が上記範囲であればよい。

請求項４は請求項１〜３の何れか１において、前記第２の移動ステップにおいて、前記スロットダイの移動速度が３ｍｍ／ｓ以下であることを特徴とする。

請求項４は、第２の移動ステップ、即ち塗布開始位置で塗布を開始してからスロットダイを定常塗布位置に離間移動させる際の好ましい移動速度を規定したもので、移動速度が３ｍｍ／ｓ以下であることが好ましい。これは、移動速度が３ｍｍ／ｓ（秒）を超えて速すぎる場合には、クリアランスに形成されたビードのサイズが変動したり、減圧チャンバの減圧度の影響を受けたりし易いため、せっかく形成されたビードが破壊される恐れがあるからである。

請求項５は請求項１〜４の何れか１において、前記第１の移動ステップにより前記スロットダイを塗布開始位置に接近移動させてから前記第２の移動ステップにより前記スロットダイの離間移動を開始するまで前記塗布開始位置で前記スロットダイを保持する保持時間が０．５秒以上あることを特徴とする。

塗布開始位置で塗布を開始してから、極く短い保持時間でスロットダイを定常塗布位置に移動させても塗布を十分安定化することは可能であるが、保持時間が０．５秒未満では安定したビードが形成されにくく、液切れ等を発生する恐れがある。従って、塗布開始位置でクリアランスに安定したビードを形成するには、保持時間が０．５秒以上あることが好ましい。

請求項６は請求項１〜５の何れか１において、前記ウエブへの塗布量は、湿潤膜厚で２４μｍ以下であることを特徴とする。

本発明は、湿潤膜厚で２４μｍ以下の薄膜塗布において一層の効果を発揮するからである。

請求項７は請求項１〜６の何れか１において、前記定常塗布時における前記スロットダイ先端と前記ウエブとのクリアランス幅をＨ１とし、前記ウエブに塗布される塗布膜の湿潤膜厚をｈとしたときに、ｈ／Ｈ１＜０．３を満足することを特徴とする。

薄層塗布膜を形成する場合のように高精度な塗布が要求される場合、定常塗布時のクリアランス幅Ｈ１を小さくすることが必要であるが、請求項７は薄膜塗布の定常塗布時における塗布膜の膜厚ｈとクリアランス幅Ｈ１との好ましい関係を規定したものである。従来は上記したように、膜厚ｈの約１０倍のクリアランス幅Ｈ１が選択されていた。しかし、本発明を実施することにより、塗布開始時にビードを安定して形成できるのでｈ／Ｈ１＜０．３でも定常塗布が可能となる。

請求項８は請求項１〜６の何れか１において、前記定常塗布時における前記スロットダイ先端と前記ウエブとのクリアランス幅をＨ１とし、前記ウエブに塗布される塗布膜の湿潤膜厚をｈとしたときに、ｈ／Ｈ１＜０．１５を満足することを特徴とする。

請求項８は、請求項７を段階規定したものであり、より好ましいｈ／Ｈ１＜０．１５の範囲を規定したものである。

請求項９は前記目的を達成するために、請求項１〜８の何れか１に記載の塗布液の塗布方法によって塗布された塗布膜を少なくとも１層有することを特徴とする光学フィルムの製造方法を提供する。

光学フィルムの製造における塗布のように、薄膜塗布において高精度な塗布が要求される場合において本発明は特に有効だからである。

本発明の請求項１０は前記目的を達成するために、バックアップローラに支持された状態で連続走行するウエブの表面に向かってスロットダイ先端から塗布液を吐出して、前記スロットダイ先端と前記ウエブとの間のクリアランスに塗布液ビードを架橋し、該ビードを介して前記ウエブ表面に塗布液を塗布する塗布装置において、前記スロットダイを前記ウエブに対して接近・離間する移動手段と、前記移動手段による前記スロットダイの移動速度を調整する移動速度調整手段と、前記移動手段を制御して、前記スロットダイを前記定常塗布時のクリアランス幅よりも小さな塗布開始位置に接近移動して該塗布開始位置で所定の保持時間停止させた後、前記定常塗布時のクリアランス幅の定常塗布位置に離間移動させる制御手段と、備えたことを特徴とする塗布液の塗布装置を提供する。

請求項１１は請求項１０において、前記制御手段は、前記スロットダイを前記塗布開始位置に０．５秒以上の保持時間停止させることを特徴とする。

請求項１２は請求項１０又は１１において、前記移動速度調整手段は、前記接近移動の移動速度を３ｍｍ／ｓ〜２０ｍｍ／ｓの範囲に調整すると共に、前記離間移動の移動速度を３ｍｍ／ｓ以下に調整することを特徴とする。

請求項１０ｌ〜１２は、本発明を装置発明として構成したものである。これにより、定常塗布時よりも小さなクリアランス幅で塗布を開始して、その後に定常塗布時のクリアランス幅に移行させる２段移動ステップの塗布を行うことができる。したがって、塗布開始時より均一な膜厚、及び塗布スジに代表されるムラの発生を抑制することができると共に、塗布膜の湿潤膜厚に応じた塗布液の塗布を行うことができる。

本発明の塗布液の塗布方法及び装置によれば、塗布開始時のクリアランス幅は定常塗布時のクリアランス幅より小さく、塗布開始時における塗布液の架橋しづらさ、またスロットダイ移動時の振動等に十分に対応することができ、塗布開始時より塗布液の膜厚に応じた塗布液の塗布を効果的に行うことができる。

従って、本発明は、薄膜塗布において高精度の塗布が要求される光学フイルムの製造方法に特に有効である。

以下、添付図面に従って、本発明の塗布液の塗布方法及び装置の好ましい実施の形態について詳説する。

図１は、本発明のスロットダイコータ方式の塗布装置１０の一実施の態様を説明する全体構成図、図２は、スロットダイの先端部周辺の拡大図である。

図１に示すように、バックアップローラ１２により支持された状態で連続走行するウエブ（帯状の支持体）１４の表面に向かってスロットダイ１８のスロット２４から塗布液が吐出され、スロットダイ先端１８Ａとウエブ１４との間のクリアランスＨに塗布液のビード２０が架橋される。そして、ビード２０のウエブ上流側が減圧チャンバー２６によって減圧された状態で、連続走行するウエブ１４の表面にビード２０の塗布液が塗布され、ウエブ１４上に塗布膜（塗布層）１５（図２参照）が形成される。本実施の形態のように、減圧チャンバー２６を設けることが好ましいが、本発明は減圧チャンバー２６を有しないスロットダイ１８でも適用できる。

尚、ビード２０の位置を基準にしてウエブ１４の走行方向の前段部分を「ウエブ上流側」と称し、後段部分を「ウエブ下流側」と称する。したがって、図１に示す横型のスロットダイ１８では、ビード２０の下側は「ウエブ゛上流側」となり、ビード２０の上側は「ウエブ下流側」となる。また、ウエブ１４の走行方向と垂直を成すウエブの幅方向を「ウエブ゛幅方向」と称する。

マニホールド２２は、スロットダイ１８に供給された塗布液を塗布幅方向(ウエブ幅方向)へ拡流する液溜め部であり、ウエブ幅方向へ延びる空洞部として形成される。即ち、このマニホールド２２は、略円形の断面形状を有し、ウエブ幅方向に沿って略同一の断面形状をもつ空洞部を構成する。マニホールド２２のウエブ幅方向への有効長さは、ウエブ１４に対する塗布幅と同等又は若干長く設定される。尚、マニホールド２２は、「ポケット」とも称される。このマニホールド２２は、図１に示すように、塗布液を貯留する塗布液タンク４４が塗布液供給管４６を介して接続され、塗布液供給管４６には、塗布液タンク４４からマニホールド２２に塗布液を送る塗布液ポンプ４２が設けられている。

マニホールド２２に対する塗布液供給方式は、マニホールド２２に塗布液を適切に供給することができればどのような手法であってもよい。例えば、マニホールド２２の一端側から塗布液を供給する方式、マニホールド２２の中央部から塗布液を供給する方式、マニホールド２２の両端部に塗布液が漏れ出ることを防止する栓を設けて、マニホールド２２の一方端から新規な塗布液を供給するとともに、他方端から抜き取られた一部の塗布液を再び一方端に循環させる方式等が用いられる。尚、マニホールド２２の断面形状は、略円形に限定されるものではなく、例えば半円形、台形などの矩形、あるいはそれらに類似する形状であってもよい。

スロット２４は、マニホールド２２からスロット先端に至る狭い塗布液の流路を構成し、通常０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の開口幅をもち、ウエブ幅方向に関してウエブ１４に対する塗布液の塗布幅よりも大きい長さを有する。このスロット２４は、スロットダイ１８の先端部分における開口部２４Ａから塗布液を吐出させて、スロットダイ１８とウエブ１４との間のクリアランスＨに塗布液のビード２０を架橋する。マニホールド２２からウエブ１４に向かって延びるスロット２４の流路長は、塗布液の液組成、物性、供給量、供給液圧等の諸条件を考慮して設定可能であり、スロット２４の開口部２４Ａから吐出される塗布液がウエブ幅方向に沿って略均一な流量及び液圧をもつように、スロット２４の流路長を設定することが好ましい。このスロット２４のウエブ幅方向の両端部には、通常、塗布幅を規制する塗布幅規制版(図示省略)が挿入されている。

上述のような構成を有するスロットダイ１８の先端部分の下方には、ビード２０のウエブ上流側を減圧するための減圧チャンバー２６が設けられている。減圧チャンバー２６は、内部に空間を形成するバックプレート２６Ａ、サイドプレート２６Ｂ、リアプレート２６Ｃ、及びボトムプレート２６Ｄを有し、減圧状態を保持する箱型形状となっている。

バックプレート２６Ａは、減圧チャンバー２６のうち、ウエブ走行方向の最も上流側に位置し、ウエブ１４の幅方向に沿って配置される。サイドプレート２６Ｂは、バックプレート２６Ａと垂直を成すように配置されて減圧チャンバー２６の両側壁を構成し、バックアップローラ１２と近接する縁部分(図示省略)がバックアップローラ１２とほぼ同じ曲率を有する。リアプレート２６Ｃは、スロットダイ１８の下方において、バックプレート２６Ａとほぼ平行に配置されている。ボトムプレート２６Ｄは、減圧チャンバー２６の底部分を構成し、バックプレート２６Ａ、サイドプレート２６Ｂ、及びリアプレート２６Ｃと縁部分において接合する。そして、「バックプレート２６Ａとウエブ１４との間」及び「サイドプレート２６Ｂとウエブ１４との間」の各々には、所定の大きさの隙間が存在する。そして、バックプレート２６Ａには吸引口４０が形成されており、吸引口４０にはエア配管２８が接続されている。

減圧チャンバー２６は、吸引口４０及びエア配管２８を介してブロア３０に接続され、エア配管２８の途中には、バルブ３２及びバッファ装置３４が設けられている。ブロア３０は、吸引口４０及びエア配管２８を介して減圧チャンバー２６内を吸引し、減圧チャンバー２６内を負圧にする。バルブ３２は、その開度に応じて減圧チャンバー２６内の減圧度を調整する。バッファ装置３４は、減圧チャンバー２６内の圧力変動を小さくするための緩衝部としての役割を果たす。

また、スロットダイ１８は、上流側ダイブロック１８Ａと下流側ダイブロック１８Ｂの２つのダイブロックによって構成されており、マニホールド２２及びスロット２４が上流側ダイブロック１８Ａと下流側ダイブロック１８Ｂの境界の一部となっている。このように、スロットダイ１８を複数のブロックで構成するブロック組立構造とすることで、スロットダイ１８の製造精度を高め、洗浄などの後処理を容易にする。尚、スロットダイ１８の具体的な形状やサイズ゛は、自重、使用時の環境や塗布液の温度、製作仕様限界等に基づいて決定される。

スロットダイ１８の先端部分１８Ａは先細り状に形成され、その先端はリップランド１６と呼ばれる。そして、スロット２４のウエブ上流側(図１の下側)のリップランド１６を上流側リップランド１６Ａと称し、ウエブ下流側(図１の上側)のリップランド１６を下流側リップランド１６Ｂと称する。

図２に示すように、一般に、上流側リップランド１６Ａの垂直方向の長さ（Ｌ１）は１００μｍ〜１ｍｍの範囲で用いられており、下流側リップランド１６Ｂの垂直方向の長さ（Ｌ２）は３０μｍ〜５００μｍの範囲で用いられる。また、リップランド１６の真直度はウエブ幅方向に対して上流側リップランド１６Ａ及び下流側リップランド１６Ｂともに１ｍ当たり１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下であることが好ましい。

本実施の形態のスロットダイ１８は、上流側リップランド１６Ａとウエブ１４との間隔Ｈ_Ａ(以下、「上流側クリアランス」と称する)と、下流側リップランド１６Ｂとウエブ１４との間隔Ｈ_Ｂ (以下、「下流側クリアランス」と称する) とは同じ距離にしても良いし、図２のようにオーバーバイト構造にしても良い。オーバーバイト構造とは、上流側リップランド１６Ａよりも下流側リップランド１６Ｂのほうが、バックアップローラ１２に巻き掛けられたウエブ１４に近い位置になる構造である。この場合、間隔Ｈ_Ａは間隔Ｈ_Ｂよりも大きい値となる。このようなオーバーバイト構造は、スロットダイ１８のウエブ幅方向の全長に沿って略均一に形成されている。尚、塗布液の吐出方向(矢印Ａ方向)に対して、上流側リップランド１６Ａと下流側リップランド１６Ｂとの距離Ｌ，即ちＨ_Ａ−Ｈ_Ｂを「オーバーバイド量」と称し、下流側リップランド１６Ｂとウエブ１４との間隔、即ちスロットダイ先端１８Ａとウエブ１４との間で最も近接する間隔を「クリアランス」と称する。一般に、ウエブ１４と下流側リップランド１６Ｂとの距離は２０μｍ〜２００μｍの範囲が好ましく、オーバーバイト量は０μｍ〜１５０μｍの範囲が好ましく用いられる。

一般に、これらのオーバーバイト構造は、リップランド１６とウエブ１４との間隔が狭いクリアランス構造を採用する場合、ビード２０の下流側塗布液の圧損を小さくして、減圧チャンバー２６における減圧値を小さくすることができる。そのため、これらの構造を採用する場合には、ビード２０の変動が抑えられ、塗布液をウエブ１４上に安定塗布することが可能となって、高精度な面状を有する塗布膜を提供することができる。

以上の形状を満たすため、リップ先端の強度や表面状態の向上対策として、少なくともリップ先端部分を含むスロットダイ１８の材質をタングステンカーバイト(以下、ＷＣと称す)を主成分とする超硬材質とすることが好ましいが、ステレンレス等の金属材質を用いてもよい。超硬材質を用いることにより、表面形状の均質性とあわせ、常に吐出される塗布液によるリップ磨耗への対策にもなる。塗布液として、研磨剤を含む磁性塗布液等を塗布する場合は特に有効である。超硬材質としては平均粒径５μｍのＷＣ炭化物結晶に、Ｃｏをはじめとする結合金属で結合してなる材質を使用するが、結合金属はこれに限定されず、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂをはじめとする各種金属を使用することもできる。なお、ＷＣ結晶の平均粒径は５μｍ以下であれば任意の平均粒径のものを用いてよい。

次に、スロットダイ１８のリップランド１６とウエブ１４との間隔（クリアランス）について説明する。

一般にオーバーバイト構造のエクストルージョン型ダイコータは、以下の式（１）で表される塗布限界を有する。尚、式（１）において、「ｈ」は塗布膜１５の湿潤膜厚を示し、「μ」は塗布液の粘度を示し、「σ」は塗布液の表面張力を示し、「ｖ」は塗布速度(ウエブの走行速度)を示す。

［数１］式１

上記の式１によって示されるように、塗布液の塗布を行うことが可能な最大の下流側クリアランス幅Ｈ_Ｂ（図２参照）は、塗布膜１５の湿潤膜厚ｈ、塗布液の粘度μ、塗布液の表面張力σ、及び塗布速度ｖに応じて決定される。したがって、下流側クリアランス幅Ｈ_Ｂを塗布膜１５の湿潤膜厚ｈの３０倍以上に設定すると、例えば塗布速度ｖを遅くしなければならず、塗布膜１５を効率よく大量に製造する観点からは好ましくない。

本発明者は、このことを踏まえて研究した結果、以下の知見を得た。即ち、塗布開始時の液切れをなくす観点から、塗布開始時の下流側クリアランス幅Ｈ_Ｂを定常塗布時のクリアランス幅Ｈ_Ｂより小さく設定することが好ましい。そして塗付け後に定常塗布時のクリアランス幅Ｈ_Ｂに設定することで液切れをなくすことができる。ここで、定常塗布時とは、塗布液がウエブ１４に対して安定して塗り付く定常状態の塗布をいう。

本発明者は上記知見に基づいて塗布装置１０におけるスロットダイ１８の移動システムを次のように構成した。図３は、スロットダイ１８の移動スシテムを説明する説明図であり、図４はスロットダイ１８が移動するステップを説明する説明図である。

図３に示すように、スロットダイ１８の移動機構は、主として、スロットダイ１８をウエブ１４に対して接近・離間する移動手段６０と、移動手段６０によるスロットダイ１８の移動速度を調整する移動速度調整手段６２と、移動手段６０を制御する制御手段６４とで構成される。

図３は移動手段６０として、スロットダイ１８を搭載する架台６６，６８を基台７０上で移動させる油圧シリンダ７２，７４を用いた場合である。基台７０上には、バックアップローラ１２の軸方向に対して直角な方向に一対のレール７６が敷設されており、このレール７６にリニアベアリング７８を介して下側架台６６がスライド自在に支持される。そして、下側架台６６の側部には第１の油圧シリンダ７２のピストンロッド７２Ａ先端が連結されると共に、第１の油圧シリンダ７２は第１の油圧回路８０を介して移動速度調整手段６２に接続される。この第１の油圧シリンダ７２におけるピストンロッド７２Ａのストロークは、図４の待機位置（ｃ）から定常塗布位置（ｂ）までの距離に設定されている。

また、下側架台６６上には、バックアップローラ１２の軸方向に対して直角な方向に一対のレール８２が敷設されており、このレール８２にリニアベアリング８４を介して上側架台６８がスライド自在に支持される。この上側架台６８の上にスロットダイ１８が搭載される。そして、上側架台６８の側部には第２の油圧シリンダ７４のピストンロッド７４Ａ先端が連結されると共に、第２の油圧シリンダ７４は第２の油圧回路８６を介して移動速度調整手段６２に接続される。この第２の油圧シリンダ７４におけるピストンロッド７４Ａのストロークは、図４の定常塗布位置（ｂ）から塗布開始位置（ａ）までの距離に設定されている。

また、第１及び第２の油圧回路７２，７４は制御手段６４に接続され、制御手段６４は第１及び第２の油圧回路８０，８６を介して、第１及び第２の油圧シリンダ７２，７４のピストンロッド７２Ａ，７４Ａを次のように制御する。即ち、図４に示すように、待機位置（ｃ）で待機するスロットダイ１８は、塗布工程の運転開始にともなってスロットダイ１８のスロット２４から塗布液を吐出する。この状態で、制御手段６４は、第１及び第２の油圧シリンダ７２，７４を制御して待機位置（ｃ）に待機するスロットダイ１８を定常塗布時のクリアランス幅よりも小さな塗布開始位置（ａ）に接近移動して該塗布開始位置（ａ）に停止させる（第１の移動ステップ）。これにより、スロットダイ先端１８Ａとウエブ１４との間のクリアランスＨに塗布液のビードが架橋されて塗布が開始される。このスロットダイ１８の接近移動において、移動速度調整手段６２は第１及び第２の油圧シリンダ７２，７４のピストンロッド７２Ａ，７４Ａの伸長動作速度を調整してスロットダイ１８が３ｍｍ／ｓ〜２０ｍｍ／ｓの範囲の移動速度で移動するようにする。

次に、制御手段６４は、塗布開始位置（ａ）にスロットダイ１８を１秒以上停止させる。これにより、架橋されたビードを安定化する。

次に、制御手段６４は、第２の油圧シリンダ７４を制御して、スロットダイ１８を塗布開始位置（ａ）から定常塗布位置（ｂ）に離間移動させる（第２の移動ステップ）。これにより、定常塗布が開始される。このスロットダイ１８の離間移動において、移動速度調整手段６２は第２の油圧シリンダ７４のピストンロッド７４Ａの伸長動作速度を調整してスロットダイが３ｍｍ／ｓ以下の移動速度で移動するようにする。

第１及び第２の油圧シリンダ７２、７４におけるピストンロッド７２Ａ，７４Ａのストローク長を設定することで、スロットダイ１８を塗布開始位置（ａ）及び定常塗布位置（ｂ）に停止するようにしたが、図３に示すように、上側架台６８と下側架台６６にそれぞれストッパ８８Ａ，８８Ｂ，８８Ｃを設けると、停止制御を精度良く行うことができる。ストッパ８８Ｃは第２の移動ステップにおいて、スロットダイ１８が離間移動したときに当接することにより、スロットダイ１８を定常塗布位置（ｂ）に位置決めするものである。

尚、図３では、スロットダイ１８の移動に油圧シリンダ７２、７４を使用するようにしたが、これに限定されるものではない。要は、上記した塗布開始位置（ａ）及び定常塗布位置（ｂ）に、上記の移動速度範囲で精度良く移動及び停止できる移動システムであれば何でもよい。例えば、サーボモータとボールネジとを組み合わせて移動システムを構築することもできる。また、スロットダイ１８を移動しないで、ウエブ１４を支持するバックアップローラ１２を移動することも可能である。

この移動システムにより、塗布液がウエブ１４に塗布され始める塗布開始時より均一な膜厚を形成することができ、且つ塗布スジ等のムラを抑制することができる。尚、本発明はオーバーバイト構造のスロットダイ１８に限定するものではなく、オーバーバイト構造を有しないスロットダイ１８にも適用できる。

本実施の形態で使用されるウエブ１４や塗布液は、目的に応じた各種成分を含むものが使用することができる。ウエブとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン-2,6-ナフタレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等の公知の各種プラスチックフィルム、紙、紙にポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が２〜１０のα-ポリオレフィン類を塗布またはラミネートした各種積層紙、アルミニウム、銅、スス゛等の金属箔等、帯状基材の表面に予備的な加工層を形成させたもの、その他の可撓性部材、あるいはこれらを積層した各種複合材料を使用することができる。

また、塗布液の溶媒として、水、各種のハロゲン化炭化水素、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等を単独あるいは複数混合したものを使用することができる。

上述の事項は本発明の一態様を例示したものであり、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形が加えられたり、公知の要素を応用したりすることも可能であり、そのような各種態様も本発明の範囲に含まれうる。

例えば、バックアップローラ１２、スロットダイ１８、及び減圧チャンバー２６は、ウエブ１４上に塗布液を適切に塗布することができれば、どのような配置関係にあっても良い。例えば、ウエブ１４に対するスロットダイ１８の塗布液の吐出角度、マニホールド２２の断面形状、バックアップローラ１２に対するウエブ１４の巻き掛け状態、バックアップローラ１２に対するウエブ１４の巻き掛け部とスロットダイ１８や減圧チャンバー２６との相対位置関係、オーバーバイト量（オーバーバイト量が０の場合も含む）等は、目的に応じて適宜調整可能である。

以下に本発明の塗布装置を用いた実施例について記述するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。実施例は光学補償フィルムの製造ラインに、本発明の塗布装置を組み込んで、光学補償フィルム用の塗布液を塗布する例で行った。

ウエブ及び光学補償フィルム用の塗布液は次のようにして作成した。

［ウエブの作製］
下記の組成物をミキシングタンクに投入し、３０℃に加熱しながら攪拌して、各成分を溶解し、セルロースアセテート溶液を調製した。

───────────────────────────────────
セルロースアセテート溶液組成（質量部） 内層用ドープ 外層用ドープ
───────────────────────────────────
・酢化度６０．９％のセルロースアセテート １００部 １００部
・トリフェニルホスフェート（可塑剤） ７．８部 ７．８部
・ビフェニルジフェニルホスフェート（可塑剤） ３．９部 ３．９部
・メチレンクロライド（第１溶媒） ２９３部 ３１４部
・メタノール（第２溶媒） ７１部 ７６部
・１−ブタノール（第３溶媒） １．５部 １．６部
・シリカ微粒子（ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２、日本アエロジル（株）製）
０部 ０．８部
・レターデーション上昇剤 １．７部 ０部
───────────────────────────────────
得られた内層用ドープ及び外層用ドープを、三層共流延ダイを用いて、０℃に冷却したドラム上に流延した。残留溶剤量が７０質量％のフィルムをドラムから剥ぎ取り、両端をピンテンターにて固定して搬送方向のドロー比を１１０％として搬送しながら８０℃で乾燥させ、残留溶剤量が１０％となったところで、１１０℃で乾燥させた。その後、１４０℃の温度で３０分乾燥し、残留溶剤が０．３質量％のセルロースアセテートフィルム（外層：３μｍ、内層：７４μｍ、外層：３μｍ）を製造した。

得られたセルロースアセテートフィルムの幅は１３４０ｍｍであり、厚さは、８０μｍであった。エリプソメーター（Ｍ−１５０、日本分光（株）製）を用いて、波長５００ｎｍにおけるレターデーション値（Ｒｅ）を測定したところ、６ｎｍであった。また、波長５００ｎｍにおけるレターデーション値（Ｒｔｈ）を測定したところ、９０ｎｍであった。

（鹸化処理）
上記のセルロースアセテートフィルムを温度６０℃の誘電式加熱ロールを通過させ、フィルム表面温度を４０℃に昇温した後に、下記の組成のアルカリ溶液をバーコータを用
いて、１４ｍｌ／ｍ² 塗布し、１１０℃に加熱したスチーム式遠赤外線ヒーター（（株）ノリタケカンパニー製）の下に１０秒間滞留させた後、同じくバーコーターを用いて純水を３ｍｌ／ｍ²塗布した。このときのフィルム温度は４０℃であった。次いでファウンテンコーターによる水洗とエアナイフによる水切りを３回繰り返して後に、７０℃の乾燥ゾーンに２秒滞留させて乾燥した。

＜アルカリ溶液組成＞
・水酸化カリウム…４．７質量部
・水 …１５．７質量部
・イソプロパノール…６４．８質量部
・プロピレングリコール…１４．９質量部
・Ｃ₁₆Ｈ₃₃Ｏ（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）₁₀Ｈ（界面活性剤）…１．０質量部
その後さらに、下記の組成の配向層塗布液を＃１６のワイヤーバーコーターで２８ｍＬ／ｍ² 塗布した。その後、６０℃の温風で６０秒、さらに９０℃の温風で１５０秒乾燥して巻き取ることで、配向層付のセルロースアセテートフィルムからなる長尺状ウエブを作成した。

＜配向層塗布液組成＞
・変性ポリビニルアルコール…２０質量部
・水…３６０質量部
・メタノール…１２０質量部
・グルタルアルデヒド（架橋剤）…１．０質量部
［光学補償フィルム用塗布液の作成］
下記の組成物を、１０７質量部のメチルエチルケトンに溶解して塗布液を調製した。塗布液の粘度はメチルエチルケトンの添加量を加減して、所望の値に調整した。

・ディスコティック液晶性化合物ＴＥ（１）…４１．０１質量部
・エチレンオキサイド変成トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｖ＃３６０、大阪有機化学（株）製）…４．０６質量部
・セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ５５１−０．２、イーストマンケミカル社製）…０．９質量部
・セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ５３１−１、イーストマンケミカル社製） …０．２１質量部
・フルオロ脂肪族基含有ポリマー（メガファックＦ７８０ 大日本インキ（株）製）…０．１４質量部
・光重合開始剤（イルガキュアー９０７、チバガイギー社製）…１．３５質量部
・増感剤（カヤキュアーＤＥＴＸ、日本化薬（株）製）…０．４５質量部

光学補償フィルムの製造ラインは、図５に示すように、送り出し機４０から予め配向膜形成用のポリマー層が形成された透明支持体であるウエブ１４が送り出される。ウエブ１４はガイドローラ４２によってガイドされてラビング処理装置４４に送りこまれる。ラビングローラ５４は、ポリマー層にラビング処理を施すように設けられており、ラビングローラ５４の回転数を４００ｒｐｍにて行なった。ラビングローラ５４の下流には除塵機５５が設けられており、ウエブ１４の配向膜表面に付着した塵を取り除いた。除塵機５５の下流には本発明の塗布装置１０が設けられており、下記に示すディスコネマティック液晶を含む光学補償フィルム用の塗布液がウエブ１４に塗布される。塗布装置１０の下流には、塗布直後の乾燥を行う本発明の乾燥装置４５、及び後段乾燥装置４６、加熱装置４８が順次設けられており、ウエブ１４上に液晶層が形成される。加熱装置４８では１３５℃で約９０秒間加熱した。更に、この下流には紫外線ランプ５０が設けられており、フィルムの表面温度が約１００℃の状態で、紫外線照射装置（紫外線ランプ：出力１６０Ｗ／ｃｍ、発光長１．６ｍ）により、照度６００ｍＷの紫外線を４秒間照射し、架橋反応を進行させ、ディスコティック液晶化合物をその配向に固定した。そして、この下流に設けられた巻取り機５２により、光学補償フィルム用の塗布液が塗布されたウエブ１４が巻き取られる。

（実施例１）
実施例１は、本発明の塗布装置を用いて本発明の塗布方法を実施する上での因子を変化させた試験１〜２３を行い、下記に示す塗布液をウエブに塗布する塗布開始時におけるビードの形成状態及びウエブに塗布された塗布膜の状態を観察し、◎、○、△、×で評価した。

◎は塗布開始時よりクリアランスに塗布液のビードが形成され、塗布膜面に塗布スジ等のムラが全くなく、膜厚精度が基準膜厚に対して、±０．５％未満であることを示す。

○は塗布開始時よりクリアランスに塗布液のビードが形成され、塗布膜面に塗布スジ等のムラが極僅かしかなく、膜厚精度が基準膜厚に対して、±０．５％以上±１．０％未満であることを示す。

△は塗布開始時よりクリアランスに塗布液のビードは形成されるが、塗布スジ等のムラがある、あるいは膜厚精度が基準膜厚に対して±１．０％以上であることを示す。

×は液切れ等によりクリアランスに塗布液のビードが形成されないことを示す。

変化させた因子は次の４つである。

（Ａ）塗布開始時におけるスロットダイ先端とウエブとのクリアランスをＨ２とし、定常塗布時におけるスロットダイ先端と前記ウエブとのクリアランスをＨ１としたときの、Ｈ２／Ｈ１の関係。かかる関係においてＨ２／Ｈ１が０．５以上１．０未満であることが好ましい範囲である。

（Ｂ）第１の移動ステップによりスロットダイを塗布開始位置（ａ）に接近移動させてから第２の移動ステップによりスロットダイの離間移動を開始するまでの保持時間。かかる保持時間において０．５秒以上が好ましい範囲である。

（Ｃ）第１の移動ステップにおいて、スロットダイが待機位置（ｃ）から塗布開始位置（ａ）へ接近移動する際の接近移動速度。かかる接近移動速度において３ｍｍ／ｓ〜２０ｍｍ／ｓの範囲が好ましい範囲である。

（Ｄ）第２の移動ステップにおいて、スロットダイが塗布開始位置（ａ）から定常塗布位置（ｂ）離間移動する離間移動速度。かかる離間移動速度において３ｍｍ／ｓ以下が好ましい。

実施例１における塗布条件は表１の通りである。

試験結果を図６に示す。

試験１〜２３の試験区のうち、試験１〜試験１８及び試験２３は、因子（Ａ）のＨ２／Ｈ１を０．３７〜１．１３まで変化させた場合である。試験４〜８は因子（Ｄ）の離間移動速度を０．１〜７ｍｍ／ｓまで変化させた場合である。試験９〜１５は、因子（Ｃ）の接近移動速度を０．１〜４０ｍｍ／ｓまで変化させた場合である。試験１６は、本実施例の基準条件である。試験１７〜２２は、因子（Ｂ）の保持時間を０．１〜５秒まで変化させた場合である。

図６から、試験１のようにＨ２／Ｈ１が０．３８であり、定常塗布時のクリアランスＨ１に対して塗布開始時のクリアランスＨ２が０．５を下回って小さすぎる場合には、×の評価でありビードが形成されなかった。逆に、試験１７及び１８のようにＨ２／Ｈ１が１．０の場合或いは１．０を超える場合についても評価は△〜×であり、良い評価ではなかった。また、試験２３のように、Ｈ２／Ｈ１が０．９５で、１．０を僅かでも下回っていれば◎の評価であった。

また、試験７、８に見られるように、第２のステップ移動におけるスロットダイの離間移動速度が３ｍ／Ｓを超えて速すぎると、△〜×の評価であり良い評価ではなかった。また、試験９及び試験１４、１５のように第１のステップ移動におけるスロットダイの接近移動速度が遅すぎても速すぎても△〜×の評価であり、良い評価ではなかった。また、試験２１のおうに保持時間が０．５秒の場合は○の評価であるが、試験２２のように保持時間が０．１秒の場合には△の評価であり、良い評価ではなかった。

これに対して、因子（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）について上述した好ましい条件を満足する試験２〜６、試験１０〜１３、試験１６（基準条件）、試験１９〜２１及び試験２３は○〜◎の評価であり、良い結果となった。

（実施例２）
実施例２は、実施例１の因子（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）における好ましい範囲を満足する条件において、ウエブに塗布される塗布液の湿潤膜厚ｈ、塗布速度（ウエブの走行速度）、塗布液の液粘度、塗布液の表面張力の条件を変化させた試験２４〜３６、及び試験４１、４２、４４を行った。

比較として、因子（Ａ）のＨ２／Ｈ１を好ましい範囲から外して、１．０とした試験３７〜４０、及び試験４３を行った。

試験結果を図７に示す。試験２４〜２７は塗布液の粘度を変化させた試験であり、試験２８〜３０は塗布液の表面張力を変化させた試験であり、試験３１〜３４及び試験３７〜４４は塗布膜の湿潤膜厚ｈを変化させた試験であり、試験３５〜３６は塗布速度を変化させた試験である。

図７から分かるように、実施例１の因子（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）における好ましい範囲を満足する試験２４〜３６、及び試験４１、４２、４４は、湿潤膜厚ｈ、塗布速度、塗布液の液粘度、塗布液の表面張力の諸条件が変化しても、評価は◎であり、良い結果であった。試験３３は湿潤膜厚ｈを２４μｍの場合であり、本発明は湿潤膜厚ｈが２４μｍ以下の薄膜塗布において一層の効果を発揮する。また、Ｈ２／Ｈ１を１．０とした試験３７〜４０、及び試験４３を対比すると、湿潤膜厚ｈが１０〜１５μｍと大きな場合には、本発明の２段移動ステップを使用しなくても○の評価は得られているが、それでも２段移動ステップを使用している本発明の◎に比べると低い評価となる。特に、試験３７のように湿潤膜厚ｈが６μｍと小さな場合には、２段移動ステップを使用しないと△の評価まで悪くなる。

（実施例３）
実施例３は、表１の塗布条件を変えて試験した場合であり、塗布条件を表２のように変えた。

そして、実施例１の因子（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）のうち、因子（Ａ）のみを変えて試験した。試験４５はＨ２／Ｈ１が０．８６の場合、試験４６はＨ２／Ｈ１が１．０の場合、試験４７はＨ２／Ｈ１が１．１の場合である。

試験結果を図８に示す。図８から分かるように、塗布開始時のクリアランス幅Ｈ２が、定常塗布時のクリアランス幅Ｈ１よりも小さな塗布開始位置（ａ）までスロットダイを接近移動させて塗布を開始する第１移動ステップと、スロットダイを定常塗布時のクリアランス幅Ｈ１の定常塗布位置（ｂ）まで離間移動させて定常塗布を行う第２移動ステップと、の２段移動ステップを行って塗布した試験４５は、評価が◎であった。

これに対して、第１の移動ステップと第２の移動ステップの２段移動ステップを行わずに、最初からスロットダイを定常塗布位置（ｂ）に移動させて塗布した試験４６と４７は、△〜×の評価であった。

以上の実施例１〜３の結果から分かるように、本発明は、第１の移動ステップと第２の移動ステップの２段移動ステップを行うことを基本構成とし、この基本構成に、移動速度等の好ましい因子を付加することにより、塗布液がウエブに塗布され始める塗布開始時より均一な膜厚を形成することができ、且つ塗布スジ等のムラを抑制することができる。

本発明の塗布装置の全体構成図 本発明の塗布装置のスロットダイの周辺の拡大図 スロットダイの移動システムの説明図 本発明の塗布方法を説明する説明図 光学補償フィルムの製造ラインに本発明の塗布装置を組み込んだ図 実施例１の条件及び結果を示す表図 実施例２の条件及び結果を示す表図 実施例３の条件及び結果を示す表図

符号の説明

１０…塗布装置、１２…バックアップローラ、１４…ウエブ、１６…リップランド、１８…スロットダイ、２０…ビード、２２…マニホールド、２４…スロット、２６…減圧チャンバ、６０…移動手段、６２…移動速度調整手段、６４…制御手段、６６…下側架台、６８…上側架台、７０…基台、７２…第１の油圧シリンダ、７４…第２の油圧シリンダ、７６…レール、７８…リニアベアリング、８０…第１の油圧回路、８２…レール、８４…リニアベアリング、８６…第２の油圧回路、８８Ａ，Ｂ，Ｃ…ストッパ、Ｈ…クリアランス、（ａ）…塗布開始位置、（ｂ）…定常塗布位置、（ｃ）…待機位置

Claims (12)

1. バックアップローラに支持された状態で連続走行するウエブの表面に向かってスロットダイ先端から塗布液を吐出して、前記スロットダイ先端と前記ウエブとの間のクリアランスに塗布液ビードを架橋し、該ビードを介して前記ウエブ表面に塗布液を塗布する塗布方法において、
   前記スロットダイを定常塗布時のクリアランス幅よりも大きな待機位置に待機させる待機ステップと、
   前記スロットダイを前記定常塗布時のクリアランス幅よりも小さな塗布開始位置まで接近移動させて塗布を開始する第１移動ステップと、
   前記スロットダイを前記定常塗布時のクリアランス幅の定常塗布位置まで離間移動させて定常塗布を行う第２移動ステップと、の２段移動ステップを備えたことを特徴とする塗布液の塗布方法。
2. 前記定常塗布時における前記スロットダイ先端と前記ウエブとのクリアランス幅をＨ１とし、前記塗布開始時における前記スロットダイ先端と前記ウエブとのクリアランス幅をＨ２としたときに、Ｈ２／Ｈ１が０．５以上１．０未満であることを特徴とする請求項１の塗布液の塗布方法。
3. 前記第１の移動ステップにおいて、前記スロットダイの移動速度が３ｍｍ／ｓ〜２０ｍｍ／ｓの範囲であることを特徴とする請求項１又は２の塗布液の塗布方法。
4. 前記第２の移動ステップにおいて、前記スロットダイの移動速度が３ｍｍ／ｓ以下であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１の塗布液の塗布方法。
5. 前記第１の移動ステップにより前記スロットダイを塗布開始位置に接近移動させてから前記第２の移動ステップにより前記スロットダイの離間移動を開始するまで前記塗布開始位置で前記スロットダイを保持する保持時間が０．５秒以上あることを特徴とする請求項１〜４の何れか１の塗布液の塗布方法。
6. 前記ウエブへの塗布量は、湿潤膜厚で２４μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１の塗布液の塗布方法。
7. 前記定常塗布時における前記スロットダイ先端と前記ウエブとのクリアランス幅をＨ１とし、前記ウエブに塗布される塗布膜の湿潤膜厚をｈとしたときに、ｈ／Ｈ１＜０．３を満足することを特徴とする請求項１〜６の何れか１の塗布液の塗布方法。
8. 前記定常塗布時における前記スロットダイ先端と前記ウエブとのクリアランス幅をＨ１とし、前記ウエブに塗布される塗布膜の湿潤膜厚をｈとしたときに、ｈ／Ｈ１＜０．１５を満足することを特徴とする請求項１〜６の何れか１の塗布液の塗布方法。
9. 請求項１〜８の何れか１に記載の塗布液の塗布方法によって塗布された塗布膜を少なくとも１層有することを特徴とする光学フィルムの製造方法。
10. バックアップローラに支持された状態で連続走行するウエブの表面に向かってスロットダイ先端から塗布液を吐出して、前記スロットダイ先端と前記ウエブとの間のクリアランスに塗布液ビードを架橋し、該ビードを介して前記ウエブ表面に塗布液を塗布する塗布装置において、
    前記スロットダイを前記ウエブに対して接近・離間する移動手段と、
    前記移動手段による前記スロットダイの移動速度を調整する移動速度調整手段と、
    前記移動手段を制御して、前記スロットダイを前記定常塗布時のクリアランス幅よりも小さな塗布開始位置に接近移動して該塗布開始位置で所定の保持時間停止させた後、前記定常塗布時のクリアランス幅の定常塗布位置に離間移動させる制御手段と、備えたことを特徴とする塗布液の塗布装置。
11. 前記制御手段は、前記スロットダイを前記塗布開始位置に０．５秒以上の保持時間で停止させることを特徴とする請求項１０の塗布液の塗布装置。
12. 前記移動速度調整手段は、前記接近移動の移動速度を３ｍｍ／ｓ〜２０ｍｍ／ｓの範囲に調整すると共に、前記離間移動の移動速度を３ｍｍ／ｓ以下に調整することを特徴とする請求項１０又は１１の塗布液の塗布装置。

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